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EEPW首頁 >> 主題列表 >> amd ryzen

AMD：明年底告倒Intel最想要禁令而非賠償

  •     對于法院審理此案的進程、取證工作將如何進行等訴訟細節(jié)性問題，王嫵蓉稱AMD并不知情，但會盡力配合。      據(jù)王嫵蓉透露，AMD在準備本次訴訟的過程中，在與眾多PC業(yè)OEM廠商接觸時，通過它們對英特爾不正當(dāng)競爭行為的抱怨中深切感受到了它們深受其苦、深受其累、深受其害，AMD有信心獲勝。被人們視為英特爾忠實合作伙伴的戴爾今天表示，它對此案不做任何評論，這實際上已經(jīng)表明了它的立場。  &nb
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AMD稱起訴Intel醞釀多時證據(jù)跟蹤搜集充分

  •     6月29日上午11時，AMD中國新聞發(fā)言人表示，AMD跟蹤搜集英特爾采用非法手段阻止客戶采用AMD處理器的證據(jù)非常充分。  　　6月28日下午，AMD宣布已向美國特拉華州聯(lián)邦地方法院提起訴訟，指控英特爾采用非法手段阻止計算機廠商購買AMD處理器。29日上午，英特爾做出公開反應(yīng)，認為“AMD事實上采用了起訴的方法來批評英特爾在市場上的成功，起訴書中充滿了猜測和不是事實的依據(jù)”。 　　對此說法，AMD中國新聞發(fā)言人表示，AMD在起訴書中所列的證據(jù)和細節(jié)
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AMD可能收購芯片商SIS芯片組格局翻盤在即

  •     近一段時間以來，華人高科技公司借助并購海外公司實現(xiàn)國際化的話題被兩岸媒體炒翻了天。而此時發(fā)生的明基收購西門子手機部門簡直就是神來之筆、應(yīng)景之作，難怪各家各戶都頭版頭條不遺余力的大肆追捧。      反觀TCL收購法國湯姆訊、鴻海收購芬蘭EIMO、聯(lián)想收購美國IBM PC部門，無獨有偶，均是華人高科技企業(yè)收購海外公司。那么，為何就沒有海外高科技公司并購華人企業(yè)？    &
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商業(yè)周刊:連續(xù)虧損拖后腿AMD剝離閃存在即

  •     長期以來AMD閃存部門都持續(xù)虧損狀態(tài)，這也影響到了芯片巨頭的總體盈利。最近種種跡象表明AMD似乎已經(jīng)將目光投向了這塊疲軟的市場，計劃在不久的將來出售或分離上市閃存部門。      是否芯片制造巨頭AMD將分離其閃存制造部門？或者選擇直接將其出售？最近美國證券交易委員會的一些文件中似乎已經(jīng)可以初見端倪。      今年4月，AMD公司CEO赫克特-魯伊
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英特爾攻勢兇猛　AMD快閃內(nèi)存營收連輸2季

  •     超微（AMD）自從4月發(fā)出打算將旗下快閃內(nèi)存（Flash）部門公開上市，以Spansion之名向美國證管會提出IPO申請后，華爾街分析師認為，近來美國半導(dǎo)體類股市場不佳，Spansion恐怕無法募得足夠資金，在市場不看好聲中，傳出超微有可能遞延IPO消息。  　　據(jù)港臺媒體報道，超微執(zhí)行官Hector Ruiz在2005年初就直言對Flash事業(yè)營運很不滿意，不僅銷售額衰退，連續(xù)2季營運虧損，2004年第四季（Q4）與2005年Q1分別虧
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威盛受AMD K7停產(chǎn)牽連Q3對臺積下單降兩成

  •     AMD近日宣布，從今年第三季起將專注于K8，K7處理器將全面停產(chǎn)。此舉不僅預(yù)示著64位時代的正式來臨，也將嚴重影響到在K7平臺上稱霸的威盛電子。     在K7全面停產(chǎn)的消息傳出之后，IC通路市場已有傳聞，威盛對臺積電第三季的晶圓下單量驟減約24％。不過，威盛已經(jīng)堅決否認此一說法，并表示對第三季還是持正面看法。     據(jù)悉，在威盛芯片組出貨中，AMD平臺比重約占4至5成，隨著AMD平臺轉(zhuǎn)
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AMD：新廠如能如期投產(chǎn)08年CPU產(chǎn)能達億顆

  •     就日前有報道稱AMD未來將在德國Saxony州德雷斯頓興建第三座晶圓廠一事，AMD發(fā)言人日前就此證實AMD目前的確有計劃在未來時間以市場需求為考量而興建在德國的第三座晶圓廠，但無論如何此事目前尚未最終敲定而可能要到明年才會正式確定是否立項，不過該晶圓廠如一切進展順利的話最快可在明年動工而到2008年投入生產(chǎn)。目前新晶圓廠的起始制程和晶圓尺寸均未明確，但如晶圓廠在08年投產(chǎn)的話最有可能從45nm制程開始，而300mm和450mm晶圓均有可能成為AMD的選擇。 　　AMD
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AMD投資30億美元 在德國建造第三個晶圓廠

