atom power 文章進(jìn)入atom power技術(shù)社區(qū)

e絡(luò)盟進(jìn)一步擴(kuò)大Pro-Power電纜產(chǎn)品范圍為工業(yè)及戶外應(yīng)用提供整卷及定長(zhǎng)裁剪方案

　　e絡(luò)盟日前宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其電纜電線與電纜配件的產(chǎn)品范圍，以Pro-Power為代表，用于設(shè)計(jì)、教育、制造、維修及維護(hù)。超過(guò)5300種的最新并且完整的產(chǎn)品系列包括：設(shè)備線纜、數(shù)據(jù)傳輸電纜、工業(yè)及自動(dòng)化電纜、同軸電纜和電纜配件，用戶可訪問(wèn)http://cn.element14.com/pro-power 查看并選擇整卷或定長(zhǎng)裁剪的相關(guān)產(chǎn)品?！　ro-Power 三級(jí)(Tri Rated)電纜用途廣泛、易彎曲，其設(shè)計(jì)適用于電氣柜、開(kāi)關(guān)控制、繼電器、儀表板以及小型電氣設(shè)備的接線
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IBM Power服務(wù)器起死回生英特爾可能腹背受敵

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，去年拋棄x86服務(wù)器業(yè)務(wù)后，IBM已經(jīng)重新調(diào)整了其硬件策略。IBM倒貼15億美元也沒(méi)有把Power處理器業(yè)務(wù)嫁出去，該公司已經(jīng)認(rèn)識(shí)到打鐵還需自身硬。雖然它的服務(wù)器系統(tǒng)在某些行業(yè)依然保持著很高的利潤(rùn)，但是IBM昂貴的Power服務(wù)器正在快速失去市場(chǎng)份額。圍繞英特爾處理器構(gòu)建的系統(tǒng)，在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算市場(chǎng)已經(jīng)將IBM幾乎完全拋在后面。　　　　兩年前，IBM為了扭轉(zhuǎn)Power服務(wù)器的頹勢(shì)。建立了OpenPower開(kāi)源項(xiàng)目，現(xiàn)在擁有約150家會(huì)員企業(yè)。O
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Power Integrations新推出的725 V InnoSwitch-EP IC為輔助和待機(jī)電源帶來(lái)革命性變化

　　關(guān)注高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日發(fā)布InnoSwitch™-EP系列恒壓/恒流離線反激式開(kāi)關(guān)IC。新的IC產(chǎn)品系列采用集成式725 V MOSFET、同步整流和精確的次級(jí)反饋檢測(cè)控制，因此可提供出色的多路輸出交叉調(diào)整率，同時(shí)提供全面的輸入電壓保護(hù)和即時(shí)動(dòng)態(tài)響應(yīng)，并且空載功耗低于10 mW。InnoSwitch-EP IC還采用Power Integrations創(chuàng)新的FluxLink™技術(shù)，可設(shè)計(jì)出無(wú)需光耦的高效率、高精度和
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Power Integrations推出業(yè)界首款兼容高通公司Quick Charge 3.0技術(shù)的充電器接口IC

　　致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations今日宣布推出ChiPhy™充電器接口IC產(chǎn)品系列的最新器件CHY103D，這是首款兼容Qualcomm Inc.旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.所開(kāi)發(fā)的Quick Charge (QC) 3.0協(xié)議的離線式AC-DC充電器IC。　　與Power Integrations的InnoSwitch™ AC-DC開(kāi)關(guān)IC一起使用，CHY103D器件可提供支持QC 3
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IBM突破7納米制程瓶頸　或左右Power處理器發(fā)展

　　IBM與合作伙伴成功研制出7納米的測(cè)試芯片，延續(xù)了摩爾定律，突破了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的瓶頸。對(duì)于IBM而言，7納米制程技術(shù)的后續(xù)發(fā)展將會(huì)影響旗下Power系列處理器的規(guī)劃藍(lán)圖。　　據(jù)The Platform網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，7納米制程芯片背后結(jié)合了許多尚未經(jīng)過(guò)量產(chǎn)測(cè)試的新技術(shù)，IBM與GlobalFoundries、三星電子(Samsung Electronics)等合作伙伴，對(duì)何時(shí)能實(shí)際以7納米制程制作處理器與其他芯片并未提出時(shí)程表。　　IBM這次利用矽鍺(silicon germanium)制造一部分的電
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復(fù)制PC端傳奇？微軟手機(jī)將用英特爾Atom X3

