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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic-adp1047

中國IC供應(yīng)鏈存在安全風(fēng)險(xiǎn) 提升硅片供應(yīng)能力迫在眉睫

  • 　　2016年年底以來，集成電路制造最重要的原材料硅片的市場供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，產(chǎn)品價(jià)格大幅上漲60%，市場嚴(yán)重供不應(yīng)求。然而我國本土的硅片供應(yīng)嚴(yán)重缺失，8英寸和12英寸硅片對外依存度分別達(dá)到86%和100%。2020年以前，我國大規(guī)模新建的集成電路生產(chǎn)線將陸續(xù)投產(chǎn)，屆時(shí)將面臨硅片供應(yīng)安全風(fēng)險(xiǎn)。建議大力培育和扶持國內(nèi)硅片企業(yè)，提升國產(chǎn)硅片供應(yīng)能力，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)有力支撐。 　　硅片供不應(yīng)求 　　中國IC供應(yīng)鏈存在安全風(fēng)險(xiǎn) 　　全球硅片供應(yīng)被國際巨頭壟斷。硅片是集成電路制造中最重要的原材料
  • 關(guān)鍵字： 集成電路  IC  

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總結(jié)展望：砥礪奮進(jìn)的2017，求變創(chuàng)新的2018

  • 走過砥礪奮進(jìn)的2017年，迎來機(jī)遇挑戰(zhàn)更大的2018年，來自IC產(chǎn)業(yè)鏈里的設(shè)計(jì)企業(yè)、EDA企業(yè)、設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)以及代工企業(yè)將如何展望中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)?
  • 關(guān)鍵字： IC  集成電路  

汽車電子市場2021年將占全球電子系統(tǒng)銷售額的9.8％

  • 　　2021年將占全球電子系統(tǒng)銷售額的9.8%)根據(jù)2018年版的IC Insights數(shù)據(jù)報(bào)告顯示，從2016年到2021年，汽車電子系統(tǒng)的銷售額預(yù)計(jì)年復(fù)合增長率(CAGR)上升為5.4%，是六大主要終端用戶系統(tǒng)類別中最高的(圖1)。 　　隨著對新車電子系統(tǒng)需求的上升，人們越來越關(guān)注自動(dòng)駕駛技術(shù)，車輛到車輛(V2V)和車輛到基礎(chǔ)設(shè)施之間的(V2I)通信情況以及車載安全性、便利性、環(huán)保特點(diǎn)，由此可見，人們對電動(dòng)車的興趣日益濃厚。 隨著這些技術(shù)在中檔和入門級(jí)汽車上的廣泛應(yīng)用，以及售后市場產(chǎn)品的強(qiáng)勁推動(dòng)，汽
  • 關(guān)鍵字： 汽車電子  IC  

晶門科技南京中心落戶江北新區(qū)

  • 　　晶門科技是華大半導(dǎo)體*旗下具領(lǐng)導(dǎo)地位的半導(dǎo)體公司，以自有品牌為全球客戶提供各類顯示應(yīng)用的集成電路芯片(“IC”) 及系統(tǒng)解決方案。晶門科技與原南京高新區(qū)于2017年初簽署共建協(xié)議，正式落戶南京江北新區(qū)，一方面是晶門科技擴(kuò)展業(yè)務(wù)的重要戰(zhàn)略布局，同時(shí)有助推江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)壯大發(fā)展。晶門科技今天很高興宣布，此極具重要戰(zhàn)略地位的南京科技中心(即晶門科技(中國)有限公司)正式開幕。 　　為紀(jì)念這一重要里程碑，晶門科技在11月10日舉行了開幕儀式，由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司(以下
  • 關(guān)鍵字： 晶門科技  IC  

