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cortex-a55
cortex-a55 文章 進(jìn)入cortex-a55技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電、安謀合作 納入Cortex A50系列
- 矽智財(cái)大廠英商安謀(ARM)及臺(tái)積電(2330)擴(kuò)大合作,安謀針對(duì)臺(tái)積電28納米HPM制程,推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(cái)(POPIP)解決方案,并同時(shí)發(fā)布針對(duì)臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍(lán)圖。 處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實(shí)作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素,能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制,迅速地完成雙核與四核的實(shí)作。此外,這項(xiàng)技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
- 關(guān)鍵字: ARM 16納米 Cortex A50
臺(tái)積電、安謀合作 納入Cortex A50系列
- 矽智財(cái)大廠英商安謀(ARM)及臺(tái)積電(2330)擴(kuò)大合作,安謀針對(duì)臺(tái)積電28納米HPM制程,推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(cái)(POPIP)解決方案,并同時(shí)發(fā)布針對(duì)臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍(lán)圖。 處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實(shí)作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素,能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制,迅速地完成雙核與四核的實(shí)作。此外,這項(xiàng)技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
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ARM攜Cadence開(kāi)發(fā)Cortex-A57 64位處理器
- ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細(xì)節(jié),揭示其共同開(kāi)發(fā)首款基于臺(tái)積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器,實(shí)現(xiàn)對(duì)16納米性能和功耗縮小的承諾。 測(cè)試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設(shè)計(jì)平臺(tái)、ARM Artisan?標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)和臺(tái)積電的存儲(chǔ)器的宏。
- 關(guān)鍵字: ARM Cadence 處理器 Cortex-A57
ARM與臺(tái)積公司成功合作采用16納米FinFET工藝技術(shù)
- ARM? 與臺(tái)積公司日前共同宣布,首個(gè)采用FinFET工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex?-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器,能進(jìn)一步提升移動(dòng)與企業(yè)運(yùn)算所需的效能,包括高級(jí)計(jì)算機(jī)、平板電腦與服務(wù)器等運(yùn)算密集的應(yīng)用。
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在ARM Cortex-A8內(nèi)核處理器及android操作系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)雙屏異像顯示應(yīng)用
- 隨著ARM Cotex-A8與Android的組合越來(lái)越強(qiáng)大,其從智能移動(dòng)終端如智能手機(jī),平板電腦等消費(fèi)電子領(lǐng)域滲透到各行各業(yè)的趨勢(shì)愈發(fā)明顯。但受制于芯片體系結(jié)構(gòu)和操作系統(tǒng)構(gòu)架的設(shè)計(jì),在Android平臺(tái)上通常只能實(shí)現(xiàn)同步雙屏
- 關(guān)鍵字: 實(shí)現(xiàn) 雙屏異 顯示 應(yīng)用 操作系統(tǒng) android Cortex-A8 內(nèi)核
基于Cortex-M3的微控制器熱電偶測(cè)量系統(tǒng)
- 器件連接/參考 ADuCM360:基于Cortex-M3的微控制器,內(nèi)置雙通道24位Sigma;-Delta;型ADC ADP1720-3.3:低壓差線性穩(wěn)壓器 評(píng)估和設(shè)計(jì)支持 電路評(píng)估板 CN-0300評(píng)估板(EVAL-CN0300-EB1Z)包含USB-SWD/
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華為下半年將推自己的ARM Cortex A15芯片
- 近日,華為設(shè)備部門主管余承東(Richard Yu)曾向Engadget透露公司將在今年下半年將其使用ARM Cortex A15內(nèi)核的芯片推入市場(chǎng),這款芯片將被稱為HiSilicon K3V3,雖然我們非常想告訴大家它會(huì)有多少的內(nèi)核,但是我們也沒(méi)有得到相關(guān)消息。 可喜的是,ARM Cortex A15將用于驅(qū)動(dòng)今年發(fā)布的一些最強(qiáng)大的設(shè)備。大家都知道使用四個(gè)ARM Cortex A9內(nèi)核的Galaxy S3的速度吧?要告訴大家的是Galaxy S4將配備Cortex A15內(nèi)核,其速度可能幾乎是
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ARM核的時(shí)代已接近尾聲了嗎?
- 回想起很多公司都擁有自己的處理器架構(gòu)的時(shí)代,那是電子和半導(dǎo)體成就的高峰期,很多數(shù)字工程師都對(duì)在哪些電子設(shè)備商跑自己的設(shè)計(jì)的程序感到很興奮,很有成就感。 眾所周知,成功造就了普及,而普及又推動(dòng)了下一輪的研發(fā),這就是摩爾定律。英特爾也曾經(jīng)像ARM一樣風(fēng)靡。還有很多其他架構(gòu),如特殊用途的處理器像圖形處理器等等。 在片上系統(tǒng)的年代,處理器只是一個(gè)大的特殊應(yīng)用的芯片上的一個(gè)部分,游戲規(guī)則逐漸被改變。漸漸地,越來(lái)愈多的公司開(kāi)始爭(zhēng)取縮短產(chǎn)品上市時(shí)間和成本優(yōu)勢(shì),因此,他們選擇從MIPS、ARC、ARM、I
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ARM CEO:物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)成規(guī)模或許還需10年
- 日前,ARM CEO Warren East參加了CES展,在CES上,Warren East接受了EETimes的專訪。以下是采訪實(shí)錄: 您這次參觀CES的主要目的是什么? East:我并不是來(lái)這里尋找客戶的,畢竟對(duì)于ARM來(lái)說(shuō),我們和這些CES上參展的硬件公司都已彼此熟知了,我來(lái)這里主要是驗(yàn)證我們之前判斷的趨勢(shì)是否正確,以及觀察未來(lái)可能與ARM相關(guān)的電子技術(shù)發(fā)展前景。 您看到了什么? East:智能世界已有了很多變化:家庭安防及自動(dòng)化應(yīng)用更多的依靠軟件而不是硬件來(lái)執(zhí)行,易用
- 關(guān)鍵字: ARM Cortex M0
cortex-a55介紹
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