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ARM對Carbon Design Systems資產(chǎn)收購

  • 　　ARM近日宣布，對周期精準虛擬原型建模的領(lǐng)先供應(yīng)商Carbon Design Systems (Carbon)的產(chǎn)品線和其他業(yè)務(wù)資產(chǎn)進行收購，旨在幫助ARM合作伙伴實現(xiàn)設(shè)計優(yōu)化、縮短產(chǎn)品上市時間并提高產(chǎn)品成本效益。作為收購協(xié)議的一部分，Carbon員工將并入ARM。 　　收購所得的資產(chǎn)和技術(shù)專長將使ARM在系統(tǒng)級芯片(SoC)的架構(gòu)研究、系統(tǒng)分析和軟件初啟(software bring-up)方面的實力大幅提升。未來的ARM處理器和基于ARM的系統(tǒng)將能夠在設(shè)計周期的更早階段即得以實施周期精確模型。收
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ARM公司助力中國物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式人才培養(yǎng)

  • 　　近日，ARM表示將為大學(xué)提供全新支持云計算的教學(xué)套件，這對于廣大的高校學(xué)生和技術(shù)愛好者來說絕對是一個福音。學(xué)生可通過ARM物聯(lián)網(wǎng)教學(xué)套件學(xué)習如何使用ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(ARM mbed IoT Device Platform)，更好地學(xué)習嵌入式底層開發(fā)技術(shù)，創(chuàng)建智能手機應(yīng)用程序，控制互聯(lián)設(shè)備，如機器人或操控迷你氣象站收集溫度、濕度和氣壓數(shù)據(jù)等。該套件于10月21日在北京大學(xué)全新PKU-ARM-ST-Nordic智能硬件創(chuàng)新聯(lián)合實驗室的揭幕儀式上正式發(fā)布，主要用于幫助教師針對重要的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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脫離ARM的可穿戴芯片 國內(nèi)除了龍芯還有哪家？

  • 目前，物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴產(chǎn)品正成為炙手可熱的時代寵兒。雖然國內(nèi)商家推出了不少可穿戴產(chǎn)品，但其中最關(guān)鍵的芯片大多是國外產(chǎn)品，那么問題來了，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片的IC公司是哪家?國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片哪家強? 　
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ARM發(fā)布新款GPU芯片 供可穿戴設(shè)備使用

  • 　　作為熱門GPU型號Mali-400的繼任者，Mali-470主要在節(jié)能性方面進行了優(yōu)化，保證性能的同時，其功耗大約只有前者的一半。 　　   　　根據(jù)國外媒體報道，ARM日前發(fā)布了一款全新的GPU，型號為Mali-470，主要面向可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。 　　作為熱門GPU型號Mali-400的繼任者(專供入門級智能手機和智能手表使用)，Mali-470主要在節(jié)能性方面進行了優(yōu)化，其功耗大約只有前者的一半，這也使其更適合被那些電池容量和散熱能力有限的設(shè)備使用，比如可穿戴設(shè)備。而在性能
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ARM第三季度營收3.75億美元 同比增長24%

  • 　　10月21日消息，據(jù)國外媒體報道，由于獲得新用戶和更多的技術(shù)授權(quán)收入，芯片設(shè)計商ARM Holdings Plc(以下簡稱“ARM”)第三季度營收好于分析師預(yù)期而達到3.75億美元，同比增長24%。 　　ARM總部位于英國劍橋，目前全球智能手機所使用的芯片幾乎一半出自該公司。ARM今天表示，第三季度營收增長24%達到2.431億英鎊(約合3.75億美元)。第三季度技術(shù)許可收入達到2.03億美元，同比增長35%。分析師此前曾預(yù)計，ARM第三季度營收為2.409億英鎊。如果按照美
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ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片恐難救AMD

  • 　　AMD終于發(fā)布了它首款64位ARM架構(gòu)的代號為“Hierofalcon”的服務(wù)器處理器工程樣品，意味著其離上市已經(jīng)很近，這是一款采用A57核心的八核服務(wù)器。 　　日前AMD公布了其第三季度財報，營收10.6億美元，同比下滑26%;凈虧損高達1.97億美元，這是AMD連續(xù)四個季度處于虧損狀態(tài)了。AMD還剩下多少時間去經(jīng)營其ARM架構(gòu)的服務(wù)器處理器呢? 　　崩潰邊緣的AMD 　　AMD是一家提供X86架構(gòu)的PC和服務(wù)器芯片企業(yè)，是X86陣營目前唯一能與Intel競爭的企業(yè)，但
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杜絕物聯(lián)網(wǎng)安全問題 IP廠商都在做什么

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)的資訊安全日益受到重視，促使矽智財(IP)開發(fā)商安謀國際(ARM)與Imagination競相投入安全防護技術(shù)研發(fā)與市場布局，前者藉由購并晶片安全方案供應(yīng)商Sansa Security快速切入，后者則力推基于硬體虛擬化技術(shù)的OmniShield平臺，掀起新一輪技術(shù)競賽。 　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)安全技術(shù)戰(zhàn)火引爆。物聯(lián)網(wǎng)資訊安全日益受到重視，促使半導(dǎo)體廠競相推出相關(guān)解決方案。矽智財(IP)廠商Imagination提出硬體虛擬化技術(shù)平臺，讓每個安全與非安全的應(yīng)用程式，以及作業(yè)系統(tǒng)能獨立運作，即使駭客
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高通聯(lián)合ARM、微軟跨界PC 聯(lián)發(fā)科是否跟進？

