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基于NI Flex II創(chuàng)新技術(shù)的通用儀器可提供最高動(dòng)態(tài)

技術(shù)的融合使系統(tǒng)制造商們能夠不斷滿足用戶的期望，但也給研發(fā)人員和測(cè)試工程師帶來極大的壓力，因?yàn)樗麄冃枰獪y(cè)試更多的功能，還要盡量縮短測(cè)試時(shí)間，使產(chǎn)品盡快上市。虛擬儀器能夠有效整合快速開發(fā)軟件和高度靈活的
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　　2008年10月20日，臺(tái)灣，德國(guó)/IDF，Eching — 在臺(tái)北舉行的Intel? 開發(fā)者論壇(IDF)上，控創(chuàng)宣布推出新一代嵌入式主板，該主板使用45nm Intel? Core?2 Quad處理器Q9400和Intel? Q45 Express 芯片組，提供ATX和Flex-ATX兩種規(guī)格，產(chǎn)品生命周期為七年。全新控創(chuàng)嵌入式主板適用于需要密集計(jì)算的應(yīng)用領(lǐng)域，如醫(yī)療、測(cè)試測(cè)量、工業(yè)成像、控制和安全等領(lǐng)域的視頻監(jiān)管系統(tǒng)等，且保持了良好的散熱特性，可安
關(guān)鍵字：嵌入式計(jì)算機(jī) ATX Flex-ATX 控創(chuàng)

前言最初的3GPP規(guī)范沒有考慮過無線接入網(wǎng)絡(luò)(RAN)節(jié)點(diǎn)連接到多個(gè)核心網(wǎng)節(jié)點(diǎn)，在R99與R4版本中。RAN僅支持一個(gè)MSC/SGSN鄰接局向，而在R5版本中，引入了Iu-Flex的概念，即UTRAN支持一個(gè)RAN節(jié)點(diǎn)到多個(gè)CN節(jié)點(diǎn)的域內(nèi)連接路由功能，允許RAN節(jié)點(diǎn)把信息在相應(yīng)的電路交換(CS)域或分組交換(PS)域路由到不同的CN節(jié)點(diǎn)。應(yīng)用Iu-Flex技術(shù)的組網(wǎng)示意圖如圖1所示。以下分析基于Iu-Flex技術(shù)，在沒有特別說明的地方，也可以應(yīng)用于A-Flex技術(shù)。Iu-Flex具有以下優(yōu)點(diǎn)：
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Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專門針對(duì)需要導(dǎo)熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動(dòng)通訊設(shè)備、高速大容量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設(shè)計(jì)的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導(dǎo)系數(shù)為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產(chǎn)生的應(yīng)力很小甚至沒有。這種填料適應(yīng)各種縫隙，與壓縮性最小的現(xiàn)有填料配合使用，在返修時(shí)，同一塊墊片可以重復(fù)使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導(dǎo)熱性能并降低成本。T-flex300可
關(guān)鍵字： LAIRD T-FLEX™ 300 usb 熱縫隙填料

Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出T-flex™ 300系列產(chǎn)品，這是T-flex大系列導(dǎo)熱縫隙填料的最新產(chǎn)品。T-flex 300是壓縮性很強(qiáng)的縫隙填料，它的導(dǎo)熱性能極好，同時(shí)仍然很經(jīng)濟(jì)，適合現(xiàn)代電腦和電訊系統(tǒng)使用。縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發(fā)熱問題的傳熱辦法，對(duì)于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導(dǎo)系數(shù)是1.2 W/mK，是一種極軟的
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