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汽車MCU性能不斷優(yōu)化 內(nèi)核暗戰(zhàn)升級
- MCU可謂汽車電子化進程中“當(dāng)仁不讓”的主角。目前一部中端汽車采用的MCU數(shù)量大約是40-50片,而高端車型可達(dá)到80-100片。據(jù)IC-Insights預(yù)計,2008年全球車用MCU市場將達(dá)到66.2億美元,年復(fù)合平均成長率為13%。 8位、16位和32位MCU各成其就 從目前的狀況來看,在汽車市場上,8位、16位和32位MCU都有一定的市場份額,因為針對不同的應(yīng)用需要與之相應(yīng)的不同性能的產(chǎn)品。英飛凌科技中國有限公司汽車工業(yè)及多元化電子市場事業(yè)部
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英飛凌8位閃存式工業(yè)MCU新增XC866 HOT
- 英飛凌科技股份公司(Infineon)宣布推出一個8位嵌入式閃存微控制器(MCU)產(chǎn)品家族,該產(chǎn)品家族可用于高達(dá)+140℃的工作條件下。全新的XC866HOT微控制器超越了當(dāng)前工業(yè)應(yīng)用+85℃和汽車應(yīng)用+125℃的最高溫度性能。這使它們成為具備高環(huán)境溫度或工作溫度,通常需要高成本復(fù)雜散熱或制冷設(shè)備的系統(tǒng)設(shè)計所需的理想產(chǎn)品。全新的XC866HOT產(chǎn)品可直接用在上述應(yīng)用中,無需復(fù)雜的制冷系統(tǒng),因此降低了整個系統(tǒng)成本。 在工業(yè)領(lǐng)域,這樣的高溫應(yīng)用包括加熱和熔爐系統(tǒng)的電機控制器以及電機驅(qū)動器的電子控制器
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現(xiàn)實標(biāo)準(zhǔn)和32位MCU
- 當(dāng)為下一代控制應(yīng)用選擇32位MCU時,必須考慮一點,就是面對某一實際的應(yīng)用,不同供應(yīng)商的處理器雖然在數(shù)據(jù)手冊上看起來或多或少有些相似,但實際上是非常不同的。雖然數(shù)據(jù)手冊中的規(guī)范和Dhrystone(處理器整型數(shù)計算能力)MIPS處理能力給出了一個粗略的評估標(biāo)準(zhǔn),但必須考慮得更深入以保證MCU有足夠的吞吐量和過載余量來滿足當(dāng)前和未來的應(yīng)用需求。 運行編譯EEMBC汽車標(biāo)準(zhǔn)代碼的測試結(jié)果顯示:看起來類似的三款MCU實際性能差別很大 例如,價格低廉、基于ARM的MCU一
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飛思卡爾MCU王爭霸活動圓滿結(jié)束
- 北京藍(lán)拓?fù)涔镜募夹g(shù)總監(jiān)牛夫賢先生眼睛笑成了兩條縫,當(dāng)飛思卡爾半導(dǎo)體中國區(qū)總經(jīng)理殷鋼先生把一輛BMW320i轎車的鑰匙交到牛先生手中時,也意味著“飛思卡爾MCU王爭霸”活動的圓滿結(jié)束。 在短短幾個月的時間里,這項活動吸引了超過600,000人次訪問相關(guān)網(wǎng)站,并有超過2萬人注冊參與,其中絕大部分是嵌入式開發(fā)人員和電子工程師。據(jù)悉,這是業(yè)內(nèi)首次以寶馬車作為獎勵,整個賽事過程中,大獎將花落誰家的懸念一直吸引業(yè)界關(guān)注。 飛思卡爾MCU王爭霸是一項培訓(xùn)獎勵活動,旨在為廣泛的嵌入式產(chǎn)品開發(fā)領(lǐng)域提供經(jīng)濟高效的微控
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Ramtron和北天星將于4月聯(lián)手舉辦FRAM & MCU 技術(shù)、應(yīng)用全國巡回研討會
- Ramtron和其亞洲區(qū)總代理北天星將于4月份聯(lián)手在國內(nèi)5個城市(北京4/4,上海4/10,深圳4/12,西安4/24,成都4/26)舉辦非易失性鐵電存儲器(FRAM)和MCU全國巡回研討會.此次研討會將深入討論非易失性鐵電存儲器(FRAM)和MCU的產(chǎn)品和技術(shù),并詳細(xì)介紹和探討其在中國各領(lǐng)域,包括軍工, 航天,數(shù)據(jù)采集, 計量, 汽車電子,汽車能源, 安全系統(tǒng), 工業(yè)控制, 通訊, 金融電子, 醫(yī)療機械等行業(yè)的應(yīng)用。 非易失性鐵電存儲器(FRAM)是一種擁有與RAM一致的性能,但又有與ROM
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ZiLOG推出為網(wǎng)絡(luò)通信而設(shè)計的增強型MCU
- ZiLOG日前推出公司得獎的eZ80Acclaim!®系列8位MCU的新成員:一款針對互聯(lián)網(wǎng)和局域網(wǎng)應(yīng)用,為了網(wǎng)絡(luò)通信而設(shè)計的增強型MCU-- eZ80F91AZA50(LQFP)或eZ80F91NAA50(BGA)。這款eZ80Acclaim!系列中最新的成員增強了I/O口性能的寄存器、改進了針對低電源消耗的電源控制、升級了閃存功能以減少代碼量,有助於加速產(chǎn)品上市時間。有LQFP和BGA兩種封裝類型。 基于互聯(lián)網(wǎng)為的聯(lián)網(wǎng)功能在現(xiàn)今的電子產(chǎn)品市場上變得日益普遍。eZ80F91芯片的最新版
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