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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> fpga:quartusⅡ

深度解析電源管理IC三大趨勢(shì)

  •   在所有的電子設(shè)備和產(chǎn)品中,都不乏電源管理IC的“身影”。隨著數(shù)字高速I(mǎi)C技術(shù)和芯片制造工藝技術(shù)的共同高速發(fā)展,高性能電源IC“助陣”的作用顯得愈加重要。而日新月異的電子產(chǎn)品應(yīng)用、環(huán)保綠色節(jié)能需求的興起也對(duì)電源IC提出了更高的要求,催生新一代高集成度、高性能和高能效電源管理IC的需求,亦成為電源管理IC廠商永恒的使命。  電源IC需“漲姿勢(shì)”  據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)計(jì),2016年電源管理IC市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到387億美元,消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、移動(dòng)互聯(lián)領(lǐng)域都是主要的應(yīng)用市場(chǎng),汽車(chē)電子、新能源領(lǐng)域也逐漸發(fā)
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滿足尺寸和功耗的要求

  •   現(xiàn)在,總是忙個(gè)不停的消費(fèi)者們希望能夠隨時(shí)隨地保持連接,獲取信息。可穿戴設(shè)備能夠很方便地幫助消費(fèi)者將上面的愿望變成現(xiàn)實(shí)。只需輕輕一點(diǎn)和一滑,或者使用手勢(shì),亦或是說(shuō)出簡(jiǎn)單的語(yǔ)音指令,消費(fèi)者就能立即訪問(wèn)所需的內(nèi)容。隨著可穿戴設(shè)備變得越來(lái)越智能,功能越來(lái)越豐富,OEM廠商們需要的解決方案不僅要能夠提供下一代可穿戴設(shè)備所需的功能,還要滿足這些小型設(shè)備對(duì)于尺寸和功耗的要求。   為了滿足可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的需求,萊迪思特別推出了適用于移動(dòng)應(yīng)用的FPGA器件,能夠滿足尺寸和功耗方面的需求,并可進(jìn)行客制化以實(shí)現(xiàn)與接口/
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Francis Chow:產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合,共創(chuàng)5G未來(lái)

  •   無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)在短短30年間,已經(jīng)將44億人連接在一起。無(wú)線網(wǎng)絡(luò)極大提升了我們?cè)诮逃?、商?wù)、聯(lián)絡(luò)和生活等方面的質(zhì)量,令我們獲益匪淺。5G是下一代的無(wú)線網(wǎng)絡(luò),將會(huì)為我們帶來(lái)更豐富的功能和受益。它可將數(shù)據(jù)速率提升100倍,所連接的設(shè)備也將增加100倍。要真正實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò),我們必須解決很多技術(shù)上和商業(yè)上的挑戰(zhàn)。我認(rèn)為,僅僅靠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)解決不了這些挑戰(zhàn)。 因此,我們必須充分挖掘同學(xué)們的天賦和潛力。這就是我們聯(lián)合西安電子科技大學(xué)、友晶舉辦首次5G大賽的原因,我相信很多同學(xué)有很大的潛力,能夠?yàn)槲磥?lái)5G網(wǎng)絡(luò)
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雙向飛碟射擊與設(shè)計(jì)調(diào)試

  •   縱觀歷史,電路內(nèi)仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一種方式,也是迄今為止最為流行的方法。在這種模式中,需將硬件仿真器插入物理目標(biāo)系統(tǒng)上的插孔,以此代替待開(kāi)發(fā)的芯片,從而利用實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)支持運(yùn)用和調(diào)試硬件仿真器內(nèi)部映射的待測(cè)設(shè)計(jì)(DUT)?! ∪欢?,這種公認(rèn)的能夠引人注目的驗(yàn)證方法卻存在一系列問(wèn)題,其中最嚴(yán)重的問(wèn)題便是它的隨機(jī)性。也就是說(shuō),當(dāng)調(diào)試DUT時(shí),它缺少確定性或者可重復(fù)性。為了更好地理解這一點(diǎn),我們可以做個(gè)形象類(lèi)比。  讓我們來(lái)看看雙向飛碟射擊。這是一種射擊運(yùn)動(dòng),在這項(xiàng)運(yùn)動(dòng)中,會(huì)將碟靶從靶場(chǎng)
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Xilinx宣布支持16nmUltraScale+ 器件的工具與文檔公開(kāi)提供

  •   All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布支持16nmUltraScale+?系列的工具及文檔面向公眾公開(kāi)提供,其中包含Vivado? 設(shè)計(jì)套件HLx版、嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工具、賽靈思Power Estimator (功耗評(píng)估器),以及用于Zynq? UltraScale+ MPSoC及Kintex? UltraScale+器件的技術(shù)文檔。設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)者們現(xiàn)在就可以在自己特定的設(shè)計(jì)上,通過(guò)UltraScale+產(chǎn)品系列實(shí)現(xiàn)比28nm器件高出2-5
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國(guó)產(chǎn)FPGA生存之路如何打破神話

