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Arm傳出9月IPO,為何臺(tái)積電、蘋果、亞馬遜、英特爾都有意投資?

  • 軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達(dá)克上市,屆時(shí)估值可能將超越 600 億美元,而蘋果、三星、英偉達(dá)、英特爾、亞馬遜甚至是臺(tái)積電等眾多科技公司,也都蠢蠢欲動(dòng)做好了投資 ARM 的打算。根據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道,軟銀預(yù)計(jì)將在 8 月稍晚的時(shí)候向美國(guó)證券交易委員會(huì)提出上市申請(qǐng),然后等待納斯達(dá)克的批準(zhǔn)。不過(guò)關(guān)于確切的上市時(shí)間,目前還有多種說(shuō)法,《路透社》聲稱消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市,而《日經(jīng)亞洲》給出的時(shí)間點(diǎn)則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機(jī)會(huì),邀請(qǐng)各大科技公司成為長(zhǎng)期股東
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Arm擬9月份赴美上市 蘋果、三星、英偉達(dá)等將進(jìn)行投資

  • 8月9日消息,日本軟銀集團(tuán)旗下英國(guó)芯片設(shè)計(jì)部門Arm計(jì)劃于9月份在納斯達(dá)克上市,擬籌資80億至100億美元,估值預(yù)計(jì)將超過(guò)600億美元。蘋果、三星電子、英偉達(dá)等將對(duì)其進(jìn)行投資。另?yè)?jù)彭博社援引知情人士透露,亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開(kāi)募股(IPO)的錨定投資者開(kāi)展磋商。亞馬遜是與Arm討論過(guò)支持其IPO的幾家科技公司之一。亞馬遜和Arm的代表不予置評(píng)。本月初有消息稱,路演將在9月的第一周開(kāi)始,IPO定價(jià)將在接下來(lái)的一周公布。Arm的高管們可能會(huì)把估值提高到800億美元,盡管目前還不確定這
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俄羅斯最強(qiáng) CPU 大戰(zhàn)英特爾、華為

  • Baikal-S 作為一款基于 Arm A75 架構(gòu)、主頻也不算高的處理器,性能并不算太突出。
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全新Arm IP Explorer平臺(tái)助力SoC架構(gòu)師與設(shè)計(jì)廠商加速IP選擇

  • Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺(tái),該平臺(tái)是一套由 Arm 提供的云平臺(tái)服務(wù),旨在為基于 Arm 架構(gòu)設(shè)計(jì)系統(tǒng)的硬件工程師與 SoC 架構(gòu)師,加速其 IP 選擇和 SoC 設(shè)計(jì),為 IP 選擇流程帶來(lái)躍階式的效率提升,進(jìn)而有效提高其開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)效率。為了加快產(chǎn)品推向市場(chǎng),搶占商機(jī),能在 SoC 設(shè)計(jì)流程的任一環(huán)節(jié)中提速都至關(guān)重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在針對(duì)用戶選擇 IP 的痛點(diǎn)進(jìn)行流程優(yōu)化,通過(guò)探索、設(shè)計(jì)和分享三方面的多樣功能達(dá)到效率提升?!?nbsp;&n
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以解決方案鞏固MCU優(yōu)勢(shì) 瑞薩電子擁抱Arm汽車生態(tài)

  • 近日,2023上海國(guó)際嵌入式展在上海世博展覽館舉行,作為全球知名的嵌入式技術(shù)展會(huì)Embedded World在中國(guó)的首秀,吸引了眾多國(guó)內(nèi)外知名的嵌入式技術(shù)廠商參與其中,全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子帶來(lái)了多款嵌入式領(lǐng)域相關(guān)展品及精彩的解決方案,比如面向未來(lái)汽車E/E架構(gòu)的互聯(lián)網(wǎng)關(guān)解決方案和新能源汽車電機(jī)控制整體方案等。在展會(huì)同期,瑞薩電子專門為媒體舉辦了企業(yè)發(fā)展、最新戰(zhàn)略和重點(diǎn)產(chǎn)品的說(shuō)明會(huì)。 “隨著應(yīng)用的多樣化和復(fù)雜化,瑞薩更集中于給各種客戶提供完整的解決方案,所以我們是一個(gè)半導(dǎo)體的方案公司”,這是瑞薩
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Arm 芯片的下一站

