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配備 45nm Intel? Core?2 Quad Q9400處理器的控創(chuàng)嵌入式主板具備卓越計算性能和高端圖形性能

  • 　　2008年10月20日，臺灣，德國/IDF，Eching — 在臺北舉行的Intel? 開發(fā)者論壇(IDF)上，控創(chuàng)宣布推出新一代嵌入式主板，該主板使用45nm Intel? Core?2 Quad處理器Q9400和Intel? Q45 Express 芯片組，提供ATX和Flex-ATX兩種規(guī)格，產(chǎn)品生命周期為七年。全新控創(chuàng)嵌入式主板適用于需要密集計算的應(yīng)用領(lǐng)域，如醫(yī)療、測試測量、工業(yè)成像、控制和安全等領(lǐng)域的視頻監(jiān)管系統(tǒng)等，且保持了良好的散熱特性，可安
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Cross Country的收購行動可能改變遠程信息處理的產(chǎn)業(yè)格局

  • 　　像Hughes Telematics和微軟一樣，Cross Country Automotive Services是通過收購其它公司打入遠程信息處理市場的。它收購了遠程信息處理服務(wù)供應(yīng)商ATX，這兩家公司都在尋求掙脫原有的軌道，二者合并以后可能獲得必要的離心力。 　　Cross Country希望不再局限于汽車與保險市場，打入基于位置的服務(wù)，以及遠程信息處理所支持的更廣泛應(yīng)用領(lǐng)域。與此同時，該公司看到了其現(xiàn)有的路邊救助服務(wù)與保險業(yè)務(wù)的前途，這些業(yè)務(wù)都依賴遠程信息處理系統(tǒng)所提供的車輛無線連接。 　　
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新型AT2005B電源控制芯片在ATX上的應(yīng)用

  • 一提到ATX電源，就使人聯(lián)想起脈寬調(diào)制芯片TL494與電壓比較器LM339兩塊“經(jīng)典IC來。而新型專用控制芯片AT2005...
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高能效的ATX電源解決方案

  • 隨著計算機ATX電源能效規(guī)范標準越來越高，需要不斷提升電源能效。本文通過分析ATX電源不同電源段的功耗來說明電源的能效挑戰(zhàn)，并通過采用性能更先進的電源IC或器件以及其他一些設(shè)計技巧，有針對性地降低各個段的功耗，進而提升電源的整體能效。針對計算機的應(yīng)用現(xiàn)實，提升其輕載條件下的能效也非常重要，需要通過多種途徑來降低開關(guān)損耗，從而提升輕載能效。
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電盛蘭達推出工業(yè)用電腦專用電源

  • 　　電盛蘭達株式會社于2007年12 月25日開始接受薄型，無風(fēng)扇，多路輸出基板型電源〈ZWX系列〉訂貨。該產(chǎn)品為工業(yè)用電腦驅(qū)動電源，輸出結(jié)構(gòu)按照ATX規(guī)格設(shè)計。產(chǎn)品構(gòu)成為180W 240W 300W 3個型號。配置Windows操作系統(tǒng)的工業(yè)自動控制裝置，信息終端，廣播影像傳輸設(shè)備為該產(chǎn)品目標市場，以「TDK-Lambda」品牌面向全球銷售，3年后年銷售目標為10億日元。 　　「ZWX系列」設(shè)計采用電腦驅(qū)動ATX規(guī)格，具有適合工業(yè)用設(shè)備形狀和可靠性。其形狀與民生用ATX電源不同，厚度為30mm的薄形基
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Iu-Flex技術(shù)

  • 前言 最初的3GPP規(guī)范沒有考慮過無線接入網(wǎng)絡(luò)(RAN)節(jié)點連接到多個核心網(wǎng)節(jié)點，在R99與R4版本中。RAN僅支持一個MSC/SGSN鄰接局向，而在R5版本中，引入了Iu-Flex的概念，即UTRAN支持一個RAN節(jié)點到多個CN節(jié)點的域內(nèi)連接路由功能，允許RAN節(jié)點把信息在相應(yīng)的電路交換(CS)域或分組交換(PS)域路由到不同的CN節(jié)點。應(yīng)用Iu-Flex技術(shù)的組網(wǎng)示意圖如圖1所示。 以下分析基于Iu-Flex技術(shù)，在沒有特別說明的地方，也可以應(yīng)用于A-Flex技術(shù)。Iu-Flex具有以下優(yōu)點：
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LAIRD推出T-FLEX™300型導(dǎo)熱縫隙填料

  • Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專門針對需要導(dǎo)熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設(shè)備、高速大容量存儲驅(qū)動器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設(shè)計的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導(dǎo)系數(shù)為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產(chǎn)生的應(yīng)力很小甚至沒有。這種填料適應(yīng)各種縫隙，與壓縮性最小的現(xiàn)有填料配合使用，在返修時，同一塊墊片可以重復(fù)使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導(dǎo)熱性能并降低成本。T-flex300可
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LAIRD推出T-FLEX 300型導(dǎo)熱縫隙填料

  • Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出T-flex™ 300系列產(chǎn)品，這是T-flex大系列導(dǎo)熱縫隙填料的最新產(chǎn)品。T-flex 300是壓縮性很強的縫隙填料，它的導(dǎo)熱性能極好，同時仍然很經(jīng)濟，適合現(xiàn)代電腦和電訊系統(tǒng)使用。 縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發(fā)熱問題的傳熱辦法，對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導(dǎo)系數(shù)是1.2 W/mK，是一種極軟的
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