beats flex 文章進(jìn)入beats flex技術(shù)社區(qū)

Molex推出Temp-Flex?超低損耗柔性微波同軸電纜

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司已經(jīng)推出微波電纜組件，其中利用了Temp-Flex?空氣電介質(zhì)(air-dielectric)超低損耗(ultra-low-loss)柔性微波同軸電纜產(chǎn)品線，具有專利雙單絲空氣增強(qiáng)設(shè)計(jì)和螺旋形纏繞屏蔽層。Temp-Flex同軸電纜達(dá)到85至 88%傳播速度(velocity of propagation，VOP)，提高了信號(hào)速度。
關(guān)鍵字： Molex Temp-Flex 同軸電纜

基于FLEX10K50與CPCI總線的脈沖信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

在工業(yè)控制領(lǐng)域，通常有大量的脈沖信號(hào)用于控制其他設(shè)備或部件的開(kāi)關(guān)或者工作狀態(tài)切換。這些脈沖信號(hào)除了常規(guī)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)采用的+5 V接口電平外，還有+12 V、+30 V，乃至更高幅度的接口電平，通常為功率型電流驅(qū)動(dòng)信號(hào)
關(guān)鍵字： FLEX CPCI 10K K50

支持Beats Audio 惠普發(fā)27寸Win8顯示器

　　北京時(shí)間1月7日消息，據(jù)科技網(wǎng)站The Verge報(bào)道，惠普今天在CES上宣布推出數(shù)款Windows 8 PC顯示器，其中包括惠普首款便攜式顯示器U160，以及支持Beats Audio音效的Envy 27。　　據(jù)悉，惠普U160是該公司第一款USB供電顯示器，采用15英寸1366×768分辨率顯示屏，重量為3.4磅，厚度1.2英寸，只需一根線纜即可連接到計(jì)算機(jī)，其售價(jià)為179美元，將于本月上市。　　Envy 27采用27英寸1080p分辨率IPS顯示屏，其特色在于支持Beats
關(guān)鍵字：惠普 Beats Audio Win8顯示器

FLEX 10K系列EAD的應(yīng)用

摘要：FLEX 10K是ALTERA公司研制的第一個(gè)嵌入式的PLD可編程邏輯器件系列。它具有高密度、低成本、低功率等特點(diǎn)，利用FLEX 10K系列CPLD可編程邏輯器件的EAB可在系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)邏輯功能和存貯功能，文中介紹了EAB的幾個(gè)應(yīng)用
關(guān)鍵字： FLEX 10K EAD

Dialog半導(dǎo)體借贏得JABRA設(shè)計(jì)擴(kuò)大其在無(wú)線音頻領(lǐng)域中的成功

高度集成和創(chuàng)新的電源管理、音頻和近距離無(wú)線技術(shù)供應(yīng)商Dialog 半導(dǎo)體有限公司(FWB:DLG)日前宣布：Jabra公司已經(jīng)采用該公司的短距離無(wú)線音頻芯片，用以開(kāi)發(fā)其Jabra PRO? 9450 Flex JP耳機(jī)，該耳機(jī)可連接到辦公室電話和采用諸如Skype或Microsoft Lync 等VoIP網(wǎng)絡(luò)電話軟件的電腦上。
關(guān)鍵字： Dialog Jabra PRO 9450 Flex JP

耳機(jī)廠商Beats將從HTC購(gòu)回25%股權(quán)

　　網(wǎng)易科技訊 7月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，HTC今天宣布，高端耳機(jī)廠商Beats將從HTC購(gòu)回25%股權(quán)。　　據(jù)這兩家公司透露，上述操作的目的在于，為Beats的全球擴(kuò)張?zhí)峁└喔蟮撵`活性，同時(shí)維持HTC的主要股權(quán)，及其在移動(dòng)領(lǐng)域的商業(yè)排他性。　　2011年8月，HTC成為了Beats的主要股東，持股比例達(dá)51%，后來(lái)推出了數(shù)款配Beats音效的智能手機(jī)。然而，新協(xié)議意味著，HTC如今僅持有Beats 25%左右的股權(quán)。　　不過(guò)HTC今天的聲明并不讓人感到意外，因?yàn)橹熬鸵呀?jīng)有傳聞稱，
關(guān)鍵字： Beats HTC 耳機(jī)

Molex子公司Temp-Flex推出新型微波同軸電纜

Molex公司的子公司Temp-Flex LLC宣布，提供采用專有工藝的微波同軸電纜，設(shè)計(jì)用于高帶寬應(yīng)用。在軍用和航空航天、國(guó)防、自動(dòng)測(cè)試設(shè)備和醫(yī)療應(yīng)用中，Temp-Flex的低損耗和超低損耗電纜都能提供更快的速度和更好的電氣性能。
關(guān)鍵字： Molex Temp-Flex 電纜