  • ????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動(dòng)設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及,憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展,Arm 架構(gòu)芯片正大舉進(jìn)攻高性能計(jì)算市場(chǎng)。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場(chǎng)這樣一個(gè)時(shí)間點(diǎn)上?!褂绕涫翘O果 M1 芯片用不到一年時(shí)間就開(kāi)始撬動(dòng) x86 陣營(yíng)在傳統(tǒng) PC 芯片市場(chǎng)上數(shù)十年的主導(dǎo)地位。調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint 也曾給出預(yù)測(cè),在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場(chǎng)份額將增長(zhǎng)一倍。Arm 芯片已然征服了移動(dòng)市場(chǎng),那么它的下一站是否是
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告別32位移動(dòng)計(jì)算 Arm TCS23再次提升性能極限

  • 為了滿足定義未來(lái)計(jì)算的復(fù)雜需求,并確保數(shù)百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者能夠輕松地在 Arm 架構(gòu)的平臺(tái)上無(wú)縫開(kāi)發(fā),Arm不斷突破計(jì)算平臺(tái)的能力極限。Arm 2023 全面計(jì)算解決方案在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了智能手機(jī)的需求,包含了基于全新第五代 GPU架構(gòu)、可實(shí)現(xiàn)終極視覺(jué)體驗(yàn)的全新Arm Immortalis? GPU,助力 Arm 面向下一代人工智能(AI)保持性能領(lǐng)先的全新 Armv9 CPU 集群,以及可為數(shù)百萬(wàn) Arm 開(kāi)發(fā)者提供更易訪問(wèn)軟件的全新增強(qiáng)技術(shù)。Arm 產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁 Ian Smythe直言,Arm將以上元素全
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Arm攜手安謀科技,助力中國(guó)智能視覺(jué)處理能力升級(jí)

  • 隨著智能應(yīng)用的不斷普及,作為在萬(wàn)物互聯(lián)中貢獻(xiàn)70%數(shù)據(jù)來(lái)源的圖像和視覺(jué)應(yīng)用,逐漸成為數(shù)據(jù)處理的重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域,因此越來(lái)越多的處理器設(shè)計(jì)企業(yè)開(kāi)始針對(duì)智能視覺(jué)應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),作為處理器IP第一大供應(yīng)商的Arm首當(dāng)其沖。 針對(duì)這一技術(shù)趨勢(shì),Arm近日在中國(guó)市場(chǎng)發(fā)布了面向視覺(jué)應(yīng)用設(shè)備的全新Arm?智能視覺(jué)參考設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)首次將Arm現(xiàn)有子系統(tǒng)IP與第三方IP進(jìn)行整合,旨在幫助中國(guó)客戶加快視覺(jué)應(yīng)用設(shè)備的開(kāi)發(fā),并廣泛應(yīng)用于家庭與辦公室安全、智能零售結(jié)算系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化等各種場(chǎng)景。Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)
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Arm宣布在華成立5G解決方案實(shí)驗(yàn)室

  • 5G 商用進(jìn)入第四年,加速推動(dòng)了中國(guó)市場(chǎng)的數(shù)智化轉(zhuǎn)型,成為千行百業(yè)發(fā)展的內(nèi)驅(qū)力。為就近支持國(guó)內(nèi)?5G 發(fā)展,并助力生態(tài)伙伴掌握市場(chǎng)機(jī)遇,Arm 今日宣布與聯(lián)想合作增設(shè) Arm 5G 解決方案實(shí)驗(yàn)室新?lián)c(diǎn),全新的?Arm 5G 解決方案實(shí)驗(yàn)室將致力加速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新,為?Arm 的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供完整的開(kāi)發(fā)和測(cè)試平臺(tái),并在現(xiàn)場(chǎng)展示端到端的解決方案,促進(jìn)行業(yè)高效協(xié)同及可持續(xù)發(fā)展,賦能專屬本土的 5G 應(yīng)用解決方案。Arm 高級(jí)副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Moham
  • 關(guān)鍵字: Arm  5G解決方案  

Arm 推出TCS23 迎接移動(dòng)計(jì)算新挑戰(zhàn)

  • 隨著智能化進(jìn)程的推進(jìn),移動(dòng)設(shè)備上出現(xiàn)越來(lái)越多包括生成式 AI 在內(nèi)的智能技術(shù),各種市場(chǎng)需求亟待滿足,為滿足定義未來(lái)計(jì)算的復(fù)雜需求,并確保數(shù)百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者能夠輕松地在Arm架構(gòu)的平臺(tái)上無(wú)縫開(kāi)發(fā)。5月29日,Arm宣布推出了2023全面計(jì)算解決方案(TCS23)。該方案提供了一整套針對(duì)特定工作負(fù)載而設(shè)計(jì)與優(yōu)化的最新IP,可作為一個(gè)完整系統(tǒng)無(wú)縫地協(xié)同工作,從而滿足日益增長(zhǎng)的移動(dòng)用戶體驗(yàn)需求。 Arm 2023 全面計(jì)算解決方案(TCS23)在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了智能手機(jī)的需求,它涵蓋了首屈一指的全新旗艦級(jí) Arm Im
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Arm發(fā)布全新智能視覺(jué)參考設(shè)計(jì) 滿足視覺(jué)應(yīng)用需求

