首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> dfn1006-s

艾法斯為S 系列產(chǎn)品線增加WLAN 802.11ac 信號(hào)發(fā)生和分析功能

  •   艾法斯控股公司(Aeroflex Holding Corp.,紐交所代碼:ARX)旗下的全資子公司艾法斯有限公司(Aeroflex Limited)日前宣布:該公司已經(jīng)為其S系列射頻信號(hào)發(fā)生器和分析儀產(chǎn)品線增加了IEEE 802.11ac功能。S系列于2010年首次推出,它們以中檔價(jià)位提供了業(yè)內(nèi)頂級(jí)的性能。
  • 關(guān)鍵字: Aeroflex  S 系列  

新一代ABS-S衛(wèi)星電視接收芯片AVL1108技術(shù)分析

  • 中國首顆直播衛(wèi)星“中星九號(hào)”在2008年6月9日成功發(fā)射,現(xiàn)已正式投入運(yùn)營,中國政府主導(dǎo)的“村村通”工程已經(jīng)拉開大幕,整個(gè)“村村通”將涉及到2000多萬家庭用戶。隨著“村村通
  • 關(guān)鍵字: AVL1108  技術(shù)  分析  芯片  接收  ABS-S  衛(wèi)星電視  新一代  

GALAXY S III拆解!使用iPhone 4S攝像頭

  •   三星最新旗艦手機(jī)GALAXY S III已經(jīng)被國外著名網(wǎng)站Chipworks和iFixit拆解,拆解的過程不是非常復(fù)雜。令人比較新奇的是GALAXY S III的800萬像素主攝像頭與iPhone 4S用一樣,使用SONY背照式BSI圖像傳感器。      三星GALAXY S III屏幕拆解圖   同時(shí)在拆解中還會(huì)發(fā)現(xiàn),GALAXY S III的屏幕和面板以及整個(gè)手機(jī)框架是粘接在一起的,更換屏幕成本可能會(huì)很高。      三星GALAXY S III拆解圖   此次三星GALAXY
  • 關(guān)鍵字: 三星手機(jī)  GALAXY S III  

Nationalchip ABS-S直播衛(wèi)星機(jī)頂盒方案

  • 直播衛(wèi)星系統(tǒng)ABS-S是具有中國自主標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新一代衛(wèi)星數(shù)位電視傳輸系統(tǒng)。Nationalchip 得到國家廣電總局的許可研發(fā)ABS-S解調(diào)芯片(GX1121),為縮短廠商的開發(fā)周期,降低整機(jī)BOM成本,推出GX1121(ABS-S 解調(diào)芯片)和G
  • 關(guān)鍵字: 機(jī)頂盒  方案  衛(wèi)星  直播  ABS-S  Nationalchip  

ST公司:STST7570S-FSK動(dòng)力線網(wǎng)絡(luò)解決方案

  • ST公司的ST7570是S-FSK動(dòng)力線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),包括高性能PHY處理器核和協(xié)議控制器核,以及模擬前端(AFE)和線路驅(qū)動(dòng)器,50Hz時(shí)的可編程比特率高達(dá)2.4kbps,1Hz步長的可編載波高達(dá)148.5 kHz,8-18V功率放大器電源,3.3V
  • 關(guān)鍵字: S-FSK  STST  7570  ST公司    

LSI推出可加速數(shù)據(jù)中心性能的DataBolt技術(shù)

  • LSI公司(紐約證交所股票代碼: LSI)日前宣布推出DataBolt?帶寬優(yōu)化技術(shù),該技術(shù)為LSI? 12Gb/s SAS解決方案提供獨(dú)特的性能加速功能,使用戶能夠利用現(xiàn)有的6Gb/s驅(qū)動(dòng)器設(shè)備實(shí)現(xiàn)12Gb/s的速度優(yōu)勢。
  • 關(guān)鍵字: LSI  12Gb/s SAS  

世界O-S-D半導(dǎo)體市場穩(wěn)定向好

  • O-S-D(光電子-傳感器/調(diào)節(jié)器-分立器件)由于MEMS基傳感器、光纖-激光發(fā)射器、CMOS圖像傳感器、發(fā)光二極管、傳感器/調(diào)節(jié)器以及分立器件的殷切需求,2011年增長了8.5%,達(dá)到574億美元的市場新記錄,而同年IC市場僅微增0.4%。市調(diào)公司IC Insights報(bào)告,2011年O-S-D器件占世界半導(dǎo)體市場的17.9%,2012年O-S-D市場將續(xù)增7%,達(dá)616億美元,在半導(dǎo)體市場中的份額將進(jìn)一步提高到18.2%。
  • 關(guān)鍵字: IC  傳感器  O-S-D  201205  

恩智浦為三星GALAXY S III提供NFC功能

  • 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣布,其基于PN65的NFC解決方案將為三星GALAXY S III帶來全新的移動(dòng)支付體驗(yàn)。備受期待的三星GALAXY S III是三星暢銷機(jī)型GALAXY S II的后續(xù)機(jī)型。
  • 關(guān)鍵字: 恩智浦  NFC  GALAXY S III  

