首頁(yè)  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問(wèn)答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> dimensity 5g

專(zhuān)訪Wi-Fi聯(lián)盟總裁:擁抱5G,未來(lái)Wi-Fi更加智能化

  •   移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,Wi-Fi就像手機(jī)一樣成為了我們的日常剛需。不知何時(shí)起,業(yè)內(nèi)開(kāi)始掀起一陣5G干掉Wi-Fi的爭(zhēng)議熱潮。5G時(shí)代,Wi-Fi何去何從,Wi-Fi聯(lián)盟總裁埃德加·菲格諾日前接受記者采訪時(shí)表示,Wi-Fi和5G之間并不是二選一的問(wèn)題,其實(shí)Wi-Fi已經(jīng)被納入到了5G時(shí)代的一部分當(dāng)中。針對(duì)5G,Wi-Fi聯(lián)盟會(huì)推出一個(gè)新項(xiàng)目802.11.ax。這個(gè)技術(shù)能夠讓整個(gè)網(wǎng)絡(luò)容量變得更大,效率變得更高。   同時(shí),他指出,未來(lái)Wi-Fi的網(wǎng)絡(luò)和相應(yīng)的設(shè)備更加智能,他們可以相互之間進(jìn)行信息
  • 關(guān)鍵字: Wi-Fi  5G  

汽車(chē)的無(wú)人駕駛時(shí)代 5G網(wǎng)絡(luò)將扮演什么角色?

  • 隨著這些技術(shù)的發(fā)展和成長(zhǎng),無(wú)人駕駛汽車(chē)所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)與所需要的數(shù)據(jù)也與日俱增。進(jìn)入5G時(shí)代,自動(dòng)駕駛汽車(chē)的未來(lái)看起來(lái)非常光明。
  • 關(guān)鍵字: 無(wú)人駕駛  5G  

海峽兩岸在光伏和云計(jì)算等領(lǐng)域達(dá)成4項(xiàng)共通標(biāo)準(zhǔn)

  •   近日,由中國(guó)通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)、中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)與華聚產(chǎn)業(yè)共同標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)基金會(huì)共同主辦的第十四屆海峽兩岸信息產(chǎn)業(yè)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)論壇,公布了太陽(yáng)能光伏、云計(jì)算和服務(wù)應(yīng)用等3個(gè)領(lǐng)域的4項(xiàng)共通標(biāo)準(zhǔn)和1本《海峽兩岸云計(jì)算產(chǎn)業(yè)應(yīng)用案例匯編3.0版》,簽署了《海峽兩岸推動(dòng)車(chē)聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)合作備忘錄》。   與會(huì)專(zhuān)家還就標(biāo)準(zhǔn)合作機(jī)制、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制訂、產(chǎn)業(yè)化合作等雙方關(guān)注的問(wèn)題進(jìn)行了深入探討,達(dá)成35項(xiàng)共識(shí)。這35項(xiàng)共識(shí)包括:在智能制造方面,落實(shí)及完成《機(jī)器人研磨拋光應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)-通用技術(shù)》、《跨設(shè)備制造通訊標(biāo)準(zhǔn)-機(jī)器人
  • 關(guān)鍵字: 云計(jì)算  5G  

加快設(shè)備研發(fā)與試驗(yàn)進(jìn)程:大唐移動(dòng)助推5G成功商用

  •   9月22日早間消息,在昨天舉行的“2017中國(guó)無(wú)線技術(shù)與應(yīng)用大會(huì)”上,大唐移動(dòng)副總工程師蔡月民作了題為“5G技術(shù)對(duì)產(chǎn)業(yè)的需求與挑戰(zhàn)”的主題演講。   蔡月民指出,ITU所定義的eMBB、URLLC、mMTC三大5G應(yīng)用場(chǎng)景為產(chǎn)業(yè)鏈打開(kāi)了一個(gè)全新的應(yīng)用空間,帶來(lái)一次影響深遠(yuǎn)的智能化數(shù)字經(jīng)濟(jì)革命。   作為移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)化和產(chǎn)業(yè)化的中堅(jiān)力量,大唐在5G研究中啟動(dòng)早,投入大,具備了對(duì)5G多個(gè)關(guān)鍵特性進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證的能力,在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及未來(lái)應(yīng)用方面也取得了突出的成
  • 關(guān)鍵字: 大唐  5G  

