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摩爾斯微電子推出MM8108:全球體積最小、速度最快、功耗最低、傳輸距離最遠(yuǎn)的Wi-Fi芯片

  • 配套USB網(wǎng)關(guān),輕松實(shí)現(xiàn)Wi-Fi HaLow在新建及現(xiàn)有Wi-Fi基礎(chǔ)設(shè)施中的快速穩(wěn)健集成
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英飛凌與Deeyook合作 開(kāi)發(fā)Wi-Fi芯片精準(zhǔn)定位解決方案

  • 企業(yè)實(shí)施立即尋址系統(tǒng)會(huì)面臨諸多挑戰(zhàn),高效、精準(zhǔn)的定位技術(shù)能夠涵蓋室內(nèi)外的追蹤范圍提升省時(shí)省力的效益,英飛凌科技(Infineon) 與以色列Deeyook公司今日發(fā)表聯(lián)合開(kāi)發(fā)的定位解決方案。Deeyook是一家精準(zhǔn)定位即服務(wù)公司 (LaaS),發(fā)明一項(xiàng)取得角度測(cè)量技術(shù)專(zhuān)利的追蹤解決方案,可定位室內(nèi)及戶外環(huán)境中物品、資產(chǎn)和員工所在位置。Deeyook 的超精準(zhǔn)創(chuàng)新算法結(jié)合英飛凌的低功耗 AIROC Wi-Fi產(chǎn)品組合,實(shí)現(xiàn)精確、被動(dòng)、廣布和高效的定位解決方案。 藉由無(wú)線訊號(hào)處理技術(shù)的創(chuàng)新突破,英飛
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Wi-Fi芯片基于IFLEX量產(chǎn)測(cè)試開(kāi)發(fā)淺析

  •   張桂玉,任希慶(安普德(天津)科技股份有限公司,天津?300384)  摘?要:本文測(cè)試的芯片是一款針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的高性能2.4 GHz/5 GHz雙頻Wi-Fi射頻芯片,支持802.11 a/b/g/n,Wi-Fi Direct、Soft AP以及STA/AP 模式共存。具有高速性、穩(wěn)定性和傳輸距離遠(yuǎn)等特點(diǎn),可以高度匹配音視頻流媒體傳輸。廣泛應(yīng)用于無(wú)線流媒體音視頻播放、虛擬現(xiàn)實(shí)、無(wú)人機(jī)、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、智能家居等領(lǐng)域。本文將對(duì)雙頻Wi-Fi芯片基于IntegraFlex平臺(tái)量產(chǎn)測(cè)試開(kāi)
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無(wú)需Wi-Fi芯片 未來(lái)可穿戴設(shè)備將更輕薄

  •   我們所使用的電腦和智能手機(jī)已經(jīng)變得越來(lái)越小,而可穿戴設(shè)備更是不斷的在刷新小體積的記錄。現(xiàn)在無(wú)線設(shè)備已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各類(lèi)智能手機(jī)、平板電腦。而在未來(lái)的智能手機(jī)和智能手表當(dāng)中,可能無(wú)需集成專(zhuān)用Wi-Fi芯片,即可產(chǎn)生無(wú)線信號(hào)進(jìn)行通訊。這種技術(shù)的背后就是后向散射無(wú)線技術(shù),設(shè)備反射環(huán)境的無(wú)線信號(hào),從而產(chǎn)生自己的無(wú)線信號(hào),而不是從頭開(kāi)始產(chǎn)生信號(hào)。   加州大學(xué)洛杉磯分校和美國(guó)航空航天局噴氣推進(jìn)實(shí)驗(yàn)室的最新研究技術(shù)顯示,這種技術(shù)讓無(wú)線設(shè)備無(wú)線信號(hào)產(chǎn)生所消耗的電量只有傳統(tǒng)的無(wú)線設(shè)備的0.01%。采用這種技術(shù),將
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高通開(kāi)發(fā)新Wi-Fi芯片與博通競(jìng)爭(zhēng)

  •   博通在Wi-Fi芯片上占有領(lǐng)導(dǎo)地位,不過(guò)它的地位受到威脅。去年,高通與AtherosCommunications達(dá)成交易,獲得一些新技術(shù),它會(huì)利用技術(shù)開(kāi)發(fā)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品,將手機(jī)與熱點(diǎn)連接起來(lái)。   高通將與博通競(jìng)爭(zhēng),開(kāi)發(fā)新式Wi-Fi芯片,它可以讓數(shù)據(jù)下載速度比目前的標(biāo)準(zhǔn)高2倍。   去年,高通收購(gòu)Atheros通信,價(jià)格31億美元,這給高通進(jìn)軍28億美元Wi-Fi芯片市場(chǎng)帶來(lái)優(yōu)勢(shì)。Wi-Fi可以讓手機(jī)在家里、咖啡廳等地方連上無(wú)線網(wǎng)。SanfordC.Bernstein&Co分析師斯拉根(Sta
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手機(jī)半導(dǎo)體營(yíng)收三年將增12%

  •   據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)ABI Research預(yù)測(cè),2010年手機(jī)半導(dǎo)體出貨總收入將增長(zhǎng)約5.5%,并有望在今后三年延續(xù)這一增長(zhǎng)勢(shì)頭,到2013年實(shí)現(xiàn)總收入累計(jì)增長(zhǎng)12%。   行業(yè)分析師Celia Bo表示,手機(jī)處理器與連接類(lèi)芯片出貨率上升是帶動(dòng)該行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主因。在連接類(lèi)芯片方面,ABI Research首席分析師 Peter Cooney預(yù)計(jì)今年來(lái)自手機(jī)藍(lán)牙、GPS和Wi-Fi芯片的總收入將增長(zhǎng)15%以上,并在2015年達(dá)到35億美元?! ?/li>
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wi-fi芯片介紹

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