  •     德國慕尼黑6月15日消息，據(jù)報道AMD正考慮在德國德累斯頓建造其第三個晶圓廠。位于美國加州桑尼維爾市的AMD公司即將就擴展其德累斯頓生產(chǎn)規(guī)模作出決定。AMD公司CEO Hector Ruiz對該報紙說：“到2008年我們很可能將需要建立一個新的晶圓廠?！鳖A(yù)計該決定在明年年中將會作出。  　　據(jù)說德國薩克森州政府已經(jīng)承認，就擴展德累斯頓生產(chǎn)事宜它們正在同AMD進行會談。AMD的德累斯頓生產(chǎn)包括一條200mm晶圓生產(chǎn)線，另外一條稱作Fab&n
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挑戰(zhàn)英特爾 AMD要走小型化芯片制造商之路

  •     一直以來飽受詬病的AMD芯片制造能力如今正在逐步改變，正走出一條與英特爾完全不同的小型化芯片制造商之路。      近期，AMD公布了一系列未來運營計劃，其中包括在2007年之前提升PC和服務(wù)器領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品功能。并且與以往不同的是，在接受分析家采訪的同時，AMD此次公布了諸多產(chǎn)品生產(chǎn)流程中的具體信息。      最近一段時間以來，AMD在PC以及服務(wù)器芯片市場的運營能
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超越雙內(nèi)核 AMD放言兩年內(nèi)推出四內(nèi)核技術(shù)

  • ??? AMD上周五在紐約舉行的金融分析師會議上強調(diào)指出，AMD打算超越雙內(nèi)核處理器技術(shù)，在兩年之內(nèi)推出具有四個或者更多內(nèi)核的處理器，并且計劃推出能夠讓筆記本電腦電池工作7個小時的芯片。? 　　Techweb.com報道，AMD微處理器部門總經(jīng)理Marty?Seyer說，我們將增加速度更快的雙內(nèi)核處理器。這種雙內(nèi)核處理器結(jié)構(gòu)將增加更強大的功能和更大的靈活性。在2006年，我們的處理器開發(fā)路線圖將增加虛擬化和安全功能。我們還將支持下一代內(nèi)存。在2006年以后
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AMD官方確定 規(guī)劃明年將會全線采用雙核心

  •     因應(yīng)Intel目前的平臺化及多核心產(chǎn)品發(fā)展策略，AMD上周末也向外公開了其最新的處理器產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃，其中AMD重申了他們將繼續(xù)專注于x86架構(gòu)的處理器開發(fā)，而AMD方面目前也相信在分割其處理器和閃存兩大業(yè)務(wù)以后，AMD的處理器業(yè)務(wù)將在未來得到更長足的發(fā)展。 　　具體的處理器發(fā)展規(guī)劃方面，首先我們可以和大家總結(jié)一些未來AMD處理器所必然擁有的技術(shù)特性，如在06年AMD將在其全線90nm F0制程處理器中加入Pacifica虛擬機和Presidio安全技術(shù)，DD
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AMD欲建處理器行業(yè)標準07年推四核Opteron

  •     北京時間6月13日消息，AMD公司董事會主席兼CEO海克特-魯伊茲(Hector Ruiz)近日在紐約舉行的一次分析師會議上表示，該公司將繼續(xù)圍繞多內(nèi)核和64位處理技術(shù)發(fā)展新的架構(gòu)。AMD公司高層人士確認，該公司將在2007年推出四內(nèi)核Opteron處理器。除處理器內(nèi)核數(shù)量的增加，四內(nèi)核Opteron在電源管理和吞吐量上也將大有提升。  　　魯伊茲表示，未來AMD處理器的優(yōu)劣將依據(jù)每一美元每一瓦特所產(chǎn)成的吞吐量來衡量。AMD將創(chuàng)建屬于自己的行業(yè)標準
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傳AMD七月中旬將推全套64位Sempron處理器

  •     6月10日消息 據(jù)消息靈通人士稱，AMD一整套支持64位計算的Sempron低端處理器最早將在7月中旬發(fā)布。      該消息來源稱，即將發(fā)布的64位Sempr0ns的產(chǎn)品序列碼為：2600+, 2800+, 3000+, 3100+和3300+。      其中后三種將具有AMD的“Cool and Quie
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AMD 2015年誓奪計算機處理器市場半壁江山

  •     AMD的目標正變得更加清晰：即憑借過去兩年在新型芯片技術(shù)方面取得的成功，擴大市場占有率，并在未來10年內(nèi)奪取計算機微處理器市場的半壁江山。  　　“我們沒有理由不渴望在未來兩三年內(nèi)占據(jù)三分之一的市場，”AMD的董事長、總裁兼執(zhí)行長Hector Ruiz最近表示。至于AMD公司副總裁和微處理器事業(yè)部總經(jīng)理Marty Seyer的目標則更高：”我們希望能夠滿足全球50%的需求?！?nbsp; 　　AMD最近發(fā)表的一份名為”50x15 
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AMD高管質(zhì)疑intel雙核處理器稱其名不符實

  •     美國當(dāng)?shù)貢r間6月2日(北京時間6月3日)消息，AMD全球銷售及市場營銷高級副總裁亨利-理查德(Henri Richard)表示，英特爾的雙核平臺由兩個獨立的單核所組成，只是使用了多片包裝技術(shù)將它們捆綁在一起，嚴格說來，這種產(chǎn)品并不是真正意義上的雙核解決方案。 　　理查德在今年臺灣Computex大展上作出了上述表示。他認為，盡管英特爾首先推出了可用于臺式機的雙核解決方案，但真正的雙核處理器應(yīng)該是將兩顆核心整合到同一沖模之上。 　　英特爾移動平臺部門副總裁An
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amd ryzen介紹

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