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ARM中端布局A12,是在逼宮MCU廠商嗎?

  •   近日,ARM推出新的內(nèi)核Cortex-A12,定位為中端市場(chǎng),終端價(jià)格在200美元左右。宣稱在相同功耗下,比原來同樣定位的A9性能提升40%,尺寸上減小了30%。   ARM讓英特爾大為不安,其實(shí)受影響的又何止是英特爾一家呢,對(duì)于很多的MCU廠商來說,不管口頭上多么興奮而自豪的說自己產(chǎn)品采用ARM架構(gòu),將自己的產(chǎn)品拉的跟時(shí)髦的ARM很近,內(nèi)心都在痛苦的抉擇,自己苦心開發(fā)和經(jīng)營(yíng)的MCU架構(gòu)卻要束之高閣或者拉低到低端市場(chǎng)。比如,飛思卡爾、ATMEL、ST、東芝、富士通等,即使一開始抵制ARM的瑞薩也在去
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ARM發(fā)布中端入門級(jí)A12新內(nèi)核 或掀起200美元高性能智能機(jī)熱潮

  •   我們?cè)缫崖犝f了ARM對(duì)于2014年高端智能機(jī)市場(chǎng)的計(jì)劃,但是對(duì)于更廉價(jià)的解決方案,卻一直沒有耳聞。不過現(xiàn)在,這家芯片設(shè)計(jì)攻擊已經(jīng)決定向中端市場(chǎng)進(jìn)軍,并推出性價(jià)比更高的Cortex-A12核心,消費(fèi)者們將有望買到200美元左右的高性能智能機(jī)(裸機(jī))。新的A12內(nèi)核,將比在Tegra 3等當(dāng)代產(chǎn)品上出現(xiàn)的A9內(nèi)核強(qiáng)大40%。    ?   ARM Cortex-A12或?qū)⑾破?014年的200美元高性價(jià)比智能機(jī)熱潮。   盡管在性能上無法與三星Exynos 5250或Nvidia T
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六核手機(jī)不是夢(mèng) 聯(lián)發(fā)科獲Cortex-A12授權(quán)

  •   今日知名微處理器企業(yè)ARM正式發(fā)布了ARM Cortex-A12 處理器以及Mali-T622等全新的IP方案,其中Cortex-A12處理器尤受關(guān)注,手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)率先獲得A12的專利授權(quán),另外包括威盛及子公司威睿、美商邁威爾也同時(shí)獲得了Cortex-A12的授權(quán)。    ?   ARM全新的Cortex-A12處理器基于ARM v7-A 架構(gòu)開發(fā),與A7一樣采為28nm制程,相比較舊的40納米制程A9處理器性能提升70%,同時(shí)又降低約50%的功耗,是A
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Cortex-M3內(nèi)核的異常處理機(jī)制及其新技術(shù)研究

  • 引言CortexM3是ARM公司第一款基于ARMv7M的微控制器內(nèi)核,在指令執(zhí)行、異??刂啤r(shí)鐘管理、跟蹤調(diào)試和存儲(chǔ)保護(hù)等方面相對(duì)于 ARM7有很大的區(qū)別。尤其在異常處理機(jī)制方面有很大的改進(jìn),其異常響應(yīng)只需要12個(gè)時(shí)鐘周期。
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臺(tái)積電、安謀合作 納入Cortex A50系列

  •   矽智財(cái)大廠英商安謀(ARM)及臺(tái)積電(2330)擴(kuò)大合作,安謀針對(duì)臺(tái)積電28納米HPM制程,推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(cái)(POPIP)解決方案,并同時(shí)發(fā)布針對(duì)臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍(lán)圖。   處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實(shí)作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素,能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制,迅速地完成雙核與四核的實(shí)作。此外,這項(xiàng)技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
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臺(tái)積電、安謀合作 納入Cortex A50系列

  •   矽智財(cái)大廠英商安謀(ARM)及臺(tái)積電(2330)擴(kuò)大合作,安謀針對(duì)臺(tái)積電28納米HPM制程,推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(cái)(POPIP)解決方案,并同時(shí)發(fā)布針對(duì)臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍(lán)圖。   處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實(shí)作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素,能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制,迅速地完成雙核與四核的實(shí)作。此外,這項(xiàng)技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
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新岸線發(fā)布AP+BP單芯片Telink7669和Telink7689

