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μCOS-II在ARM Cortex-M3處理器上的移植

  • μCOS-II在ARM Cortex-M3處理器上的移植,摘要:Cortex-M3是ARM公司最新推出的基于ARMv7-M架構(gòu)的低功耗處理器。在深入了解mu;COS-II工作原理和Cortex-M3特性的基礎(chǔ)上,給出了在STWl32F103ZE處理器上的詳細(xì)移植過程。將移植后的mu;C/OS-Ⅱ操作系統(tǒng)應(yīng)用于移
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基于嵌入式ARM Linux步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)程序的設(shè)計(jì)

  • 基于嵌入式ARM Linux步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)程序的設(shè)計(jì),摘要:本平臺(tái)基于Samsung公司的友善之譬QQ2440V3開發(fā)板,它采用Samsung S3C2440為微處理器,Samsung S3C2440的內(nèi)核為ARM920T,且采用Linux2.6.13內(nèi)核作為它的操作系統(tǒng)。設(shè)計(jì)了硬件系統(tǒng),并實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)程序?qū)Σ竭M(jìn)電機(jī)的
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Nvidia CEO:ARM智能手機(jī)將埋葬x86 PC

  •   全球圖形芯片業(yè)巨頭Nvidia公司首席執(zhí)行官黃仁勛(Jen Hsun Huang)在該公司的年度會(huì)議上表示,隨著智能手機(jī)和平板電腦攪動(dòng)x86 PC產(chǎn)業(yè),ARM將擊敗英特爾。   “未來的電腦將只有這么大,這是必然結(jié)果。”黃仁勛舉著他的智能手機(jī),在會(huì)議期間閑聊時(shí)說道,“將來你可以給它加上無線HDMI,它就也可以充當(dāng)你的機(jī)頂盒。”   “未來的PC可能由新的OEM廠商制造,通過新的分銷商銷售,并使用新的指令集架構(gòu),” 黃仁勛表示,
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聯(lián)手ARM 新岸線造“芯”第二條路

  •   從中芯的32位嵌入式CPU“方舟1號(hào)”,到中科院的通用高性能CPU“龍芯”1號(hào),再到上海復(fù)旦微電子的嵌入式32位微處理器“神威Ⅰ號(hào)”——中國人在芯片上投入太多期待。 然而,新岸線公司選擇了另一條道路。   9 月14日,曾在2008年因力推TMMB競(jìng)逐手機(jī)電視國家標(biāo)準(zhǔn)而進(jìn)入公眾視野的新岸線,在蟄伏兩年后選擇了在計(jì)算機(jī)芯片領(lǐng)域重新出山。當(dāng)天,新岸線宣布與全球知名芯片企業(yè)ARM公司,聯(lián)合發(fā)布全球首款40納米A
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基于ARM和Clinux的家庭網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)

  • 基于ARM和Clinux的家庭網(wǎng)關(guān)系統(tǒng),本文以ARM核的32位嵌入式微處理器作為硬件平臺(tái),結(jié)合無線通信技術(shù),通過移植嵌入式操作系統(tǒng)mClinux,并在其上開發(fā)相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)程序、應(yīng)用程序和嵌入式Web服務(wù)器,實(shí)現(xiàn)了一個(gè)方便、實(shí)用的家庭網(wǎng)關(guān)?! ∠到y(tǒng)的硬件設(shè)計(jì) 
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基于Linux-ARM平臺(tái)的3G無線設(shè)計(jì)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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基于ARM7支持觸摸屏和實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的開發(fā)與應(yīng)用

  •   摘要:本文介紹了μC/OS-II嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)和μC/GUI在ARM7處理器上的移植方法,以及如何利用嵌入式操作系統(tǒng)進(jìn)行應(yīng)用程序的開發(fā)和管理各種任務(wù)。重點(diǎn)討論了μC/OS-II實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的移植方法和μC/GUI的移植技術(shù),并提供了一種簡(jiǎn)單有效的去除觸摸屏抖動(dòng)的方法;最后通過應(yīng)用實(shí)例對(duì)任務(wù)的劃分和界面的操作進(jìn)行了說明。   關(guān)鍵詞:觸摸屏;μC/GUI;μC/OS-II;ARM7   概述   隨著信息技術(shù)的發(fā)展,支持圖形界面的觸摸操作和實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)相結(jié)合
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Marvell推1.5GHz三核手機(jī)、平板處理器

