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Intel 18核新旗艦i9-10980XE：全核超頻5.1GHz

  • Intel近日正式發(fā)布了新一代桌面發(fā)燒處理器Cascade Lake-X，再次延續(xù)14nm工藝和Skylake架構(gòu)，相比上代進(jìn)一步提升了頻率，支持更高頻內(nèi)存、更多PCIe 3.00、DL Boost機(jī)器學(xué)習(xí)加速、2.5千兆有線網(wǎng)絡(luò)、Wi-Fi 6無線網(wǎng)絡(luò)。事實(shí)上，Intel上代發(fā)燒級處理器就是類似的做法，那么在連續(xù)兩代工藝架構(gòu)不變、持續(xù)提升頻率的情況下，這一代還有多大的超頻空間？很意外，很大……比如最新旗艦酷睿i9-10980XE，18核心36線程，基準(zhǔn)頻率維持在3.0GHz，睿頻2.0單核最高加速頻率從
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筆記本遇到AI人工智能會怎樣？英特爾這次又要革命了

  • 2019年的PC跟以往有什么不同？在過去，大家追求的不外乎是處理器CPU性能越來越強(qiáng)、GPU游戲性能越來越強(qiáng)，再多就是內(nèi)存頻率提升之類的，主要還是量變，直到今年才有了質(zhì)變，那就是AI的加入。準(zhǔn)確地說，十代酷睿處理器之前的CPU也是能跑AI的，就是效率不高，因?yàn)闆]有單獨(dú)對AI加速做優(yōu)化，這次的變革始于10nm工藝的Ice Lake處理器，這一代不僅全面升級了工藝、Sunny Cove內(nèi)核及Gen11核顯，而且首次加入了DLBoost指令集，實(shí)現(xiàn)了AI性能的革命。10nm十代酷睿首發(fā)DLBoost加速 AI革
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16核心銳龍9 3950X跳票2個(gè)月：繼續(xù)調(diào)校頻率

  • 銳龍9 3950X是第三代銳龍的絕對旗艦，首次為主流市場引入16核心32線程，不過到了原計(jì)劃發(fā)售的9月份，AMD卻宣布它要推遲到11月份，屆時(shí)會和第三代線程撕裂者一同登場。AMD并沒有解釋銳龍9 3950X跳票的原因，猜測有兩個(gè)方面，一是臺積電7nm產(chǎn)能緊張無法滿足供應(yīng)，二是性能需要進(jìn)一步調(diào)校。最新產(chǎn)業(yè)消息稱，銳龍9 3950X之所以延期，主要原因是AMD對于它的頻率不是很滿意，需要調(diào)整設(shè)計(jì)，以提供更好的性能和體驗(yàn)。就在不久前，三代銳龍被發(fā)現(xiàn)加速頻率經(jīng)常達(dá)不到官方指標(biāo)，AMD也迅速作出回應(yīng)，發(fā)布了新版BI
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殺死主板！

  • 幾乎所有電子設(shè)備中，主板都是承載各種元器件的基石，少了它就無法組建完整系統(tǒng)，但是現(xiàn)在，科研人員正在研究如何殺死主板。IEEE Spectrum雜志近日發(fā)表洛杉磯加州大學(xué)研究人員Puneet Gupta、Subramanian Iyer的最新成果，借助新的硅互連網(wǎng)絡(luò)(silicon-interconnect fabric/Si-IF)，可以利用硅材料代替現(xiàn)在的PCB電路板，從而打造更小巧、更輕量的可穿戴或者其他尺寸受限的設(shè)備，也可以將幾十臺服務(wù)器的計(jì)算性能集成在在一個(gè)餐盤尺寸的硅片上。同時(shí)，有了新的硅互連，
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Intel回應(yīng)14nm缺貨傳聞：PC市場需求超過預(yù)期 優(yōu)先供應(yīng)高端酷睿

