2020年9月8日中國深圳 高性能、低功耗串行連接解決方案領域全球創(chuàng)新領導者Credo今日宣布：推出新一代Dove系列低功耗PAM4 高速光通信數字信號處理器（DSP）。此次發(fā)布的Dove系列包括四款新品： Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP，專為下一代100G / 200G / 400G數據中心網絡平臺打造?！ redo獨特的PAM4 DSP架構可最大程度減小芯片尺寸，產品使用主流工藝制成，可為下一代光模塊提供最佳的性能、成本與功耗： 使
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Dove系列 DSP 數據中心網絡
高性能、低功耗串行連接解決方案領域全球創(chuàng)新領導者 Credo 近日宣布：推出新一代 Dove 系列低功耗 PAM4 高速光通信數字信號處理器（DSP）。此次發(fā)布的Dove系列包括四款新品： Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP，專為下一代100G / 200G / 400G數據中心網絡平臺打造。Credo獨特的PAM4 DSP架構可最大程度減小芯片尺寸，產品使用主流工藝制成，可為下一代光模塊提供最佳的性能、成本與功耗： 使用Credo Dove 系列PAM4
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DSP CIOE
Credo——高性能、低功耗串行連接解決方案領域全球創(chuàng)新領導者——近日宣布推出Seagull 50芯片，一款專供于5G無線通信網絡中前傳/中傳光模塊的高性能光通信數字信號處理器（DSP）。Credo Seagull 50滿足了移動網絡不斷攀升的帶寬需求，支持長距離傳輸及工業(yè)級工作溫度范圍。Credo Seagull 50 可配置為兩種工作模式：2x25G <—>1x50G 及 1x50G <—> 1x50G。Seagull 50產品采用Credo獨特設計架構，最大程度減小芯片尺寸，
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RAN CIOE 2020 DSP
對于那些手機使用了驍龍?zhí)幚砥鞯挠脩魜碚f，高通已經證實了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已經證實在他們的智能手機芯片組中發(fā)現了一個巨大的缺陷，使手機完全暴露在黑客面前。該漏洞由Check Point安全公司發(fā)現，大量Android手機中的Snapdragon DSP的缺陷會讓黑客竊取數據，安裝難以被發(fā)現的隱藏間諜軟件，甚至可以徹底將手機損壞而無法使用。Check Point在Pwn2Own上公開披露了這一缺陷，揭示了內置高通驍龍?zhí)幚砥魇謾C中的DSP的安全性設定被輕易繞過，并在代碼中發(fā)現了400處可利
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高通 驍龍 DSP 安卓
CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內容服務(over-the-top(OTT))和機頂盒發(fā)展成為多功能的數字媒體接收器，多種內容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案，可減低將多種音頻技術集成到這些設備中的復雜性。Dolby MS12支持各種優(yōu)質音頻內容的解碼，包括Netflix等許多內容服務提供商所使用的Dolby At
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DSP SoC RTOS
業(yè)界領先的半導體供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice 近日正式發(fā)布基于全新Arm??Cortex?-M33內核的GD32E5系列高性能微控制器。這系列MCU采用臺積電低功耗40納米(40nm)嵌入式閃存工藝構建，具備業(yè)界領先的處理能力、功耗效率、連接特性和更經濟的開發(fā)成本，進一步推動嵌入式開發(fā)向高精度工業(yè)控制領域擴展，解決數字電源、電機變頻、測量儀器、混合信號處理、高端消費類應用等多種功能集成和工作負載需求。GD32E5產品組合提供了3個通用系列和1個專用系列，4種封裝類型23個型號選擇，目前已經
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AUP FPU PWM ADC DSP TMU
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布，支持瑞薩RA產品家族32位Arm??Cortex?-M微控制器（MCU）的全新即用型合作伙伴解決方案進入第二階段。在2019年11月引入首批合作伙伴的基礎上，RA合作伙伴生態(tài)系統持續(xù)擴展，現已擁有50多個合作伙伴和30多款開箱即用的解決方案，可廣泛支持包括安全選項、語音用戶界面、圖形、機器學習和云計算等在內的重要技術。每個新的合作伙伴基于構建模塊的解決方案都貼有“RA READY”標識，旨在解決現實世界中的客戶問題。瑞薩將繼續(xù)通過新的合作伙伴和
