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全球電子商務發(fā)展將呈增長態(tài)勢

  •   2010年初,中國電子商務100位CEO對電子商務的發(fā)展趨勢進行展望,在對未來3年電子商務行業(yè)發(fā)展趨勢的調(diào)查中,87位CEO認為,在未來3年內(nèi)中國電子商務將呈現(xiàn)高速發(fā)展趨勢,13位CEO認為電子商務發(fā)展的步伐將趨向平緩。大部分CEO對電子商務的發(fā)展前景表示看好。隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速發(fā)展,網(wǎng)民的不斷攀升, 網(wǎng)購大勢所趨,全球電子商務發(fā)展將呈增長態(tài)勢。   電子商務作為現(xiàn)代服務業(yè)中的重要產(chǎn)業(yè),有“朝陽產(chǎn)業(yè)、綠色產(chǎn)業(yè)”之稱,具有“三高”、“三新&
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信用締造價值 中國舉行首次電子商務信用高峰論壇

  •   電子商務異軍突起,誠信和服務成為具有全球化、虛擬化特征電子商務領域的制勝法寶。深圳正式獲批首個“國家電子商務示范城市”,電子商務產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和規(guī)范更離不開政府的支持。以“信用締造財富”為主題的首屆國際 IC 電子商務信用論壇暨 TBF 世界會員交流會深圳站于10月15日在圣廷苑酒店錦繡廳完美收官。當天,會場座無虛席,中國電子商會、深圳市政府相關(guān)部門和行業(yè)組織的嘉賓、精英廠商代表及廣大媒體會聚一堂,發(fā)表權(quán)威觀點,同時電子商務產(chǎn)業(yè)知名機構(gòu)賽五洲和參會廠商也現(xiàn)場
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IP核是我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重

  •   IP(Intellectual Property)核是指集成電路設計中預先設計、驗證好的功能模塊,由于性能高、功耗低、技術(shù)密集度高、知識產(chǎn)權(quán)集中、商業(yè)價值昂貴,是集成電路設計產(chǎn)業(yè)的最關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)要素和競爭力體現(xiàn)。隨著超大規(guī)模集成電路設計、制造技術(shù)的發(fā)展,集成電路(IC)設計步入SoC(片上系統(tǒng)/單芯片,SySTem ON Chip)時代,設計變得日益復雜,為了加快產(chǎn)品上市時間,以IP核復用、軟硬件協(xié)同設計和超深亞微米/納米級設計為技術(shù)支撐的SoC已成為當今超大規(guī)模集成電路的主流。
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朱國強介紹蘇州上半年經(jīng)濟及IC發(fā)展情況

  •   蘇州市政府朱國強副秘書長介紹蘇州上半年經(jīng)濟及IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況   
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IC電路中電源系統(tǒng)的EMC研究

  •   隨著電子、電力電子、電氣設備的應用范圍越來越廣泛,設備運行中產(chǎn)生的高密度、寬頻譜的電磁信號充滿了整個設備空間,形成了復雜的電磁環(huán)境從而造成了電磁干擾等情況。尤其在電源電路中,電磁環(huán)境最復雜,所受的
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SoC為超大規(guī)模IC的必然趨勢

  •   如今片上系統(tǒng)(SoC)技術(shù)已成為當今超大規(guī)模IC的發(fā)展趨勢,在移動通信終端以及消費電子產(chǎn)品中得到了廣泛的應用。SoC的設計技術(shù)包括IP復用、低功耗設計、可測性設計、深亞微米的物理綜合、軟硬件協(xié)同設計等,包含三大基本要素:一是多核、低功耗的設計;二是多種類IP的重用與集成;三是針對多種應用的可重配置軟件。SoC設計面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)不僅與此相關(guān),同時也需要設計公司、EDA工具供應商、晶圓制造廠等的通力協(xié)作。   
  • 關(guān)鍵字: IC  SoC  

中國IC將迎黃金期

  •   “十二五”期間,中國半導體產(chǎn)業(yè)將迎來又一個“黃金時期”。我國設計、制造乃至設備和材料企業(yè)競爭力不足的現(xiàn)象將得到改觀,我們在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都將出現(xiàn)具有國際競爭力的企業(yè)。   
  • 關(guān)鍵字: IC  芯片制造  

ISL9220手持式設備電池充電器IC

  •  現(xiàn)在,大多數(shù)手持式設備都采用了兩種電池充電器,一種是線性充電器,另一種是開關(guān)充電器。線性充電器已有較長的歷史,充電方式比較簡單有效,噪聲很小,且沒有太多外部元件。但是,隨著便攜式設備越來越復雜,新功
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Power Integrations推出創(chuàng)新離線式開關(guān)LinkZero-AX

