ucsp封裝 文章 進(jìn)入ucsp封裝技術(shù)社區(qū)

UCSP封裝的熱考慮

• 摘要：本文討論了UCSP封裝的功率耗散能力和其相對于其他封裝是如何限制輸出功率的。關(guān)鍵詞：UCSP封裝；功率耗散 UCSP 封裝UCSP(晶片級封裝)是一種封裝技術(shù)，它消除了傳統(tǒng)的密封集成電路(IC)的塑料封裝，直接將硅片焊接到PCB上，節(jié)省了PCB空間。但也犧牲了傳統(tǒng)封裝的一些優(yōu)點(diǎn)，尤其是散熱能力。大多數(shù)音頻放大器的封裝都帶有一個裸露焊盤，使IC底層直接連接到散熱器或PCB地層。這種設(shè)計(jì)為IC到周圍環(huán)境提供了一條低熱阻的導(dǎo)熱通道，避免器件過熱。使用UCSP封裝，IC通過底部焊球直接焊接到PCB上，因而
• 關(guān)鍵字： 0706_A  雜志_設(shè)計(jì)天地  模擬技術(shù)  電源技術(shù)  UCSP封裝  功率耗散  封裝