bluetooth le soc 文章進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)

基于平臺(tái)的CTG SoC系統(tǒng)建模方法

　　引言　　基于平臺(tái)的設(shè)計(jì)PBD ( Platform-Based Design，簡稱PBD)方法是最近幾年提出的SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)新方法，它延伸并發(fā)展了IP重用的設(shè)計(jì)理念，強(qiáng)調(diào)系統(tǒng)重用。其基本思想是為應(yīng)用領(lǐng)域定義通用的設(shè)計(jì)模板，在此設(shè)計(jì)模板中涵蓋了IP庫、接口互連、軟/硬件系統(tǒng)結(jié)構(gòu)等設(shè)計(jì)信息。系統(tǒng)建模是基于平臺(tái)的SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)中需要解決的首要問題。電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)領(lǐng)域常見的、基本的系統(tǒng)模型有離散事件模]、有限狀態(tài)機(jī)模型、數(shù)據(jù)流/控制流模型、通信進(jìn)程模型與Petri網(wǎng)模型。這些模型各有特色，但它們用作基于平臺(tái)
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香港科技園與Mentor Graphics合建SOC/IC設(shè)計(jì)培訓(xùn)中心

??????? 香港科技園公司(香港科技園)和美國Mentor Graphics公司進(jìn)行戰(zhàn)略合作，于日前同意共建中國華南地區(qū)及香港地區(qū)“SOC/IC設(shè)計(jì)技術(shù)培訓(xùn)中心”。Mentor Graphics公司向香港科技園投入目前國際流行的各類EDA軟件及技術(shù)資料，以支持香港及華南地區(qū)的客戶能在香港科技園獲得技術(shù)培訓(xùn)和支持服務(wù)；香港科技園更會(huì)將此中心的技術(shù)培訓(xùn)活動(dòng)推廣至大學(xué)及研究中心。 ??&nbs
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Tensilica增強(qiáng)Xtensa系列, 添加新硬件選項(xiàng)、總線橋和軟件工具

　　Tensilica日前宣布，完成對其Xtensa可配置處理器系列(Xtensa 7和Xtensa LX2)進(jìn)行升級(jí)，添加新硬件選項(xiàng)和軟件增強(qiáng)工具，使其適合更多SoC(片上系統(tǒng))設(shè)計(jì)工程師的需求。添加功能包括支持新型、更小通用寄存器文件、一個(gè)新型整數(shù)乘法器和除法器運(yùn)算單元、2種新AMBA?(高級(jí)微控制器總線架構(gòu)3.0)總線橋，以及一款易用的新配置工具，該工具可分析C/C++源代碼，并可自動(dòng)建議VLIW(超長指令字)指令擴(kuò)展，從而代碼性能比通用代碼的提高30%-60%。所有新功能為設(shè)計(jì)工程師提
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如何確保Bluetooth+WiFi的服務(wù)質(zhì)量

　　藍(lán)牙和802.11 b/g WiFi都是重要的無線技術(shù)，常被應(yīng)用于筆記本電腦、PDA、個(gè)人多媒體播放器（PMP）以及手機(jī)等設(shè)備中。某些無線VoIP電話和多標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)等設(shè)備甚至同時(shí)具備藍(lán)牙和WiFi功能，因此對芯片設(shè)計(jì)有了極高的要求。所以，僅通過有限的使用模塊或保持無線接收器之間的距離，已無法實(shí)現(xiàn)這兩種技術(shù)的共存。在開發(fā)過程中如果考慮不夠周全，將藍(lán)牙和WiFi技術(shù)同時(shí)嵌入一臺(tái)設(shè)備中，將產(chǎn)生干擾問題，對用戶體驗(yàn)造成影響。　　藍(lán)牙和WiFi運(yùn)行于未經(jīng)批準(zhǔn)的2.4GHz工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)學(xué)（ISM）頻帶，以數(shù)據(jù)
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從8或16位微控制器向32位SoC轉(zhuǎn)變