  •   用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司今日推出集成離線式開關(guān)IC - LinkZero-AX,新器件能使設計師設計出零瓦待機功耗的輔助電源。LinkZero-AX采用創(chuàng)新的斷電模式,可在最終產(chǎn)品閑置時有效關(guān)斷輔助電源。
  • 關(guān)鍵字: Power Integrations  輔助電源  IC - LinkZero-AX  

全球IC庫存增大

  •   按iSuppli的報告,全球IC庫存水平從Q3開始增加。   全球半導體的庫存的天數(shù)(DOI)在2010 Q3上升到75.9天,相比Q2多了1.5天。Q3的DOI與季節(jié)性的平均值相比高出4.8%。   
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IC China 2010博覽會“亮點閃爍”

  •   IC China2010即將于2010年10月21日-23日在蘇州國際博覽中心隆重開幕。高峰論壇、專題研討會圍繞“創(chuàng)新、整合、發(fā)展”主題突出、熱點凸顯,博覽會也一派盎然生氣,呈現(xiàn)出“新、特、多”的特點,亮點閃爍。   “新”,本屆展會是半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過全球金融危機沖擊,逐漸回暖后的一次產(chǎn)業(yè)盛會,也是國務院(2000)18號文件《國務院關(guān)于鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》發(fā)布十周年之際召開的一次盛會。從2011年開始,國家
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9月看全年:全球IC市場“回歸正常”

  •   目前模擬、內(nèi)存與PC芯片等市場,似乎處于淡季狀態(tài)──如果不是真的衰退;那么,半導體產(chǎn)業(yè)究竟是正朝向成長速度趨緩、停滯,抑或是又一次恐怖的衰退?對此市場研究機構(gòu)VLSI Research執(zhí)行長G.DanHutcheson認為,以上皆非,芯片產(chǎn)業(yè)在2010年的熱啟動之后,將“回歸正常”。   也就是說,芯片市場會冷卻到某種程度,回到一個更合理的成長周期;但該市場仍有一些值得憂慮的地方──9月份全球芯片銷售額數(shù)字就是一個警訊,可能預示今年剩下的時間與明年,市場表現(xiàn)會不如預期。&ld
  • 關(guān)鍵字: IC  內(nèi)存  

IC產(chǎn)業(yè)紅色警報 9月市場已呈現(xiàn)弱勢

  •   目前模擬、存儲器、PC芯片及其它,雖不能言己下降,但是己呈現(xiàn)季節(jié)性的弱勢。   VLSI的總裁Dan Hutcheson認為在2010年初開始熱了一陣之后,目前IC工業(yè)可能回復到正常的狀態(tài)。有人說工業(yè)開始減緩,停頓或者是可怕的再次下降,也可能都不對。   換言之,IC市場已經(jīng)開始變?nèi)?,正回到正常的理性增長循環(huán)周期。   之所以如此,因為9月的銷售額可能預示IC產(chǎn)業(yè)在今年的最后一個季度,包括明年的態(tài)勢有眾多的不確定性。   Hutcheson說,人們常說從9月可看全年。而今年的9月已真的轉(zhuǎn)弱,而
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半導體產(chǎn)業(yè)大悲大喜 最牛反彈之后走向何方?

  •   2008年至2009年,IC芯片市場在自身周期與宏觀經(jīng)濟的雙重壓力下陷入深淵,產(chǎn)業(yè)所經(jīng)歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經(jīng)過半,在全球經(jīng)濟的復蘇前景仍未明朗之際,芯片市場卻獲得了超預期的反彈。   08-09這輪市場震蕩可謂是空前的。從全球晶圓出貨面積指數(shù)(圖1)中可以看到,晶圓出貨量在08年第四季度自由落體式地下跌,產(chǎn)業(yè)充斥著裁員、關(guān)廠、破產(chǎn)的消息。直到09年第一季度,市場跌到了谷底,開始有企穩(wěn)跡象,但業(yè)界對反彈的前景非常謹慎。筆者清楚地記得在SEMICON China 2009的
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鋰電池充電保護IC原理

  • 鋰離子電池因能量密度高,使得難以確保電池的安全性。具體而言,在過度充電狀態(tài)下,電池溫度上升后能量將過剩,于是電解液分解而產(chǎn)生氣體,因內(nèi)壓上升而導致有發(fā)火或破裂的危機。反之,在過度放電狀態(tài)下,電解液因分
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