  • 國(guó)產(chǎn)FPGA啊,以前想都不敢想,但是越有難度越有人去啃。
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高云半導(dǎo)體星核計(jì)劃取得初步成果

  •   山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”今日宣布,在山東省國(guó)產(chǎn)IP軟核平臺(tái)上發(fā)布三個(gè)IP軟核參考設(shè)計(jì),分別是:I2C總線、SPI、UART,作為星核計(jì)劃取得的初步成果,這三個(gè)軟核在工業(yè)控制、系統(tǒng)調(diào)試以及嵌入式開(kāi)發(fā)中具有非常廣泛的應(yīng)用?!  吧綎|省國(guó)產(chǎn)IP軟核平臺(tái)由山東信息通信研究院、高云半導(dǎo)體共同發(fā)起,致力于打造國(guó)內(nèi)首家國(guó)產(chǎn)IP軟核資源庫(kù)”,山東高云半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理梁岳峰先生表示,“該平臺(tái)以山東信息通信研究院的集成電路設(shè)計(jì)測(cè)試平臺(tái)、高云半導(dǎo)體星核計(jì)劃為依托,本著開(kāi)放、資源共享的原則,
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零基礎(chǔ)學(xué)FPGA (二十六)頻、相可調(diào),任意波形信號(hào)發(fā)生器系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  •   最近接了一個(gè)項(xiàng)目吧,是我們學(xué)校物理院院長(zhǎng)帶的研究生搞的,小墨有幸跟他們合作,負(fù)責(zé)FPGA方面的工作,完成后據(jù)說(shuō)還會(huì)申請(qǐng)國(guó)家專(zhuān)利,具體到什么時(shí)候完成,那可能就是猴年馬月了,或者說(shuō)我已經(jīng)不在學(xué)校了。從今天開(kāi)始,小墨將開(kāi)始接觸賽靈思公司的FPGA(老師提供的平臺(tái)),用到的當(dāng)然是SOPC。其實(shí)做做項(xiàng)目也好,讓自己鍛煉一下,我也好久沒(méi)有做大一點(diǎn)的項(xiàng)目了,對(duì)我來(lái)說(shuō)也是一個(gè)機(jī)會(huì)吧?! ⌒盘?hào)發(fā)生器這個(gè)東西相信大家都知道,關(guān)于基于DDS信號(hào)發(fā)生器的技術(shù)文檔網(wǎng)上也多的是,但是我還是想寫(xiě)一下這部分的教學(xué),因?yàn)閺奈易陨淼膶W(xué)習(xí)
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關(guān)于PCB設(shè)計(jì)必須掌握的基礎(chǔ)知識(shí)

  •   想要成為一名硬件工程師首先必須掌握的就是PCB的設(shè)計(jì)與繪制,這里我們?yōu)榇蠹艺砹藥讞l設(shè)計(jì)技巧?! ?、如果設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件,則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對(duì)管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)?! ?、4層板從上到下依次為:信號(hào)平面層、地、電源、信號(hào)平面層;6層板從上到下依次為:信號(hào)平面層、地、信號(hào)內(nèi)電層、信號(hào)內(nèi)電層、電源、信號(hào)平面層。6層以上板(優(yōu)點(diǎn)是:防干擾輻射),優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線,走不開(kāi)選擇平面層,禁止從地或電源層走線(原因:會(huì)分
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如何使產(chǎn)品快速集成高速信號(hào)采集功能?

  •   摘要:在科技飛速發(fā)展的今天,各種自動(dòng)化儀器及自動(dòng)控制都離不開(kāi)信號(hào)采集,而且要采集的信號(hào)越來(lái)越快,精度要求也越來(lái)越高。如何簡(jiǎn)單快速的讓系統(tǒng)集成這項(xiàng)功能呢?        1、ZSDA1000的基本介紹  ZDS1000是ZLG致遠(yuǎn)電子開(kāi)發(fā)的高速信號(hào)數(shù)據(jù)采集模塊,模塊通過(guò)PCI Express2.0接口與主機(jī)端連接,350M帶寬,1GSa/s的采樣速率。用戶只需要通過(guò)動(dòng)態(tài)鏈接庫(kù)文件就可以輕松控制模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)處理??捎糜谫|(zhì)譜分析、雷達(dá)信號(hào)捕捉、材料分析等場(chǎng)
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直接數(shù)字合成技術(shù)實(shí)現(xiàn)函數(shù)信號(hào)發(fā)生器

