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Intel:2017年是SDN/NFV發(fā)展的轉(zhuǎn)折點(diǎn)
- 雖然無線行業(yè)的創(chuàng)新層出不窮,但電信行業(yè)一般不知道如何快速完成并采用新技術(shù),但是SDN/NFV技術(shù)的出現(xiàn)可能是舊時(shí)代的終結(jié),并邁向新時(shí)代。 AT&T宣稱的到2020年實(shí)現(xiàn)其網(wǎng)絡(luò)75%的虛擬化目標(biāo)是業(yè)界眾所周知的,Verizon也在向SDN/NFV方向努力,盡管其內(nèi)部目標(biāo)并未完全公開。美國其他運(yùn)營商如Sprint和T-Mobile對(duì)SDN和NFV的規(guī)劃聲名不顯,但預(yù)計(jì)在5G的部署過程中采用SDN/NFV技術(shù)。 Intel公司副總裁兼網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)組總經(jīng)理Sandra Rivera表示,隨
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Intel:2017年是SDN/NFV發(fā)展的轉(zhuǎn)折點(diǎn)
- 雖然無線行業(yè)的創(chuàng)新層出不窮,但電信行業(yè)一般不知道如何快速完成并采用新技術(shù),但是SDN/NFV技術(shù)的出現(xiàn)可能是舊時(shí)代的終結(jié),并邁向新時(shí)代。 AT&T宣稱的到2020年實(shí)現(xiàn)其網(wǎng)絡(luò)75%的虛擬化目標(biāo)是業(yè)界眾所周知的,Verizon也在向SDN/NFV方向努力,盡管其內(nèi)部目標(biāo)并未完全公開。美國其他運(yùn)營商如Sprint和T-Mobile對(duì)SDN和NFV的規(guī)劃聲名不顯,但預(yù)計(jì)在5G的部署過程中采用SDN/NFV技術(shù)。 Intel公司副總裁兼網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)組總經(jīng)理Sandra Ri
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整合還在持續(xù) 2017年半導(dǎo)體行業(yè)已發(fā)生17起并購
- 2017年前4個(gè)月,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購還是不斷。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),2017年前4個(gè)月的并購數(shù)為17起,并購金額超過200億美元,其中交易金額最大的是INTEL,其收購Mobileye的金額達(dá)153億美元。 1、韓國SK集團(tuán)控股公司2017年1月23日宣布將以6,200億韓元收購LG所持有的51% LG Siltron 股權(quán)。SK和LG已分別于23日舉行董事會(huì)通過上述收購案,并將在近期內(nèi)簽署股票買賣契約。SK集團(tuán)收購LG Siltron,將有且助于SK HYNIX的硅晶圓困境。
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銳不可擋!臺(tái)積電市值超越Intel?
- 晶圓龍頭臺(tái)積電外資買盤簇?fù)?,昨日開盤跳空大漲,一度創(chuàng)下199元還原權(quán)值后歷史新高、市值高達(dá)5.16兆元,不僅創(chuàng)下臺(tái)股單一公司市值新高紀(jì)錄,更超越國際大廠英特爾市值1,651.37億美元。 外資買盤追捧臺(tái)積電,臺(tái)積電今天股價(jià)一度攻至199元,距200元大關(guān)僅一步之遙。 臺(tái)股權(quán)值王臺(tái)積電近期漲勢(shì)銳不可擋,4月反應(yīng)第2季營運(yùn)低潮期,股價(jià)一度回探186.5元,跌破季線關(guān)卡,然而在外資買盤歸隊(duì)之下,股價(jià)緩步墊高,僅臨200元大關(guān)一步之遙,今天盤中市值創(chuàng)下5.16兆元紀(jì)錄,以美元兌新臺(tái)幣30.05
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【E課堂】一文詳解ARM、Intel、MIPS處理器啥區(qū)別
- 安卓支持三類處理器(CPU):ARM、Intel和MIPS。ARM無疑被使用得最為廣泛。Intel因?yàn)槠占坝谂_(tái)式機(jī)和服務(wù)器而被人們所熟知,然而對(duì)移動(dòng)行業(yè)影響力相對(duì)較小。MIPS在32位和64位嵌入式領(lǐng)域中歷史悠久,獲得了不少的成功,可目前Android的采用率在三者中最低?! 】傊?,ARM現(xiàn)在是贏家而Intel是ARM的最強(qiáng)對(duì)手。那么ARM處理器和Intel處理器到底有何區(qū)別?為什么ARM如此受歡迎?你的智能手機(jī)或平板電腦用的是什么處理器到底重要不重要? 處理器(CPU) 中央處理器(CPU)是你
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展訊、Intel合作第二款X86芯片:14nm工藝也要?dú)⑷氲投?G市場
- 在解散自家的移動(dòng)芯片部門之后,Intel的重點(diǎn)已經(jīng)轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心、5G、閃存、FPGA、物聯(lián)網(wǎng)等市場,不過Intel并不會(huì)完全放棄移動(dòng)市場,他們找到了新的合作方式——將X86架構(gòu)授權(quán)給其他移動(dòng)芯片公司,并使用自己先進(jìn)的工藝為他們代工。展訊前不久宣布了與Intel合作的首款X86移動(dòng)芯片SC9861G-IA,這款產(chǎn)品定位中高端市場,下一步雙方還會(huì)合作另一款芯片SC9853,也是14nm工藝代工,但主打中低端市場。 展訊與Intel的淵源始于三年前的合作—&mdas
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蘋果拉攏Intel 是為自研4G基帶鋪路?
