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cortex-m0 文章 進(jìn)入cortex-m0 技術(shù)社區(qū)
詳解ARM Cortex-A32處理器 打造超高能效嵌入式環(huán)境
- Cortex-A32是ARM架構(gòu)中獨(dú)一無二的產(chǎn)品,擁有重要地位。Cortex-A32基于ARMv8-A架構(gòu),卻是針對(duì)32位設(shè)計(jì)的處理器。下圖介紹了Cortex-A32與ARMv8-A架構(gòu)的匹配程度,
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ARM Cortex-A32 – 復(fù)雜嵌入式設(shè)備的必然選擇
- 前言 ARM處理器在嵌入式設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用非常廣泛。其中,ARM Cortex-A處理器通常用于需要操作系統(tǒng)或高性能支持的應(yīng)用程序;Cortex-R處理器用于實(shí)時(shí)性能要求較高的應(yīng)用程序;而Cortex-M處理器則更適用于類似小型微控制器的應(yīng)用程序。 就Cortex-M處理器核心來講,ARM已經(jīng)擁有非常豐富的產(chǎn)品類型。Cortex-M0是同系列的首款處理器,設(shè)計(jì)初衷是利用其小體積、低功耗的優(yōu)勢(shì),滿足深度嵌入、成本敏感的應(yīng)用程序的要求,例如智能傳感器節(jié)點(diǎn)。Cortex-M3處理器和Cortex-
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基于LDC1000電感數(shù)字傳感器的墻體電線位置測(cè)量?jī)x設(shè)計(jì)
- 一般工程中,當(dāng)建筑實(shí)體建好后,很多基礎(chǔ)設(shè)施就隨之而完成。其中,包括用戶用電線路鋪設(shè)。而在二次裝修或做弱電線路二次鋪設(shè)時(shí),需要避開墻體中220 V電線。多數(shù)二次施工過程鋪設(shè)線路時(shí),均靠工人師傅的經(jīng)驗(yàn)完成。還有,老舊建筑物電線故障查詢時(shí),也需要進(jìn)行墻體電線探測(cè)。文中基于以上需求,研制簡(jiǎn)易輕便的墻體電線測(cè)量?jī)x。2013年,我們制作一臺(tái)三合板背面電線探測(cè)儀,當(dāng)時(shí)使用是漆包線纏繞而成的笨重大電感完成的檢測(cè),雖能完成檢測(cè),但儀器很笨拙。而當(dāng)2013年TI公司發(fā)布了首款電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器LDC系列,這樣墻體電線位置測(cè)量
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【E課堂】Cortex-M3掃盲
- Q1: Cortex-M3是什么? A: 它是ARM在重視MCU市場(chǎng)后,設(shè)計(jì)的一個(gè)用于32位單片機(jī)的處理器內(nèi)核。Cortex-M3一經(jīng)推出就得到整個(gè)業(yè)界的追捧,其先進(jìn)的架構(gòu)和很多突破性的特性更是促使MCU業(yè)界迎來“新生代”。Cortex-M3對(duì)應(yīng)的ARM架構(gòu)版本號(hào)是ARMv7M(注意,不要與ARM7混淆,ARM7對(duì)應(yīng)的ARM架構(gòu)版本是ARMv4T)。和以前一樣,ARM自己并不生產(chǎn)Cortex-M3芯片,而是由授權(quán)給與ARM合作的半導(dǎo)體廠家,并由它們根據(jù)自己的強(qiáng)項(xiàng)添加不同的
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搭載全新ARM Cortex-A73處理器智能手機(jī)設(shè)計(jì)能效及性能再獲優(yōu)化
- 首先,讓我們回顧一下:2009 年發(fā)展至今,幾乎所有智能手機(jī)都已經(jīng)搭載了 ARM 處理器,性能提升達(dá)100倍。想想看,短短七年的時(shí)間,100 倍,多么驚人的數(shù)字!得益于性能的大幅提升,全新的功能、超高速的用戶界面響應(yīng)、以及沉浸式用戶體驗(yàn)已成為現(xiàn)實(shí),而功耗卻依舊保持不變,移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)領(lǐng)域的種種難題都得以攻克。毋庸置疑,這是工程技術(shù)史上一次空前的壯舉。 高性能、全新功能以及優(yōu)化的用戶體驗(yàn)不斷推動(dòng)市場(chǎng)的快速成長(zhǎng),據(jù)預(yù)測(cè),2016 年全球智能手機(jī)銷量將突破15億部。 伴隨消費(fèi)
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10nm的威力! ARM全新Cortex-A73構(gòu)架詳解
- 智能手機(jī)在2009年之后的七年中性能增強(qiáng)了100倍!手機(jī)已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)很多從前不能實(shí)現(xiàn)的功能,快如閃電的操作響應(yīng)速度和無與倫比的用戶體驗(yàn),功耗卻始終維持在同一水平。這是一項(xiàng)無與倫比的成就,在移動(dòng)領(lǐng)域這種設(shè)計(jì)非常具有挑戰(zhàn)性。 這種性能、功能和用戶體驗(yàn)帶動(dòng)起一個(gè)了不起的市場(chǎng),在2016年度,全球手機(jī)出貨量將有機(jī)會(huì)達(dá)到驚人的15億臺(tái)。隨著消費(fèi)者觀念的轉(zhuǎn)變,智能手機(jī)的設(shè)計(jì)方向已經(jīng)改變,手機(jī)在許多方面已經(jīng)成為未來創(chuàng)新的平臺(tái)。如虛擬現(xiàn)實(shí)、超高清可視化,基于音頻處理和計(jì)算機(jī)級(jí)視頻處理
