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半導(dǎo)體培養(yǎng)箱的ARM嵌入式控制系統(tǒng)研制

  • 半導(dǎo)體培養(yǎng)箱的ARM嵌入式控制系統(tǒng)研制,針對(duì)傳統(tǒng)培養(yǎng)箱加熱制冷器件能耗高、體積大且溫控精度不高的特點(diǎn),應(yīng)用熱電半導(dǎo)體對(duì)培養(yǎng)箱的溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)。采用ARM920T架構(gòu)的S3C2440AL處理器并配合外圍設(shè)備,在Linux嵌入式操作系統(tǒng)上進(jìn)行核心程序研發(fā),并加入模糊自適應(yīng)PID算法,以實(shí)現(xiàn)對(duì)培養(yǎng)箱溫度的精確控制。試驗(yàn)結(jié)果表明,該培養(yǎng)箱的控溫相對(duì)誤差達(dá)到±1.1%。
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海思半導(dǎo)體獲ARM授權(quán)用于3G和4G產(chǎn)品

  •   電腦處理器架構(gòu)平臺(tái)供應(yīng)商安謀(ARM)宣布,ASIC暨通訊網(wǎng)路與數(shù)位媒體解決方案領(lǐng)導(dǎo)大廠海思半導(dǎo)體(HiSilicon)已將一系列ARMIP授權(quán)用于3G/4G基地臺(tái)、網(wǎng)路基礎(chǔ)架構(gòu)、行動(dòng)運(yùn)算及電源管理應(yīng)用。
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ARM業(yè)績(jī)樂(lè)觀 第二季度凈利潤(rùn)4320萬(wàn)美元

  •   芯片廠商ARM周二發(fā)布了最新季度財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示,受智能手機(jī)芯片市場(chǎng)需求的增加,其第二季度凈利潤(rùn)增長(zhǎng)了21%。ARM對(duì)今年剩余時(shí)間的業(yè)績(jī)預(yù)期持樂(lè)觀態(tài)度。   ARM稱(chēng),公司第二季度凈利潤(rùn)為2660萬(wàn)英鎊(約合4320萬(wàn)美元),較去年同期的2190萬(wàn)英鎊增長(zhǎng)21%;第二季度營(yíng)收由去年同期的1億英鎊增加到1.178億英鎊,增長(zhǎng)了18%。ARM的大部分營(yíng)收都是以美元結(jié)算的,因此這一數(shù)據(jù)備受業(yè)內(nèi)分析師關(guān)注。以美元結(jié)算,ARM第二季度營(yíng)收為1.902億美元,同比增長(zhǎng)了27%。   ARM宣布,公司在截至6月3
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基于 ARM 的遠(yuǎn)程無(wú)線監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 基于 ARM 的遠(yuǎn)程無(wú)線監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),系統(tǒng)采用嵌入式多任務(wù)操作系統(tǒng)、高效的視頻壓縮芯片和功能強(qiáng)大的嵌入式處理器,將視頻壓縮和傳輸處理工作全部?jī)?nèi)置到芯片上,前端攝像機(jī)送來(lái)的視頻信號(hào)數(shù)字化后經(jīng)過(guò)壓縮、打包等過(guò)程變成基本網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的視頻流,通過(guò)網(wǎng)絡(luò)的傳輸,視頻流發(fā)送到接收端。視頻接收端可利用軟件進(jìn)行解碼,在PC上進(jìn)行顯示和處理。
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ARM及ZigBee技術(shù)實(shí)現(xiàn)智能家居控制器的設(shè)計(jì)

  •   智能家居是一個(gè)多功能的綜合技術(shù)系統(tǒng),它以家庭住宅為平臺(tái),利用先進(jìn)的計(jì)算機(jī)技術(shù)、通信技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù),將家庭中的各種電器設(shè)備通過(guò)某種形式的網(wǎng)絡(luò)有機(jī)地連接在一起,進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)化的綜合管理
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嵌入式網(wǎng)絡(luò)收音機(jī)的ARM實(shí)現(xiàn)

  • 嵌入式網(wǎng)絡(luò)收音機(jī)的ARM實(shí)現(xiàn),收音機(jī)作為接收廣播的工具,經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的發(fā)展過(guò)程,由單波段發(fā)展到多波段,由電子管,晶體管發(fā)展到集成電路,由機(jī)械調(diào)諧發(fā)展到數(shù)字調(diào)諧功能等,其技術(shù)和品質(zhì)都有了長(zhǎng)足的進(jìn)步。  如今,在收音機(jī)這個(gè)家族中新的成員也
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ARM處理器強(qiáng)勢(shì)進(jìn)攻NB x86陣營(yíng)傷勢(shì)如何

  •   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 日前發(fā)表的最新報(bào)告預(yù)測(cè),到 2015年,全球?qū)⒂兴姆种坏墓P記本電腦(NB)是采用 ARM核心處理器,讓英特爾(Intel)的 x86 架構(gòu)在PC處理器市場(chǎng)首度遭遇真正的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。   
  • 關(guān)鍵字: ARM  x86  

