ic-lm1893 文章 進(jìn)入ic-lm1893技術(shù)社區(qū)
國家大基金或毀了芯片業(yè) 價格戰(zhàn)只是開始
- 未來幾年將是集成電路的整合年,這意味著市場競爭會越來越慘烈,不好的公司肯定都會出局,有些小的公司會被并購。這些都將是常態(tài)。
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臺IC設(shè)計全球2 陸急起直追
- 臺灣IC設(shè)計業(yè)去年全球市占率約18%,位居第2;中國大陸IC設(shè)計業(yè)急起直追,全球市占率已攀高至9%,位居第3大。 據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights調(diào)查,美國去年整體IC全球市占率達(dá)55%,穩(wěn)居全球霸主地位;其中,整合元件制造(IDM)部分全球市占率約52%,IC設(shè)計業(yè)全球市占率達(dá)63%,雙雙高居全球龍頭。 南韓與日本IC業(yè)以IDM廠為主,去年IDM全球市占率分別達(dá)26%及12%,分別位居全球第2及第3位;南韓與日本IC設(shè)計全球市占率都不到1%。 南韓去年整體IC全球市占率約18%,位
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2014年我國IC產(chǎn)業(yè)利潤總額同比增長52%
- 2014年,在國家一系列政策密集出臺的環(huán)境下,在國內(nèi)市場強(qiáng)勁需求的推動下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長,開始迎來發(fā)展的加速期。隨著產(chǎn)業(yè)投入加大、 技術(shù)突破與規(guī)模積累,在可以預(yù)見的未來,集成電路產(chǎn)業(yè)將成為支撐自主可控信息產(chǎn)業(yè)的核心力量,成為推動兩化深度融合的重要基礎(chǔ)。 (一)產(chǎn)銷保持穩(wěn)定增長 2014年,我國重點(diǎn)集成電路企業(yè)主要生產(chǎn)線平均產(chǎn)能利用率超過90%,訂單飽滿,全年銷售狀況穩(wěn)定。據(jù)國家統(tǒng)計局統(tǒng)計,全年共生產(chǎn)集成電路1015.5億塊,同 比增長12.4%,增幅高于上年7.1個百
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伊頓新發(fā)布的白皮書評估Exic—— 本安的新保護(hù)等級
- 盧頓……動力管理公司伊頓已經(jīng)發(fā)布其全新白皮書《Ex ic——本安的全新保護(hù)級別》;本白皮書能夠幫助用戶和制造商對Ex ic有進(jìn)一步了解,Ex ic是一種最新的本安防護(hù)等級,它可以對電氣設(shè)備在易燃易爆環(huán)境中進(jìn)行保護(hù)。本書作者為伊頓Crouse-Hinds部門培訓(xùn)和技術(shù)顧問Phil Saward。Phil Saward在危險區(qū)域產(chǎn)品和應(yīng)用方面擁有25年的豐富經(jīng)驗,并且還在多個FOUNDATION現(xiàn)場總線委員會內(nèi)任職。 Phil Saward說道:&
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為什么中國IC市場越來越受到全球的強(qiáng)力關(guān)注?
- 目前中國承擔(dān)著“世界制造工廠”的角色,據(jù)2013年統(tǒng)計中國生產(chǎn)了11.8億臺手機(jī),占全球的74.7%,及3.54億臺PC,占全球的86.6%,以及1.38億臺彩電,占全球的52.3%。 而中國的消費(fèi)市場十分巨大,據(jù)2013年統(tǒng)計,共銷售8100萬臺PC,3.75億支手機(jī),2000萬輛汽車及5600萬臺彩電。 因此據(jù)IC Insight統(tǒng)計,中國是全球最大的IC消費(fèi)市場,2014年真正在中國消耗的IC達(dá)約1000億美元。業(yè)界總是傳說中國年進(jìn)口IC達(dá)2300億美元,實(shí)際
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近十年IC產(chǎn)值年復(fù)合成長率4.1%
- 研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估,2009~2019年間的近十年,受益于在物聯(lián)網(wǎng)的大趨勢中,人們大量透過行動、無線裝置來分享資料,全球IC產(chǎn)值可望繳出4.1%的年復(fù)合成長率。 回顧過去IC產(chǎn)業(yè)的興衰,IC Insights指出,在1980年代受益于PC崛起并帶動PC DRAM的強(qiáng)勁需求,全球IC產(chǎn)值在1980~1989年間一度繳出16.8%的傲人年復(fù)合成長率(CAGR)。而在1990~1999年的十年間,英特爾與超微則在誰能提供效能最強(qiáng)大的PC處理器上你爭我奪,加上微軟平均2~3年就推出新一代
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1200億"芯金"助攻 百度牽手Uber逆襲
- 2014年四季度中國TMT行業(yè)海外并購出現(xiàn)兩大標(biāo)志性事件——1200億元規(guī)模的國家IC大基金首筆投資落地,令半導(dǎo)體行業(yè)在中國TMT行業(yè)海外并購中拔得頭籌;百度戰(zhàn)略投資Uber一案,則會對BAT的競爭格局產(chǎn)生重大影響。 根據(jù)晨哨發(fā)布的《2014年第四季度中資海外并購報告》,四季度中國TMT行業(yè)共發(fā)生海外并購14起,其中12起披露了交易金額,涉及金額為25.83億美元,環(huán)比縮水78.89%。據(jù)了解,造成2014年四季度TMT行業(yè)海外并購大幅縮水的主要原因在于大額交易的大幅減少
