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CEVA為高清音頻應用推出單核DSP解決方案

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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CEVA推出高性能及低功耗DSP平臺

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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CEVA與PA Consulting Group合作開發(fā)3G無線基站解決方案

  • 　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)IP授權(quán)廠商CEVA公司與在軟基帶方案方面擁有20多年經(jīng)驗的全球管理與IT咨詢及技術(shù)企業(yè)PA Consulting Group(簡稱PA)宣布，兩家公司已攜手合作，將通過CEVA-XC處理器和PA基帶軟件無線電專業(yè)技術(shù)，為無線基站應用提供經(jīng)優(yōu)化的基帶解決方案。兩家企業(yè)將率先推出一款集成式3G PHY 軟件包，
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CEVA與Alango攜手為CEVA-TeakLite-III DSP系列增添語音增強軟件

  • 　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和世界先進的語音通信及移動音頻前端DSP技術(shù)開發(fā)商與授權(quán)廠商Alango Technologies公司共同宣布，針對CEVA市場領(lǐng)先的CEVA-TeakLite-III?DSP系列產(chǎn)品推出最新的Alango語音處理軟件包。CEVA-TeakLite-III DSP旨在滿足手機設計對更高集成度和更低成本的需求，能夠在單一內(nèi)核中集成無線基帶處理功能與Alango提供的移動音頻、語音和前端語音增強處理功能。
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CEVA和minoOn合作為UE和eNodeB應用提供完整的LTE 物理層參考設計

  • 　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和LTE軟基帶實現(xiàn)方案的領(lǐng)先授權(quán)廠商mimoOn宣布，推出一系列基于廣泛采用的CEVA-XC通信處理器的LTE參考架構(gòu)，這些參考架構(gòu)能夠加快面向大批量市場的終端和基站設備的高性價比、低功耗4G解決方案的開發(fā)，并可通過軟件升級方式，支持WCDMA、HSPA+ 和WiMAX等更多的無線通信標準。　
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CEVA攜手NEC卡西歐移動通信開發(fā)未來技術(shù)

  • 　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，已與NEC卡西歐移動通信公司 (NEC Casio Mobile Communications)達成協(xié)議，共同探究瞄準下一代無線基帶標準的蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的發(fā)展。根據(jù)協(xié)議，兩家企業(yè)將深入分析下一代調(diào)制解調(diào)器的處理要求、目標性能和系統(tǒng)布局。
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CEVA開始提供Dolby高清音頻編解碼器套件

  • 　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，現(xiàn)已提供Dolby高清(HD)音頻編解碼器套件，包括用于CEVA-TeakLite-III DSP 內(nèi)核的7.1-聲道Dolby? TrueHD、Dolby Digital Plus、Dolby Pro Logic IIx和Dolby Digital編碼器。
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CEVA-TeakLite-III DSP 通過DTS-HD Master Audio Logo認證

  • 　　所有基于CEVA-TeakLite-III之設計的性能及兼容性 　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核通過了DTS-HD Master Audio™ Logo認證。這項認證是在實際的CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核硬件平臺上，利用全面優(yōu)化的軟件(SW)實現(xiàn)方案來完成的，可為高端音頻SoC開發(fā)人員提供一種已獲驗證的硬件和軟件解決方案，幫助其簡化設計流程，大幅縮短
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CEVA 蜂窩基帶處理器的出貨量占據(jù)市場的36%

  • 　　針對手機、便攜設備和消費電子產(chǎn)品市場的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，其DSP架構(gòu)已成為蜂窩基帶處理器部署的領(lǐng)先DSP架構(gòu)。由CEVA DSP內(nèi)核助力的蜂窩基帶處理器的出貨量已超越了高通、德州儀器和Mediatek公司。
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CEVA DSP的內(nèi)核蜂窩基帶處理器出貨量超越高通

  • CEVA公司宣布，其DSP架構(gòu)已成為蜂窩基帶處理器部署的領(lǐng)先DSP架構(gòu)。由CEVADSP內(nèi)核助力的蜂窩基帶處理器的出貨...
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CEVA 在全球DSP授權(quán)市場占據(jù)78%份額

  • 　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，獲領(lǐng)先研究機構(gòu)The Linley Group評為2009年全球DSP授權(quán)銷售額和授權(quán)DSP出貨量的領(lǐng)導企業(yè)，其市場份額分別為78% 和80%。這些數(shù)據(jù)來自The Linley Group近期出版的題為 “移動和無線半導體市場份額” (Mobile and Wireless Semiconductor Market Share 2009) 的研究報告。 　　The Linle
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基站DSP爭奪即將開始

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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CEVA推出業(yè)界首款用于4G無線基礎設施應用的高性能向量DSP內(nèi)核

  • 　　硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司榮幸宣布推出業(yè)界首款用于4G無線基礎設施應用的高性能向量DSP內(nèi)核CEVA-XC323，相比來自德州儀器等現(xiàn)有基站側(cè)VLIW DSP，CEVA-XC323在無線基站應用中的性能提升多達4倍，可以通過減少所需的處理器和硬件加速器數(shù)量從而顯著降低總體BOM成本。無線基礎設施供應商已經(jīng)在設計中采用CEVA-XC323，用于4G軟件無線電(SDR)基站應用。 　　
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以先進架構(gòu)應對4G手機市場的挑戰(zhàn)

  • 本文介紹了未來4G發(fā)展的巨大市場機遇和設計公司在降低開發(fā)風險、縮短開發(fā)時間、減少開發(fā)成本、支持現(xiàn)在和未來標準等方面面臨的諸多挑戰(zhàn)，并給出了一種非常靈活的完全軟件可編程的解決方案，高效應對功耗、成本、開發(fā)風險和上市時間限制等突出挑戰(zhàn)。
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CEVA授權(quán)Sequans Communications使用CEVA-X1641 DSP 內(nèi)核

  • 　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，授權(quán)業(yè)界領(lǐng)先的4G 芯片組制造商 Sequans Communications 公司使用CEVA-X1641 DSP 內(nèi)核，助力 Sequans 下一代 LTE 和 WiMAX 基帶處理器中。CEVA-X1641 內(nèi)核將為Sequans下一代基帶芯片提供更大的靈活性，同時仍保持業(yè)界領(lǐng)先的低額定功率。 　　Sequans Communications工程技術(shù)副總裁Bertrand Debray
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