ceva-teaklite-iii 文章進(jìn)入ceva-teaklite-iii技術(shù)社區(qū)

CEVA 推出面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的輕量級多功能處理器

　　CEVA發(fā)布全新輕量級的多功能處理器IP內(nèi)核，簡化帶有蜂窩功能的低數(shù)據(jù)速率工業(yè)和消費(fèi)IoT器件的設(shè)計(jì)工作。CEVA-X1 IoT 處理器使用單一內(nèi)核DSP+CPU架構(gòu)，經(jīng)過專門設(shè)計(jì)以滿足最新的LTE Cat-M1 (先前為eMTC)和Cat-NB1 (先前為NB-IoT) ，以及未來的FeMTC 和5G蜂窩IoT通信標(biāo)準(zhǔn)，迎接IoT系統(tǒng)設(shè)計(jì)在尺寸、能耗和成本方面的重大挑戰(zhàn)。　　基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)的IoT市場預(yù)計(jì)在未來數(shù)年出現(xiàn)爆發(fā)性增長，ABI Research預(yù)計(jì)Cat-NB1標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備比重將會占據(jù)全部
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μC／OS―III為縮短中斷關(guān)閉時(shí)間作出的改進(jìn)

μC／OS―III為縮短中斷關(guān)閉時(shí)間作出的改進(jìn),摘要：本文介紹了實(shí)時(shí)內(nèi)核的中斷機(jī)制，研究了mu;C／OS—III為縮短中斷關(guān)閉時(shí)間做出的改進(jìn)。通過對比mu;C／OS—II以及mu;C／OS—III的中斷管理辦法，分析mu;C／OS—III在哪些方面作出了改進(jìn)。
關(guān)鍵字： μC／OS―III 實(shí)時(shí)內(nèi)核臨界區(qū) 中斷管理

電池壽命、用戶界面以及wearalone發(fā)展趨勢

　　可穿戴產(chǎn)品市場正在快速增長，預(yù)計(jì)2016年大約出貨2億個(gè)可穿戴設(shè)備。與智能手機(jī)市場不同，可穿戴產(chǎn)品市場仍然是群雄割據(jù)，從新成立的始創(chuàng)企業(yè)直至大型消費(fèi)電子企業(yè)。今天，最引人注目的可穿戴產(chǎn)品類型是行動和運(yùn)動跟蹤器(帶或不帶有顯示器)、智能手表(運(yùn)行簡單的專有OS或者基于完全成熟的Android和iOS)、可穿戴攝像機(jī)，以及最近流行的視覺VR眼鏡。　　展望未來，我們預(yù)期看到更多可穿戴設(shè)備類型也會成為主流，例如，醫(yī)療保健設(shè)備，尤其是用于年長人口的醫(yī)療設(shè)備;用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的智能眼鏡，特別是專業(yè)應(yīng)用(比如技術(shù)人
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基于μC／OS―III和ARM的空心杯電機(jī)控制器設(shè)計(jì)

基于μC／OS―III和ARM的空心杯電機(jī)控制器設(shè)計(jì),引言空心杯電機(jī)在結(jié)構(gòu)上采用了無鐵芯轉(zhuǎn)子，克服了有鐵芯電動機(jī)不可逾越的技術(shù)障礙，使其具備了更加突出的節(jié)能特性、靈敏方便的控制特性和穩(wěn)定的運(yùn)行特性。隨著工業(yè)技術(shù)的飛速發(fā)展，電動機(jī)的伺服特性要求不斷提高，空
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64位MIPS架構(gòu)為OCTEON III處理器提供低功耗、高吞

Imagination Technologies 宣布，該公司的64位MIPS架構(gòu)已獲得面向下一代企業(yè)、數(shù)據(jù)中心與服務(wù)提供商基礎(chǔ)架構(gòu)等應(yīng)用的Cavium新款低功耗OCTEON® III SoC處理器
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CEVA第二代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)軟件框架增加對包括谷歌TensorFlow在內(nèi)人工智能的支持

