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基于匯聚式處理器BF50x輕松實現(xiàn)電機控制
- 從電梯、家電到機器人和工業(yè)自動化生產(chǎn)線,電機幾乎無處不在。而作為高能耗設(shè)備,數(shù)量巨大的電機的電能消耗占全球電能消耗量的比例極高,在美國估計50%的電能由電機消耗。由于許多電機的效率低下,如此巨大的能耗中很大部分被浪費掉。例如,小型交流電機的效率低至 50%。 電機的低能效對于工廠等應(yīng)用環(huán)境來說是禍不單行——既消耗電能還產(chǎn)生了影響設(shè)備性能的熱量。解決這個問題的一個辦法是增加智能負載匹配和可變速控制,這種解決辦法可以將能效提高14%~30%。如果這種解決方案得到廣泛的采用,僅
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英特爾和AMD公司對各自處理器陣容進行擴充
- 據(jù)國外媒體報道,據(jù)主要芯片生產(chǎn)商透露,英特爾公司及AMD公司近期內(nèi)都已對其各自的電腦處理器產(chǎn)品陣容進行擴充。這些即將發(fā)行的新處理器芯片產(chǎn)品包括六芯處理器及低電壓處理器。 英特爾公司即將推出的處理器芯片產(chǎn)品時32納米高端雙核處理器i5-680,其售價為284美元。該產(chǎn)品上市后將逐步替代現(xiàn)在市面上流行的i5-670型芯片產(chǎn)品。另外,英特爾公司還推出低電壓處理器i7-870s。i7-870s的功耗僅為82瓦,售價將為 560美元。 AMD公司將在第二季度推出一系列六核PhenomII處理器,其中
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Intel芯片組產(chǎn)品銷量反超處理器20%
- 據(jù)主板業(yè)者透露,各家主板廠商最近開始增加對Intel公司的芯片組產(chǎn)品訂單數(shù)量,此舉導(dǎo)致Intel芯片組產(chǎn)品的銷量超過處理器20%左右。據(jù)消息來源 表示,此舉顯然表明主板廠商對臺式機市場需求走勢的預(yù)計要比Intel更加樂觀。當(dāng)然Intel在這方面的觀點可能會保持較為保守的態(tài)度,不過他們也樂于 接受這樣的結(jié)果,而且自然會在需要的時候增加投放到市場上的芯片組產(chǎn)品數(shù)量。 據(jù)消息來源表示,根據(jù)這些主板廠商的預(yù)計,大陸地區(qū)臺式機的市場需求將出現(xiàn)較好的上升態(tài)勢,其需求量預(yù)計會超過歐洲和北美市場,而成為世界上最
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Tensilica發(fā)布第三代鉆石系列標準處理器
- Tensilica日前發(fā)布第三代鉆石系列標準處理器。基于通用Xtensa架構(gòu)的鉆石系列處理器與前代產(chǎn)品兼容,針對廣闊的嵌入式控制領(lǐng)域,在滿足密集計算性能要求的同時,提供更低價格、更高性能及更低功耗。經(jīng)改進的第三代鉆石系列標準處理器,運行速度提高了15%,芯片面積減少了20%,功耗降低了15%。 Tensilica市場兼業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Steve Roddy表示:“鉆石系列標準處理器在速度、功耗及性能方面都有顯著提高,為客戶提供了從低端到高端,業(yè)界應(yīng)用范圍最廣泛的全兼容32位控制器。這些
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多內(nèi)核處理器應(yīng)用趨勢下的高性能視頻系統(tǒng)設(shè)計
- 時鐘頻率的提高帶來的高功耗、深亞微米半導(dǎo)體制造工藝漏電流產(chǎn)生的高功耗以及更多的設(shè)計挑戰(zhàn)促使處理器設(shè)計制造商開始將思路轉(zhuǎn)向到多內(nèi)核集成的解決方案上來。多核處理器技術(shù)是提高處理器性能的有效方法,因為處理器的實際性能是處理器在每個時鐘周期內(nèi)所能處理指令數(shù)的總量,因此增加一個內(nèi)核,處理器每個時鐘周期內(nèi)可執(zhí)行的單元數(shù)將增加一倍。上世紀末期,雙內(nèi)核處理器開始進入高端服務(wù)器產(chǎn)品。隨著Intel和AMD公司先后推出雙內(nèi)核CPU以來,多內(nèi)核CPU在個人電腦中的應(yīng)用已經(jīng)成為無可逆轉(zhuǎn)的趨勢,多內(nèi)核架構(gòu)在處理器性能、低功耗、
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