　　長久以來，人們一直認(rèn)為微控制器就是系統(tǒng)內(nèi)部的一個(gè)8位或16位處理器，僅僅具有一些簡單功能。如今，這種觀念似乎已經(jīng)過于陳舊了。受到日益復(fù)雜的高級(jí)應(yīng)用程序推動(dòng)，微控制器已經(jīng)得到了長足的發(fā)展，能夠提供足夠的功率和內(nèi)置外圍設(shè)備，成為一個(gè)獨(dú)立的"系統(tǒng)"。事實(shí)上，人們所說的"片上系統(tǒng)"　(system-on-chip, 即SoC)，指的就是這些功能強(qiáng)大的微控制器。　　從8位和16位微控制器向32位SoC的轉(zhuǎn)變需要經(jīng)過許多慎重的考慮，常常意味著人們需要學(xué)習(xí)一個(gè)新的CPU結(jié)
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基于SoC單片機(jī)的無線通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本文結(jié)合凌陽單片機(jī)SPCE061A和無線通信模塊PTR8000的特點(diǎn)，設(shè)計(jì)出了數(shù)據(jù)無線傳輸?shù)耐ㄐ畔到y(tǒng)．
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基于LEON開源軟核的SOC平臺(tái)構(gòu)建與測試

　　引言　　伴隨著導(dǎo)航系統(tǒng)功能日益多樣化、軟件算法愈加復(fù)雜和集成度要求更高的趨勢，在大規(guī)?？删幊唐骷显O(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測試導(dǎo)航SoC芯片成為解決方案之一。導(dǎo)航系統(tǒng)SoC芯片設(shè)計(jì)的要求主要有：　?、侔踩?。芯片的所有功能模塊運(yùn)行正常，運(yùn)行機(jī)制透明，可靠性強(qiáng)。　　②可配置性。根據(jù)應(yīng)用要求對硬件進(jìn)行裁減和配置，達(dá)到最佳的功能、功耗和面積比。　　③高運(yùn)算能力。具備在特定時(shí)間內(nèi)完成復(fù)雜算法的運(yùn)算能力。　　SoC芯片的核心是實(shí)現(xiàn)運(yùn)算和控制功能的微處理器。LEON是一款基于SPARC V8架構(gòu)的開源微
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3D IP授權(quán)形勢大好，ARM MALI圖形技術(shù)躋身主流

　　ARM公司宣布，已有18家ARM合作伙伴在使用其Mali™產(chǎn)品線中的產(chǎn)品。ARM® Mali55™和Mali200™圖形處理單元(GPU)是2007年在3GSM上發(fā)布的產(chǎn)品，迄今為止已有九家SoC廠商通過授權(quán)獲得，其中包括Micronas Inc.,和Zoran(Zoran將其整合到他們的APPROACH® 5C多媒體處理器中)。此外，已有九家領(lǐng)先的OEM廠商通過授權(quán)獲得了ARM Mali-JSR184™ 3D圖形引擎，其中包括三星電子。
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基于FPGA的SOC系統(tǒng)中的串口設(shè)計(jì)

　　1　概述　　在基于FPGA的SOC設(shè)計(jì)中,常使用串口作為通信接口,但直接用FPGA進(jìn)行串口通信數(shù)據(jù)的處理是比較繁雜的,特別是直接使用FPGA進(jìn)行串口通信的協(xié)議的解釋和數(shù)據(jù)打包等處理,將會(huì)消耗大量的FPGA硬件資源。　　為簡化設(shè)計(jì),降低硬件資源開銷,可以在FPGA中利用IP核實(shí)現(xiàn)的嵌入式微處理器來對串口數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。　　本文中的設(shè)計(jì)采用了XILINX的FPGA,可選用的嵌入式微處理器IP核種類繁多,但基于對硬件資源開銷最少的考慮,最終選用了Picoblaze。　　嵌入式微處理器PicoB
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片上SDRAM控制器的設(shè)計(jì)與集成

　　隨著設(shè)計(jì)與制造技術(shù)的發(fā)展,集成電路設(shè)計(jì)從晶體管的集成發(fā)展到邏輯門的集成, 現(xiàn)在又發(fā)展到IP的集成,即SoC設(shè)計(jì)技術(shù)。SoC可以有效地降低電子信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本,縮短開發(fā)周期,提高產(chǎn)品的競爭力,是工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開發(fā)方式。目前國內(nèi)也加大了在SoC 設(shè)計(jì)以及IP 集成領(lǐng)域的研究。本文介紹的便是國家基金項(xiàng)目支持的龍芯SoC—ICT- E32 設(shè)計(jì)所集成的片上SDRAM 控制器模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。　　1 　ICT-E32 體系結(jié)構(gòu) 　　ICT-E32 是一款32位高性能SoC ,它集成龍芯1號(hào)
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奧地利微電子推出第四代音頻前端AS3543