  • 在香港會(huì)議展覽中心開幕的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱2013香港春電展)上,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商新岸線正式發(fā)布兩款A(yù)P+BP單芯片,即應(yīng)用處理器加基帶處理器集成的單芯片Telink7669和Telink7689。
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ARM攜Cadence開發(fā)Cortex-A57 64位處理器

  • ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細(xì)節(jié),揭示其共同開發(fā)首款基于臺(tái)積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器,實(shí)現(xiàn)對(duì)16納米性能和功耗縮小的承諾。 測(cè)試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設(shè)計(jì)平臺(tái)、ARM Artisan?標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)和臺(tái)積電的存儲(chǔ)器的宏。
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ARM與臺(tái)積公司成功合作采用16納米FinFET工藝技術(shù)

  • ARM? 與臺(tái)積公司日前共同宣布,首個(gè)采用FinFET工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex?-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器,能進(jìn)一步提升移動(dòng)與企業(yè)運(yùn)算所需的效能,包括高級(jí)計(jì)算機(jī)、平板電腦與服務(wù)器等運(yùn)算密集的應(yīng)用。
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在ARM Cortex-A8內(nèi)核處理器及android操作系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)雙屏異像顯示應(yīng)用

  • 隨著ARM Cotex-A8與Android的組合越來越強(qiáng)大,其從智能移動(dòng)終端如智能手機(jī),平板電腦等消費(fèi)電子領(lǐng)域滲透到各行各業(yè)的趨勢(shì)愈發(fā)明顯。但受制于芯片體系結(jié)構(gòu)和操作系統(tǒng)構(gòu)架的設(shè)計(jì),在Android平臺(tái)上通常只能實(shí)現(xiàn)同步雙屏
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基于ARM Cortex A8的Armtigo A800醫(yī)療健康系統(tǒng)

  • 基于ARM Cortex A8的Armtigo A800醫(yī)療健康系統(tǒng),芯片設(shè)計(jì)上威盛(VIA)已經(jīng)宣布其基于ARM Cortex A8的Armtigo A800系統(tǒng),將用于醫(yī)療保健和數(shù)字標(biāo)牌應(yīng)用。上周,威盛發(fā)布了其適用于惡劣環(huán)境的ARMOS 800系統(tǒng),而現(xiàn)在,該公司也將相同的800MHz飛思卡爾Cortex A8片上系統(tǒng)
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基于ARM Cortex-A8 MCU的雙屏異像顯示應(yīng)用

  • 就ARM內(nèi)核的芯片來說,在其內(nèi)核達(dá)到Cotex-A8級(jí)別,GPU達(dá)到1080P級(jí)別的時(shí)候,實(shí)現(xiàn)同步雙顯已經(jīng)相對(duì)比較輕松,具有非...
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盈方微發(fā)布最高性價(jià)比低功耗雙核A5處理器

  • 上海盈方微電子股份有限公司在美國(guó)消費(fèi)電子展(CES)上正式發(fā)布業(yè)界最高性價(jià)比的低功耗Cortex-A5雙核多媒體處理器iMAPx15系列,并展出一系列基于該處理器以及另一款業(yè)界功能最全的Cortex-A5雙核低功耗處理器iMAPx820系列的平板電腦方案和樣機(jī)。
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基于Cortex-M3的微控制器熱電偶測(cè)量系統(tǒng)

  •  器件連接/參考  ADuCM360:基于Cortex-M3的微控制器,內(nèi)置雙通道24位Sigma;-Delta;型ADC  ADP1720-3.3:低壓差線性穩(wěn)壓器  評(píng)估和設(shè)計(jì)支持  電路評(píng)估板  CN-0300評(píng)估板(EVAL-CN0300-EB1Z)包含USB-SWD/
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華為下半年將推自己的ARM Cortex A15芯片

  •   近日,華為設(shè)備部門主管余承東(Richard Yu)曾向Engadget透露公司將在今年下半年將其使用ARM Cortex A15內(nèi)核的芯片推入市場(chǎng),這款芯片將被稱為HiSilicon K3V3,雖然我們非常想告訴大家它會(huì)有多少的內(nèi)核,但是我們也沒有得到相關(guān)消息。   可喜的是,ARM Cortex A15將用于驅(qū)動(dòng)今年發(fā)布的一些最強(qiáng)大的設(shè)備。大家都知道使用四個(gè)ARM Cortex A9內(nèi)核的Galaxy S3的速度吧?要告訴大家的是Galaxy S4將配備Cortex A15內(nèi)核,其速度可能幾乎是
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