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基于ARM Cortex-M3的小型化遠(yuǎn)程監(jiān)控智能電源系統(tǒng)

傳統(tǒng)的電源維護(hù)采用的是人工手動式維護(hù)管理模式，而智能電源監(jiān)控系統(tǒng)以嵌入式技術(shù)、計算機(jī)技術(shù)、通信技術(shù)等為基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)了電源系統(tǒng)向智能化、
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詳解ARM Cortex-A32處理器打造超高能效嵌入式環(huán)境

Cortex-A32是ARM架構(gòu)中獨(dú)一無二的產(chǎn)品，擁有重要地位。Cortex-A32基于ARMv8-A架構(gòu)，卻是針對32位設(shè)計的處理器。下圖介紹了Cortex-A32與ARMv8-A架構(gòu)的匹配程度，
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ARM Cortex-A32 – 復(fù)雜嵌入式設(shè)備的必然選擇

　　前言　　ARM處理器在嵌入式設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用非常廣泛。其中，ARM Cortex-A處理器通常用于需要操作系統(tǒng)或高性能支持的應(yīng)用程序;Cortex-R處理器用于實(shí)時性能要求較高的應(yīng)用程序;而Cortex-M處理器則更適用于類似小型微控制器的應(yīng)用程序。　　就Cortex-M處理器核心來講，ARM已經(jīng)擁有非常豐富的產(chǎn)品類型。Cortex-M0是同系列的首款處理器，設(shè)計初衷是利用其小體積、低功耗的優(yōu)勢，滿足深度嵌入、成本敏感的應(yīng)用程序的要求，例如智能傳感器節(jié)點(diǎn)。Cortex-M3處理器和Cortex-
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基于LDC1000電感數(shù)字傳感器的墻體電線位置測量儀設(shè)計

　　一般工程中，當(dāng)建筑實(shí)體建好后，很多基礎(chǔ)設(shè)施就隨之而完成。其中，包括用戶用電線路鋪設(shè)。而在二次裝修或做弱電線路二次鋪設(shè)時，需要避開墻體中220 V電線。多數(shù)二次施工過程鋪設(shè)線路時，均靠工人師傅的經(jīng)驗(yàn)完成。還有，老舊建筑物電線故障查詢時，也需要進(jìn)行墻體電線探測。文中基于以上需求，研制簡易輕便的墻體電線測量儀。2013年，我們制作一臺三合板背面電線探測儀，當(dāng)時使用是漆包線纏繞而成的笨重大電感完成的檢測，雖能完成檢測，但儀器很笨拙。而當(dāng)2013年TI公司發(fā)布了首款電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器LDC系列，這樣墻體電線位置測量
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【E課堂】Cortex-M3掃盲

　　Q1: Cortex-M3是什么? 　　A: 它是ARM在重視MCU市場后，設(shè)計的一個用于32位單片機(jī)的處理器內(nèi)核。Cortex-M3一經(jīng)推出就得到整個業(yè)界的追捧，其先進(jìn)的架構(gòu)和很多突破性的特性更是促使MCU業(yè)界迎來“新生代”。Cortex-M3對應(yīng)的ARM架構(gòu)版本號是ARMv7M(注意，不要與ARM7混淆，ARM7對應(yīng)的ARM架構(gòu)版本是ARMv4T)。和以前一樣，ARM自己并不生產(chǎn)Cortex-M3芯片，而是由授權(quán)給與ARM合作的半導(dǎo)體廠家，并由它們根據(jù)自己的強(qiáng)項(xiàng)添加不同的
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搭載全新ARM Cortex-A73處理器智能手機(jī)設(shè)計能效及性能再獲優(yōu)化

　　首先，讓我們回顧一下：2009 年發(fā)展至今，幾乎所有智能手機(jī)都已經(jīng)搭載了 ARM 處理器，性能提升達(dá)100倍。想想看，短短七年的時間，100 倍，多么驚人的數(shù)字!得益于性能的大幅提升，全新的功能、超高速的用戶界面響應(yīng)、以及沉浸式用戶體驗(yàn)已成為現(xiàn)實(shí)，而功耗卻依舊保持不變，移動設(shè)備設(shè)計領(lǐng)域的種種難題都得以攻克。毋庸置疑，這是工程技術(shù)史上一次空前的壯舉。　　　　高性能、全新功能以及優(yōu)化的用戶體驗(yàn)不斷推動市場的快速成長，據(jù)預(yù)測，2016 年全球智能手機(jī)銷量將突破15億部。伴隨消費(fèi)
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ARM的A/R/M設(shè)計目標(biāo)：適合的處理器來執(zhí)行對應(yīng)的任務(wù)

ARM認(rèn)為應(yīng)該使用適合的處理器來執(zhí)行對應(yīng)的任務(wù)。本文介紹了每個不同的處理器如何體現(xiàn)這一設(shè)計理念。
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10nm的威力！ ARM全新Cortex-A73構(gòu)架詳解

　　智能手機(jī)在2009年之后的七年中性能增強(qiáng)了100倍!手機(jī)已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)很多從前不能實(shí)現(xiàn)的功能，快如閃電的操作響應(yīng)速度和無與倫比的用戶體驗(yàn)，功耗卻始終維持在同一水平。這是一項(xiàng)無與倫比的成就，在移動領(lǐng)域這種設(shè)計非常具有挑戰(zhàn)性。　　　　這種性能、功能和用戶體驗(yàn)帶動起一個了不起的市場，在2016年度，全球手機(jī)出貨量將有機(jī)會達(dá)到驚人的15億臺。隨著消費(fèi)者觀念的轉(zhuǎn)變，智能手機(jī)的設(shè)計方向已經(jīng)改變，手機(jī)在許多方面已經(jīng)成為未來創(chuàng)新的平臺。如虛擬現(xiàn)實(shí)、超高清可視化，基于音頻處理和計算機(jī)級視頻處理
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致象科技推國內(nèi)首款A(yù)RM Cortex M4F內(nèi)核MCU