　　通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車領(lǐng)域模擬集成電路設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司發(fā)布新器件AS3543，擴(kuò)展其音頻前端系列。該器件采用SNR超過100dB，功耗低于7mW的立體聲DAC，在實(shí)現(xiàn)極佳音頻性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了前所未有的低功耗。　　AS3543是奧地利微電子集成音頻和電源管理器件的完整系列的最新產(chǎn)品。該系列在單芯片上集成了用于移動(dòng)娛樂產(chǎn)品的數(shù)字系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)所需的所有系統(tǒng)模擬功能。奧地利微電子致力于越來越復(fù)雜的移動(dòng)SoC處理器所需的多功能單芯片匹配模擬器件，與分立元件相比，可在改善性能的同時(shí)減少電
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Xilinx開放源碼硬件創(chuàng)新大賽復(fù)賽名單公布

2008年1月8日，北京訊：自2007年6月正式開始的覆蓋全國高校的“中國電子學(xué)會(huì)Xilinx開放源碼硬件創(chuàng)新大賽”初賽經(jīng)過大賽組委會(huì)的認(rèn)真篩選，來自34所高校的53支隊(duì)伍從170多支參賽隊(duì)伍中脫穎而出，入圍復(fù)賽階段。入圍隊(duì)伍中，大連理工，清華，電子科大，西安電子科大等表現(xiàn)突出，僅大連理工就有6支隊(duì)伍進(jìn)入復(fù)賽。開賽以來，包括清華、北大、中國電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、中國科技大學(xué)等在內(nèi)的近50所高校學(xué)生踴躍報(bào)名，共有170多只隊(duì)伍的1000多位在校
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電壓調(diào)節(jié)技術(shù)用于SoC低功耗設(shè)計(jì)

　　引言　　SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統(tǒng)”,主要用于便攜式和民用的消費(fèi)的電子產(chǎn)品。隨著便攜式和民用電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,廣大用戶對便攜設(shè)備新功能的要求永無止境。于是要求設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)小型便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品時(shí),不僅要縮小產(chǎn)品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶都希望便攜式產(chǎn)品的電池充電后的工作時(shí)間越長越好。于是,系統(tǒng)設(shè)計(jì)與SoC 設(shè)計(jì)人員面臨著在增加功能的同時(shí)保證電池的使用時(shí)間的挑戰(zhàn)。要達(dá)到這一點(diǎn),就需要使用新的節(jié)能技術(shù),比如電壓調(diào)節(jié)(voltage scalin
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采用靈活的汽車FPGA提高片上系統(tǒng)級(jí)集成和降低物料成本

　　汽車制造商們堅(jiān)持不懈地改進(jìn)車內(nèi)舒適性、安全性、便利性、工作效能和娛樂性，反過來，這些努力又推動(dòng)了各種車內(nèi)數(shù)字技術(shù)的應(yīng)用。然而，汽車業(yè)較長的開發(fā)周期卻很難跟上最新技術(shù)的發(fā)展，尤其是一直處于不斷變化中的車內(nèi)聯(lián)網(wǎng)規(guī)范，以及那些來自消費(fèi)市場的快速興起和消失的技術(shù)，從而造成了較高的工程設(shè)計(jì)成本和大量過時(shí)。向這些組合因素中增加低成本目標(biāo)、擴(kuò)展溫度范圍、高可靠性與質(zhì)量目標(biāo)和有限的物理板空間，以及汽車設(shè)計(jì)中存在的挑戰(zhàn)，最多使人進(jìn)一步感到沮喪?？删幊踢壿嬈骷?(PLD)，如現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 和復(fù)雜 PLD
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多核SOC開發(fā)工具在哪里？

　　多核SoC平臺(tái)的重要性越來越高，在便攜式電子產(chǎn)品市場將會(huì)占據(jù)越來越明顯的主導(dǎo)地位。不過，用于多核SoC開發(fā)的工具卻處在單核階段，人們迫切期待著新一代多核多線程開發(fā)工具的突破。令人翹首以盼的多核SoC 　　在活躍的消費(fèi)電子領(lǐng)域，數(shù)碼相機(jī)、媒體播放機(jī)、多媒體手機(jī)、數(shù)字電視機(jī)和游戲機(jī)都是炙手可熱的商品。有人早就預(yù)言，2006年是便攜式信息娛樂裝置大為風(fēng)行的一年。不過，產(chǎn)品復(fù)雜度提高的速度之快也已經(jīng)令廠商們手忙腳亂了。造成產(chǎn)品復(fù)雜度迅速提高的原因可以歸結(jié)為以下幾個(gè)方面：　　第一，豐富多樣的媒體信息充
關(guān)鍵字： SOC 開發(fā)工具開發(fā)工具