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EEPW首頁 >> 主題列表 >> cortex-a55

Cortex內(nèi)核拿下大半江山，MCU市場之爭漸入高潮

  • 　　隨著NXP發(fā)布LPC1700系列Cortex-M3內(nèi)核的MCU，圍繞著ARM新寵Cortex內(nèi)核的競爭已經(jīng)進入白熱化。 　　目前Cortex-M3處理器內(nèi)核的授權(quán)客戶數(shù)已達到28家，包括東芝、ST、Ember、Accent、Actel、ENERGY、ADI、NXP、TI、Atmel、Broadcom、Samsung、Zilog和Renesas，其中ST、TI、NXP、Atmel和東芝已經(jīng)推出基于Cortex-M3的MCU產(chǎn)品。 在這5家中，通過收購Luminary入局的TI和ST屬于最先吃螃蟹的人，
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賽靈思與ARM公司共同宣布合作開發(fā)計劃

  • 　　全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導廠商賽靈思公司與ARM公司宣布正式開展合作，在賽靈思FPGA中應(yīng)用ARM處理器與互聯(lián)技術(shù)。賽靈思公司目前已經(jīng)開始采用ARM Cortex處理器IP，利用性能優(yōu)化的ARM數(shù)字單元庫(cell library)和嵌入式存儲器，為未來的可編程平臺提供支持。此外，兩家公司還共同對下一代ARM® AMBA®互聯(lián)技術(shù)進行定義，以增強并優(yōu)化FPGA架構(gòu)。 　　兩大公司的合作， 意味著賽靈思致力于采用全線ARM技術(shù)，并充分利用ARM處理器的巨大優(yōu)勢為客戶和生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)人員提
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TI推出最新 720 MHz OMAP3530 處理器

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出具有更高速度的 OMAP3530 應(yīng)用處理器與評估板 (EVM)，不但可為設(shè)計人員運行最新應(yīng)用特性提供更高性能，而且還可為添加其自身的 IP 預留空間。該款最新 OMAP3530 處理器采用 720 MHz ARM® Cortex™-A8 內(nèi)核與 520 MHz TMS320C64x+™ DSP，可幫助用戶加速訪問數(shù)據(jù)庫、數(shù)據(jù)手冊、演示文檔、電子郵件、音視頻附件、Web 瀏覽以及視頻會議應(yīng)用。此外，該單芯片解決方案還支持更快的啟動時間，
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三星發(fā)布兩款1GHz ARM CORTEX-A8處理器新品

  • 　　三星公司最近發(fā)布了兩款運行頻率達1GHz的ARM CORTEX-A8處理器，其中S5PC110型號主要面向智能手機等手持通信產(chǎn)品，而S5PV210則主要面向上網(wǎng)本產(chǎn)品，兩款產(chǎn)品均內(nèi)含 32/32KB數(shù)據(jù)/指令一級緩存，512KB二級緩存。均基于三星的45nmLP低功耗制程技術(shù)。 　　三星高管Kwang Hyun Kim表示接近PC產(chǎn)品的高性能和極低的功耗水平正逐漸成為高檔智能手機產(chǎn)品的主流級需求。而S5PC110和S5PV210則正好能滿足這樣的需求，45nm LP制程和內(nèi)部采用的多種節(jié)能技術(shù)則
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2009年9月18日，ARM發(fā)布可達2GHZ的CORTE X-A9雙核處理器

  • 　　2009年9月18日 ARM發(fā)布可達2GHZ的CORTEX-A9雙核處理器實現(xiàn)。共同開發(fā)的ARM Cortex處理器技術(shù)和物理IP技術(shù)為消費電子和企業(yè)市場提供高性能、低功耗的處理能力。
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ARM開發(fā)出2GHz 雙核Cortex A9芯片

  • 　　ARM當?shù)貢r間17早上宣稱開發(fā)出2GHz的雙核版Cortex-A9架構(gòu)處理器,它基于40納米制程構(gòu)建,在沒有提升功耗的前提下提高了速度,每個處理單元功耗最低可達0.25W. 　　這款芯片主要用于高速家庭設(shè)備以及空間應(yīng)用等需要低功耗、小空間的計算環(huán)境. 　　ARM將制造40納米芯片的任務(wù)交給了臺積電,實際交貨要等到今年秋天. 　　2GHz芯片不大可能這么早裝載在手機上,但有可能會在MID上出現(xiàn),目前蘋果iPhone正在使用其上一代產(chǎn)品Cortex A8,這款芯片由三星設(shè)計,頻率達到600MHz.
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Cypress與ARM合力打造下一代嵌入式平臺

  • 　　ARM與賽普拉斯半導體公司共同宣布：賽普拉斯已經(jīng)通過授權(quán)從ARM獲得眾多IP， 用于下一代可編程平臺。賽普拉斯已通過授權(quán)獲得了ARM Cortex-M3和ARM9系列處理器，以及超過75個其它IP。 　　作為可編程解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，賽普拉斯擁有超過25年提供眾多可編程產(chǎn)品的歷史。賽普拉斯采用SONOS制程，能實現(xiàn)高性能、卓越的混合信號集成。賽普拉斯的旗艦產(chǎn)品PSoC可編程片上系統(tǒng)(SoC)平臺，集成了MCU核、可編程模擬和數(shù)字模塊以及單芯片上內(nèi)存。賽普拉斯同時提供可編程控制器，用于觸摸感應(yīng)與觸摸
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飛思卡爾半導體面向上網(wǎng)本市場

