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bcd-140 文章 進(jìn)入bcd-140技術(shù)社區(qū)
華虹NEC BCD180工藝平臺(tái)進(jìn)入量產(chǎn)
- 世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠(chǎng)之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹NEC”)今日宣布其最新研發(fā)成功、處于業(yè)界領(lǐng)先地位的0.18微米BCD(Bipolar CMOS DMOS)--BCD180工藝技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)。該新型BCD180工藝平臺(tái)是華虹NEC針對(duì)數(shù)字電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、音頻功放、LED驅(qū)動(dòng)、電池保護(hù)和高端電源管理等新興應(yīng)用而開(kāi)發(fā)的,具有高集成度、低功耗、低開(kāi)啟電阻、多樣工藝選項(xiàng)和可編程等優(yōu)點(diǎn),極大地方便客戶(hù)選擇,為客戶(hù)提供更多的價(jià)值。
- 關(guān)鍵字: 華虹 BCD 晶圓
美信與力晶合作完成BCD-MOS制程認(rèn)證
- 繼德州儀器開(kāi)始在美國(guó)12寸廠(chǎng)RFAB開(kāi)始生產(chǎn)模擬IC之后,另一模擬芯片整合組件大廠(chǎng)美信半導(dǎo)體(Maxim)宣布,透過(guò)與臺(tái)灣DRAM大廠(chǎng)力晶科技合作,成功完成0.18微米雙載子/互補(bǔ)/擴(kuò)散金屬氧化半導(dǎo)體(BCD-MOS)制程認(rèn)證,并已開(kāi)始投片生產(chǎn)。不過(guò),晶圓代工大廠(chǎng)臺(tái)積電對(duì)于在12寸廠(chǎng)生產(chǎn)模擬芯片仍興趣缺缺,表示短期內(nèi)12寸廠(chǎng)仍不會(huì)提供相關(guān)制程。 雖然電子產(chǎn)品銷(xiāo)售成長(zhǎng)趨緩,德儀的芯片交期(lead time)已大幅縮短,但是德儀旗下12寸廠(chǎng)RFAB的模擬IC已在第3季完成了認(rèn)證工作,本季就會(huì)正式投
- 關(guān)鍵字: Maxim BCD-MOS制程
臺(tái)積電推出0.25微米車(chē)用一次性可編程存儲(chǔ)器硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)
- 臺(tái)積電今日宣布,推出通過(guò)美國(guó)汽車(chē)電子協(xié)會(huì)(Automotive Electronic Council, AEC)AEC-Q100產(chǎn)品規(guī)格驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)的0.25微米車(chē)用一次性可編程存儲(chǔ)器(One-time-programmable) 硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)。 此一硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)與TSMC的BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)工藝、混合信號(hào)/模擬(Mixed signal/analog)工藝以及標(biāo)準(zhǔn)CMOS邏輯工藝完全相容,因此無(wú)需額外增加其他工藝步驟,提供車(chē)用電源管理及模擬產(chǎn)品系統(tǒng)單芯片制造一個(gè)理想的選擇。
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 BCD 存儲(chǔ)器
華潤(rùn)上華在北京舉辦工藝技術(shù)培訓(xùn)
- 華潤(rùn)上華科技有限公司(“華潤(rùn)上華”)主辦、北京集成電路設(shè)計(jì)園協(xié)辦的“2010 CSMC 工藝培訓(xùn)(北京)”在北京舉行,有百余位主要來(lái)自北京的IC設(shè)計(jì)公司、大學(xué)、研究所的IC 設(shè)計(jì)人員和業(yè)務(wù)主管繞有興趣地參加了培訓(xùn)和討論。此次培訓(xùn)是繼去年華潤(rùn)上華在京舉辦“共贏中國(guó)半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)研討會(huì)”后,應(yīng)聽(tīng)眾的反響和要求而開(kāi)辦的。 根據(jù)聽(tīng)眾欲更多了解華潤(rùn)上華的工藝及特點(diǎn),為其產(chǎn)品尋找低成本、高效率的工藝解決方案的需求,華潤(rùn)上華精心準(zhǔn)備了針對(duì)
- 關(guān)鍵字: 華潤(rùn)上華 IC設(shè)計(jì) BCD
基于AP3768的高效率超低待機(jī)功耗的手機(jī)充電器解決方案