聯(lián)發(fā)科技率先完成5G終端原型機(jī)與手機(jī)大小8天線的開(kāi)發(fā)整合

  •   日前,聯(lián)發(fā)科技宣布成功實(shí)現(xiàn)面向3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)終端原型機(jī)與手機(jī)大小8天線的開(kāi)發(fā)整合,并攜手華為完成5G新空口互操作對(duì)接測(cè)試(IODT),實(shí)測(cè)吞吐率超過(guò)5Gbps,成為首家擁有手機(jī)尺寸天線、與通信設(shè)備廠商完成對(duì)接測(cè)試的芯片廠商。此次對(duì)接測(cè)試充分展現(xiàn)了5G技術(shù)在sub-6GHz頻段商用部署的潛力,有助于全球統(tǒng)一的 5G端到端產(chǎn)業(yè)鏈的成熟,也充分證明了5G終端芯片的快速發(fā)展和日趨成熟,對(duì)于加速5G終端商用進(jìn)程具有重要意義。  本次測(cè)試由中國(guó)IMT-2020 (5G) 
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  5G  

高通CEO:5G手機(jī)將于2019年成為關(guān)鍵市場(chǎng)主流

  •   路透報(bào)道,高通(Qualcomm)執(zhí)行長(zhǎng)StevenMollenkopf周四表示,符合下一代移動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的首批5G手機(jī)將在2019年登陸美國(guó)和幾個(gè)亞洲國(guó)家的大眾市場(chǎng),這比多數(shù)預(yù)期提前了一年。   這家全球最大手機(jī)芯片制造商的執(zhí)行長(zhǎng)在專(zhuān)訪中表示,消費(fèi)者和企業(yè)需求的增長(zhǎng)倒逼業(yè)界提速,把網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備升級(jí)時(shí)間目標(biāo),由之前的2020年提前。   “你會(huì)在2019年看到(5G)實(shí)體機(jī)擺在貨架上。而如果我一年前回答這個(gè)問(wèn)題,我會(huì)說(shuō)2020年,”Mollenkopf在法蘭克福車(chē)展的間隙接受采訪時(shí)
  • 關(guān)鍵字: 高通  5G  

中國(guó)電信推動(dòng)5G試驗(yàn)落地:6城市啟動(dòng)創(chuàng)新示范網(wǎng)

  •   9月20日消息,在今天舉行的“2017中國(guó)無(wú)線技術(shù)與應(yīng)用大會(huì)”上,中國(guó)電信集團(tuán)公司技術(shù)部副總經(jīng)理沈少艾表示,作為中國(guó)IMT-2020(5G)推進(jìn)組創(chuàng)始成員和核心成員,中國(guó)電信正在推動(dòng)5G新型網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、驗(yàn)證5G技術(shù)方案;同時(shí)推動(dòng)5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化和技術(shù)方案試驗(yàn)落地,制定企業(yè)技術(shù)規(guī)范,為中國(guó)引入5G移動(dòng)組網(wǎng)提供技術(shù)指導(dǎo),全面支撐中國(guó)5G發(fā)展。      中國(guó)電信集團(tuán)公司技術(shù)部副總經(jīng)理沈少艾   沈少艾介紹了中國(guó)電信5G研發(fā)創(chuàng)新合作示范網(wǎng)試驗(yàn)整體步驟:2016-2
  • 關(guān)鍵字: 中國(guó)電信  5G  

驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器:跨越千兆級(jí)速度 通往5G之路

  •   距離5G商用還有一段時(shí)間,而千兆級(jí)LTE網(wǎng)絡(luò)就成為了通往5G之路的基石。   在技術(shù)上,千兆級(jí)LTE傳輸速度的實(shí)現(xiàn)利用了三載波聚合(CA)、4x4 MIMO、256-QAM等業(yè)界最為先進(jìn)的連接技術(shù)。   將連接技術(shù)作為看家本領(lǐng)的高通,已經(jīng)在千兆級(jí)LTE速度有所突破。特別是驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器的推出跨越了千兆級(jí)速度,將整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)全新連接體驗(yàn)又向前推動(dòng)了一大步。   高通攜手運(yùn)營(yíng)商,跨越千兆級(jí)速率   千兆級(jí)LTE速度最近頻頻被刷出新記錄:愛(ài)立信、Verizon和高通在愛(ài)立信實(shí)驗(yàn)室進(jìn)
  • 關(guān)鍵字: X2  5G  

