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EEPW首頁 >> 主題列表 >> dsp-lf2407a

2003年，SEED-DEC系列DSP模板面市

  • 　　2003年，SEED-DEC系列DSP模板面市，一種功能、接口齊全DSP模板為行業(yè)客戶應用提供最大空間。
  • 關鍵字： SEED  DSP  

利用Matlab和Simulink對DSP進行系統(tǒng)級的設計方法

  • 摘要：本文介紹了利用Matlab和 Simulink中 Developer's Kit for TI DSP工具對DSP進行系統(tǒng)級設計的方法。關鍵詞：DSP；Matlab；TI；CCS；IDE引言傳統(tǒng)的DSP設計開發(fā)流程分為兩個部分：開發(fā)設計和產(chǎn)品實現(xiàn)。在開發(fā)設計部分完成算法開發(fā)和方案設計，產(chǎn)品的實現(xiàn)用來驗證開發(fā)設計的正確性，通常是在不同的部門相互獨立地完成。這樣的開發(fā)流程存在許多問題，如相互之間的協(xié)作，系統(tǒng)范圍內(nèi)的算法測試，系統(tǒng)設計的錯誤不能被及時發(fā)現(xiàn)等。利用Matlab和Simulink系統(tǒng)級的設計方
  • 關鍵字： CCS  DSP  IDE  Matlab  TI  

BLACKfinTMDSP體系結構：能實現(xiàn)帶電源管理功能的多樣性應用

  • 引言嵌入式系統(tǒng)應用一般可分為兩類：一類主要是數(shù)字信號處理器(DSP)強大的數(shù)值計算功能的應用，其應用實例是V.90語音頻段調制解調器的數(shù)據(jù)泵器件應用中嵌入的增強型DSP；另一類則是控制方面的應用，其應用實例是手持式計算機或數(shù)字手表。人們對這兩類不同的應用系統(tǒng)通常采用的設計方法是，根據(jù)應用情況選用DSP處理器或微控制器(MCU)。DSP 處理器可為數(shù)值計算提供更強大的運算能力；而MCU通常易于編程并且能提供多種片內(nèi)外圍器件，以便使每一種MCU更加適合其相應的應用需求。另外，這些MCU各自的指令集都與其相應的
  • 關鍵字： DSP  模擬IC  電源  

用DSP應對3G手機的語音識別應用

  • 數(shù)據(jù)速率高達2Mb/s的3G手機將可以支持包括數(shù)據(jù)業(yè)務和互聯(lián)網(wǎng)連接在內(nèi)的多媒體應用。由此，人們希望大多數(shù)3G手機的屏幕更大，鍵盤更小。為避免小鍵盤帶來的不便，借助自動語音識別技術(ASR)實現(xiàn)語音撥號成為3G手機普遍看好的特性。如果ASR能夠擔當起這一重任并使消費者滿意，那么它將最終完全取代小鍵盤而用在3G手機上。從設計的角度來看，ASR在實時操作以及語音格式的清晰程度與快速識別等功能性的實現(xiàn)方面，需要依靠高性能數(shù)字信號處理器技術來完成所需的復雜算法。幸運的是，現(xiàn)代DSP技術已取得了很大進展，它已經(jīng)實現(xiàn)了
  • 關鍵字： 3G  DSP  

2003年，SEED在香港設立辦事機構

  • 　　2003年，SEED在香港設立辦事機構，標志SEED進入國際市場。
  • 關鍵字： SEED  DSP   

基于LabVIEW中DSP目標文件加載的實現(xiàn)

  • 引言數(shù)據(jù)采集卡(DAQ)的存儲空間是系統(tǒng)設計的一個重要的硬件資源，對采樣速率、實時處理性與系統(tǒng)功能都有很大的影響。在虛擬頻譜儀設計中，信號采樣數(shù)據(jù)的存儲、DSP分析、處理信號程序，都需要有足夠內(nèi)存空間。由于該儀器信號采集數(shù)據(jù)量大，DSP所實現(xiàn)的功能多，導致出現(xiàn)存儲空間不足。針對上述問題，本文談談怎樣基于LabVIEW通過CLFN調用DLL加載DSP 目標文件(*.out)，從而在一定的程序存儲空間情況下來完成基于DSP數(shù)據(jù)采集卡的虛擬儀器的研制。LabVIEW中的CLFNLabVIEW程序由三部分組成：前
  • 關鍵字： DSP  