　　專注于智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司發(fā)布用于機(jī)器學(xué)習(xí)的第二代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)軟件框架CDNN2(CEVA深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò))。　　CDNN2在相機(jī)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)本地化的基于深度學(xué)習(xí)的實(shí)時(shí)視頻分析，與在云端進(jìn)行的同類分析相比，顯著減少了數(shù)據(jù)帶寬、存儲需求和延遲，并加強(qiáng)了隱私保護(hù)。CDNN2結(jié)合CEVA-XM4智能視覺處理器，在用于智能手機(jī)、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、監(jiān)控設(shè)備、無人機(jī)、機(jī)器人和其它具有相機(jī)功能的智能設(shè)備上的嵌入式系統(tǒng)中實(shí)施機(jī)器學(xué)習(xí)，顯著縮短了上市時(shí)間并具有低功耗優(yōu)勢。
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CEVA 助力DSP GROUP下一代超低功耗always-on語音

　　針對先進(jìn)智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司和業(yè)界主要的融合通信(converged communications)無線芯片組解決方案供應(yīng)商DSP GROUP宣布，CEVA音頻/語音/傳感DSP助力DSP GROUP下一代超低功耗 always-on語音和音頻處理器產(chǎn)品DBMD4?！　“ㄖ悄苤帧⒄Z音指令和語音搜索在內(nèi)的語音支持應(yīng)用在移動設(shè)備、智能手表和IoT設(shè)備中大行其道，CEVA助力的 DBMD4使得電池供電器件在超低功耗模
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芯鼎科技選擇CEVA圖像和視覺DSP用于數(shù)字視頻和圖像產(chǎn)品線

　　針對先進(jìn)智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司宣布中國臺灣領(lǐng)先的數(shù)字視頻和圖像SoC系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商芯鼎科技已經(jīng)獲得授權(quán)許可，將CEVA圖像和視覺DSP 用于瞄準(zhǔn)汽車、無人機(jī)、監(jiān)控?cái)z像機(jī)市場的下一代SoC器件中。芯鼎科技將會充分利用這款DSP功能強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)視覺和圖像增強(qiáng)功能，顯著提升其智能攝像機(jī)SoC支持的功能特性。　　芯鼎科技副總經(jīng)理魏德宗表示：“芯鼎科技致力于開發(fā)具有出色性能和成本效益的超低功耗高創(chuàng)新型SoC器件，CEVA圖像和視覺DSP可讓我們?yōu)镾oC器件
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中國臺灣工業(yè)技術(shù)研究院選擇CEVA-XC DSP

　　全球領(lǐng)先的智能和連接性設(shè)備信號處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司宣布，中國臺灣屢獲殊榮的研發(fā)機(jī)構(gòu)工業(yè)技術(shù)研究院(工研院)已經(jīng)選擇CEVA-XC DSP來開發(fā)新型4G小型蜂窩基站平臺。　　工研院的小型蜂窩項(xiàng)目從中國臺灣的“經(jīng)濟(jì)部”的“工業(yè)技術(shù)處”獲得資金。該部門不遺余力地構(gòu)建小型蜂窩設(shè)備的關(guān)鍵組件，并且提升相關(guān)網(wǎng)絡(luò)通信供應(yīng)鏈的國際競爭力。工研院將使用CEVA-XC來實(shí)現(xiàn)軟件定義無線電(SDR)基帶架構(gòu)，用于提供支持3GPP release 10標(biāo)準(zhǔn)的LT
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CEVA和展訊擴(kuò)大長期合作伙伴關(guān)系

　　針對先進(jìn)智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司和作為中國領(lǐng)先的2G、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一的展訊通信，宣布擴(kuò)大兩家企業(yè)在展訊先進(jìn)LTE SoC智能手機(jī)平臺上的長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系?！　≌褂嵐咀钚?4位LTE SoC平臺SC9860集成了多個(gè)CEVA DSP內(nèi)核以實(shí)現(xiàn)包括LTE Cat-7基帶、音頻和語音及always-on的多種信號處理功能。這個(gè)項(xiàng)目是兩家企業(yè)十多年來的成功合作為基礎(chǔ)的又一次深度配合。迄今為止
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CEVA-XM4圖像和視覺DSP獲得Linley Group評為“2015年最佳處理器IP”