  • Arm 今日宣布推出針對(duì)視覺(jué)應(yīng)用設(shè)備的 Arm? 智能視覺(jué)參考設(shè)計(jì),該應(yīng)用處于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)增長(zhǎng)最快速的領(lǐng)域之一。全新參考設(shè)計(jì)首次將 Arm 現(xiàn)有子系統(tǒng) IP 與第三方 IP整合,助力中國(guó)客戶加速視覺(jué)應(yīng)用設(shè)備開(kāi)發(fā),并廣泛應(yīng)用于從家庭與辦公室安全、智能零售結(jié)賬系統(tǒng),到工業(yè)自動(dòng)化等各類場(chǎng)景。?Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示:“作為物聯(lián)網(wǎng)基石的 Arm,其技術(shù)正驅(qū)動(dòng)著當(dāng)今市場(chǎng)上眾多智能視覺(jué)設(shè)備的發(fā)展。這個(gè)行業(yè)正處在關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),視覺(jué)應(yīng)用越來(lái)越普及,圍繞這些應(yīng)用,中國(guó)市場(chǎng)擁有一個(gè)多樣化且充滿活力的生
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IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過(guò)集成PACBTI來(lái)提升代碼安全性

  • 瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR發(fā)布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本,最新版本引入了針對(duì)代碼安全的增強(qiáng)功能:添加了針對(duì)Armv8.1-M專用的指針驗(yàn)證和分支目標(biāo)識(shí)別(PACBTI)擴(kuò)展。通過(guò)PACBTI,用戶應(yīng)用程序可以通過(guò)加密簽名來(lái)增強(qiáng)防護(hù),有效防止攻擊者控制整個(gè)系統(tǒng)。新版本還提供了更強(qiáng)大、更智能的IDE Build Actions,可為軟件工程師帶來(lái)更好的開(kāi)發(fā)體驗(yàn)。隨著產(chǎn)品安全相關(guān)的立法和法規(guī)不斷增加和完善,I
  • 關(guān)鍵字: IAR  Embedded Workbench for Arm  PACBTI  代碼安全  

新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,加快下一代移動(dòng)SoC開(kāi)發(fā)

  • 摘要:●? ?新思科技系統(tǒng)級(jí)全方位解決方案涵蓋了設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、芯片生命周期管理和IP,可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效●? ?Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler QIKs設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)快速啟動(dòng)包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU,以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU,可加速開(kāi)發(fā)低至2納米工藝節(jié)點(diǎn)的SoC●? &nbs
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新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,加快下一代移動(dòng)SoC開(kāi)發(fā)

  • 為應(yīng)對(duì)低至2納米的先進(jìn)制程上高度復(fù)雜移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布,基于Arm 2023全面計(jì)算解決方案(TCS23),加強(qiáng)雙方在人工智能增強(qiáng)型設(shè)計(jì)方面的合作。針對(duì)Arm的全新計(jì)算平臺(tái),新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案,包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案、新思科技接口和安全I(xiàn)P、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP,助力Arm實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數(shù)十年長(zhǎng)期合
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重塑移動(dòng)計(jì)算未來(lái),Arm推出2023全面計(jì)算解決方案

  • 隨著人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等移動(dòng)應(yīng)用的推動(dòng),移動(dòng)計(jì)算的持續(xù)創(chuàng)新成為了市場(chǎng)的關(guān)注重點(diǎn)。據(jù)Arm中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺表示,去年,手游市場(chǎng)創(chuàng)造了超過(guò)920億美元的收入,而移動(dòng)應(yīng)用創(chuàng)造了超過(guò)4300億美元的營(yíng)收,移動(dòng)設(shè)備上出現(xiàn)越來(lái)越多包括生成式AI在內(nèi)的智能技術(shù),市場(chǎng)對(duì)更高性能、更加智能以及更多視覺(jué)和觸覺(jué)交互的需求仍在持續(xù)飆升,這也帶來(lái)了比以往更大、甚至更加復(fù)雜的計(jì)算需求。為了滿足日益增長(zhǎng)的移動(dòng)用戶體驗(yàn)需求,5月29日,Arm宣布推出面向智能手機(jī)的2023全面計(jì)算解決方案(TCS23)。Arm TCS23是一個(gè)移
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