MVG發(fā)布StarLab 50 GHz, 樹(shù)立5G OTA測(cè)試新里程碑

  •   MVG 正式推出5G產(chǎn)品系列“Little Big Lab”的最創(chuàng)新產(chǎn)品 - StarLab 50 GHz測(cè)試系統(tǒng)。該產(chǎn)品是全球首臺(tái)可測(cè)試高達(dá)50 GHz高頻段的多探頭測(cè)試測(cè)量系統(tǒng)?! 』?G的深入發(fā)展,新行業(yè)和新應(yīng)用也隨之層出不窮,作為天線測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)袖,MVG為響應(yīng)市場(chǎng)對(duì)于高頻測(cè)試的需求,研發(fā)出劃時(shí)代產(chǎn)品StarLab 50 GHz,以使市場(chǎng)能及時(shí)應(yīng)對(duì)5G天線測(cè)試中的多方挑戰(zhàn)?! ∫恢币噪?/li>
  • 關(guān)鍵字: MVG  5G  

從4G到5G:信息所至,萬(wàn)物觸及

  •   “面對(duì)信息化潮流,只有積極搶占制高點(diǎn),才能贏得發(fā)展先機(jī)。”習(xí)近平總書(shū)記曾多次強(qiáng)調(diào),抓住新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重大機(jī)遇,就是要在新賽場(chǎng)建設(shè)之初就加入其中,甚至主導(dǎo)一些賽場(chǎng)建設(shè),從而使我們成為新的競(jìng)賽規(guī)則的重要制定者、新的競(jìng)賽場(chǎng)地的重要主導(dǎo)者。   十八大以來(lái),我國(guó)在移動(dòng)通信領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng),恰恰沿著這樣的路徑一路向前:從賽場(chǎng)參與者到規(guī)則制定者,從一招鮮到幾招鮮,從跟蹤模仿到并行領(lǐng)跑。   國(guó)際移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展保持著這樣的規(guī)律,即每十年更新一代,每一代系統(tǒng)都采用更加先進(jìn)的技術(shù),提
  • 關(guān)鍵字: 4G  5G  

射頻前端設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)加劇,下一代手機(jī)需要更高集成度

  •   隨著移動(dòng)行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn),整個(gè)行業(yè)將面臨射頻組件匹配,模塊架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)。   直到早期的LTE網(wǎng)絡(luò)部署,射頻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)涉及較少數(shù)量的前端組件,也因此相對(duì)的簡(jiǎn)單與直接。當(dāng)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)開(kāi)始升級(jí)成LTE-Advanced,射頻前端的設(shè)計(jì)愈發(fā)復(fù)雜。與此同時(shí),載波聚合、多輸入多輸出(MIMO)、多樣性接收模塊和包絡(luò)跟蹤等各類(lèi)技術(shù)讓4G網(wǎng)絡(luò)變得更加高效和穩(wěn)定。   全球眾多的LTE頻段組合早已增加射頻設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。為了支持繁多的頻段與頻段組合,移動(dòng)設(shè)備需要更多的射頻組件。由于智能手機(jī)內(nèi)部設(shè)計(jì)的局限性
  • 關(guān)鍵字: 射頻  5G  

5G商用承載先行漸趨成熟 業(yè)界已積極行動(dòng)