國內(nèi)唯一一家擁有緊耦合異構(gòu)多核雙OS系統(tǒng)設(shè)計能力的芯片公司致象科技今日宣布，推出國內(nèi)首個基于ARM Cortex M4F內(nèi)核開發(fā)的MCU 產(chǎn)品系列—Marco Polo系列，打開了國產(chǎn)MCU的新篇章。高性能的第一代Marco Polo系列MCU可廣泛應(yīng)用在智能家居、無人機(jī)、可穿戴設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。致象科技CEO方之熙博士認(rèn)為，以核心芯片為中心，整合軟、硬件和應(yīng)用服務(wù)，互聯(lián)網(wǎng)化的開放式運(yùn)算平臺已經(jīng)成為IC行業(yè)下一個潮流和利潤增長點(diǎn)。致象科技作為一
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賽普拉斯推出全球最靈活的單芯片ARM Cortex-M0解決方案

　　賽普拉斯半導(dǎo)體公司今日推出其PSoC? 4可編程片上系統(tǒng)架構(gòu)的一個新系列。全新的PSoC 4 L系列是業(yè)內(nèi)集成度最高的單芯片解決方案，搭載32位ARM?-Cortex?-M0內(nèi)核、256KB閃存、98個通用I/O、33個可編程模擬與數(shù)字模塊、1個USB設(shè)備控制器和1個控制局域網(wǎng)(CAN)接口。PSoC 4 L系列借助于PSoC 架構(gòu)的靈活性解決了產(chǎn)品變更問題，利用賽普拉斯業(yè)界領(lǐng)先的CapSense?電容觸摸感應(yīng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了可靠美觀的用戶界面，因
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協(xié)作，創(chuàng)新，騰飛：慶祝ARM 創(chuàng)立25周年

　　1990年11月27日，Advanced RISC Machines (ARM)從 Acorn 和 Apple Computer的合資公司中拆分出來，開始展開今日主載全球智能裝置微處理器架構(gòu)的新旅程。隨后的25年里，基于ARM架構(gòu)的芯片全球出貨量超過750億，應(yīng)用范圍覆蓋傳感器、智能手機(jī)及服務(wù)器，成為全球先進(jìn)數(shù)字產(chǎn)品的核心?！　RM始終專注于實(shí)現(xiàn)智能互聯(lián)未來的技術(shù)發(fā)展和投資，值此25周年之際，我們希望借著回顧走過的歲月,
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ARM推新芯片智能手表進(jìn)入64位高性能計算時代

續(xù)航怎么解決？續(xù)航怎么解決？續(xù)航怎么解決？
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ARM發(fā)布全新CPU Cortex-A35：64位超低功耗

　　ARM今天宣布了一顆全新設(shè)計的CPU Cortex-A35，定位于低功耗的低端手機(jī)、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。　　　　從這張圖上就可以清晰地看到A35的位置：它也是基于ARMv8-A 64位架構(gòu)的，但被放置在Cortex-A53的下邊，取代對象則是32位的Cortex-A7/A5兩個老核心。　　ARM宣稱，A35是其有史以來能效最高的處理器，目標(biāo)功耗不超過125毫瓦，而且已經(jīng)在28nm工藝、1GHz頻率下做到了90毫瓦，因此采用16/14nm工藝的話，可以在保持功耗不變甚至
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ARM在臺設(shè)立亞太CPU設(shè)計中心　強(qiáng)攻Cortex-M核心

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)各式應(yīng)用正蓬勃發(fā)展，舉凡智慧醫(yī)療、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、智慧農(nóng)業(yè)、穿戴式裝置等市場皆快速升溫，可望帶動龐大嵌入式處理器需求?？春么艘簧虣C(jī)，矽智財(IP)大廠安謀國際(ARM)在新竹設(shè)立首座亞太區(qū)中央處理器(CPU)設(shè)計中心，并專注研發(fā)下一代嵌入式Cortex-M核心，以滿足未來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。　　左起為經(jīng)濟(jì)部常務(wù)次長楊偉甫、ARM全球執(zhí)行副總裁暨大中華區(qū)總裁吳雄昂、行政院副院長張善政、ARM處理器事業(yè)部總經(jīng)理James McNiven 　　ARM全球執(zhí)行副總裁暨大中華區(qū)總裁吳雄
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基于嵌入式的環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備控制系統(tǒng)設(shè)計

為提高環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備控制系統(tǒng)的控制精度與穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)國內(nèi)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備控制系統(tǒng)的自主化設(shè)計，提出了一種基于嵌入式技術(shù)的環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備控制系統(tǒng)?？刂葡到y(tǒng)包括控制器、測控模塊，其中控制器以ARM Cortex-A9四核微處理器為核心，負(fù)責(zé)人機(jī)界面的運(yùn)行、邏輯運(yùn)算、I/O與PID控制;測控模塊以LPC1758為核心，采用24位高精度ADC，負(fù)責(zé)設(shè)備整機(jī)參數(shù)的采集;I/O模塊包含多路繼電器輸出與晶體管輸出，集成了電子膨脹閥控制輸出。該控制系統(tǒng)的控制精度與穩(wěn)定性滿足環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備的控制要求，更為環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備的發(fā)展與升級提供
關(guān)鍵字：環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備控制器測控模塊 ARM Cortex-A9 201508