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EEPW首頁 >> 主題列表 >> sip系統(tǒng)三維多

用于SIP系統(tǒng)的三維多層LTCC延遲線設(shè)計

  • 1引言低溫共燒陶瓷(LTCC)是用于實現(xiàn)高集成度、高性能電子封裝的三維多層封裝技術(shù)。在微波、毫米波系統(tǒng)中，可廣泛應(yīng)用于多芯片模塊(MCM)電路設(shè)計中。在三維MCM系統(tǒng)集成技術(shù)中，LTCC技術(shù)集高密度多層互連、內(nèi)埋無...
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sip系統(tǒng)三維多介紹

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