  •   隨著5G快速的發(fā)展,5G愿景與需求和更多關(guān)鍵技術(shù)也進(jìn)一步提上熱議的話題,5G需要解決的不僅是人與人的連接,更需要解決人與物、物與物的連接問(wèn)題。ITU定義了5G的3類(lèi)典型應(yīng)用場(chǎng)景,包括eMBB(移動(dòng)寬帶增強(qiáng))、uRLLC(超高可靠、超低時(shí)延通信)、mMTC(大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng))。5G商用,承載先行,如何建設(shè)高效、成本最優(yōu)的承載網(wǎng)以滿(mǎn)足5G時(shí)代要求成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)。   承載網(wǎng)絡(luò)作為5G時(shí)代的基石,運(yùn)營(yíng)商和各大設(shè)備廠商在5G承載網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)在積極發(fā)力和布局,并取得了一定的成績(jī)。   昨日,在“2
  • 關(guān)鍵字: 5G  

高通和諾基亞攜手推動(dòng)5G新空口大規(guī)模移動(dòng)部署

  •   高通和諾基亞今日宣布,計(jì)劃合作開(kāi)展基于5G新空口(NR)Release-15規(guī)范的互操作性測(cè)試和OTA外場(chǎng)試驗(yàn),目前3GPP正在制定該規(guī)范。上述測(cè)試和試驗(yàn)旨在推動(dòng)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)5G新空口技術(shù)的大規(guī)??焖衮?yàn)證和商用,使符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的 5G新空口網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和終端能夠就緒,以支持商用網(wǎng)絡(luò)在2019年得到及時(shí)部署。   目前,整個(gè)行業(yè)對(duì)于5G移動(dòng)應(yīng)用的關(guān)注度日益增強(qiáng),以期滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的移動(dòng)寬帶需求并支持新興用例。在高通近期開(kāi)展的一項(xiàng)5G消費(fèi)者調(diào)查中,48%的受訪者表示有意愿在5G智能手機(jī)上市后進(jìn)行購(gòu)
  • 關(guān)鍵字: 高通  5G  

全球網(wǎng)絡(luò)光纖化 光纖光纜行業(yè)將持續(xù)受益

  •   從全球光纖光纜需求層面分析,海外接入網(wǎng)絡(luò)銅線技術(shù)占比高達(dá)68%,F(xiàn)TTx覆蓋率整體約30%,在全球光纖化的大趨勢(shì)下,未來(lái)海外光纖空間更具潛力。預(yù)計(jì)未來(lái)5年,海外需求復(fù)合增速保持10%以上,全球增長(zhǎng)有望保持超過(guò)7%。而從國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商未來(lái)需求來(lái)看,國(guó)內(nèi)光纖高景氣至少還將持續(xù)2-3年。     此外,5G萬(wàn)物物聯(lián)時(shí)代即將到來(lái),“5G基站致密化+前傳光纖網(wǎng)絡(luò)”打開(kāi)光纖新成長(zhǎng)空間。   有研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),5G采用集中式基站構(gòu)架,與CU/DU兩級(jí)構(gòu)架,將帶來(lái)前傳網(wǎng)絡(luò)光纖
  • 關(guān)鍵字: 光纖  5G  

三菱電機(jī)積極開(kāi)發(fā)不同寬帶的光器件以迎接5G市場(chǎng)

  •   三菱電機(jī)(MitsubishiElectric-mesh.com)在剛結(jié)束的第19屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(2017 CIOE)上,表示該公司正在積極備戰(zhàn)將于2020年來(lái)臨的中國(guó)5G市場(chǎng),針對(duì)5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)中的各種應(yīng)用和需求,正在開(kāi)發(fā)相應(yīng)的新產(chǎn)品,估計(jì)整個(gè)行業(yè)至2030年的投資總額高達(dá)5千億元。   三菱電機(jī)半導(dǎo)體亞洲區(qū)銷(xiāo)售總監(jiān)増?zhí)锝≈壬Q(chēng),中國(guó)計(jì)劃于2020年實(shí)現(xiàn)推進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò),估計(jì)整個(gè)行業(yè)的投資總額將達(dá)2,740億元,至2030年更高達(dá)5,200億元的規(guī)模。至于各大通信運(yùn)營(yíng)商的投資額,將在2020年及
  • 關(guān)鍵字: 三菱電機(jī)  5G  
共3718條 165/248 |‹ « 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 » ›|

dimensity 5g介紹

您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條dimensity 5g!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)dimensity 5g的理解,并與今后在此搜索dimensity 5g的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門(mén)主題

樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473