2017年中國IC封測廠商業(yè)績分析

  • 　　根據(jù)拓墣預(yù)估2017年全球IC封測產(chǎn)值成長2.2%達(dá)到517.3億美元，相較于2016年全球IC封測產(chǎn)值出現(xiàn)了止跌回升現(xiàn)象，主因受惠于行動(dòng)通訊電子產(chǎn)品的需求量上升，帶動(dòng)高I/O數(shù)及高整合度先進(jìn)封裝的滲透率上升，同時(shí)對于封測產(chǎn)品質(zhì)與量的要求同步提升。 　　1、中國海外并購難度加大轉(zhuǎn)而專注開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù) 　　2017年全球封測業(yè)市場顯得相對平靜，隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競爭加劇，中國廠商可選擇的并購標(biāo)的大幅減少，使得2017年國內(nèi)資本海外并購態(tài)勢趨緩，并購難度加大，在此情況下的中國IC封測廠商將發(fā)展重點(diǎn)，
  • 關(guān)鍵字： 封測  IC  

2017年靠存儲(chǔ)市場拉動(dòng)全球IC市場 將實(shí)現(xiàn)逆天的22%增長

  • 　　NAND閃存市場強(qiáng)勢增長44%，DRAM市場逆天增長74%，兩相加持之下，2017年IC市場將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長。 　　在今年年中的更新版報(bào)告中，IC Insights將今年全球IC市場增速修正為16%。而在十月份更新版麥克萊恩報(bào)告中，IC Insights將2017年IC市場增長率預(yù)測值提高到22%，比去年的增速提高了6個(gè)百分點(diǎn)。IC的單位出貨量增長率預(yù)測也從“年中更新版報(bào)告”中的11%上修至目前的14%。如下圖所示，IC市場規(guī)模及單位出貨量的預(yù)測值修訂主要?dú)w因于DRAM和NAN
  • 關(guān)鍵字： 存儲(chǔ)  IC  

IC驅(qū)動(dòng)LCD方案分析以及考量，為什么STN點(diǎn)陣會(huì)引起LCD出現(xiàn)錯(cuò)誤？是否驅(qū)動(dòng)的問題？

  • IC驅(qū)動(dòng)LCD方案分析以及考量，為什么STN點(diǎn)陣會(huì)引起LCD出現(xiàn)錯(cuò)誤？是否驅(qū)動(dòng)的問題？-LCD驅(qū)動(dòng)IC可運(yùn)用其驅(qū)動(dòng)控制手法來提升液晶畫質(zhì)，由于傳統(tǒng)CRT（陰極射線管，俗稱：映像管）的顯示是用電子光束打擊熒光質(zhì)，光束移位后熒光質(zhì)的發(fā)光效應(yīng)就開始消退，相對的LCD的顯示是持續(xù)持留性的，因此LCD的動(dòng)態(tài)顯示效果不如傳統(tǒng)CRT，為了達(dá)到逼近于CRT的顯示特性，因此LCD驅(qū)動(dòng)IC改變了驅(qū)動(dòng)方式，也實(shí)行類似電子光束的間歇脈沖方式（ImpulseType）來驅(qū)動(dòng)，以此改善動(dòng)態(tài)畫質(zhì)。
  • 關(guān)鍵字： ic  lcd  二極管  

MCU數(shù)位控制IC技術(shù)日趨成熟

  • MCU數(shù)位控制IC技術(shù)日趨成熟-變頻馬達(dá)主要依靠半導(dǎo)體元件組成的電子電路來驅(qū)動(dòng)馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)，其中MCU數(shù)位控制技術(shù)的好壞關(guān)系著馬達(dá)效率是否理想;而在MCU控制技術(shù)日趨成熟，加上FOC演算法助力之下，變頻馬達(dá)效率將逐步躍進(jìn)。
  • 關(guān)鍵字： MCU  IC  FOC  馬達(dá)  

中國最好學(xué)科排名 清華系在IC界強(qiáng)勢的根本所在

  • 　　繼“雙一流名單”公布之后，12日凌晨“中國最好學(xué)科排名”也隨之而來。該名單和“雙一流”名單出入很小，學(xué)院數(shù)量也相當(dāng)。“中國最好學(xué)科排名”名單是由始創(chuàng)于2003年的世界大學(xué)學(xué)術(shù)排名(ARWU)機(jī)構(gòu)發(fā)布，排行榜涵蓋91個(gè)一級(jí)學(xué)科。 　　   　　   　　如果單從名單的排名看，北大無愧于中國第一學(xué)府的名號(hào)，北京大學(xué)是在各學(xué)科中擁有“頭牌”學(xué)科最多的高
  • 關(guān)鍵字： 清華  IC  