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IC Insights:大陸強(qiáng)力扶植 IC市場版圖將變化
- 中國大陸政府強(qiáng)力扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights認(rèn)為,將明顯改變IC供應(yīng)商版圖。 中國大陸IC設(shè)計廠不斷成長,有越來越多IC設(shè)計廠排名向上攀升,據(jù)IC Insights估計,2009年中國大陸僅有海思躋身全球前50大IC設(shè)計廠之列,2014年將擴(kuò)增至9家規(guī)模。 中國大陸名列全球前50大IC設(shè)計廠的9家廠商產(chǎn)值合計約805億美元,約占前50大IC設(shè)計廠總產(chǎn)值的8%,為歐洲及日本IC設(shè)計廠合計的2倍多。 美國有多達(dá)19家廠商躋身全球前50大IC設(shè)計廠之列,占前50大IC設(shè)計
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晶圓代工廠IC銷售成長率超越芯片市場
- ?????? 根據(jù)一份由全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)與市場研究公司IC Insights聯(lián)手進(jìn)行的調(diào)查報告顯示,全球晶圓代工銷售額預(yù)計將在2014年成長13%達(dá)到479億美元,這一成長數(shù)字主要延續(xù)來自2013年約13%以及2012年約18%的銷售成長力道。 此外,該調(diào)查報告并預(yù)計全球晶圓代工廠的IC銷售將在2015年時達(dá)到537億美元,成長率為12%。 晶圓代工廠制造的IC在整個晶片市場所占的比重,從2004年的21%在2009年時增加到
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無晶圓廠IC小企業(yè):看高通、臺積電的成長之路
- 在1990年代初期,一家本身沒有晶圓廠的半導(dǎo)體公司總會被認(rèn)為成不了氣候。而今,至少有5家這樣的公司已經(jīng)位居全球最大晶片供應(yīng)商之列。這樣的成果一部份可歸功于該領(lǐng)域的貿(mào)易組織——最初名為無晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(Fabless Semiconductor Association;FSA),現(xiàn)已更名為全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance;GSA)。如今,該組織將在今年的12月11日歡慶20周年紀(jì)念日。 “一般人認(rèn)為,當(dāng)公司的年收入達(dá)到1
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2014年20大半導(dǎo)體公司預(yù)估排名出爐
- ? 今年11月,研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計,發(fā)布2014年全球前二十大半導(dǎo)體廠商預(yù)計營收表現(xiàn)。其中,前5大排名不變。2014年全球前二十大半導(dǎo)體廠商銷售總額將超過42億美元,預(yù)計比2013增長9%;其中,8家廠商總部位于美國,歐洲、日本、中國臺灣各有3家,韓國有2家,新加坡有1家?! ∈酌囊廊皇钱?dāng)仁不讓的英特爾(Intel),2014銷售總額達(dá)513.68億美元,較2013年銷售總額增長6%。三星電子2014年銷售總額372.59億美元,較2013年銷售總額增長8%。臺積電2014年銷
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兩岸手機(jī)觸控、指紋識別芯片搶單掀戰(zhàn)
- 近期聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資的大陸觸控芯片廠匯頂不斷增加新客戶及新產(chǎn)品,預(yù)期2015年手機(jī)觸控IC接單量可望再創(chuàng)新高,臺系觸控芯片廠敦泰恐被迫讓出大陸手機(jī)觸控IC市場寶座,至于大陸思立微及匯頂均已開始量產(chǎn)指紋識別芯片,且思立微即將出貨給大陸手機(jī)品牌客戶,大陸IC設(shè)計業(yè)者陸續(xù)攻下手機(jī)觸控及指紋識別芯片兩個重要灘頭堡,2015年臺系芯片廠恐將再失去兩座重要城池。 臺系IC設(shè)計業(yè)者繼在語音玩具IC、LED驅(qū)動IC領(lǐng)域遭到大陸廠商痛擊,2015年在手機(jī)觸控及指紋識別芯片市場,恐再次被大陸本土IC設(shè)計業(yè)者擊倒,近期匯
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高整合電源供應(yīng)IC問世 移動設(shè)備充電設(shè)計進(jìn)化
- 包爾英特(Power Integrations)推出新款電源供應(yīng)器晶片。歐盟及美國即將發(fā)布新的能源效率標(biāo)準(zhǔn),并預(yù)計于2016年陸續(xù)上路;為協(xié)助行動裝置電源變壓設(shè)計人員更容易達(dá)到相關(guān)規(guī)范要求,同時符合行動裝置充電器、轉(zhuǎn)接器朝向高功率密度發(fā)展的趨勢,包爾英特推出將初級側(cè)、次級側(cè)的主動元件和回授電路整合于同一封裝內(nèi)的高性能、高整合方案,可望革新行動裝置電源供應(yīng)設(shè)計方式。 包爾英特業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)Shyam Dujari表示,InnoSwitch是目前市面上整合度最高的電源供應(yīng)轉(zhuǎn)換晶片,并可符合美國、歐盟最
- 關(guān)鍵字: 包爾英特 電源供應(yīng) IC
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