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佳能發(fā)售面向后道工藝的3D技術i線半導體光刻機新產品

• 佳能將于2023年1月上旬發(fā)售面向后道工藝的半導體光刻機新產品——i線※1步進式光刻機“FPA-5520iV LF2 Option”。該產品通過0.8μm（微米※2）的高解像力和拼接曝光技術，使100×100mm的超大視場曝光成為可能，進一步推動3D封裝技術的發(fā)展。為了提高半導體芯片的性能，不僅在半導體制造的前道工藝中實現(xiàn)電路的微細化十分重要，在后道工藝的高密度封裝也備受關注，而實現(xiàn)高密度的先進封裝則對精細布線提出了更高要求。同時，近年來半導體光刻機得到廣泛應用，這一背景下，半導體器件性能的提升，需要通過
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