  • 　　根據(jù)分析公司ABI Research的調(diào)查，2013年上網(wǎng)本的銷量預計將會達到1.4億臺，而2008年的這一數(shù)字僅為1500萬臺。上網(wǎng)本的價格通常在300美元至400美元之間，是精簡的嵌入式器件，對于很多基于互聯(lián)網(wǎng)的活動，像社交、網(wǎng)上沖浪、瀏覽電子郵件及其他常見任務(wù)，它的性能綽綽有余。 　　飛思卡爾半導體專為上網(wǎng)本而設(shè)計的綜合解決方案進軍快速增長的上網(wǎng)本市場，借助飛思卡爾的解決方案，售價不到200美元的上網(wǎng)本帶有8.9英寸顯示屏，電池續(xù)航時間可達8小時。 　　飛思卡爾解決方案基于內(nèi)置ARM Cor
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上網(wǎng)本符合移動終端多樣化發(fā)展趨勢

  • 　　上網(wǎng)本的需求量仍會上升，因為移動上網(wǎng)和移動計算是不可否認的趨勢，終端產(chǎn)品的需求量還會增加。以前由于種種原因，大屏幕的移動終端比較少，而現(xiàn)在越來越多，下一步會繼續(xù)發(fā)展。終端設(shè)備屏幕的尺寸是由市場決定的，目前終端的尺寸在逐漸增大，比如在美國就出現(xiàn)了11.6英寸的上網(wǎng)本。上網(wǎng)本該如何定義歸根結(jié)底取決于消費者的使用需求。 　　雖然平臺可能是同一種，但移動終端表現(xiàn)出來的差異是比較大的，多樣化是其現(xiàn)在顯著的特征。下一代移動終端還會保持這種特征，對于各種需求的人群來說，市場會更加細分化。上網(wǎng)本不會被取代，還會發(fā)展
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TI 9月在全球啟動全球性培訓活動MCU Day

  • 　　德州儀器 (TI) 將于9月初相繼在全球超過150個國家與地區(qū)啟動堪稱公司最大規(guī)模的全球性培訓活動——MCU Day，此舉將把在業(yè)界深受歡迎的“430 Day”進一步推向深入，同時加入更豐富的內(nèi)容，為廣大客戶提供有關(guān) TI 各種創(chuàng)新型、智能化、低能耗 MCU 解決方案系列的技術(shù)信息。MCU Day 是一項為期一天的免費技術(shù)培訓活動，內(nèi)容不僅涵蓋 TI 各種微處理器 (MCU) 產(chǎn)品系列，如 MSP430™ 超低功耗 MCU、TMS320C20
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三星發(fā)布全球最快“iPhone處理器”

  • 　　三星與美國半導體廠商Intrinsity今天聯(lián)合宣布推出全球最快的ARM Cortex-A8架構(gòu)移動處理器核心,頻率達到了1GHz. 　　之前我們曾經(jīng)介紹過,蘋果iPhone 3GS采用的三星S5PC100處理器正是基于ARM Cortex-A8參考設(shè)計方案,最高速度可達833MHz,不過實際運行頻率降低到了600MHz.三星這顆新處理器代號“Hummingbird” (蜂鳥),采用45nm低功耗低漏電工藝制造,由ARM NEON多媒體擴展器、32KB數(shù)據(jù)和32KB指令一級緩
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Atmel宣布推出SAM3U-EK評測工具套件

  • 　　愛特梅爾公司(Atmel? Corporation)宣布推出SAM3U-EK評測工具套件，可為業(yè)界首款帶有高速480 Mbps USB + Phy之基于ARM? Cortex? -M3閃存微控制器實現(xiàn)快速應(yīng)用開發(fā)。該工具套件除了備有用于高速USB設(shè)備的即插即用接口外，還配有一個高速SDIO/SDCard/MMC插槽、兩個UART連接器、一個ZigBee?無線報頭、兩個模擬輸入、音頻輸入和輸出，以及一個JTAG-ICE調(diào)試端口。針對應(yīng)用開發(fā)，SAM3U-EK電路板配置了一
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IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3的開發(fā)套件

  • 　　IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開發(fā)套件。這個套件包括LPC1768開發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開發(fā)環(huán)境評估學習版、IAR PowerPac RTOS評估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機建模工具評估版，以及一個獨立的IAR J-Link仿真器。此外，這個套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項目開發(fā)進度。 　　開發(fā)板有豐富的外設(shè)：三軸加速計、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
  • 關(guān)鍵字： IAR  開發(fā)套件  Cortex-M3  LPC1768  

IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3、帶完整示例代碼的開發(fā)套件

  • 　　IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開發(fā)套件。這個套件包括LPC1768開發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開發(fā)環(huán)境評估學習版、IAR PowerPac RTOS評估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機建模工具評估版，以及一個獨立的IAR J-Link仿真器。此外，這個套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項目開發(fā)進度。 　　開發(fā)板有豐富的外設(shè)：三軸加速計、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
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