  • 本文利用直接數(shù)字合成技術(shù)通過(guò)一款FPGA可編程邏輯芯片實(shí)現(xiàn)函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的研制,該信號(hào)發(fā)生器是以Altera公司生產(chǎn)的EP4CE6F17C8芯片為設(shè)計(jì)載體,通過(guò)DDS技術(shù)實(shí)現(xiàn)兩路同步信號(hào)輸出。通過(guò)軟件Quartus-II12.0和Nios-II 12.0開(kāi)發(fā)環(huán)境編程,實(shí)現(xiàn)多種波形信號(hào)輸出,信號(hào)具有高精度的頻率分辨率能力,最高可達(dá)36位。最后通過(guò)實(shí)驗(yàn)輸出的波形信號(hào)符合標(biāo)準(zhǔn)。
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下一代FPGA有望實(shí)現(xiàn)突破性優(yōu)勢(shì)

  •   本白皮書(shū)介紹為什么電信帶寬和基礎(chǔ)設(shè)施促進(jìn)了FPGA功能的增強(qiáng),以及ASIC和ASSP面臨的商業(yè)挑戰(zhàn),可編程邏輯器件(PLD)定制方法是怎樣支持FPGA功能的跨越式發(fā)展。本文還簡(jiǎn)要介紹了下一代FPGA和SoC系列品?! ∫浴 ∽钚掳l(fā)布的FPGA是硬件規(guī)劃人員、軟件開(kāi)發(fā)人員和系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)其下一代產(chǎn)品目標(biāo)的關(guān)鍵支撐因素。大量的電信基礎(chǔ)設(shè)施成指數(shù)增長(zhǎng)的帶寬需求以及各行業(yè)使用這些帶寬的需求使得現(xiàn)有硬件和軟件解決方案很難滿足性能要求,也難以達(dá)到成本和功耗目標(biāo)。ASIC、ASSP和獨(dú)立處理器遇到了發(fā)展瓶頸,P
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采用三柵極技術(shù)FPGA的突破性優(yōu)勢(shì)

  •   引言  2013年2月,Altera公司與Intel公司共同宣布了Altera下一代最高性能FPGA產(chǎn)品的生產(chǎn)將獨(dú)家采用Intel的14nm 3D Tri-Gate(三柵極)晶體管技術(shù)。這使得Altera成為當(dāng)前采用最先進(jìn)、最高性能半導(dǎo)體技術(shù)的獨(dú)家專(zhuān)業(yè)FPGA供應(yīng)商。本文介紹了三柵極及相關(guān)技術(shù)的歷史與現(xiàn)狀,以便了解三柵極技術(shù)對(duì)高性能FPGA性能的影響,以及其在數(shù)字電路速度、功率以及生產(chǎn)方面有何種程度的優(yōu)勢(shì)?! 【w管設(shè)計(jì)的背景  1947年,貝爾實(shí)驗(yàn)室展示了第一支晶體管,采用的是鍺
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Altera功能安全包與靈活的FPGA相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)“鎖步”處理器解決方案,降低了風(fēng)險(xiǎn),促進(jìn)產(chǎn)品及時(shí)面市

  •   Altera公司今天宣布,開(kāi)始提供面向Nios? II嵌入式處理器的Altera?功能安全鎖步解決方案,這一解決方案降低了設(shè)計(jì)周期風(fēng)險(xiǎn),幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員簡(jiǎn)化工業(yè)和汽車(chē)安全應(yīng)用的認(rèn)證。Altera與意大利比薩的功能安全領(lǐng)先供應(yīng)商YOGITECH聯(lián)合開(kāi)發(fā)的鎖步解決方案采用了Altera FPGA、SoC,認(rèn)證工具流程,以及YOGITECH的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核。這一解決方案幫助客戶在Altera FPGA中輕松實(shí)現(xiàn)SIL3安全設(shè)計(jì),包括低成本Cyclone? V&n
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紫光半導(dǎo)體收購(gòu)集中美國(guó) 專(zhuān)挑寡占市場(chǎng)

  •   面對(duì)清華紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)再次放話,將先把收購(gòu)目光集中在美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的說(shuō)法,日前臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司均表達(dá)不意外,畢竟臺(tái)灣政府目前尚未通過(guò)相關(guān)法令限制,加上相關(guān)配套措施還需產(chǎn)官學(xué)界互相討論,與其現(xiàn)在買(mǎi)市值不大的臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司,對(duì)清華紫光集團(tuán)并無(wú)法產(chǎn)生立即性的幫助。   產(chǎn)業(yè)界人士指出,以清華紫光的大陸內(nèi)需市場(chǎng)色彩,加上先前出手目標(biāo)多鎖定具備一定程度寡占特性的產(chǎn)業(yè)來(lái)看,全球三強(qiáng)鼎立的EDA市場(chǎng)、繪圖芯片與FPGA產(chǎn)業(yè),或許是清華紫光集團(tuán)在談判桌上的下一個(gè)目標(biāo)。   確實(shí)從清華紫光收購(gòu)動(dòng)作一路多鎖定
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