cortex-m3按鍵實(shí) 文章進(jìn)入cortex-m3按鍵實(shí)技術(shù)社區(qū)

Cortex內(nèi)核拿下大半江山，MCU市場(chǎng)之爭(zhēng)漸入高潮

　　隨著NXP發(fā)布LPC1700系列Cortex-M3內(nèi)核的MCU，圍繞著ARM新寵C(jī)ortex內(nèi)核的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入白熱化。　　目前Cortex-M3處理器內(nèi)核的授權(quán)客戶數(shù)已達(dá)到28家，包括東芝、ST、Ember、Accent、Actel、ENERGY、ADI、NXP、TI、Atmel、Broadcom、Samsung、Zilog和Renesas，其中ST、TI、NXP、Atmel和東芝已經(jīng)推出基于Cortex-M3的MCU產(chǎn)品。在這5家中，通過(guò)收購(gòu)Luminary入局的TI和ST屬于最先吃螃蟹的人，
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賽靈思與ARM公司共同宣布合作開(kāi)發(fā)計(jì)劃

　　全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司與ARM公司宣布正式開(kāi)展合作，在賽靈思FPGA中應(yīng)用ARM處理器與互聯(lián)技術(shù)。賽靈思公司目前已經(jīng)開(kāi)始采用ARM Cortex處理器IP，利用性能優(yōu)化的ARM數(shù)字單元庫(kù)(cell library)和嵌入式存儲(chǔ)器，為未來(lái)的可編程平臺(tái)提供支持。此外，兩家公司還共同對(duì)下一代ARM® AMBA®互聯(lián)技術(shù)進(jìn)行定義，以增強(qiáng)并優(yōu)化FPGA架構(gòu)。　　兩大公司的合作，意味著賽靈思致力于采用全線ARM技術(shù)，并充分利用ARM處理器的巨大優(yōu)勢(shì)為客戶和生態(tài)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員提
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TI推出最新 720 MHz OMAP3530 處理器

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出具有更高速度的 OMAP3530 應(yīng)用處理器與評(píng)估板 (EVM)，不但可為設(shè)計(jì)人員運(yùn)行最新應(yīng)用特性提供更高性能，而且還可為添加其自身的 IP 預(yù)留空間。該款最新 OMAP3530 處理器采用 720 MHz ARM® Cortex™-A8 內(nèi)核與 520 MHz TMS320C64x+™ DSP，可幫助用戶加速訪問(wèn)數(shù)據(jù)庫(kù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)、演示文檔、電子郵件、音視頻附件、Web 瀏覽以及視頻會(huì)議應(yīng)用。此外，該單芯片解決方案還支持更快的啟動(dòng)時(shí)間，
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三星發(fā)布兩款1GHz ARM CORTEX-A8處理器新品

　　三星公司最近發(fā)布了兩款運(yùn)行頻率達(dá)1GHz的ARM CORTEX-A8處理器，其中S5PC110型號(hào)主要面向智能手機(jī)等手持通信產(chǎn)品，而S5PV210則主要面向上網(wǎng)本產(chǎn)品，兩款產(chǎn)品均內(nèi)含 32/32KB數(shù)據(jù)/指令一級(jí)緩存，512KB二級(jí)緩存。均基于三星的45nmLP低功耗制程技術(shù)。　　三星高管Kwang Hyun Kim表示接近PC產(chǎn)品的高性能和極低的功耗水平正逐漸成為高檔智能手機(jī)產(chǎn)品的主流級(jí)需求。而S5PC110和S5PV210則正好能滿足這樣的需求，45nm LP制程和內(nèi)部采用的多種節(jié)能技術(shù)則
關(guān)鍵字：三星 CORTEX S5PV210 處理器

2009年9月18日，ARM發(fā)布可達(dá)2GHZ的CORTE X-A9雙核處理器

　　2009年9月18日 ARM發(fā)布可達(dá)2GHZ的CORTEX-A9雙核處理器實(shí)現(xiàn)。共同開(kāi)發(fā)的ARM Cortex處理器技術(shù)和物理IP技術(shù)為消費(fèi)電子和企業(yè)市場(chǎng)提供高性能、低功耗的處理能力。
關(guān)鍵字： ARM 雙核處理器 CORTEX-A9

