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基于Cortex-M3內(nèi)核芯片LM3S2965的CAN總線節(jié)點(diǎn)設(shè)計

  • 引言CAN總線具有通信速率高、可靠性高、連接方便和性能價格比高等諸多特點(diǎn)。CAN(ControllerAreaNetw...
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Broadcom展示雙核1.1GHz ARM芯片 支持1080p視頻

  •   Broadcom周三展示了一款全新雙核ARM Cortex A9結(jié)構(gòu)的1.1GHz處理器BCM28150,主要面向高端移動硬件市場,該芯片采用高集成的SoC方案,整合了Merlyn app中央處理器、 VideoCore IV移動圖形處理器、40nm BCM28150 3G處理器、BCM2091 RF芯片、 BCM59056電源管理器等,支持HSPA+網(wǎng)絡(luò),最高速度21Mbps,同時還提供了HDMI輸出,最高支持2000萬像素攝像頭拍攝的影像,其它特性包括藍(lán)牙、Wi-Fi、GPS、FM等,MWC上將會
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基于Cortex-M3的 STM32微控制器處理先進(jìn)電機(jī)控制方法

  • 基于Cortex-M3的 STM32微控制器處理先進(jìn)電機(jī)控制方法,變頻器的問世和先進(jìn)的電機(jī)控制方法讓三相無刷電機(jī)(交流感應(yīng)電機(jī)或永磁同步電機(jī))曾經(jīng)在調(diào)速應(yīng)用領(lǐng)域取得巨大成功。這些高性能的電機(jī)驅(qū)動器過去主要用于工廠自動化系統(tǒng)和機(jī)器人。十年來,電子元器件的大幅降價使得這
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基于SPIFI外設(shè)的Cortex-M MCU嵌入式閃存選型解決方案

  • 基于SPIFI外設(shè)的Cortex-M MCU嵌入式閃存選型解決方案,新型恩智浦ARM Cortex-M3微控制器首次采用的SPI閃存接口技術(shù)(SPIFI,已申請專利)可以幫助32位嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員以小尺寸、低成本的串行閃存替代大尺寸、高成本的并行閃存。利用SPIFI (讀音與spiffy諧音,意為ldquo
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基于ARM Cortex-M3的多路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計

  • 摘要:數(shù)據(jù)采集是獲取信號對象信息的過程。本文設(shè)計了一個基于ARM Cortex-M3處理器的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),利用內(nèi)置的豐富的外設(shè)資源,實(shí)現(xiàn)多路模擬輸入電壓信號的連續(xù)采集和順序轉(zhuǎn)換,通過RS232串行通信將轉(zhuǎn)換結(jié)果在PC接收
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Micrium的實(shí)時操作系統(tǒng)支持賽普拉斯的PSoC? 5開發(fā)平臺

  •   賽普拉斯半導(dǎo)體公司與位于佛羅里達(dá)州Weston市的Micrium公司日前聯(lián)合宣布,Micrium公司的 uC/OS-III RTOS(實(shí)時操作系統(tǒng))支持賽普拉斯的PSoC? 5開發(fā)平臺。   PSoC5中獨(dú)特的可編程模擬和數(shù)字外設(shè)與高性能的32-bit ARM? Cortex?-M3處理器,使之能夠適應(yīng)工業(yè)、醫(yī)療、汽車以及消費(fèi)電子設(shè)備的嚴(yán)苛要求。PSoC5器件具有業(yè)界領(lǐng)先的集成模擬資源以及強(qiáng)大的基于PLD的通用數(shù)字模塊,可以構(gòu)建標(biāo)準(zhǔn)和定制化的數(shù)字外設(shè)。  
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ST發(fā)布ARM Cortex-M4和-M0 微控制器產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖

  •   全球領(lǐng)先的微控制器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)今天宣布將進(jìn)一步擴(kuò)展基于ARM® Cortex-M™處理器架構(gòu)的32位STM32系列微控制器產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖,加入采用ARM Cortex™-M4和Cortex™-M0架構(gòu)的新型微控制器系列。此外,意法半導(dǎo)體全新STM32 F-2微控制器產(chǎn)品系列正式上市,把Cortex-M3架構(gòu)性能發(fā)揮到極致。   全新Cortex-M微控制器   ARM 的Cortex-M4與Cortex-M3兼容,提供數(shù)字
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嵌入式戰(zhàn)局緊張 

  •   嵌入式處理器戰(zhàn)火持續(xù)延燒,英特爾(Intel)與Altera連手發(fā)表新一代凌動(Atom)處理器E600C系列,結(jié)合Altera現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(FPGA)技術(shù),將多種核心組件整合至單一封裝內(nèi),并具備各種輸入/輸出控制器(IOH),將擴(kuò)大英特爾產(chǎn)品應(yīng)用版圖,突破安謀國際(ARM)與超威(AMD)的防線。   
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Cortex突破日系MCU陣營防線