基于DSP的弧焊逆變電源數(shù)字化控制系統(tǒng)

  • 弧焊逆變電源(亦稱弧焊逆變器)是一種高效、節(jié)能、輕便的新型弧焊電源。目前，采用IGBT作為功率控制器件來提高功率主電路的控制性和穩(wěn)定性，以8位或16位單片機作為控制核心進行焊接程序控制和焊接參數(shù)運算處理，提高了弧焊逆變電源的操作性。數(shù)字信號處理器(DSP)的廣泛普及和應用，為弧焊逆變電源控制系統(tǒng)的全數(shù)字化提供了必要的硬件和軟件基礎。DSP與單片機性能比較分析單片機 (MCU)廣泛應用于家用電器、工業(yè)控制和智能終端，主要起控制作用。DSP可高速地實現(xiàn)過去由軟件實現(xiàn)的大部分算法。表1 比較了典型單片機和DSP
  • 關鍵字： DSP  模擬IC  電源  

2002年，SEED北京總部遷入新址辦公

  • 　　2002年，SEED北京總部遷入新址辦公;新建的北京開發(fā)中心于年底投入使用;武漢辦事處成立，進一步服務華中地區(qū)客戶。
  • 關鍵字： SEED  DSP  

XILINX 針對消費性市場推出新Spartan-IIE FPGA

  • 全球可編程邏輯元件領導廠商-Xilinx(美商智霖公司)，今日發(fā)表Spartan?-IIE FPGA解決方案，針對目前以量產(chǎn)消費性應用產(chǎn)品之業(yè)者，提供一項具低成本的可編程替代方案，其內(nèi)含30萬組系統(tǒng)閘路的設計，讓設計人員能達到以往透過ASIC才能支援的系統(tǒng)層級整合程度
  • 關鍵字： FPGA  XILINX  DSP  

2001年，SEED成為TI公司DSP器件國內(nèi)最大供應商

  • 　　2001年，SEED銷售業(yè)績大幅提升，成為TI公司DSP器件國內(nèi)最大供應商。
  • 關鍵字： SEED  DSP  

2001年，SEED順利取得ISO9001國際質量體系認證資格

  • 　　2001年，順利取得ISO9001國際質量體系認證資格，成為行業(yè)內(nèi)首家通過該標準的企業(yè)，SEED的產(chǎn)品質量和服務得到全面提升。
  • 關鍵字： SEED  DSP  

多核DSP結構與超核DSP結構

  • 　　Internet爆炸性的增長，線路網(wǎng)絡與分組網(wǎng)絡的加速融合，對通信設備和應用提出了一系列新的要求。目前的線路交換技術是在Internet時代之前很久設計的，由于它們只對通話業(yè)務進行優(yōu)化，已不能支持當今成指數(shù)增長的數(shù)據(jù)業(yè)務。為此，服務提供商正在部署分組網(wǎng)絡（Internet協(xié)議）和信元網(wǎng)絡（ATM），并從老式設備轉向以分組交換為中心的軟交換技術和媒介網(wǎng)關。 　　本文旨在幫助那些正在構建分組交換技術的公司解決在設計新型網(wǎng)絡時遇到的眾多難題中的一個問題：如何管理好有關語音、傳真以及數(shù)據(jù)的眾多協(xié)議。這些產(chǎn)品
  • 關鍵字： DSP  嵌入式  

6月全球半導體銷售達到新高點

  • 半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布新聞說，六月份全球半導體銷售成長48.1%，比起去年同期的112億美元多出54億美元，創(chuàng)下歷史新高的166億美元，同時也比五月份的158.1億美元要高。SIA更斷言今年整年的半導體銷售都會非常強勁
  • 關鍵字： FLASH  FPGA  DSP  SIA  

2000年，SEED與TI簽約成為TI DSP Product Reseller

  • 　　2000年，SEED與TI簽約成為TI DSP Product Reseller，成為國內(nèi)唯一的擁有TI第三方技術支持、DSP產(chǎn)品經(jīng)銷商雙重身份的DSP技術和產(chǎn)品的專業(yè)供應商。
  • 關鍵字： SEED  DSP   

2000年，TI 推出 TMS320C64x DSP

  • 　　2000年，TI 推出 TMS320C64x DSP，每秒執(zhí)行近90億個指令，刷新 DSP 性能紀錄。
  • 關鍵字： TI  DSP  TMS320C64x   
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