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ARM推出iSIM新技術(shù) 今后不再需要實(shí)體SIM卡

未來(lái)，實(shí)體SIM卡可能要最終銷聲匿跡。
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CPU漏洞驚動(dòng)美國(guó)政府：Intel/ARM/微軟/谷歌集體遭質(zhì)疑

　　Intel等廠家CPU處理器曝出的兩大高危漏洞讓整個(gè)行業(yè)風(fēng)中凌亂，美國(guó)政府也對(duì)Intel、ARM、微軟、Google、亞馬遜等巨頭的做法提出了質(zhì)疑。　　其實(shí)早在2017年6月份，Intel等行業(yè)巨頭就被告知了漏洞的存在，然后按照行業(yè)慣例，波及的主要企業(yè)開(kāi)始秘密聯(lián)合起來(lái)，在暗中開(kāi)始調(diào)查修復(fù)。　　據(jù)說(shuō)，巨頭們?cè)?jì)劃在今年1月9日正式向全球通告漏洞情況，但提前被媒體捅了出來(lái)，集體措手不及。　　不過(guò)從目前的情況看，即便等到1月9日，漏洞也不可能及時(shí)修復(fù)，恐慌仍然不可避免。　　對(duì)于將如此可怕漏洞
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高通：運(yùn)行桌面應(yīng)用不影響Windows 10 ARM筆記本長(zhǎng)續(xù)航

　　在去年底，微軟和高通聯(lián)合發(fā)布了一系列的Windows 10 ARM版筆記本，搭載高通驍龍835處理器，這類筆記本也被稱為“Always Connected PC”，主打?qū)崟r(shí)連接和長(zhǎng)續(xù)航。　　在發(fā)布會(huì)及后期，高通副總裁Cristiano Amon表示，一款典型的驍龍835 Windows 10筆記本在WiFi環(huán)境下觀看Netflix視頻續(xù)航長(zhǎng)達(dá)29小時(shí)，在LTE/WiFi網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下續(xù)航時(shí)間在20小時(shí)左右。作為對(duì)比Surface Pro設(shè)備離線播放視頻的續(xù)航時(shí)間為9&mdash
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初次接觸ARM開(kāi)發(fā)，理清這四個(gè)開(kāi)發(fā)思路很重要！

　　由于涉及編程，學(xué)習(xí)ARM單片機(jī)系統(tǒng)對(duì)于從事電子電路的設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)是有些困難的，學(xué)習(xí)知識(shí)不難，難的是理清其中的開(kāi)發(fā)思路，找到一個(gè)好的起點(diǎn)。本文就將從這一步入手，為大家介紹初次接觸ARM開(kāi)發(fā)應(yīng)該從哪幾方面來(lái)理清開(kāi)發(fā)思路?！　∽鰝€(gè)最小系統(tǒng)板：如果從沒(méi)有做過(guò)ARM的開(kāi)發(fā)，建議一開(kāi)始不要貪大求全，把所有的應(yīng)用都做好，因?yàn)锳RM的啟動(dòng)方式和dsp或單片機(jī)有所不同，往往會(huì)遇到各種問(wèn)題，所以建議先布一個(gè)僅有Flash、SRAM或SDRAM、CPU、JTAG、和復(fù)位信號(hào)的小系統(tǒng)板，留出擴(kuò)展接口。使最小系統(tǒng)能夠正常運(yùn)行，任
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多家運(yùn)營(yíng)商將支持ARM版Windows 10 PC：包括中國(guó)電信

　　北京時(shí)間1月11日上午消息，微軟和高通依然在為將于今年晚些時(shí)候出貨的ARM“Always Connected” Windows 10計(jì)算機(jī)尋找支持者。　　在CES 2018上，微軟和高通聯(lián)手發(fā)布了基于高通驍龍移動(dòng)芯片的PC設(shè)備，這些設(shè)備將能夠使用LTE網(wǎng)絡(luò)。目前已經(jīng)有Verizon、Sprint、中國(guó)電信、意大利電信和英國(guó)移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商EE宣布將會(huì)支持微軟與高通推出的設(shè)備。　　去年5月，微軟推出了使用eSim卡的ARM Always Connected PC，當(dāng)時(shí)與微軟達(dá)成
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AMD和ARM機(jī)會(huì)來(lái)了？云計(jì)算企業(yè)考慮棄用英特爾芯片

AMD和ARM同樣也受此次漏洞影響，只不過(guò)intel的芯片應(yīng)用太多，導(dǎo)致被放大而已。
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ARM承認(rèn)芯片漏洞：披露修復(fù)細(xì)節(jié)

在谷歌安全研究人員曝光了影響整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的CPU設(shè)計(jì)漏洞后，ARM的Cortex系列處理器也未能逃過(guò)一劫。
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基于STM32的高性能低功耗人機(jī)界面系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　本文選用了意法半導(dǎo)體公司基于ARM最新Cortex—M3內(nèi)核的STM32F103RB作為主控芯片，通過(guò)選擇合適的液晶模塊，構(gòu)建了一個(gè)高性能低功耗的中文人機(jī)界面系統(tǒng)?！　?、系統(tǒng)的工作原理　　本系統(tǒng)以STM32F103RBT6為核心，采用晶彩光電的AM240320TFT液晶屏作為顯示器，完成內(nèi)容的顯示，由于STM32F103RBT6內(nèi)部Flash為128K，如果用來(lái)儲(chǔ)存漢字字庫(kù)，對(duì)芯片資源是一種極大的浪費(fèi)，所以本文中采用微控制器外掛SPI接口Flash的設(shè)計(jì)思路，將不用重復(fù)改變的中文字庫(kù)存放在外部Fla
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基于STM32L151的便攜式氣體檢測(cè)儀設(shè)計(jì)　