ARM開(kāi)發(fā)出2GHz 雙核Cortex A9芯片

　　ARM當(dāng)?shù)貢r(shí)間17早上宣稱開(kāi)發(fā)出2GHz的雙核版Cortex-A9架構(gòu)處理器,它基于40納米制程構(gòu)建,在沒(méi)有提升功耗的前提下提高了速度,每個(gè)處理單元功耗最低可達(dá)0.25W. 　　這款芯片主要用于高速家庭設(shè)備以及空間應(yīng)用等需要低功耗、小空間的計(jì)算環(huán)境. 　　ARM將制造40納米芯片的任務(wù)交給了臺(tái)積電,實(shí)際交貨要等到今年秋天. 　　2GHz芯片不大可能這么早裝載在手機(jī)上,但有可能會(huì)在MID上出現(xiàn),目前蘋(píng)果iPhone正在使用其上一代產(chǎn)品Cortex A8,這款芯片由三星設(shè)計(jì),頻率達(dá)到600MHz.
關(guān)鍵字： ARM 40納米 Cortex-A9

Cypress與ARM合力打造下一代嵌入式平臺(tái)

　　ARM與賽普拉斯半導(dǎo)體公司共同宣布：賽普拉斯已經(jīng)通過(guò)授權(quán)從ARM獲得眾多IP，用于下一代可編程平臺(tái)。賽普拉斯已通過(guò)授權(quán)獲得了ARM Cortex-M3和ARM9系列處理器，以及超過(guò)75個(gè)其它IP。　　作為可編程解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，賽普拉斯擁有超過(guò)25年提供眾多可編程產(chǎn)品的歷史。賽普拉斯采用SONOS制程，能實(shí)現(xiàn)高性能、卓越的混合信號(hào)集成。賽普拉斯的旗艦產(chǎn)品PSoC可編程片上系統(tǒng)(SoC)平臺(tái)，集成了MCU核、可編程模擬和數(shù)字模塊以及單芯片上內(nèi)存。賽普拉斯同時(shí)提供可編程控制器，用于觸摸感應(yīng)與觸摸
關(guān)鍵字： ARM Cortex ARM9

飛思卡爾半導(dǎo)體面向上網(wǎng)本市場(chǎng)

　　根據(jù)分析公司ABI Research的調(diào)查，2013年上網(wǎng)本的銷量預(yù)計(jì)將會(huì)達(dá)到1.4億臺(tái)，而2008年的這一數(shù)字僅為1500萬(wàn)臺(tái)。上網(wǎng)本的價(jià)格通常在300美元至400美元之間，是精簡(jiǎn)的嵌入式器件，對(duì)于很多基于互聯(lián)網(wǎng)的活動(dòng)，像社交、網(wǎng)上沖浪、瀏覽電子郵件及其他常見(jiàn)任務(wù)，它的性能綽綽有余。　　飛思卡爾半導(dǎo)體專為上網(wǎng)本而設(shè)計(jì)的綜合解決方案進(jìn)軍快速增長(zhǎng)的上網(wǎng)本市場(chǎng)，借助飛思卡爾的解決方案，售價(jià)不到200美元的上網(wǎng)本帶有8.9英寸顯示屏，電池續(xù)航時(shí)間可達(dá)8小時(shí)。　　飛思卡爾解決方案基于內(nèi)置ARM Cor
關(guān)鍵字：飛思卡爾 Cortex i.MX515 上網(wǎng)本 200909

上網(wǎng)本符合移動(dòng)終端多樣化發(fā)展趨勢(shì)

　　上網(wǎng)本的需求量仍會(huì)上升，因?yàn)橐苿?dòng)上網(wǎng)和移動(dòng)計(jì)算是不可否認(rèn)的趨勢(shì)，終端產(chǎn)品的需求量還會(huì)增加。以前由于種種原因，大屏幕的移動(dòng)終端比較少，而現(xiàn)在越來(lái)越多，下一步會(huì)繼續(xù)發(fā)展。終端設(shè)備屏幕的尺寸是由市場(chǎng)決定的，目前終端的尺寸在逐漸增大，比如在美國(guó)就出現(xiàn)了11.6英寸的上網(wǎng)本。上網(wǎng)本該如何定義歸根結(jié)底取決于消費(fèi)者的使用需求。　　雖然平臺(tái)可能是同一種，但移動(dòng)終端表現(xiàn)出來(lái)的差異是比較大的，多樣化是其現(xiàn)在顯著的特征。下一代移動(dòng)終端還會(huì)保持這種特征，對(duì)于各種需求的人群來(lái)說(shuō)，市場(chǎng)會(huì)更加細(xì)分化。上網(wǎng)本不會(huì)被取代，還會(huì)發(fā)展
關(guān)鍵字： SoC Cortex 上網(wǎng)本終端產(chǎn)品

