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EEPW首頁 >> 主題列表 >> aiot soc

ZigBee SoC的設(shè)計研究

  • 今日相容于IEEE 802.15.4且適用于ZigBee的無線射頻收發(fā)器、微控制器及系統(tǒng)單芯片(SoC)半導(dǎo)體裝置已相當(dāng)普及。高度整合的多功能SoC解決方案是促成ZigBee無線網(wǎng)絡(luò)得以廣泛運用在眾多應(yīng)用中的重要因素，包括工業(yè)監(jiān)控、家
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基于IP復(fù)用和SOC技術(shù)的微處理器FSPLCSOC模塊設(shè)計

  • 基于IP復(fù)用和SOC技術(shù)的微處理器FSPLCSOC模塊設(shè)計,1 引言 　　文中采用IP核復(fù)用方法和SOC技術(shù)基于AVR 8位微處理器AT90S1200IP Core設(shè)計專用PLC微處理器FSPLCSOC模塊。隨著芯片集成程度的飛速提高，IC產(chǎn)業(yè)中形成了以片上系統(tǒng)SOC(System-on-Chip)技術(shù)為主的設(shè)計方式。一
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基于SoC發(fā)射器的簡化RF遙控器設(shè)計

  • 遙控器有許多不同的尺寸和形狀，而且選擇的無線技術(shù)也不盡相同。作為產(chǎn)品配件，其廣泛用于消費類電子領(lǐng)域，如電視 ...
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德州儀器推出小型蜂窩基站及宏基站的多標(biāo)準(zhǔn)SoC

  • · 最新 SoC 不但可幫助運營商及制造商輕松高效地發(fā)揮小型蜂窩基站的優(yōu)勢，同時還可為通過提升容量實現(xiàn)差異化的應(yīng)用提供最佳平臺; · 支持同步雙模式，可幫助運營商簡化從 2G 至 3G甚至 4G 的升級，并可降低運營成本和資本支出; · 首款集成 ARM? Cortex? -A15 內(nèi)核的無線基礎(chǔ)設(shè)施 SoC，與現(xiàn)有解決方案相比，可在功耗降低一半的情況下提高集成度與性能。
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TI推出面向小型蜂窩基站及宏基站的多標(biāo)準(zhǔn)SoC

  • 我們不妨設(shè)想一下：即便在基站邊緣，數(shù)據(jù)也以最高速率運行且通話始終保持暢通的無線體驗；有限的服務(wù)區(qū)已成為過去；基站成本持續(xù)走低且更綠色更環(huán)保的解決方案不斷涌現(xiàn)… 事實上，讓所有這一切成為可能的技術(shù)現(xiàn)已到來。日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最全面的無線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng) (SoC)，該 SoC 綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TI 可擴展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量擴展特性，同時支持 3G 及 4G 覆蓋，倍受無線運營商及用戶的青睞
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Mindspeed推出面向雙模并發(fā)3G和LTE的SoC解決方案

  • 業(yè)內(nèi)小蜂窩基站技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Mindspeed科技有限公司(納斯達克股票市場代碼：MSPD)日前宣布：為雙模并發(fā)3G和長期演進計劃（LTE）運營推出最先進的系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案。Mindspeed的Transcede? 系列SoC的最新成員現(xiàn)可提供樣片，它們擴大了公司的小蜂窩產(chǎn)品組合，可提供面向住宅、企業(yè)和城市基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的解決方案。該產(chǎn)品將加進Picochip已廣泛部署的3G技術(shù)，Mindspeed公司于今年一月收購了該公司。
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MIPS與Intrinsic-ID合作為移動平臺增加頂級安全性

  • 為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 與全球領(lǐng)先半導(dǎo)體 IP 和嵌入式軟件安全性解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 Intrinsic-ID 今天共同宣布，雙方已攜手為移動設(shè)備提供頂級的安全性。通過這項合作，MIPS 授權(quán)客戶和 OEM 廠商能在其平臺上實現(xiàn)極具吸引力的安全相關(guān)應(yīng)用，包括媒體內(nèi)容保護、安全付款交易和安全云存儲等。
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SoC用低電壓SRAM技術(shù)

  • 東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時變化，可抑
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Tensilica為LTE終端設(shè)備物理層基于軟件實現(xiàn)功耗低于200 mW奠定了基礎(chǔ)

  • 在LTE(長期演進技術(shù))手機基帶市場取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數(shù)字信號處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統(tǒng)）的設(shè)計。該款產(chǎn)品將技術(shù)過渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數(shù)據(jù)處理器（DPU）結(jié)合，能夠為支持CAT 7的LTE-Advanced終端設(shè)備提供一個完全可編程的、靈活的調(diào)制解調(diào)器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
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一種面向H．264視頻編碼器的SoC驗證平臺

  • 摘要：構(gòu)建了面向H．264視頻編碼器的SoC驗證平臺，采用FPGA原型系統(tǒng)完成H．264編碼器驗證。采用Wishbone總線連接32位微處理器OR120 0以及其他的必要IP核構(gòu)建基本SoC平臺，并在此基礎(chǔ)上集成H．264硬件編碼模塊；根據(jù)H
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基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案分析與應(yīng)用

  • 基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案分析與應(yīng)用,　隨著電子衡器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，市場對低功耗和高精度提出了越來越高的要求。深圳市芯?？萍甲鳛閲鴥?nèi)領(lǐng)先的模擬、數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計企業(yè)，在電子衡器芯片和電能計量芯片領(lǐng)域具有國內(nèi)領(lǐng)先的水平，芯?？萍纪瞥龅母呔?/li>
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使用新SRAM工藝實現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設(shè)計

  • 使用新SRAM工藝實現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設(shè)計,基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲單元的靜態(tài)RAM存儲器塊一直是許多嵌入式設(shè)計中使用ASIC/SoC實現(xiàn)的開發(fā)人員所采用的利器，因為這種存儲器結(jié)構(gòu)非常適合主流的CMOS工藝流程，不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
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基于DSP內(nèi)核為通信和多媒體SoC提供出色功控

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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關(guān)于IP核在SoC設(shè)計中的接口技術(shù)

  • 引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術(shù)允許開發(fā)上百萬門級的單芯片，已能夠?qū)⑾到y(tǒng)級設(shè)計...
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萊迪思發(fā)運了2千多萬片可編程混合信號產(chǎn)品

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司今天宣布已經(jīng)發(fā)運了2千多萬片可編程混合信號器件。采用主要混合信號器件系列的趨勢已遍布全球并快速增長，包括萊迪思Power Manager II、新發(fā)布的Platform Manager?，以及ispClock?系列。萊迪思可編程混合信號器件可用于各種應(yīng)用，從低成本的固態(tài)驅(qū)動器到復(fù)雜的高端電信基礎(chǔ)設(shè)施卡。
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