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致象科技推國(guó)內(nèi)首款A(yù)RM Cortex M4F內(nèi)核MCU
- 國(guó)內(nèi)唯一一家擁有緊耦合異構(gòu)多核雙OS系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力的芯片公司致象科技今日宣布,推出國(guó)內(nèi)首個(gè)基于ARM Cortex M4F內(nèi)核開發(fā)的MCU 產(chǎn)品系列—Marco Polo系列,打開了國(guó)產(chǎn)MCU的新篇章。高性能的第一代Marco Polo系列MCU可廣泛應(yīng)用在智能家居、無人機(jī)、可穿戴設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。 致象科技CEO方之熙博士認(rèn)為,以核心芯片為中心,整合軟、硬件和應(yīng)用服務(wù),互聯(lián)網(wǎng)化的開放式運(yùn)算平臺(tái)已經(jīng)成為IC行業(yè)下一個(gè)潮流和利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。致象科技作為一
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賽普拉斯推出全球最靈活的單芯片ARM Cortex-M0解決方案
- 賽普拉斯半導(dǎo)體公司今日推出其PSoC? 4可編程片上系統(tǒng)架構(gòu)的一個(gè)新系列。全新的PSoC 4 L系列是業(yè)內(nèi)集成度最高的單芯片解決方案,搭載32位ARM?-Cortex?-M0內(nèi)核、256KB閃存、98個(gè)通用I/O、33個(gè)可編程模擬與數(shù)字模塊、1個(gè)USB設(shè)備控制器和1個(gè)控制局域網(wǎng)(CAN)接口。PSoC 4 L系列借助于PSoC 架構(gòu)的靈活性解決了產(chǎn)品變更問題,利用賽普拉斯業(yè)界領(lǐng)先的CapSense?電容觸摸感應(yīng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了可靠美觀的用戶界面,因
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協(xié)作,創(chuàng)新,騰飛:慶祝ARM 創(chuàng)立25周年
- 1990年11月27日,Advanced RISC Machines (ARM)從 Acorn 和 Apple Computer的合資公司中拆分出來,開始展開今日主載全球智能裝置微處理器架構(gòu)的新旅程。隨后的25年里,基于ARM架構(gòu)的芯片全球出貨量超過750億,應(yīng)用范圍覆蓋傳感器、智能手機(jī)及服務(wù)器,成為全球先進(jìn)數(shù)字產(chǎn)品的核心?! RM始終專注于實(shí)現(xiàn)智能互聯(lián)未來的技術(shù)發(fā)展和投資,值此25周年之際,我們希望借著回顧走過的歲月, 
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ARM推新芯片 智能手表進(jìn)入64位高性能計(jì)算時(shí)代
- 續(xù)航怎么解決?續(xù)航怎么解決?續(xù)航怎么解決?
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ARM發(fā)布全新CPU Cortex-A35:64位 超低功耗
- ARM今天宣布了一顆全新設(shè)計(jì)的CPU Cortex-A35,定位于低功耗的低端手機(jī)、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。 從這張圖上就可以清晰地看到A35的位置:它也是基于ARMv8-A 64位架構(gòu)的,但被放置在Cortex-A53的下邊,取代對(duì)象則是32位的Cortex-A7/A5兩個(gè)老核心。 ARM宣稱,A35是其有史以來能效最高的處理器,目標(biāo)功耗不超過125毫瓦,而且已經(jīng)在28nm工藝、1GHz頻率下做到了90毫瓦,因此采用16/14nm工藝的話,可以在保持功耗不變甚至
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cortex-m0 介紹
ARM日前推出了ARM? Cortex?-M0處理器,這是市場(chǎng)上現(xiàn)有的最小、能耗最低、最節(jié)能的ARM處理器。該處理能耗非常低、門數(shù)量少、代碼占用空間小,使得MCU開發(fā)人員能夠以8位處理器的價(jià)位,獲得32位處理器的性能。超低門數(shù)還使其能夠用于模擬信號(hào)設(shè)備和混合信號(hào)設(shè)備及MCU應(yīng)用中,可望明顯節(jié)約系統(tǒng)成本,同時(shí)保留功能強(qiáng)大的Cortex-M3處理器的工具和二進(jìn)制兼容能力。
在180ULL工藝上使 [ 查看詳細(xì) ]
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