掌握IC封裝的特征能讓EMI達(dá)到最佳抑制性能？

  • 掌握IC封裝的特征能讓EMI達(dá)到最佳抑制性能？-將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)有效控制EMI的設(shè)計(jì)規(guī)則，有助于設(shè)計(jì)工程師在新的設(shè)計(jì)中選擇最合適的集成電路芯片，以達(dá)到最佳EMI抑制的性能。
  • 關(guān)鍵字： emi  ic  

只有跳出專用IC方案 電池管理系統(tǒng)創(chuàng)新才可期待

  • 只有跳出專用IC方案 電池管理系統(tǒng)創(chuàng)新才可期待-電池管理專用IC的出現(xiàn)和發(fā)展是和鋰電池應(yīng)用過程中遇到的種種問題息息相關(guān)的。最早是為了解決鋰電池的過充過放而設(shè)計(jì)出了單節(jié)電池的充放電保護(hù)芯片，后來在鋰電池多節(jié)串聯(lián)應(yīng)用中又發(fā)展出應(yīng)用于多串的芯片，這時(shí)候就成為了電池管理芯片，主要是對電池組中的每節(jié)電池電壓數(shù)據(jù)進(jìn)行采集。
  • 關(guān)鍵字： ic  電池  電池管理系統(tǒng)  

8種常見電源管理IC芯片介紹

  • 8種常見電源管理IC芯片介紹-電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說，明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路（電源管理IC，簡稱電源管理芯片）的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分，即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。
  • 關(guān)鍵字： IC  電源管理  

芯芯相映，情定七夕

  • 8月27日的北京下著大雨，由IC咖啡和IC Park聯(lián)合主辦的ICT從業(yè)者七夕派對如期舉行，懷揣對于愛情的渴望，近80組嘉賓來到了這里，他們主要是來自IC設(shè)計(jì)、制造、封測等行業(yè)的軟硬件工程師，以及IC上下游產(chǎn)業(yè)人員。鮮花、巧克力和獎(jiǎng)品悉數(shù)準(zhǔn)備完畢，精心裝飾的展示中心散發(fā)出濃濃的爛漫氣息。下午2點(diǎn)，我們迎來了第一位嘉賓。伴隨著喜悅的心情，朋友們開始陸續(xù)到場，每一位朋友都會(huì)得到一個(gè)編號(hào)，這是在為后面最精彩的抽獎(jiǎng)環(huán)節(jié)做準(zhǔn)備。簽到后，嘉賓還需要在簽到背板上簽名和貼單面貼，早已等候多時(shí)的攝影師通過拍立得照相，參與者
  • 關(guān)鍵字： 七夕，IC  

虹科供應(yīng)商Pickering和Marvin test助力IC和封裝質(zhì)量光明的未來

  • 　　供應(yīng)商正在采取各種方法來提高半導(dǎo)體質(zhì)量并縮短上市時(shí)間。產(chǎn)品范圍從PXI和LXI架構(gòu)的儀器模塊到完整的測試和相關(guān)系統(tǒng)，最后到管理“data?lakes”的軟件，應(yīng)用AI?/?machine?learning進(jìn)行分析。應(yīng)用領(lǐng)域也是類似的，從模擬到高速數(shù)字和RF的擴(kuò)展，無線和IoT設(shè)備得到了相當(dāng)大的關(guān)注。?SEMICON?West定于7月11日至13日在舊金山，為企業(yè)提供突出這些產(chǎn)品和技術(shù)的機(jī)會(huì)。　　美國國家儀器公司將重點(diǎn)關(guān)注SEMICON&nbs
  • 關(guān)鍵字： 虹科  IC  
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