  • 去年Q3季度Intel爆出了14nm產(chǎn)能不足的問題，如今這個(gè)問題已經(jīng)持續(xù)一年了，原本Intwel表態(tài)今年底之前徹底解決14nm缺貨的問題，但是事情好像沒有這么簡單，最近還在發(fā)酵，14nm產(chǎn)能還是個(gè)問題。據(jù)報(bào)道，Intel 14nm工藝產(chǎn)能再次陷入短缺，這次主要是14nm Comet Lake十代酷睿移動平臺，很可能會導(dǎo)致不少見筆記本廠商將一些產(chǎn)品發(fā)布推遲到明年。對于這一傳聞，Intel公司今天也發(fā)表了正式聲明，內(nèi)容如下：“我們繼續(xù)致力于改善PC客戶的供需平衡。在2019年上半年，我們看到PC客戶需求超出了
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Tiger Lake處理器用上MCP多芯片技術(shù) Intel的10nm崛起了

  • 根據(jù)之前曝光的路線圖，Intel在今年首發(fā)10nm的Ice Lake處理器之后，明年會推出第二代10nm工藝的Tiger Lake處理器，不過初期依然是用于移動市場，2021年才會用于桌面處理器中。對于Tiger Lake處理器，目前可以知道的是它會使用第二代CPU微內(nèi)核Willow Cove，GPU變化則是最大的，Gen12核顯會升級到Xe架構(gòu)，號稱是13年來Intel GPU架構(gòu)變化最大的一次，性能是目前核顯的4倍。除了CPU、GPU大改之外，10nm工藝的Tiger Lake在封裝上也可能全面升級，
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AMD Zen 3架構(gòu)設(shè)計(jì)完畢：有望支持四線程！

  • 7nm工藝和Zen 2架構(gòu)的第二代霄龍、第三代銳龍剛發(fā)布沒多久，AMD官方就確認(rèn)，Zen 3架構(gòu)已經(jīng)設(shè)計(jì)完畢，對應(yīng)的下一代霄龍?zhí)幚砥鞔枮椤懊滋m”(Milan)，7nm+ EUV極紫外光刻工藝制造，再往后還有Zen 4架構(gòu)正在設(shè)計(jì)中，對應(yīng)霄龍?zhí)幚砥鞔枴盁崮莵啞?Genoa)。
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從谷底到反超的5年！AMD銳龍?zhí)幚砥骶褪沁@樣逆襲

Intel新發(fā)燒旗艦i9-10980XE首次現(xiàn)身：依然18核心

  • 隨著發(fā)布日期的臨近，Intel下一代發(fā)燒級桌面平臺Cascade Lake-X開始頻頻出現(xiàn)在測試數(shù)據(jù)庫中。GeekBench先是發(fā)現(xiàn)了入門級10核心20線程的酷睿i9-10900X，現(xiàn)在又曝光了旗艦級酷睿i9-10980XE。
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小米全面屏電視Pro官方爆料：搭載12nm行業(yè)最先進(jìn)芯片 性能提升63%

  • 此前，小米官方已經(jīng)確認(rèn)，將于9月24日發(fā)布小米全面屏電視Pro。今日，@小米電視 官微再次宣布了新品的一項(xiàng)重要配置信息——Amlogic T972芯片。
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Intel 10nm Snow Ridge架構(gòu)公布：12核心Atom？

  • Intel 10nm工藝雖然上不了桌面，但在輕薄本、服務(wù)器、FPGA、5G等領(lǐng)域還是大有可為，比如針對5G基礎(chǔ)設(shè)施尤其是5G基站，Intel就設(shè)計(jì)了一款全新的“Snow Ridge”。該處理器早在今年初的CES 2019大會上就已公布，但一直沒有透露詳情，而在Intel退出5G基帶業(yè)務(wù)之后，它如何推動Intel 5G業(yè)務(wù)發(fā)展也成了一個(gè)焦點(diǎn)。最近在Intel的一份技術(shù)文檔中，Snow Ridge悄然現(xiàn)身，基本架構(gòu)圖終于公開：可以看到一字排開的六個(gè)Atom核心區(qū)塊(Core Tile)，各有各的末級緩存(LL
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Intel 32nm工藝量產(chǎn)10周年：晶體管密度10倍提升 單核提升1倍