  •   11月初,富士通半導(dǎo)體繼東芝半導(dǎo)體之后也正式宣布采用ARM Cortex-M3內(nèi)核的FM3系列MCU面市,并一口氣推出44款產(chǎn)品型號。與東芝不同的是,富士通對新款Cortext-M3 MCU的宣傳顯得更為高調(diào)。一貫以專用內(nèi)核為主的日系MCU供應(yīng)商陣營是否會由此轉(zhuǎn)向通用RSIC微控制器內(nèi)核,引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。   
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基于Cortex-M3的STM32微控制器處理先進(jìn)電機(jī)控制方法

  •   首先,我們回顧一下電機(jī)控制的基本原理。在電機(jī)控制系統(tǒng)內(nèi),為什么處理器非常重要?我們?yōu)槭裁葱枰浅:玫挠嬎阈阅?畢竟,Nicolas Tesla在一個世紀(jì)前發(fā)明交流電機(jī)時不需要編譯器。只要需要調(diào)速,人們無法回避使用逆變器驅(qū)動一個性能不錯的3相電機(jī),控制一個永磁同步電機(jī)(PMSM)運(yùn)轉(zhuǎn)更離不開逆變器,這個復(fù)雜的功率電子系統(tǒng)的核心是一個直流轉(zhuǎn)交流的3相逆變器,其中微控制器起到管理作用,以全數(shù)字方式執(zhí)行普通的三位一體的控制功能:檢測(電流、轉(zhuǎn)速、角度?)、處理(算法、內(nèi)務(wù)管理?)、控制功率開關(guān)(最低的配置也至
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ARM逐步統(tǒng)一內(nèi)核市場

  •   創(chuàng)e時代原創(chuàng)(劉倩)在2010年的MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(以下簡稱MCU應(yīng)用大會)中,包括有恩智 浦、ST、飛思卡爾、新唐、富士通、TI、愛特梅爾等眾多半導(dǎo)體巨頭紛紛向與會者推介了基于ARM內(nèi)核的MCU,這個信息是否正應(yīng)驗了市場上的預(yù)測——產(chǎn) 業(yè)將會走向高度壟斷,而這一切可能緣于ARM內(nèi)核在MCU產(chǎn)業(yè)的異軍突起?當(dāng)MCU產(chǎn)業(yè)過多地依賴ARM,也不禁令人擔(dān)心,也許未來有一天,它將逐步變成 一個高度整合的產(chǎn)業(yè),導(dǎo)致現(xiàn)在這種百花齊放的局面將不復(fù)存在。
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恩智浦推出新型微控制器LPC4000

  •   恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.今天宣布推出LPC4000 微控制器,該系列產(chǎn)品也是全球首次采用ARM? Cortex?-M4和Cortex-M0雙核架構(gòu)的非對稱數(shù)字信號控制器。LPC4000系列控制器為DSP和MCU應(yīng)用開發(fā)提供了單一的架構(gòu)和環(huán)境。利用雙核架構(gòu)和恩智浦特有的可配置外設(shè),LPC4000可以幫助客戶實(shí)現(xiàn)多種開發(fā)應(yīng)用。
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恩智浦推出低功耗微控制器

  •   恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.今天宣布推出LPC1100L和LPC1300L系列微控制器,為業(yè)界32位微控制器運(yùn)行功耗樹立了新標(biāo)桿。LPC1100L和LPC1300L系列微控制器將超低漏電流技術(shù)與恩智浦的高能效庫集于一體,形成了全新的低功耗平臺。新型微控制器還具有獨(dú)特的API控制功率模型,為用戶功率管理帶來更多方便。LPC1100L和LPC1300L的32位超低功耗表現(xiàn)與集成功率模型為照明控制器、數(shù)字功率轉(zhuǎn)換和管理系統(tǒng)、便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品及配件提供了理想的高能效解決方案。
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cortex-m0 介紹

ARM日前推出了ARM? Cortex?-M0處理器,這是市場上現(xiàn)有的最小、能耗最低、最節(jié)能的ARM處理器。該處理能耗非常低、門數(shù)量少、代碼占用空間小,使得MCU開發(fā)人員能夠以8位處理器的價位,獲得32位處理器的性能。超低門數(shù)還使其能夠用于模擬信號設(shè)備和混合信號設(shè)備及MCU應(yīng)用中,可望明顯節(jié)約系統(tǒng)成本,同時保留功能強(qiáng)大的Cortex-M3處理器的工具和二進(jìn)制兼容能力。 在180ULL工藝上使 [ 查看詳細(xì) ]

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