Molex推出兩種新型Premo-Flex 跳線

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布其Premo-Flex?扁平柔性電纜(flat flex cable，F(xiàn)FC)和蝕刻聚酰亞胺(etched polyimide)跳線系列增添兩款新產(chǎn)品，這兩款產(chǎn)品可為包括醫(yī)療設(shè)備、消費(fèi)電子和汽車電子在內(nèi)的多種應(yīng)用提供超靈活、堅(jiān)固耐用的PCB連接。
關(guān)鍵字： Molex 連接器 Premo-Flex

基于NI Flex II創(chuàng)新技術(shù)的通用儀器可提供最高動(dòng)態(tài)

技術(shù)的融合使系統(tǒng)制造商們能夠不斷滿足用戶的期望，但也給研發(fā)人員和測(cè)試工程師帶來(lái)極大的壓力，因?yàn)樗麄冃枰獪y(cè)試更多的功能，還要盡量縮短測(cè)試時(shí)間，使產(chǎn)品盡快上市。虛擬儀器能夠有效整合快速開(kāi)發(fā)軟件和高度靈活的
關(guān)鍵字： Flex 創(chuàng)新技術(shù) 儀器動(dòng)態(tài)

配備 45nm Intel? Core?2 Quad Q9400處理器的控創(chuàng)嵌入式主板具備卓越計(jì)算性能和高端圖形性能

　　2008年10月20日，臺(tái)灣，德國(guó)/IDF，Eching — 在臺(tái)北舉行的Intel? 開(kāi)發(fā)者論壇(IDF)上，控創(chuàng)宣布推出新一代嵌入式主板，該主板使用45nm Intel? Core?2 Quad處理器Q9400和Intel? Q45 Express 芯片組，提供ATX和Flex-ATX兩種規(guī)格，產(chǎn)品生命周期為七年。全新控創(chuàng)嵌入式主板適用于需要密集計(jì)算的應(yīng)用領(lǐng)域，如醫(yī)療、測(cè)試測(cè)量、工業(yè)成像、控制和安全等領(lǐng)域的視頻監(jiān)管系統(tǒng)等，且保持了良好的散熱特性，可安
關(guān)鍵字：嵌入式計(jì)算機(jī) ATX Flex-ATX 控創(chuàng)

Iu-Flex技術(shù)

前言最初的3GPP規(guī)范沒(méi)有考慮過(guò)無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)(RAN)節(jié)點(diǎn)連接到多個(gè)核心網(wǎng)節(jié)點(diǎn)，在R99與R4版本中。RAN僅支持一個(gè)MSC/SGSN鄰接局向，而在R5版本中，引入了Iu-Flex的概念，即UTRAN支持一個(gè)RAN節(jié)點(diǎn)到多個(gè)CN節(jié)點(diǎn)的域內(nèi)連接路由功能，允許RAN節(jié)點(diǎn)把信息在相應(yīng)的電路交換(CS)域或分組交換(PS)域路由到不同的CN節(jié)點(diǎn)。應(yīng)用Iu-Flex技術(shù)的組網(wǎng)示意圖如圖1所示。以下分析基于Iu-Flex技術(shù)，在沒(méi)有特別說(shuō)明的地方，也可以應(yīng)用于A-Flex技術(shù)。Iu-Flex具有以下優(yōu)點(diǎn)：
關(guān)鍵字： Iu-Flex 核心網(wǎng) 節(jié)點(diǎn) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線中興

LAIRD推出T-FLEX™300型導(dǎo)熱縫隙填料

Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專門針對(duì)需要導(dǎo)熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動(dòng)通訊設(shè)備、高速大容量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設(shè)計(jì)的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導(dǎo)系數(shù)為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產(chǎn)生的應(yīng)力很小甚至沒(méi)有。這種填料適應(yīng)各種縫隙，與壓縮性最小的現(xiàn)有填料配合使用，在返修時(shí)，同一塊墊片可以重復(fù)使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導(dǎo)熱性能并降低成本。T-flex300可
關(guān)鍵字： LAIRD T-FLEX™ 300 usb 熱縫隙填料

LAIRD推出T-FLEX 300型導(dǎo)熱縫隙填料

Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出T-flex™ 300系列產(chǎn)品，這是T-flex大系列導(dǎo)熱縫隙填料的最新產(chǎn)品。T-flex 300是壓縮性很強(qiáng)的縫隙填料，它的導(dǎo)熱性能極好，同時(shí)仍然很經(jīng)濟(jì)，適合現(xiàn)代電腦和電訊系統(tǒng)使用。縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發(fā)熱問(wèn)題的傳熱辦法，對(duì)于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導(dǎo)系數(shù)是1.2 W/mK，是一種極軟的
關(guān)鍵字： 300 LAIRD T-FLEX 導(dǎo)熱縫隙填料