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DSP RA
與以往相比，發(fā)達國家和發(fā)展中國家的人們對空調（AC）的依賴度日益增加，這使得能源消耗迅速增加。根據國際能源署（International Energy Association）發(fā)布的報告“ 制冷的未來 ”，空調占當今交流電總能耗的10%。預計到2050年，空調能耗將增加兩倍，相當于美國、歐盟和日本目前的總電量。到2050年，全球住宅和商業(yè)樓宇中的空調數量將從現在的16億臺增長到56億臺。這相當于未來30年中，每秒將售出10臺新空調。使用空調在占用傳感中的作用人體占用傳感通過適應室內活動
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DSP AC
有用的物聯網（IoT）程序被應用于幾乎所有行業(yè)的縱向分支中，并有效擴展了舊有系統的實用性。例如，出于安全目的，住宅、商業(yè)和工業(yè)設施正在使用可視門鈴。這些服務已經存在數十年，但通常僅限于可通過閉路電視網絡提供昂貴的雙向音頻和單向視頻功能的高端設備。但是，現在物聯網技術無需大規(guī)模的同軸電纜或以太網基礎結構即可實現此級別的安全性。本文將仔細研究與可視門鈴相關的一些視頻、音頻和電源設計難題，以及解決這些難題所需的技術進步。無縫用戶體驗傳統的可視門鈴系統涉及使用按鈴、麥克風和攝像機。這些系統通常被硬連接到電源，而視
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DSP CMOS PIR MCU IoT
全球領先的高性能傳感器解決方案供應商、移動市場3D臉部識別領域領導者艾邁斯半導體（ams AG）近日宣布，推出兩款新型位置傳感器 — AS5147U和AS5247U，可降低系統成本，同時提高安全關鍵型汽車功能（如動力轉向、主動減振器控制和制動）的電氣化水平，有助于實現更安全、更智能、更環(huán)保的汽車。這兩款新型位置傳感器能夠為汽車行業(yè)帶來多種性能優(yōu)勢，并可降低系統成本。艾邁斯半導體AS5147U是一款智能旋轉磁性位置傳感器芯片，可用于轉速高達28,000rpm的電機。新型AS5247U是一款雙堆疊式裸片，可提
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SPI BLDC CRC DSP UVM
俄羅斯經受了西方一輪又一輪的制裁，卻仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，沒有高端芯片對武器先進性影響究竟多大？俄采取了哪些措施彌補沒有高端芯片帶來的缺陷呢？
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芯片 DSP FPGA
CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商宣布Picocom公司已經獲得授權許可，在其即將發(fā)布的分布式單元(DU)基帶卸載系統級芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于為5G新射頻基礎設施設計和銷售產品的半導體企業(yè)，該公司連同Airspan、英特爾、IP Access和高通都是小蜂窩論壇(SCF) 5G功能性API (FAPI)規(guī)范的主要貢獻者。這項規(guī)范旨在推動5G RAN /小蜂窩供應商生態(tài)系統發(fā)展，并且加速5G網絡中開放式多供應商小蜂窩設備的部署使用。在
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SoC DSP
● SensPro?系列用作傳感器中樞，處理和融合來自多個傳感器(包括攝像頭、雷達、LiDAR、飛行時間、麥克風和慣性測量單元)的數據● 高度可配置且獨立的體系結構，浮點和整數數據的標量計算和并行計算能力，深度學習訓練和推理支持CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商發(fā)布業(yè)界首個高性能傳感器中樞DSP架構SensPro?，設計用于處理情境感知設備中的多種傳感器處理和融合工作負載。SensPro專用處理器可以滿足業(yè)界對高效處理日益增多的各類傳感
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DSP 傳感器
摘要具有數字控制的電源在設備和系統級別上有許多好處。電源性能可以在安裝和運行中動態(tài)優(yōu)化應用，更廣泛的系統控制和監(jiān)測電源特性以實現高效集成?！盎ヂ摗敝圃鞓I(yè)，如工業(yè)4.0或“第四次工業(yè)革命”，尤其受益于物聯網（IoT）。本文解釋了電源中的數字控制是什么，以及獨立和連接應用程序中提供的好處。背景電源中的數字控制可能意味著不同的事情，從簡單的狀態(tài)/警報數字信號和傳統模擬控制器的開/關控制，通過簡單的微控制器添加更復雜的功能，一直到用數字信號處理器（DSP）完全實現反饋回路補償。最新技術允許在開發(fā)和調試期間靈活配置
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DSP GUI
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