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三星系統(tǒng)IC事業(yè)營(yíng)收下滑 2014年南韓系統(tǒng)IC貿(mào)易逆差16億美元

　　據(jù)觀察，受制于蘋果(Apple)應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)轉(zhuǎn)單，三星電子(Samsung Electronics)智能手機(jī)銷售成長(zhǎng)趨緩，且三星AP不易整合LTE(Long Term Evolution)等功能，使得2014年三星系統(tǒng)IC事業(yè)營(yíng)收與南韓系統(tǒng)IC出口金額皆較2013年下滑，也導(dǎo)致南韓系統(tǒng)IC貿(mào)易在歷經(jīng) 2011~2013年連續(xù)3年順差后，2014年轉(zhuǎn)為逆差16億美元。　　南韓將半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)區(qū)分為存儲(chǔ)器與非存儲(chǔ)器兩大項(xiàng)，主因?yàn)槠浒雽?dǎo)體以存儲(chǔ)器為大宗出
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2015電子產(chǎn)業(yè)走勢(shì)權(quán)威調(diào)查(三) ：淹不死的發(fā)動(dòng)機(jī)　

　　　　顯然，2014年的物聯(lián)網(wǎng)大潮把電機(jī)控制技術(shù)的勢(shì)頭給淹沒(méi)了，但是，你我都知道，淹不死。相反，這證明電機(jī)控制技術(shù)太重要?！　∧萌鹚_來(lái)說(shuō)，瑞薩電子是全球第一的微控制器供應(yīng)商和高級(jí)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商，產(chǎn)品應(yīng)用于全球數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，為客戶提供微控制器、SoC、模擬與功率器件及集成了硬件和軟件的創(chuàng)造性嵌入式系統(tǒng)解決方案和專屬服務(wù)。　　瑞薩電子(中國(guó))有限公司汽車業(yè)務(wù)中心統(tǒng)括經(jīng)理趙坤指出，在汽車電子市場(chǎng)，瑞薩在未來(lái)有更多的技術(shù)和服務(wù)提供給市場(chǎng)?！　∪鹚_電子(中國(guó))有限公司汽車業(yè)務(wù)中心統(tǒng)括經(jīng)理趙坤　　從目前
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Atmel面向汽車、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)市場(chǎng)推出最高性能的ARM Cortex-M7系列MCU，具備優(yōu)越的內(nèi)存架構(gòu)和連接能力

　　全球微控制器(MCU)和觸控解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel® 公司近日發(fā)布了4個(gè)新系列產(chǎn)品，均屬于其Atmel | SMART™ ARM® Cortex®-M7系列MCU產(chǎn)品。新系列為市場(chǎng)帶來(lái)了最高性能的基于Cortex-M7的MCU產(chǎn)品，提供了卓越的內(nèi)存和連接能力方案，可實(shí)現(xiàn)靈活設(shè)計(jì)，是汽車、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的理想之選。　　客戶可以調(diào)升這些產(chǎn)品的性能并提供SRAM和系統(tǒng)功能，同時(shí)保持Cortex-M處理器系列的易用性，并最大限度提升軟件復(fù)用性。這些產(chǎn)品內(nèi)含
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手機(jī)磁條卡讀卡器參考設(shè)計(jì)應(yīng)用報(bào)告

　　簡(jiǎn)介　　在現(xiàn)實(shí)生活中，磁卡是最常見(jiàn)的用來(lái)識(shí)別用戶的卡片，無(wú)論是國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織還是中國(guó)國(guó)標(biāo)均對(duì)這種使用磁介質(zhì)的存儲(chǔ)技術(shù)制定了相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。磁卡技術(shù)廣泛被商業(yè)，政府，醫(yī)療等機(jī)構(gòu)所采用，但最大規(guī)模使用還是銀行發(fā)行的各種信用卡，借記卡等卡片。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織ISO發(fā)布了ISO 7811系列磁卡的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，從1995年發(fā)布第一版標(biāo)準(zhǔn)后持續(xù)再修訂和增加內(nèi)容，涵蓋了從機(jī)械結(jié)構(gòu)到存儲(chǔ)方式以及數(shù)據(jù)格式等一系列的內(nèi)容。　　以前的銀行系統(tǒng)中，讀取卡片的工作主要交給收銀機(jī)或者ATM以及銷售終端來(lái)完成，這些設(shè)備都是由商家提供
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基于Kinetis微控制器的三相電表設(shè)計(jì)

　　1 概述　　目前，高效能源管理和輸配電方面存在各種挑戰(zhàn)，而嵌入式控制和集成連接功能將成為未來(lái)智能電網(wǎng)成功的關(guān)鍵，而智能三相電表是智能電網(wǎng)的終端環(huán)節(jié)和最重要的基本構(gòu)建。　　飛思卡爾三相電表方案按照中國(guó)電網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)GB/T 17215.322-2008/ IEC 62053-22:2003設(shè)計(jì)。方案采用飛思卡爾最新的基于ARM Cortex-M0+ 內(nèi)核44引腳的Kinetis M系列，KM14作為計(jì)量芯片，其基于ARM Cortex-M0+ 內(nèi)核100引腳的Kinetis L系列，KL36作為系統(tǒng)芯
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3G/LTE通話平板優(yōu)勢(shì)加大純AP廠商尋找差異化方能生存