　　CEVA公司宣布其第四代圖像和視覺DSP產(chǎn)品CEVA-XM4 智能視覺處理器，已經(jīng)被半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威分析機(jī)構(gòu)Linley Group評為“2015年最佳處理器IP”。　　Linley Group “最佳處理器IP”獎項(xiàng)涵蓋了類別廣泛的各種可授權(quán)處理器內(nèi)核,包括CPU、DSP、GPU、VPUs和 NOCs。獲獎?wù)哂稍摍C(jī)構(gòu)的技術(shù)分析師團(tuán)隊(duì)推選出他們認(rèn)為針對目標(biāo)應(yīng)用性能、功耗和面積表現(xiàn)最卓越的產(chǎn)品。　　在評選CEVA-XM4為2015年優(yōu)勝者時(shí)，L
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CEVA宣布RivieraWaves Surf Wi-Fi 802.11ac IP平臺

　　全球領(lǐng)先的用于蜂窩、多媒體和無線連接之DSP IP平臺授權(quán)廠商CEVA公司宣布RivieraWaves Surf IP 平臺已經(jīng)從Wi-Fi Alliance®獲得Wi-Fi CERTIFIED™ ac認(rèn)證資格。RivieraWaves Surf IP平臺提供了所有Wi-Fi® 802.11ac IP中的最小芯片尺寸和最低功耗，可以滿足智能手機(jī)、平板電腦、運(yùn)動相機(jī)、無人機(jī)等廣泛的移動、消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備等無所不在無線連接的日益增長的需求。　　Riviera
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Celeno高性能802.11ac Wave 2 4x4產(chǎn)品采用CEVA DSP

　　全球領(lǐng)先的蜂窩通信、多媒體和無線連接DSP IP平臺授權(quán)廠商CEVA公司宣布Celeno Communications已經(jīng)獲得CEVA-XC DSP授權(quán)許可，部署用于其802.11ac Wave 2 4x4 Wi-Fi芯片產(chǎn)品組合。Celeno已經(jīng)使用CEVA-XC構(gòu)建了一個(gè)強(qiáng)大、靈活和高效的解決方案，用于下一代Wi-Fi 802.11ac接入點(diǎn)和客戶端設(shè)備?！　eleno是視頻級Wi-Fi和其它高要求多媒體和數(shù)據(jù)家庭網(wǎng)
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Imec結(jié)合III-V材料打造高性能Flash

　　比利時(shí)奈米電子研究中心Imec的研究人員透過將快閃記憶體(Flash)與使用砷化銦鎵(InGaAs)的更高性能III-V材料通道垂直排放的方式，發(fā)現(xiàn)了一種能夠提高快閃記憶體速度與壽命的新方法。　　目前大多數(shù)的快閃記憶體使用由浮閘所控制的平面多晶矽通道，并用控制閘讀取或編程高電壓的浮閘——其方式是迫使電子穿隧至浮閘(0)或由其流出(1)。藉由將通道移動至垂直的方向，3D快閃記憶體能夠更緊密地封裝，而不必遵循微縮規(guī)則。　　此外，Imec最近發(fā)現(xiàn)，透過使用通道中的III-V材
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CEVA-XM4: 計(jì)算機(jī)視覺更進(jìn)一步接近人類視覺

　　新的計(jì)算機(jī)視覺時(shí)代降臨，促使增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和全息成像等先進(jìn)技術(shù)從臺式電腦環(huán)境步入移動和嵌入式平臺，同時(shí)也使得包括CPU和GPU在內(nèi)的現(xiàn)有硬件面臨性能極限的考驗(yàn)。　　隨著開發(fā)人員在智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴產(chǎn)品、監(jiān)控裝置和聯(lián)網(wǎng)汽車中不斷增加新的多媒體功能，在當(dāng)下的設(shè)計(jì)中，CPU和GPU是處理密集型圖像算法的主要承載平臺。然而，在實(shí)現(xiàn)一些諸如雙攝相頭、低光照拍攝和快速自動對焦等創(chuàng)新功能時(shí)， OEM廠商和開發(fā)人員也不得不作出一些妥協(xié)。　　這種趨勢挑戰(zhàn)了，甚至超越了并非設(shè)計(jì)用于處理密集型圖像算法的CPU和
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