針對(duì)環(huán)境有毒有害氣體檢測(cè)，本文設(shè)計(jì)了一種可同時(shí)檢測(cè)多種氣體的便攜式氣體檢測(cè)儀。該設(shè)計(jì)通過(guò)使用TI公司的新型電化學(xué)模擬前端芯片LMP91000和高精度ADC芯片ADS1115改善硬件統(tǒng)一性和硬件測(cè)量精度;微控制器STM32L151軟件設(shè)計(jì)中通過(guò)數(shù)字濾波和溫度補(bǔ)償提高氣體檢測(cè)的溫度穩(wěn)定性和精度。
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擺脫高通/ARM束縛！三星緊隨蘋(píng)果自研GPU

　　今年蘋(píng)果發(fā)布會(huì)上，除了發(fā)布具有重大突破的iPhone X外，還有一大亮點(diǎn)是它們自研的A11芯片，這顆芯片首次集成了蘋(píng)果自研GPU。　　繼蘋(píng)果之后，三星也要加入自研GPU行列了。　　　　三星招聘信息顯示，它們正在尋找杰出的軟件和硬件人才。同時(shí)三星透露它們位于奧斯汀和圣何塞的GPU團(tuán)隊(duì)正在開(kāi)發(fā)定制GPU，將部署在三星移動(dòng)產(chǎn)品中。　　從上面不難看出，三星未來(lái)芯片有望集成自研GPU并應(yīng)用在自家手機(jī)上，這對(duì)于供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，又少了一個(gè)鐵飯碗。　　我們知道目前三星主要采購(gòu)的是A
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微軟Windows再度擁抱ARM 突破英特爾、AMD雙寡頭

ARM架構(gòu)PC屆時(shí)的性能問(wèn)題仍待受檢驗(yàn)。
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揭秘iMac Pro上那顆神秘芯片：可真不簡(jiǎn)單

iMac Pro來(lái)了，經(jīng)過(guò)試用，人們給了它各種各樣的評(píng)價(jià)，但總結(jié)起來(lái)其實(shí)也就是四個(gè)字 —— 性能怪獸。
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是什么燒壞了你的處理器？

　　ARM研發(fā)的路漫長(zhǎng)而有趣，眾人皆知的開(kāi)發(fā)優(yōu)勢(shì)和面對(duì)問(wèn)題時(shí)的一籌莫展，讓人對(duì)ARM又愛(ài)又恨，而你與ARM又有怎樣的情節(jié)呢?　　目前在工業(yè)控制系統(tǒng)中大量應(yīng)用了嵌入式ARM，如工業(yè)過(guò)程控制、電力系統(tǒng)、石油化工、數(shù)控機(jī)床等，ARM嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展促進(jìn)了工業(yè)控制自動(dòng)化程度的提高?！　M335x 微處理器為基于ARM Cortex-A8 處理器，在圖像、圖形處理、外設(shè)以及 EtherCAT 和 PROFIBUS等工業(yè)接口選項(xiàng)方面得到了增強(qiáng)。800MHz
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Arm老鄉(xiāng)UltraSoC獲融資，攜RISC-V等架構(gòu)的分析技術(shù)來(lái)華

　　與ARM一樣發(fā)源于英國(guó)劍橋，這家做SoC嵌入式分析的IP公司盡管只有二十幾人，但剛剛獲得了600萬(wàn)美元的風(fēng)投。不久前，該公司信心滿滿地來(lái)中國(guó)，參加了中國(guó)系列活動(dòng)，例如在一年一度的ICCAD(中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì))2017上露面?！　∵@家公司就是UltraSoC，首席執(zhí)行官Rupert Baines先生在ICCAD期間向電子產(chǎn)品世界記者介紹了RISC-V及該公司的產(chǎn)品?！　ISC-V是CPU界的Linux　　UltraSoC的一大亮點(diǎn)是支持RISC-V，也是RISC-V聯(lián)盟的活躍成員。據(jù)悉
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Arm與合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)簽署合作協(xié)議

　　近日，Arm宣布與合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)簽署兩項(xiàng)合作協(xié)議，共同建設(shè)Arm物聯(lián)網(wǎng)協(xié)同創(chuàng)新中心并設(shè)立Arm中國(guó)研究生院項(xiàng)目。雙方將攜手打造物聯(lián)網(wǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)的聚合效應(yīng)，為產(chǎn)業(yè)今后的蓬勃發(fā)展培養(yǎng)人才，積極推進(jìn)合肥電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)圈的建設(shè)。　　Arm全球執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁吳雄昂表示：“一直以來(lái)，Arm積極響應(yīng)國(guó)家推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與升級(jí)的政策，持續(xù)加大在中國(guó)的戰(zhàn)略部署和投入，緊跟雙創(chuàng)人才與新工科等教育改革步伐，促進(jìn)本地產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的形成。此次Arm與合肥高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)簽署兩項(xiàng)合作協(xié)議，以
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