bluetooth le soc 文章進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)

滿足嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的多核處理器SoC設(shè)計(jì)

隨著嵌入式處理需求的快速增長(zhǎng)，系統(tǒng)架構(gòu)正朝著多處理器設(shè)計(jì)的方向發(fā)展，以解決單處理器系統(tǒng)復(fù)雜度太高和計(jì)...
關(guān)鍵字： FPGA SoC 嵌入式系統(tǒng) 多核處理器賽靈思 MicroBlaze

Cadence使用最新開(kāi)放型綜合平臺(tái)加快SoC實(shí)現(xiàn)，降低成本

　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天發(fā)布Cadence Open Integration Platform，該平臺(tái)能夠顯著降低SoC開(kāi)發(fā)成本，提高質(zhì)量并加快生產(chǎn)進(jìn)度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代應(yīng)用驅(qū)動(dòng)式開(kāi)發(fā)的EDA360愿景的一個(gè)關(guān)鍵支柱，包含公司自身及其產(chǎn)業(yè)鏈參與者提供的面向集成而優(yōu)化的IP、全新Cadence Integration Design Environment 以及按需集成服務(wù)。Cadence混合信號(hào)(模擬與數(shù)字)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品與解決
關(guān)鍵字： Cadence SoC EDA

Mobileye 獲MIPS32 1004K 同步處理系統(tǒng)授權(quán)

　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布，全球視覺(jué)式(vision-based)防撞系統(tǒng)的先驅(qū)和領(lǐng)導(dǎo)廠商 Mobileye 公司已獲得其多線程、多處理 MIPS32 1004K 同步處理系統(tǒng)(CPS)授權(quán)。Mobileye 將在其新一代 EyeQ 視覺(jué)式 SoC 中采用 1004K CPS，用于駕駛輔助系統(tǒng)。Mobileye 在其現(xiàn)有的 EyeQ2 SoC 中已采用了多線程 MIPS32 34
關(guān)鍵字： MIPS MIPS32 SoC

全球代工進(jìn)入投資競(jìng)賽

　　幾年之前代工廠宣布建新生產(chǎn)線是為了超過(guò)它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而不是真正市場(chǎng)需求。　　此種不計(jì)后果的思維，使得許多代工制造商即便在產(chǎn)業(yè)的下降時(shí)期也開(kāi)建生產(chǎn)線，但是近年來(lái)代工己經(jīng)變得越來(lái)越保守，因?yàn)樗鼈兒ε庐a(chǎn)能過(guò)剩。　　眼下許多代工廠的表現(xiàn)又好象回復(fù)到過(guò)去的戰(zhàn)術(shù)，開(kāi)始進(jìn)入新一輪的投資戰(zhàn)或者武器競(jìng)賽。這是巴克萊投資公司分析師 CJ Muse在新報(bào)告中的描述。　　三個(gè)廠GlobalFoundries,Samsung及TSMC都準(zhǔn)備為了在新一輪上升周期中擴(kuò)大自已的市場(chǎng)份額, 而開(kāi)始投資競(jìng)賽。此種趨勢(shì)顯然對(duì)于
關(guān)鍵字： GlobalFoundries 32納米 SoC

德州儀器 C64x 架構(gòu)采用 Linux 內(nèi)核

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布為其 C64x 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 與多內(nèi)核片上系統(tǒng) (SoC) 提供 Linux 內(nèi)核支持，以充分滿足通信與關(guān)鍵任務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療診斷以及高性能測(cè)量測(cè)試等應(yīng)用需求?？蛻粽諠u將開(kāi)源代碼作為產(chǎn)品的重要組成部分，因此應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員將充分受益于 TI 高性能 DSP 采用 Linux 的優(yōu)勢(shì)，可減少軟件開(kāi)發(fā)，并集中更多的精力在其應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)特性與軟件的差異化。　　Nash Technologies 的 Olaf Soentgen 指出：“TI 基于 C
關(guān)鍵字： TI DSP SoC C64x

Synopsys推出快速原型系統(tǒng)HAPS-60系列

下一代系統(tǒng)提供最高的性能、最高的容量、預(yù)測(cè)試IP和獨(dú)有先進(jìn)驗(yàn)證功能美國(guó)加利福尼亞州山景城，2010年5月—— 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）今天宣布推出快速原型系統(tǒng)HAPS™-60系列，這是一種可降低復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證挑戰(zhàn)的綜合解決方案。HAPS-60系列是Confirma™ Rapid Prototyping Platform快速原型平臺(tái)的一部分，是一種易于使用和具有高性價(jià)比的快
關(guān)鍵字： Synopsys HAPS-60 SoC

Tensilica將于5月26日在滬舉辦首屆中國(guó)區(qū)技術(shù)研討會(huì)

　　業(yè)界領(lǐng)先的可配置處理器IP供應(yīng)商Tensilica將于5月26日在上海舉辦其在中國(guó)地區(qū)的首次技術(shù)研討會(huì)。屆時(shí)Tensilica 公司創(chuàng)始人及CTO ，在美國(guó)硅谷享有聲譽(yù)的Chris Rowen博士,移動(dòng)多媒體方案市場(chǎng)總監(jiān)Larry Przywara將與大家探討Tensilica公司的ATLAS LTE架構(gòu)以及在SOC設(shè)計(jì)中增加音頻處理時(shí)需要考慮的最重要的事項(xiàng)。　　Dr. Chris Rowen 　　Larry Przywara 　　高清視頻、高清音頻、LTE等一系列不斷涌現(xiàn)的新需求迫使
關(guān)鍵字： Tensilica IP SoC