　　2014年的平板電腦市場(chǎng)雖然進(jìn)入發(fā)展的成熟期，產(chǎn)品硬件創(chuàng)新乏力，但業(yè)界發(fā)生的幾件大事卻讓這個(gè)行業(yè)變得十分有趣。首先是展訊和RDA正式被紫光收購(gòu)，展訊推出自家首款低價(jià)四核3G平板方案，將終端售價(jià)直接拉向209元。其次是英特爾放低身段聯(lián)合深圳白牌平板廠商推低價(jià)平板，接著又并購(gòu)了本土平板AP廠商瑞芯微電子，再以90億元入股本土手機(jī)芯片巨頭展訊。這幾件大事將重新劃分平板產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)也更加趨向于擁有自主基帶芯片的廠商。　　手機(jī)廠商涉足平板行業(yè)已經(jīng)是不爭(zhēng)的事實(shí)，它們的加入正在改寫(xiě)平板市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局
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臺(tái)積搭臺(tái) 要包物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)

　　四大物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)一覽　　物聯(lián)網(wǎng)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一件重要大事(NextBigThings)，臺(tái)積電去年下半年開(kāi)始利用現(xiàn)有先進(jìn)制程，開(kāi)發(fā)出可支援物聯(lián)網(wǎng)及穿戴裝置的超低功耗技術(shù)平臺(tái)(UltraLowPowerPlatform)，并鎖定處理器、電源管理、系統(tǒng)封裝、無(wú)線網(wǎng)路、感測(cè)器等五大項(xiàng)目，成功打造出最強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)，預(yù)計(jì)今年起由試產(chǎn)進(jìn)入量產(chǎn)。　　瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)五大商機(jī) 　　今年美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)最熱話題就是物聯(lián)網(wǎng)，而物聯(lián)網(wǎng)衍生的龐大晶圓代工商機(jī)，成為臺(tái)積電今年重點(diǎn)任務(wù)之一。臺(tái)積電認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) MCU 臺(tái)積電

晶圓代工客戶預(yù)建庫(kù)存　優(yōu)先搶8吋晶圓產(chǎn)能

　　近期IC設(shè)計(jì)業(yè)者紛紛決定優(yōu)先預(yù)建8吋晶圓庫(kù)存，IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，近期8吋磊晶報(bào)價(jià)持續(xù)往上調(diào)整，可看出8吋晶圓廠接單爆滿盛況，加上包括物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、工廠自動(dòng)化、車用及醫(yī)療等新應(yīng)用興起，主力需求的MCU、無(wú)線連結(jié)、感測(cè)介面等芯片都采用8吋晶圓生產(chǎn)，加上近幾年全球8吋廠都沒(méi)有明顯擴(kuò)充，使得2015年8吋晶圓代工市場(chǎng)持續(xù)供不應(yīng)求。　　盡管第1季向來(lái)是科技業(yè)傳統(tǒng)淡季，然上游晶圓代工廠不斷捎來(lái)2015年全年仍將供不應(yīng)求消息，近期國(guó)內(nèi)、外IC設(shè)計(jì)業(yè)者趕緊在第1季卡位產(chǎn)能，且出現(xiàn)8吋晶圓產(chǎn)能訂單熱絡(luò)更甚于1
關(guān)鍵字：晶圓 MCU NFC

MCU為物聯(lián)網(wǎng)“而生”

　　編者按：飛思卡爾MCU(微控制器)業(yè)務(wù)在2014年有較大增長(zhǎng)。由消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的基于ARM核的Kinetis MCU在2014年翻一番還要多;由汽車信息娛樂(lè)和工業(yè)驅(qū)動(dòng)的i.MX業(yè)務(wù)增長(zhǎng)超過(guò)25%。飛思卡爾為何能實(shí)現(xiàn)如此業(yè)績(jī)?作為MCU的領(lǐng)頭羊之一，如何看待MCU的走勢(shì)? 　　高增長(zhǎng)原因　　問(wèn)：貴公司MCU為何能取得高增長(zhǎng)業(yè)績(jī)? 　　答：保持高于市場(chǎng)平均速度的增長(zhǎng)是極具挑戰(zhàn)性的。我們需要專注于新產(chǎn)品的研發(fā)和推出。我們還要關(guān)注新的市場(chǎng)，加強(qiáng)與合作伙伴、聯(lián)盟之間的關(guān)系，以及收購(gòu)新的公司以拓展我們
關(guān)鍵字：飛思卡爾 MCU 物聯(lián)網(wǎng) 201501

