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Semtech宣布正式量產(chǎn)Tri-Edge PAM4 CDR芯片組，支持100G數(shù)據(jù)中心光纖鏈路

  • 全新CDR芯片組基于業(yè)界領(lǐng)先的200G和400G GN2558、GN2559 Tri-Edge芯片組進(jìn)行了擴(kuò)展，可幫助長(zhǎng)達(dá)100米的多模光纖鏈路實(shí)現(xiàn)更低功耗、低時(shí)延和低成本全球領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體及先進(jìn)算法供應(yīng)商Semtech Corporation（納斯達(dá)克股票代碼：SMTC）宣布，其最新的Tri-Edge? CDR芯片組GN2538和GN2539已全面量產(chǎn)，助力下一代數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)多模光纖互連。GN2538是一款集成了VCSEL驅(qū)動(dòng)器的雙通道50G PAM4 CDR；而GN2539是一款集成
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美高森美選擇英特爾代工服務(wù)開(kāi)發(fā)數(shù)字集成電路

  • 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布利用英特爾公司(INTC)業(yè)界領(lǐng)先的onshore代工技術(shù)和使用英特爾革新性22 nm 3-D Tri-Gate晶體管技術(shù)，開(kāi)發(fā)先進(jìn)的高性能數(shù)字集成電路(IC)和系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案。
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tri-gate晶體管介紹

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