  • 到了今年Q4季度，Intel就正式量產(chǎn)32nm工藝10年了，2009年的時(shí)候Intel在CPU處理器架構(gòu)及工藝上還是很無敵的，08年推出的Nehalem一舉奠定了未來幾年的基礎(chǔ)，友商那時(shí)候完全沒有還手之力。Intel最早在2007年首次展示了32nm工藝，2009年Q4季度開始量產(chǎn)，最早的一批產(chǎn)品是Clarkdale系列的酷睿i3/i5，2010年Q1季度還有高端的Gulftown系列，比如i7-980X等，下半年還有更主流的酷睿i7-970。與之前的45nm工藝相比，32nm工藝優(yōu)點(diǎn)多多，首次使用HKM
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Intel明年推10核彗星湖處理器 技嘉準(zhǔn)備了35塊400系主板

  • 盡管Intel今年推出了10nm的Ice Lake處理器，但目前只有低功耗的移動版，高性能的桌面版還不確定，下一代桌面酷睿是14nm工藝的Comet Lake，最多10核20線程，配套的主板也變成了400系芯片組，LGA1200接口。按照之前的爆料，400系芯片組應(yīng)該在明年Q1、Q2季度發(fā)布，至少有Z490、H470、Q470、B460、H410等系列，基本上會全面取代目前的300系列芯片組。從整個(gè)平臺來看，Comet Lake-S處理器搭配的400系芯片組也沒多大變化，IO通道總計(jì)46條，其中處理器集成
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AMD：我們要占領(lǐng)至少25%的服務(wù)器CPU份額 7nm成本有優(yōu)勢

  • 在連推三代銳龍?zhí)幚砥髦?，AMD在桌面X86市場上的份額快速回升，8月份統(tǒng)計(jì)顯示AMD Q2季度份額已經(jīng)突破了17%，按照7nm銳龍?zhí)幚砥魇軞g迎的程度，今年內(nèi)突破20%份額完全不是問題。對AMD來說，桌面CPU市場還是小試牛刀，更艱難的挑戰(zhàn)還在后面，包括OEM以及服務(wù)器市場，尤其是服務(wù)器CPU市場上友商巔峰時(shí)期份額高達(dá)99%，AMD的EPYC霄龍?zhí)幚砥鞯?月份時(shí)也只占了3.4%的份額。在德意志銀行的全球技術(shù)大會上，AMD CFO Devinder Kumar再次闡述了AMD在服務(wù)器CPU市場上的計(jì)劃，之前
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Intel酷睿i5進(jìn)駐2020年東京奧運(yùn)會：人臉識別搞定30萬人

  • Intel今天宣布，與國際奧委會、東京奧組委將深入合作，繼2018年平昌冬奧會之后，推動2020年打造更強(qiáng)的“技術(shù)創(chuàng)新奧運(yùn)會”。Intel將在本次奧運(yùn)會上重點(diǎn)應(yīng)用計(jì)算、連接、體驗(yàn)三個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)，涵蓋5G平臺、AI解決方案、沉浸式媒體、電子競技等等。其中最值得關(guān)注的就是NEC面部識別，Intel將為東京奧運(yùn)會、殘奧會提供大規(guī)模人臉識別系統(tǒng)“NeoFace”。它基于Intel的酷睿i5處理器(沒說哪一代)，將用來在奧運(yùn)會的比賽場館和住宿入口處識別超過30萬人，包括運(yùn)動員、志愿者、媒體和其他工作人員，有助于預(yù)防
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