　　Intel與親密伙伴微軟在PC時(shí)代可謂是好基友，但是在手機(jī)領(lǐng)域卻始終沒(méi)有交集，不過(guò)現(xiàn)在情況要發(fā)生變化了。　　　　據(jù)外媒Onetile報(bào)道，他們發(fā)現(xiàn)了Windows 10 Mobile支持Intel芯片的證據(jù)，代號(hào)SoFIA的英特爾Atom處理器出現(xiàn)在了硬件ID列表中，SoFIA正是英特爾的新一代Atom x3處理器的代號(hào)。Onetile認(rèn)為，微軟已經(jīng)考慮在高通平臺(tái)之外的處理器廠商了。　　　　目前這款設(shè)備具體還不太明朗。WMPU引述消息人士的看法稱
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英特爾Atom平板價(jià)比白菜出貨量減3成

　　作為PC處理器領(lǐng)域的當(dāng)然“一哥”，英特爾已經(jīng)風(fēng)光了太久。不過(guò)，隨著全球PC形勢(shì)的走弱，昔日的金主賬面有些難看了，這次不是指先進(jìn)制程，而是Atom平板。　　據(jù)DIgitimes報(bào)道，基于Atom芯片的安卓平板出貨量今年降到了1080萬(wàn)臺(tái)，減少了近30%。　　　　對(duì)此，我們不妨先從平板本身來(lái)分析。關(guān)注平板的用戶應(yīng)該發(fā)現(xiàn)了，在Intel示好深圳白牌廠商之后，Atom芯的平板價(jià)格幾近“腰斬”，一下子降入百元的“親民俱樂(lè)
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Atom無(wú)力抗?fàn)嶢RM 英特爾平板虧損70億美元

　　作為PC領(lǐng)域的霸主，英特爾在移動(dòng)端表現(xiàn)得一直水土不服。從去年開(kāi)始，英特爾也意識(shí)到了與Android聯(lián)手的重要性，正式全身心投入移動(dòng)端市場(chǎng)，而在這里平板電腦是英特爾的主攻領(lǐng)域，當(dāng)時(shí)英特爾CEO科再奇表示，英特爾要重新奪回平板電腦市場(chǎng) 　　“英特爾已經(jīng)制訂了平板電腦出貨量3倍增長(zhǎng)的計(jì)劃，即2014年，英特爾的平板電腦出貨量要達(dá)4000萬(wàn)臺(tái)。” 　　當(dāng)然，根據(jù)英特爾官方的說(shuō)法，去年的4000萬(wàn)臺(tái)目標(biāo)已經(jīng)達(dá)成，并且是超額完成達(dá)到4500萬(wàn)臺(tái)(這其中有補(bǔ)貼平板廠商的水分，兩年虧損了7
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Power Integrations新推出的HiperPFSTM-3功率因數(shù)校正IC可提高電源的輕載性能

　　致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出HiperPFSTM-3系列功率因數(shù)校正IC，新器件可在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)提供高功率因數(shù)及高效率。該系列IC非常適合通用輸入下連續(xù)輸出功率要求達(dá)405 W以及高壓輸入下峰值功率要求達(dá)900 W的應(yīng)用，而且在10%負(fù)載點(diǎn)到滿載的范圍內(nèi)其效率均超過(guò)95%，空載功耗則低于60 mW。功率因數(shù)在20%負(fù)載點(diǎn)可輕松達(dá)到0.92以上。　　高度集成的HiperPFS-3器件包含變頻CCM控制器、高壓功率MOSFET
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Power Integrations推出寬范圍CAPZero-2 IC，X電容安全放電可達(dá)6 μF

　　致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出其CAPZero系列創(chuàng)新的雙端子X(jué)電容放電IC的下一代器件 - CAPZero™-2 IC。CAPZero-2 IC涵蓋寬范圍的應(yīng)用和輸出功率，可提高設(shè)計(jì)的靈活性。由于涵蓋0.1 µF至6 µF的寬范圍X電容，并且額定1 kV的擊穿電壓可經(jīng)受6 kV的瞬態(tài)電壓，因此CAPZero-2 IC可耐受劇烈的輸入浪涌和電壓驟升。　　CAPZero-2 IC是一種智能的高壓開(kāi)關(guān)
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老杳:Intel巨資買(mǎi)的來(lái)生態(tài)卻買(mǎi)不到未來(lái)