非iPad平板明年出貨增長(zhǎng)134%

  •   野村證券預(yù)計(jì),2012年平板電腦市場(chǎng)規(guī)模將高達(dá)740億美元,其中蘋(píng)果iPad在2012年出貨增長(zhǎng)率將達(dá)到51%,非iPad陣營(yíng)平板電腦出貨增長(zhǎng)率達(dá)到134%。野村證券亞太區(qū)分析師戎宜蘋(píng)指出,蘋(píng)果iPad擁有強(qiáng)大的軟件整合能力,同時(shí)具備云計(jì)算服務(wù)及成本優(yōu)勢(shì),未來(lái)仍將是市場(chǎng)的主導(dǎo)者。
  • 關(guān)鍵字: 平板  ARM  

2015年ARM將占筆記本電腦市場(chǎng)份額的22.9%

  •   7月20日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,據(jù)市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli稱(chēng),ARM將在未來(lái)四年之內(nèi)獲得筆記本電腦市場(chǎng)將近四分之一的市場(chǎng)份額。
  • 關(guān)鍵字: ARM  處理器  

基于QT/E的ARM/DSP嵌入式系統(tǒng)的直流電機(jī)監(jiān)控界面的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 基于QT/E的ARM/DSP嵌入式系統(tǒng)的直流電機(jī)監(jiān)控界面的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),摘要:以嵌入式微處理器ARMDSP主從控制模式下設(shè)計(jì)直流電機(jī)控制系統(tǒng),重點(diǎn)介紹基于QT/Embedded設(shè)計(jì)的直流電機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)界面,包括串口通訊和電機(jī)控制。搭建基于嵌入式操作系統(tǒng)Linux的開(kāi)發(fā)環(huán)境,采用C++語(yǔ)言進(jìn)行應(yīng)用程
  • 關(guān)鍵字: 監(jiān)控  電機(jī)  面的  設(shè)計(jì)  實(shí)現(xiàn)  直流  系統(tǒng)  QT  ARM  DSP  嵌入式  

Tegra 3或?qū)⒊蔀?0nm ARM四核心獨(dú)苗

  •   VIDIA下一代移動(dòng)處理器Kal-El Tegra 3備受期待,不過(guò)它也可能會(huì)非常孤單,弄不好就是唯一一款40nm工藝的ARM架構(gòu)四核心芯片。迄今為止,德州儀器、高通、三星、蘋(píng)果等其它智能手機(jī)、平板機(jī)廠商都廠商都沒(méi)有透露45nm或者40nm工藝的Cortex-A9四核心計(jì)劃,而是紛紛等待將28nm工藝,因?yàn)樾鹿に嚹軌蝻@著降低發(fā)熱量,兩個(gè)Cortex-A15核心就能比45/40nm工藝下的四個(gè)Cortex-A9核心來(lái)得更快,何樂(lè)而不為呢?
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消息稱(chēng)蘋(píng)果欲拋棄三星電子正試用臺(tái)積電芯片

  • 據(jù)內(nèi)部消息人士上周五報(bào)道,臺(tái)灣半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電已開(kāi)始試為蘋(píng)果公司的移動(dòng)終端生產(chǎn)下一代芯片,標(biāo)志著蘋(píng)果將拋棄其合作已久的芯片供應(yīng)商三星電子。
  • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  ipad  ARM  

基于ARM和WinSock的多人對(duì)戰(zhàn)游戲平臺(tái)設(shè)計(jì)

  • 基于ARM和WinSock的多人對(duì)戰(zhàn)游戲平臺(tái)設(shè)計(jì),摘要:具有多機(jī)互聯(lián)對(duì)戰(zhàn)功能的開(kāi)放式便攜游戲機(jī)具有廣闊的應(yīng)用價(jià)值和深遠(yuǎn)的發(fā)展空間。以SAMSUNG公司基于ARM920T的處理器S3C2410為核心,嵌入WinCE 5.0操作系統(tǒng),在VS2008開(kāi)發(fā)環(huán)境下創(chuàng)建智能設(shè)備MFC工程,并將在Win3
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基于ARM Cortex-M3的MODBUS協(xié)議實(shí)現(xiàn)及其應(yīng)用

  • 基于ARM Cortex-M3的MODBUS協(xié)議實(shí)現(xiàn)及其應(yīng)用,摘要 針對(duì)變頻器通信應(yīng)用,介紹了MODBUS協(xié)議的特點(diǎn)及其組成;設(shè)計(jì)了RS485電路接口;并以ARMCortex-M3微控制器為核心,設(shè)計(jì)了MODBUS協(xié)議的實(shí)現(xiàn)方案。針對(duì)變頻器F2000-G開(kāi)發(fā)了嵌入式系統(tǒng).實(shí)現(xiàn)變頻調(diào)速功能,應(yīng)用于無(wú)損
  • 關(guān)鍵字: 實(shí)現(xiàn)  及其  應(yīng)用  協(xié)議  MODBUS  ARM  Cortex-M3  基于  

基于ARM的微伏信號(hào)在線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 基于ARM的微伏信號(hào)在線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì),1   引言  在線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)中,待測(cè)信號(hào)幅值在50mu;V左右,而背景噪聲幅值在50mV以上,用一般的采集和測(cè)量系統(tǒng)無(wú)法準(zhǔn)確檢測(cè)該信號(hào)。針對(duì)被背景噪聲覆蓋的微小信號(hào),采用濾波降噪和差分放大手段,提高信噪比,保證待
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