  •   就在今年,智能手機(jī)產(chǎn)品已經(jīng)開始普及使用1GHz處理器,芯片廠商們也在準(zhǔn)備推出下一代雙核處理器。而Marvell則宣布將會(huì)推出更快的1.5GHz三核的系統(tǒng)級(jí)芯片, 并表示這款A(yù)RMADA 628芯片將會(huì)支持超低功耗,以延長(zhǎng)智能手機(jī)和平板機(jī)的續(xù)航時(shí)間。   該芯片的設(shè)計(jì)靈感來自于混合動(dòng)力汽車,ARMADA 628采用了不同頻率的核心來擔(dān)任不同的作用。這款芯片設(shè)計(jì)集成了兩個(gè)高性能對(duì)稱多處理內(nèi)核和一個(gè)超低功耗優(yōu)化的第三核心。ARMADA 628的優(yōu)勢(shì)就在于這個(gè)第三核心,它將用來支持用戶的日常任務(wù),并進(jìn)行系統(tǒng)
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基于ARM的直流系統(tǒng)接地故障檢測(cè)應(yīng)用程序設(shè)計(jì)

  • 摘要:本文提出了基于S3C44BOX的直流系統(tǒng)接地故障檢測(cè)裝置的設(shè)計(jì)方案,并在此裝置上實(shí)現(xiàn)了基于小波變換的檢測(cè)方法,并重點(diǎn)闡述了應(yīng)用程序的設(shè)計(jì)。
    關(guān)鍵詞:直流系統(tǒng);嵌入式系統(tǒng);小波變換;程序設(shè)計(jì)0 引言
    發(fā)
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LPC2478彩色模擬TFT-LCD的顯示驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

  • 摘要:介紹了HX8817芯片的原理,結(jié)合LPC2478的LCD控制器,參照HX8817輸入時(shí)序要求設(shè)計(jì)了驅(qū)動(dòng)電路,并設(shè)置LPC2478的主要LCD寄存器。本文側(cè)重從系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)出發(fā),具體描述了系統(tǒng)硬件電路,同時(shí)也給出了相應(yīng)的主要軟件
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紐約時(shí)報(bào):掘金物聯(lián)網(wǎng) ARM舉足輕重

  •   威脅英特爾   ARM公司總部坐落于充滿詩情畫意的英國大學(xué)城劍橋鎮(zhèn)東南側(cè)。無論是只有三棟建筑的園區(qū),還是周圍的環(huán)境,都很難讓人將這里與最新科技的發(fā)源地聯(lián)系起來。   但是當(dāng)今世界出售的幾乎每一部手機(jī)都使用該公司所設(shè)計(jì)的低能耗芯片。而在下一次重大的技術(shù)革命中,ARM也將占據(jù)舉足輕重的地位。這就是所謂的物聯(lián)網(wǎng),在這個(gè)網(wǎng)絡(luò)中,所有的日常事物都將內(nèi)置芯片,從而具備處理信息并與網(wǎng)絡(luò)交流的能力。   有些分析師認(rèn)為,在后PC時(shí)代,英特爾那熟悉的廣告聲——嘣…&helli
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基于ARM的系列處理器介紹

  • 基于ARM的系列處理器介紹,一、引言

    作為Soc(System On Chip)的典型應(yīng)用,和持電話、機(jī)頂盒、數(shù)碼像機(jī)、GPS、個(gè)為數(shù)字助理以及因特網(wǎng)設(shè)備等產(chǎn)品的市場(chǎng)需求越來越大。目前,基于ARM的處理器以其高速度、低功耗等諸多優(yōu)異的性能而成為上述各
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基于ARM的PWM模塊的超聲波檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

  • 基于ARM的PWM模塊的超聲波檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì), 近年來以微電子學(xué)和計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)的信息技術(shù)飛速發(fā)展,超聲無損檢測(cè)儀器也得到了前所未有的發(fā)展動(dòng)力,為了提高檢測(cè)的可靠性和提高檢測(cè)效率,研制數(shù)字化、智能化、自動(dòng)化、圖像化的超聲儀是當(dāng)今無損檢測(cè)領(lǐng)域發(fā)展
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德意志銀行予半導(dǎo)體業(yè)買入評(píng)級(jí) 2010年產(chǎn)業(yè)收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)16%

  •   9月9日《半導(dǎo)體行業(yè)特別報(bào)告》出版,涉及項(xiàng)目包括有:庫存補(bǔ)充、企業(yè)升級(jí)周期、智能電話作為主要趨勢(shì)、移動(dòng)性長(zhǎng)期轉(zhuǎn)變、供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)、3G和4G的構(gòu)建。   涉及企業(yè)包括有:AMD公司(AMD)、ARM 集團(tuán)(ARMH)、AT&;T公司(T)、Altera公司(ALTR)、蘋果公司(APPL)、Atheros(ATHR)、愛特梅爾公司(Atmel:ATML)和其他多家企業(yè)。   以下內(nèi)容摘錄自《半導(dǎo)體行業(yè)特別報(bào)告》,專業(yè)分析師在其中討論了該板塊的前景和投資展望。   2005年進(jìn)入德意志銀行的鮑
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