　　去年Intel投入巨額補(bǔ)貼Atom平板及手機(jī)，依照市場(chǎng)計(jì)算應(yīng)當(dāng)說(shuō)見(jiàn)效很快，據(jù)統(tǒng)計(jì)Intel去年基于Atom方案的手機(jī)及平板銷(xiāo)售突破4000 萬(wàn)部，其中僅華碩一家廠商就銷(xiāo)售Atom移動(dòng)終端1800萬(wàn)臺(tái)，平板電腦市場(chǎng)份額超過(guò)20%，今年近華碩一家目標(biāo)號(hào)稱就超過(guò)2000萬(wàn)，應(yīng)當(dāng)說(shuō)基于 Atom的Android生態(tài)圈已經(jīng)基本建立。　　不過(guò)隨著Intel補(bǔ)貼的逐步取消，Intel將面臨越來(lái)越大的市場(chǎng)壓力，Intel最忠實(shí)的合作伙伴華碩已經(jīng)宣布將推出基于高通甚至聯(lián)發(fā)科方案的智能手機(jī)，即使部分消費(fèi)者開(kāi)始接受A
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國(guó)產(chǎn)POWER服務(wù)器來(lái)了,成就了誰(shuí)？

　　近日，華勝天成的成員公司北京新云東方系統(tǒng)科技有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱“新云東方”)宣布：基于安全可靠的IBM POWER微處理器以及AIX操作系統(tǒng)技術(shù)的新云東方全系列國(guó)產(chǎn)服務(wù)器上市。　　簡(jiǎn)單的新聞，信息量卻不小。　　國(guó)產(chǎn)POWER服務(wù)器：背靠大樹(shù)好乘涼　　從2013年8月OpenPOWER基金會(huì)成立，到2014年11月北京市經(jīng)信委、IBM、華勝天成就建立完整的可信高端計(jì)算系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈簽署三方合作諒解備忘錄，再到4月20日“新云東方”P(pán)ower S
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為了移動(dòng)芯片大業(yè) 英特爾拉國(guó)產(chǎn)白牌一起HIGH

　　不久前在深圳召開(kāi)的 IDF 大會(huì)，英特爾高級(jí)副總裁 Kirk Skaugen 一上臺(tái)就說(shuō)了這么一句話。在 2014 年中，這個(gè)國(guó)家“消化”了全球 30% 的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，4,600 萬(wàn)臺(tái)基于英特爾芯片的平板中，有 40% 都銷(xiāo)往了美國(guó)。但盡管如此，英特爾在移動(dòng)領(lǐng)域中依然勢(shì)微，畢竟在同年出貨到中國(guó)的 4.207 億臺(tái)手機(jī)中，他們所占據(jù)的芯片份額還是微不足道。在高通、聯(lián)發(fā)科、三星這些行業(yè)主力面前，英特爾甚至都“不敢”分享自己真實(shí)的銷(xiāo)售數(shù)據(jù)(若以安兔兔的統(tǒng)計(jì)來(lái)算，
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順勢(shì)而為：IBM向中國(guó)企業(yè)授權(quán)基礎(chǔ)技術(shù)

　　美國(guó)《紐約時(shí)報(bào)》網(wǎng)絡(luò)版撰文稱，由于中美兩國(guó)政府在網(wǎng)絡(luò)安全方面存在一些分歧，因此IBM選擇向中國(guó)部分企業(yè)授權(quán)了基礎(chǔ)技術(shù)，希望以此適應(yīng)當(dāng)下的趨勢(shì)，更好地融入中國(guó)市場(chǎng)。　　作為中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域的頂尖專家，沈昌祥對(duì)中國(guó)過(guò)度依賴美國(guó)科技的現(xiàn)狀發(fā)出了風(fēng)險(xiǎn)警告。　　但在去年12月，這位74歲的前軍方工程師卻悄悄與美國(guó)科技行業(yè)的代表企業(yè)IBM展開(kāi)了合作。根據(jù)北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)的官方消息，沈昌祥的任務(wù)是幫助一家不知名的中國(guó)公司消化和整合IBM的技術(shù)。　　過(guò)去16個(gè)月，IBM已經(jīng)同意向這家名叫華勝天成的
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英特爾2015年移動(dòng)通訊芯片規(guī)劃

　　英特爾(Intel)于2015年3月推出Atom x3處理器系列(先前內(nèi)部代號(hào)為SoFIA)，為英特爾第一個(gè)針對(duì)入門(mén)與超值型平板電腦、通話平板以及智慧型手機(jī)的整合式通訊平臺(tái)。　　此整合通訊SoC結(jié)合64位元多核心Atom處理器與3G或4G LTE通訊功能，將應(yīng)用處理器、影像感測(cè)處理器、繪圖、音效、連結(jié)、以及電源管理等元件整合在單一系統(tǒng)晶片組中。此整合設(shè)計(jì)號(hào)稱讓客戶能以平價(jià)推出全功能平板電腦、通話平板及智慧型手機(jī)，鎖定快速成長(zhǎng)的平價(jià)戰(zhàn)場(chǎng)。　　英特爾同時(shí)也宣布，與大陸瑞芯微聯(lián)合打造的Atom x3
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