CEVA公司宣布與日本京都的ROHM公司聯手推出完整的藍牙2.0+EDR參考設計平臺。該組合參考平臺面向蓬勃發(fā)展的藍牙產品市場，集成了ROHM的2.0+EDR 無線電技術與CEVA的Bluetooth 2.0+EDR基帶及協議堆棧IP，是高性能、低功耗的藍牙2.0+EDR平臺。
CEVA 通信產品線總經理Paddy McWilliams表示：“CEVA的 Bluetooth 2.0+EDR基帶硬件和軟件協議堆棧IP與ROHM的2.0+EDR 無線電技術已由雙方的共同客戶獨立地集成。我們很高興能夠
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CEVA公司宣布，瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.) 現已大批量付運集成有由CEVA-Bluetooth IP發(fā)動的藍牙連接功能的芯片組。瑞薩并已成功為其尖端的解決方案贏得多個重要的客戶，協助他們將芯片部署在全球各大領先的汽車制造商的汽車應用中。
CEVA 公司通信產品線總經理Paddy McWilliams稱：“在開發(fā)瑞薩的產品過程中整合了我們的CEVA-Bluetooth IP，CEVA和瑞薩成功建立了良好密切的合作關系，我們非常高興看到他們的先進技
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CEVA公司將于2007年8月14日在中國上海浦東東錦江索菲特大酒店舉辦一場為期一天的技術研討會，主要面向嵌入式工程師團體，為與會者提供有關該公司最新產品、解決方案和應用的技術信息，用以開發(fā)具備高度差異化和競爭力的系統級芯片 (SoC)，而這些 SoC正由全球各大半導體公司和 OEM所采用。 研討會的議程包括由CEVA專家所作出的多場講座，涵蓋針對不同應用的差異化SoC設計的各個方面，包括可攜式多媒體播放器、HD音頻設備、VoIP電話、Mobile TV手機等。在會
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CEVA公司宣布推出以廣泛應用的DSP內核TeakLite系列為基礎的第三代DSP架構 -- CEVA-TeakLite-III™。這個功能豐富的32位本地架構與先前的CEVA-TeakLite™內核版本后向兼容，可為3G手機、高清 (HD) 音頻、互聯網語音 (VoIP) 和便攜式音頻設備等要求嚴苛的應用提供更高的性能和更低的功耗。
與CEVA-TeakLite架構兼容的DSP首次能夠提供32位的本地處理能力，當中包括32 x 32 MAC單元，可為先進的音
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CEVA推出以廣泛應用的DSP內核TeakLite系列為基礎的第三代DSP架構 -- CEVA-TeakLite-III。這個功能豐富的32位本地架構與先前的CEVA-TeakLite內核版本后向兼容，可為3G手機、高清 (HD) 音頻、互聯網語音 (VoIP) 和便攜式音頻設備等要求嚴苛的應用提供更高的性能和更低的功耗。
與CEVA-TeakLite架構兼容的DSP首次能夠提供32位的本地處理能力，當中包括32 x 32 MAC單元，可為先進的音頻標準如 Dolby Digital Plu
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32位 CEVA DSP架構
CEVA公司宣布特為藍牙 (Bluetooth) 規(guī)格版本2.0+EDR推出全新的平臺解決方案，為芯片設計人員提供增強的數據速率 (EDR) 性能，以便在消費或汽車集成電路中嵌入藍牙。利用公司經硅片認可 (silicon-proven) 和全面認證的Bluetooth 1.2解決方案，CEVA的低功耗 Bluetooth 2.0+EDR IP為CPU、藍牙無線電芯片和操作系統的選擇帶來高度的靈活性。這種
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BLUETOOTH2.0+EDR CEVA 通訊 網絡 無線
CEVA公司與印度DigiBee Microsystems公司宣布，DigiBee已在其單芯片集成式基帶和應用處理器解決方案中選用CEVA-X1620 DSP 和 CEVA-XS1200 系統平臺。這些解決方案以DigiBee獨特及可延展的專有架構為基礎，采用了單一的RISC和CEVA DSP平臺，為其一系列功能豐富的多媒體GSM/GPRS/EDGE/ 3G移動手機提供了極具成本效益的通信和應用處理 (CAPTM) 平臺。DigiBee還選用CEVA-TeakLite-II DSP 和 Xpert-T
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CEVA DigiBee 單片機 基帶平臺 嵌入式系統
在即將于北京和上海舉行的IIC China 展會上，參觀者將可在展臺上 (北京展臺編號C16；上海展臺編號4Q13) 看到CEVA公司最新推出的Mobile-Media解決方案。CEVA是專業(yè)向無線、消費者和多媒體應用提供創(chuàng)新的知識產權 (IP) 平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP) 內核的領先授權廠商。 屆時，參觀者將有機會與CEVA的技術專家會面，并且通過互動性的演示，深入了解CEVA方案可如何在其設計中提供真
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K-MICRO獲授權使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術 用于企業(yè)存儲應用中 3.0Gbps SAS解決方案讓K-micro客戶將串行連接SCSI功能 集成在其SoC設計中 K-micro公司與專業(yè)向半導體行業(yè)提供數字信號處理器 (DSP) 內核、多媒體及存儲平臺知識產權的全球領先廠商 CEVA公司宣布，K-micro已獲授權使用CEVA的3.0Gbps串行連接SCSI (SAS) 物理層 (PHY
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