臺(tái)廠：切入穿戴裝置、物聯(lián)網(wǎng)、行動(dòng)支付才有空間

　臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，很可能在未來(lái)2~3年就面臨來(lái)自陸廠的強(qiáng)力威脅。臺(tái)廠最適合切入的，就是像物聯(lián)網(wǎng)這類“少量多樣”的周邊晶片。由于不具規(guī)模經(jīng)濟(jì)又須技術(shù)基礎(chǔ)，陸廠往往興致缺缺，臺(tái)廠正該把握這個(gè)機(jī)會(huì)。　
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) MCU

2015：工業(yè)與汽車電子展望

　　摘要：通過(guò)走訪部分電機(jī)驅(qū)動(dòng)、汽車電子、測(cè)試測(cè)量的領(lǐng)先廠商，展望了相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)。　　電機(jī)驅(qū)動(dòng)的關(guān)鍵詞：高效、一對(duì)多和遠(yuǎn)程控制　　縱觀2014年，電機(jī)控制的發(fā)展速度雖然不像消費(fèi)品那樣迅猛，但是一直在不斷進(jìn)步，比如近兩年大熱的FOC控制和家電變頻化，以及因傳感器的一些弊端引發(fā)的無(wú)傳感器控制需求，業(yè)界都有很強(qiáng)烈的興趣。　　Microchips公司16位單片機(jī)產(chǎn)品部產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Erlendur Kristjansson指出，在接下來(lái)幾年，采用梯形波或6步逆變器控制的BLDC電機(jī)正轉(zhuǎn)向依靠無(wú)傳感
關(guān)鍵字：汽車電子電機(jī)驅(qū)動(dòng) MCU FPGA 201501

MCU要怎么設(shè)計(jì)才能防止汽車被黑客攻擊？

　　你還記得不，從前，車窗是必須手動(dòng)搖上搖下的，發(fā)生交通事故甚至沒(méi)有安全帶可以保護(hù)我們的，在那個(gè)年代，所謂的“安全車輛”實(shí)際上只是表明車輛被鎖得好好的，不會(huì)被撬開(kāi)罷了。　　近年來(lái)，隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的引入-包括ABS、安全氣囊、剎車控制、方向盤控制、發(fā)動(dòng)機(jī)控制、巡航控制、啟停系統(tǒng)、自動(dòng)泊車和集成的導(dǎo)航系統(tǒng)(包括GPS和伽利略)，車輛的生態(tài)系統(tǒng)變得網(wǎng)絡(luò)化，復(fù)雜度日益增加，同時(shí)越來(lái)越多的電子設(shè)備正在取代傳統(tǒng)功能，包括車燈控制、空調(diào)、電動(dòng)車窗、發(fā)動(dòng)機(jī)啟動(dòng)、開(kāi)啟車門、調(diào)整
關(guān)鍵字： MCU ADAS ABS

MCU與傳感器的整合路，集成之勢(shì)銳不可擋

傳感器作為電子產(chǎn)品的“感知中樞”，在消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，作為物聯(lián)網(wǎng)感知層的重要組成部分，智能傳感器的作用越來(lái)越明顯，MCU+傳感器所形成的智能傳感器越來(lái)越成為微電子廠商進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的一種選擇，整合傳感器與MCU將是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。
關(guān)鍵字： MCU 傳感器物聯(lián)網(wǎng)

三星Bio-Processor研發(fā)完成　進(jìn)軍手機(jī)及穿戴裝置市場(chǎng)

　　三星電子(Samsung Electronics)已完成研發(fā)主打健康管理功能的穿戴式裝置及移動(dòng)裝置搭載的策略晶片產(chǎn)品Bio-Processor，將正式創(chuàng)造營(yíng)收。三星系統(tǒng) LSI事業(yè)部近來(lái)開(kāi)始對(duì)三星無(wú)線事業(yè)部及海外潛在客戶，積極宣傳此已完成研發(fā)的產(chǎn)品，展開(kāi)營(yíng)業(yè)活動(dòng)。　　據(jù)南韓Ddaily報(bào)導(dǎo)，三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部已在11月底在美國(guó)舊金山舉辦的三星開(kāi)發(fā)者論壇(SDC)中介紹過(guò)Bio-Processor。　　三星強(qiáng)調(diào)，Bio-Processor不僅可單獨(dú)搭載在智能型手表、手環(huán)等穿戴式裝置上，也可與移
關(guān)鍵字：三星 Bio-Processor AP

高通新款A(yù)P上市時(shí)程不透明　手機(jī)廠擴(kuò)大搭載自家AP

　　移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)大廠高通(Qualcomm)，新一代AP上市日程仍懸而未決，全球智能型手機(jī)制造廠2015年將擴(kuò)大搭載自制AP。據(jù)Digital Times報(bào)導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics)、樂(lè)金電子(LG Electronics)、華為等手機(jī)制造廠，2015年上半新機(jī)種將各自搭載非高通AP。　　全球主要手機(jī)廠最高規(guī)格LTE智能型手機(jī)，截至2014年底都搭載高通最新Snapdragon晶片。然高通預(yù)計(jì)2015年上半推出的Snapdragon 810傳出有發(fā)熱等技術(shù)性問(wèn)題，
關(guān)鍵字：高通 AP 三星