- 4月15日消息,今日有網(wǎng)友在微博爆料稱2018年蘋果將改用自己研發(fā)的4G基帶,并稱蘋果已經(jīng)在這方面做了5、6年。 據(jù)悉,高通一直是iPhone的主要芯片供應(yīng)商,但近來雙方的訴訟還沒有休止。高通認(rèn)為,iPhone的成功與高通的核心技術(shù)密不可分,應(yīng)該向高通支付更高的技術(shù)授權(quán)費(fèi),蘋果則認(rèn)為,高通技術(shù)授權(quán)費(fèi)不公平,并試圖逐漸擺脫對(duì)高通的依賴。 在去年推出的iPhone 7上,蘋果做了一個(gè)小小的調(diào)整,其內(nèi)置的基帶不是高通獨(dú)占,Intel也加入進(jìn)來。不過,隨后就被曝出,iPhone7中使用不同的調(diào)制解
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后CMOS時(shí)代 Intel稱有12種設(shè)想可降低產(chǎn)品功耗
- 自從14nm節(jié)點(diǎn)開始,Intel在傳統(tǒng)CMOS半導(dǎo)體工藝升級(jí)上的步伐就慢下來了,Tick-Tock戰(zhàn)略名存實(shí)亡,還被TSMC、三星兩家趕超、奚落,甚至連市值都被TSMC超越了,以致于Intel為了挽回面子都想法推動(dòng)新的半導(dǎo)體工藝命名規(guī)則了。傳統(tǒng)CMOS工藝很可能在2024年終結(jié),對(duì)此Intel也不是沒有準(zhǔn)備,最近他們公布了后CMOS時(shí)代的一些技術(shù)思路,Intel的目標(biāo)是在保持現(xiàn)有晶圓工廠的情況下制造功耗更低的產(chǎn)品,電壓可以低至0.5V,這在目前的晶體管下是不可能的。 根據(jù)EE
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Intel:將GPU用于深度學(xué)習(xí)僅只是人工智能技術(shù)的一部分
- 針對(duì)目前人工智能技術(shù)發(fā)展,Intel認(rèn)為目前將GPU運(yùn)算效能用于超級(jí)計(jì)算機(jī)作為平行運(yùn)算的普及作法,其實(shí)只是人工智能技術(shù)的一部分,重點(diǎn)依然在于如何讓深度學(xué)習(xí)以更具效率方式完成訓(xùn)練,藉此建立各類人工智能技術(shù)應(yīng)用。 而對(duì)于近年來ARM架構(gòu)處理器持續(xù)強(qiáng)調(diào)的端點(diǎn)運(yùn)算 (Edge Computing),Intel也強(qiáng)調(diào)本身從終端裝置到云端服務(wù)器均有完整布局,同時(shí)在軟硬件部分也有相當(dāng)完整的技術(shù)發(fā)展,藉此對(duì)應(yīng)不同人工智能技術(shù)運(yùn)算需求。 根據(jù)Intel數(shù)據(jù)中心事業(yè)群副總裁暨人工智能解決方案技術(shù)長Amir Khos
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Intel制程領(lǐng)先也不夠?外資:難跨出PC、服務(wù)器舒適圈
- 英特爾(Intel Corp.)在制程上的確保持了領(lǐng)先,但這是否真能滿足英特爾讓營運(yùn)成長的迫切需求?有分析師對(duì)此充滿懷疑。 瑞士信貸分析師John Pitzer發(fā)表研究報(bào)告指出,投資界原本不確定英特爾究竟是不是在制程上擁有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),尤其是在臺(tái)積電(2330)預(yù)定今(2017)年第2季發(fā)布10納米制程、英特爾卻要等到Q4的情況下。 不過,英特爾以邏輯電晶體密度來比較各大對(duì)手的制程、并采納對(duì)手使用的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)計(jì)量之后,就可清楚知道,英特爾在2014年發(fā)布的14納米制程技術(shù),其實(shí)相當(dāng)于臺(tái)積電今年推
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