R&S簡化LTE輻射雜散發(fā)射測量

  • 慕尼黑 - 為了確保不干擾其他的業(yè)務(wù),無線設(shè)備制造商必須測試無線設(shè)備的輻射雜散發(fā)射(RSE)。傳統(tǒng)的測試RSE的方法都是要過濾掉高功率的無線通信信號(hào),然而LTE標(biāo)準(zhǔn)定義了258個(gè)頻帶組合,因此,使用傳統(tǒng)的方法測試RSE
  • 關(guān)鍵字: 發(fā)射  測量  輻射  LTE  簡化  R&S  

迎接連接時(shí)代復(fù)雜的測試新挑戰(zhàn)

  • 2012年第八屆中國國際國防電子展期間,由《電子產(chǎn)品世界》雜志社主辦的第五屆國際測試與儀器應(yīng)用論壇(ITMAF 2012)于5月10日在中國展覽館報(bào)告廳召開,本屆論壇的主題是面向連接時(shí)代的高性能測試技術(shù)應(yīng)用。來自測試行業(yè)的專家和廠商共聚一堂,共同探討測試行業(yè)的當(dāng)今形勢和未來發(fā)展之路。
  • 關(guān)鍵字: Agilent  R&S  測試  

創(chuàng)新和引領(lǐng)EMC技術(shù)發(fā)展

  • 在2012年4月17日至19日北京國際會(huì)議中心舉辦的第十七屆國際電磁兼容技術(shù)交流展覽會(huì)上,R&S公司將全面展示其領(lǐng)先的射頻微波與電磁兼容的測試設(shè)備及解決方案。
  • 關(guān)鍵字: R&S  測試儀器  EMC  

羅德與施瓦茨駕馭超越500GHz之微波毫米波測量

  • R&S公司基于近80年的行業(yè)測試經(jīng)驗(yàn),不斷針對(duì)射頻微波,移動(dòng)無線及通用電子提供新的解決方案,引導(dǎo)著行業(yè)技術(shù)方向。在2012年5月6日至8日在深圳舉辦的2012年全國微波毫米波會(huì)議暨2012年微波毫米波科技成果及產(chǎn)品展上,R&S公司將全面展示領(lǐng)先的高達(dá)500 GHz的微波毫米波測試儀表和解決方案,其中包括:R&S公司新推出的在射頻性能和帶寬方面勝過市場上同類的高端儀表的高端頻譜分析儀R&S FSW;最新的實(shí)時(shí)數(shù)字示波器R&S?RTO;R&S公司的高端矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀R&S?ZVA系列;創(chuàng)新的實(shí)時(shí)頻譜分析儀R&
  • 關(guān)鍵字: R&S  分析儀  

R&S公司推出最新緊湊型電視分析儀

  • 最新的R&S ETC緊湊型電視分析儀為ISDB-T, DVB-T和DVB-T2數(shù)字電視發(fā)射機(jī)的質(zhì)量測試提供了全面的測試功能。網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商將得益于它的高精度、結(jié)構(gòu)緊湊、簡便易用以及在同類產(chǎn)品中具有極佳的性價(jià)比。
  • 關(guān)鍵字: R&S  分析儀  

C/S和B/S性能介紹及優(yōu)缺點(diǎn)分析

  • 為了區(qū)別于傳統(tǒng)的C/S模式,才特意將其稱為B/S模式。認(rèn)識(shí)到這些結(jié)構(gòu)的特征,對(duì)于系統(tǒng)的選型而言是很關(guān)鍵的。   系統(tǒng)的性能  在系統(tǒng)的性能方面,B/S占有優(yōu)勢的是其異地瀏覽和信息采集的靈活性。任何時(shí)間、任何地點(diǎn)
  • 關(guān)鍵字: 缺點(diǎn)  分析  介紹  性能  B/S  C/S  

Spansion開始批量生產(chǎn)最高密度單芯片512 Mb串行閃存

  • 行業(yè)領(lǐng)先的并行和串行NOR閃存芯片供應(yīng)商Spansion公司(紐約證交所代碼:CODE),日前宣布已經(jīng)開始批量生產(chǎn)512 Mb Spansion? FL-S串行(SPI) NOR閃存,該芯片是業(yè)界單顆裸片最高容量的串行閃存方案。Spansion FL-S系列產(chǎn)品容量涵蓋128Mb至1Gb,具有比同類競爭產(chǎn)品快三倍的業(yè)界領(lǐng)先編程速度和快20%的雙倍數(shù)據(jù)讀取速率(DDR)。速度的提升在諸多的嵌入式應(yīng)用中極大地提高了用戶體驗(yàn),例如汽車組合儀表盤和信息娛樂系統(tǒng)、工業(yè)和醫(yī)療圖形顯示以及家用網(wǎng)關(guān)和機(jī)頂盒。
  • 關(guān)鍵字: Spansion  閃存芯片  FL-S  
共769條 32/52 |‹ « 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 » ›|

dfn1006-s介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條dfn1006-s!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)dfn1006-s的理解,并與今后在此搜索dfn1006-s的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473