TI 9月在全球啟動(dòng)全球性培訓(xùn)活動(dòng)MCU Day

　　德州儀器 (TI) 將于9月初相繼在全球超過(guò)150個(gè)國(guó)家與地區(qū)啟動(dòng)堪稱公司最大規(guī)模的全球性培訓(xùn)活動(dòng)——MCU Day，此舉將把在業(yè)界深受歡迎的“430 Day”進(jìn)一步推向深入，同時(shí)加入更豐富的內(nèi)容，為廣大客戶提供有關(guān) TI 各種創(chuàng)新型、智能化、低能耗 MCU 解決方案系列的技術(shù)信息。MCU Day 是一項(xiàng)為期一天的免費(fèi)技術(shù)培訓(xùn)活動(dòng)，內(nèi)容不僅涵蓋 TI 各種微處理器 (MCU) 產(chǎn)品系列，如 MSP430™ 超低功耗 MCU、TMS320C20
關(guān)鍵字： TI MCU MSP430 TMS320C2000 Cortex-M3 Stellaris

基于STM32的三相多功能電能表解決方案

關(guān)鍵字： Cortex-M3 STM32 電能表

三星發(fā)布全球最快“iPhone處理器”

　　三星與美國(guó)半導(dǎo)體廠商Intrinsity今天聯(lián)合宣布推出全球最快的ARM Cortex-A8架構(gòu)移動(dòng)處理器核心,頻率達(dá)到了1GHz. 　　之前我們?cè)?jīng)介紹過(guò),蘋(píng)果iPhone 3GS采用的三星S5PC100處理器正是基于ARM Cortex-A8參考設(shè)計(jì)方案,最高速度可達(dá)833MHz,不過(guò)實(shí)際運(yùn)行頻率降低到了600MHz.三星這顆新處理器代號(hào)“Hummingbird” (蜂鳥(niǎo)),采用45nm低功耗低漏電工藝制造,由ARM NEON多媒體擴(kuò)展器、32KB數(shù)據(jù)和32KB指令一級(jí)緩
關(guān)鍵字：三星 Cortex iPhone S5PC100

Atmel宣布推出SAM3U-EK評(píng)測(cè)工具套件

　　愛(ài)特梅爾公司(Atmel? Corporation)宣布推出SAM3U-EK評(píng)測(cè)工具套件，可為業(yè)界首款帶有高速480 Mbps USB + Phy之基于ARM? Cortex? -M3閃存微控制器實(shí)現(xiàn)快速應(yīng)用開(kāi)發(fā)。該工具套件除了備有用于高速USB設(shè)備的即插即用接口外，還配有一個(gè)高速SDIO/SDCard/MMC插槽、兩個(gè)UART連接器、一個(gè)ZigBee?無(wú)線報(bào)頭、兩個(gè)模擬輸入、音頻輸入和輸出，以及一個(gè)JTAG-ICE調(diào)試端口。針對(duì)應(yīng)用開(kāi)發(fā)，SAM3U-EK電路板配置了一
關(guān)鍵字： Atmel Cortex SAM3U-EK

IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3的開(kāi)發(fā)套件

　　IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開(kāi)發(fā)套件。這個(gè)套件包括LPC1768開(kāi)發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開(kāi)發(fā)環(huán)境評(píng)估學(xué)習(xí)版、IAR PowerPac RTOS評(píng)估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機(jī)建模工具評(píng)估版，以及一個(gè)獨(dú)立的IAR J-Link仿真器。此外，這個(gè)套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項(xiàng)目開(kāi)發(fā)進(jìn)度。　　開(kāi)發(fā)板有豐富的外設(shè)：三軸加速計(jì)、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
關(guān)鍵字： IAR 開(kāi)發(fā)套件 Cortex-M3 LPC1768

IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3、帶完整示例代碼的開(kāi)發(fā)套件

　　IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開(kāi)發(fā)套件。這個(gè)套件包括LPC1768開(kāi)發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開(kāi)發(fā)環(huán)境評(píng)估學(xué)習(xí)版、IAR PowerPac RTOS評(píng)估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機(jī)建模工具評(píng)估版，以及一個(gè)獨(dú)立的IAR J-Link仿真器。此外，這個(gè)套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項(xiàng)目開(kāi)發(fā)進(jìn)度。　　開(kāi)發(fā)板有豐富的外設(shè)：三軸加速計(jì)、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
關(guān)鍵字： IAR Cortex-M3 LPC1768 開(kāi)發(fā)套件