  • 高通近日宣布將提供服務(wù)器處理器、以及可支援Windows 10的筆電、2合1電腦與平板電腦的4G數(shù)據(jù)芯片。
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嵌入式核心創(chuàng)新 驅(qū)動物聯(lián)產(chǎn)業(yè)升級

  • 　　2015年9月，全球嵌入式品牌研華科技在深圳、北京成功舉辦了「2015研華嵌入式設(shè)計論壇」，逾600多名客戶共襄盛舉。本屆論壇以“嵌入式核心創(chuàng)新 驅(qū)動物聯(lián)產(chǎn)業(yè)升級”為主旨，通過三大嵌入式創(chuàng)新變革：硬件平臺創(chuàng)新優(yōu)化、物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺模塊化、設(shè)計服務(wù)整合加值化，與來賓共同分享智能新應(yīng)用，共創(chuàng)更多產(chǎn)業(yè)新商機。會中還邀請到策略合作伙伴英特爾、ARM、微軟、Intel security業(yè)內(nèi)精英共同探討物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展及應(yīng)用趨勢。此次論壇也受到了研華高層領(lǐng)導(dǎo)的特別關(guān)注，研華科技嵌入式運算核心事
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導(dǎo)彈電液伺服機構(gòu)仿真裝置研制

  • 在簡單介紹某導(dǎo)彈電液伺服機構(gòu)的基礎(chǔ)上，詳細闡述了基于ARM的仿真裝置硬件功能模塊設(shè)計制作，軟件設(shè)計思路和實現(xiàn)。最后通過試驗表明該裝置性能穩(wěn)定可靠，實用性強，不受通電時間限制，提高了導(dǎo)彈電液伺服機構(gòu)的教學(xué)和訓(xùn)練效果。
  • 關(guān)鍵字： 電液伺服機構(gòu)  原理仿真  嵌入式系統(tǒng)  ARM  201510  

ARM在臺設(shè)立亞太CPU設(shè)計中心　強攻Cortex-M核心

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)各式應(yīng)用正蓬勃發(fā)展，舉凡智慧醫(yī)療、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、機器人、智慧農(nóng)業(yè)、穿戴式裝置等市場皆快速升溫，可望帶動龐大嵌入式處理器需求。看好此一商機，矽智財(IP)大廠安謀國際(ARM)在新竹設(shè)立首座亞太區(qū)中央處理器(CPU)設(shè)計中心，并專注研發(fā)下一代嵌入式Cortex-M核心，以滿足未來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。 　　左起為經(jīng)濟部常務(wù)次長楊偉甫、ARM全球執(zhí)行副總裁暨大中華區(qū)總裁吳雄昂、行政院副院長張善政、ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理James McNiven 　　ARM全球執(zhí)行副總裁暨大中華區(qū)總裁吳雄
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X86、ARM競爭的結(jié)果 將意味著一個時代的終結(jié)或者開始

  • 競爭并不意味著一個時代的終結(jié)，各個架構(gòu)總有自己存在的理由以及應(yīng)用領(lǐng)域。
  • 關(guān)鍵字： X86  ARM  

"推陳出新，重在應(yīng)用"——新唐新產(chǎn)品研討會在京召開

  • 2015年9月14日上午十點，臺灣新唐科技股份有限公司在北京舉行NuMicro 微控制器新產(chǎn)品應(yīng)用研討會的第一站，現(xiàn)場氣氛十分熱烈。會議當天，新唐就NuMicro 新產(chǎn)品做了介紹，并提出了一些基于NuMicro 微控制器的精彩方案分享。此外，新唐的技術(shù)人員還為廣大應(yīng)邀參會的企業(yè)工程師和管理者介紹了Nano系列微處理器在三表、電子貨架標簽、IoT、微打和金融終端設(shè)備上的應(yīng)用解決方案。本次研討會的內(nèi)容十分豐富，獲得了參會人員的一致好評。
  • 關(guān)鍵字： 新唐  MCU  NuMicro 微控制器  

ARM核心板在電氣火災(zāi)監(jiān)控系統(tǒng)中的應(yīng)用

  • 　　摘要：秋干物燥，如何合理管理家庭用電?近年電氣火災(zāi)頻發(fā)，其引發(fā)的原因有哪些?怎樣可以避免電氣火災(zāi)? 　　秋干物燥，家庭用電請嚴防“小馬拉大車”! 　　前段時間了解，2014年杭州共發(fā)生火災(zāi)5679起，其中電氣火災(zāi)占比超過4成! 　　在消防部門的火災(zāi)統(tǒng)計中，線路超負荷、漏電、短路和接觸電阻過大引起的火災(zāi)，統(tǒng)稱為電氣火災(zāi)。線路超負荷、漏電較為常見。 　　(1)超負荷用電，如幾臺大功率電器同時工作，超過了電路負載能力，極有可能引起火災(zāi); 　　(2)漏電引火的原因主要是線
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MCU晶體旁邊電容的作用及振蕩電路的分析

  • 　　簡介：絕大多數(shù)的MCU愛好者對MCU晶體兩邊要接一個22pF附近的電容不理解，因為這個電容有些時候是可以不要的。參考很多書籍，講解的很少，往往提到最多的是起穩(wěn)定作用，負載電容之類的話，都不是很深入理論的分析。 　　問題是很多愛好者不去關(guān)心這兩個電容，他們認為按參考設(shè)計做就行了，本人也是如此，直到有一次一個手機項目就因為這個電容出了問題，損失了幾百萬之后，才開始真正的考慮這個電容的作用。 　　其實MCU的振蕩電路的真名叫“三點式電容振蕩電路”，請參考網(wǎng)頁中的圖片。 　　
  • 關(guān)鍵字： MCU  電容  
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