- 近年來(lái),節(jié)能環(huán)保理念的深入人心,對(duì)半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)和應(yīng)用也提出了更高的要求。2008年11月,五大手機(jī)制造商諾基亞、三星、索尼愛(ài)立信、摩托羅拉和LG電子聯(lián)合發(fā)布了手機(jī)充電器的五星級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。新的分級(jí)制度將以零到五顆星的標(biāo)志圖案來(lái)區(qū)分待機(jī)能耗。例如,待機(jī)功耗小于或等于30mW的手機(jī)充電器屬于最高星級(jí),在其標(biāo)簽上印有五顆星。相反,如果待機(jī)功耗≤500mW,則充電器標(biāo)簽上將無(wú)任何星級(jí)標(biāo)記。為適應(yīng)手機(jī)充電器的技術(shù)革新和發(fā)展,新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)BCD半導(dǎo)體)于近期推出一種新的電源控制芯片AP3768,
- 關(guān)鍵字: BCD 手機(jī)充電器 AP3768
BCD白光LED驅(qū)動(dòng)器解決方案
- 隨著像手機(jī),PDA、DSC、GPS等數(shù)碼及便攜式產(chǎn)品的迅猛發(fā)展,以及液晶顯示器的制造技術(shù)的日臻完善。彩色的LCD顯示屏越來(lái)越成為數(shù)碼及便攜式產(chǎn)品的重要部件。彩屏的手機(jī),PDA等也越來(lái)越受人們的喜歡和青睞。彩色LCD顯示
- 關(guān)鍵字: 解決方案 驅(qū)動(dòng)器 LED 白光 BCD
Dialog與臺(tái)積電攜手開(kāi)發(fā)適用于電源管理芯片的BCD工藝
- 領(lǐng)先業(yè)界的高整合創(chuàng)新電源管理半導(dǎo)體解決方案提供業(yè)者-德商Dialog半導(dǎo)體公司與TSMC 23日共同宣布,雙方正密切合作,為移動(dòng)產(chǎn)品的高效能電源管理芯片量身打造BCD(Bipolar–CMOS -DMOS)工藝技術(shù)。 此0.25微米高壓工藝技術(shù)世代能將各種高電壓功能有效整合在單一電源管理芯片中,因而增加成本效益,同時(shí)擴(kuò)大Dialog公司解決方案的潛在市場(chǎng)。 Dialog公司下一世代電源管理芯片的重要特點(diǎn)之一,就是將更高電壓與更有效的元件予以整合,因此得以開(kāi)發(fā)出更小尺寸、更節(jié)能的芯片;這些芯
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 電源管理 BCD
TSMC推出高整合度LED驅(qū)動(dòng)集成電路工藝
- TSMC昨日推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝,將可為客戶(hù)生產(chǎn)高電壓之整合LED驅(qū)動(dòng)集成電路產(chǎn)品。 此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍,可支持多種LED的應(yīng)用,包括: LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車(chē)用照明等,且工藝橫跨0.6微米至0.18微米等多個(gè)世代,并有數(shù)個(gè)數(shù)字核心模組可供選擇,適合不同的數(shù)字控制電路閘密度。此外,也提供CyberShuttleTM共乘試制服務(wù),支援0.25微米與0.18微米工藝的初步功能驗(yàn)證。
- 關(guān)鍵字: TSMC BCD LED驅(qū)動(dòng)
基于0.5 μm BCD工藝的欠壓鎖存電路設(shè)計(jì)
- 針對(duì)DC-DC電源管理系統(tǒng)中所必須的欠壓鎖存(UVLO)功能,提出一種改進(jìn)的欠壓鎖存電路。所設(shè)計(jì)的電路在不使用額外的帶隙基準(zhǔn)電壓源作為比較基準(zhǔn)的情況下,實(shí)現(xiàn)了閾值點(diǎn)電位、比較器的滯回區(qū)間等參量的穩(wěn)定。整個(gè)電路采用CSMC0.5 μm BCD工藝設(shè)計(jì),使用HSpice軟件仿真,結(jié)果表明所設(shè)計(jì)的UVLO電路具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、反應(yīng)靈敏、溫度漂移小、功耗低等特點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字: 電路設(shè)計(jì) 工藝 BCD 基于
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)bcd-140的理解,并與今后在此搜索bcd-140的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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