瑞薩美國(guó)分公司總裁看好新瑞薩將獲得成功

　　前NEC電子與瑞薩(Renesas) 之間完成重組后,新的瑞薩電子于今年4月1日開(kāi)始運(yùn)行。　　瑞薩是家在日本上市公司,當(dāng)把它們于09年的營(yíng)收加起來(lái)達(dá)102億美元, 在英特爾及三星之后，居全球第三位。　　然而瑞薩有許多工作要做, 必須首先把NEC及老的瑞薩整合在一起, 其工作量非常大, 而且有許多十分困難的決策等著實(shí)施。　　新公司下一步的先進(jìn)制程如何跟蹤及生產(chǎn)線如何運(yùn)作尚待決策。還有產(chǎn)品重迭及人力富裕如何處理?顯然實(shí)現(xiàn)盈利是首選, 因?yàn)镹EC與老瑞薩于去年都處于虧損狀態(tài)。　　展望未來(lái),前
關(guān)鍵字：瑞薩電子微控制器 SoC

無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)（WSN）技術(shù)掃描

　　WSN，改變世界的新技術(shù) 　　傳統(tǒng)的傳感器正逐步實(shí)現(xiàn)微型化、智能化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化，正經(jīng)歷著一個(gè)從傳統(tǒng)傳感器(Dumb Sensor)→智能傳感器(Smart Sensor)→嵌入式Web傳感器(Embedded Web Sensor)的內(nèi)涵不斷豐富的發(fā)展過(guò)程。　　隨著微機(jī)電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanism System, MEMS)、片上系統(tǒng)(SOC， System on Chip)、無(wú)線通信和低功耗嵌入式技術(shù)的飛速發(fā)展, 無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)(Wireless
關(guān)鍵字：傳感器 MEMS SOC 無(wú)線通信

耗電量?jī)H1W:Marvell公司正式推出Armada 310 SOC芯片

　　著名芯片廠商Marvell公司近日正式推出了其Armada SOC芯片家族的最新產(chǎn)品Armada 310，這款SCO芯片是專門為家庭，小型商務(wù)用戶，工業(yè)自動(dòng)化以及部分對(duì)處理器的功耗有較高要求的客戶推出的。主要的應(yīng)用機(jī)型則是Marvell自家的 Plug Computing機(jī)型(即可直接插在電器插頭上使用的超小型網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器)。　　Armada 310是一款以ARM V5處理器為核心的SCO產(chǎn)品，產(chǎn)品的處理器核心部分可運(yùn)行在500-1000MHz之間，所耗費(fèi)的功耗則僅1W。這款SCO芯片采用15x15
關(guān)鍵字： Marvell SOC

基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案

基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案,　隨著電子衡器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)低功耗和高精度提出了越來(lái)越高的要求。深圳市芯?？萍甲鳛閲?guó)內(nèi)領(lǐng)先的模擬、數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，在電子衡器芯片和電能計(jì)量芯片領(lǐng)域具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的水平，芯?？萍纪瞥龅母呔?/li>
關(guān)鍵字： SoC 方案衡器能耗高分成本基于

藍(lán)牙4.0規(guī)范完成

　　Bluetooth SIG今天宣布已經(jīng)完成了藍(lán)牙4.0的核心規(guī)范便攜，新版帶來(lái)了高速模式和低功率的特點(diǎn)，能夠極大提升藍(lán)牙設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。　　藍(lán)牙4.0可以向下兼容常規(guī)3Mbps的藍(lán)牙模式，并結(jié)合802.11g無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接創(chuàng)建了一個(gè)高速模式，可以再200英尺范圍內(nèi)利用Wi-Fi信號(hào)來(lái)實(shí)現(xiàn)高速傳輸，由于還有很多地方需要完善，因此到今年年底之前，我們不會(huì)看到藍(lán)牙4.0設(shè)備發(fā)貨。
關(guān)鍵字： Bluetooth 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)

一種SoC芯片在Magma Talus下的物理實(shí)現(xiàn)

摘要本文介紹了一種SoC芯片架構(gòu)，及其在0.18umCMOS工藝上以talus為主導(dǎo)EDA工具的物理實(shí)現(xiàn)。該芯片包含41個(gè)時(shí)...
關(guān)鍵字： Magma Talus SoC

Tensilica發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核

　　Tensilica今日發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數(shù)累加器)VLIW(超長(zhǎng)指令字)DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)內(nèi)核，用于片上系統(tǒng)(SoC)的設(shè)計(jì)。經(jīng)改進(jìn)的第三代數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核，運(yùn)行速度提高20%，芯片面積減少11%，功耗降低30%。　　ConnX 545CK是SoC系統(tǒng)中數(shù)字信號(hào)處理的理想選擇，因?yàn)樗梢栽趩魏松侠猛惶拙幾g器和指令系統(tǒng)完成系統(tǒng)控制和高速信號(hào)處理的任務(wù)。ConnX 545CK結(jié)合了CPU控制器和DSP的功能，每個(gè)周期內(nèi)，利用160位的向量寄存器對(duì)8組獨(dú)立
關(guān)鍵字： Tensilica DSP SoC DPU

以先進(jìn)架構(gòu)應(yīng)對(duì)4G手機(jī)市場(chǎng)的挑戰(zhàn)

本文介紹了未來(lái)4G發(fā)展的巨大市場(chǎng)機(jī)遇和設(shè)計(jì)公司在降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間、減少開(kāi)發(fā)成本、支持現(xiàn)在和未來(lái)標(biāo)準(zhǔn)等方面面臨的諸多挑戰(zhàn)，并給出了一種非常靈活的完全軟件可編程的解決方案，高效應(yīng)對(duì)功耗、成本、開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)和上市時(shí)間限制等突出挑戰(zhàn)。
關(guān)鍵字： CEVA 4G 先進(jìn)架構(gòu) LTE WiMAX SoC 手機(jī) 201004