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EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel i9-9880h

簡述C51單片機并行口擴展設計及應用

  •   1 引言   MCS51是指由美國INTEL公司(對了,就是大名鼎鼎的INTEL)生產(chǎn)的一系列單片機的總稱,這一系列單片機包括了好些品種,如8031,8051,8751,8032,8052,8752等,其中8051是最早最典型的產(chǎn)品,該系列其它單片機都是在8051的基礎上進行功能的增、減、改變而來的,所以人們習慣于用8051來稱呼MCS51系列單片機,而8031是前些年在我國最流行的單片機,所以很多場合會看到8031的名稱。但如是對一般的系統(tǒng)而言,這些功能往往閑置不用。那么就可以選用一些本來閑置不用
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世界半導體市場展望

  •   半導體市場   美國Microchip Technology曾于10月曾預測今年3季度公司營收下降的消息,并指出該公司以及Intel和TI的股票都下降了,意味著今年世界半導體業(yè)或?qū)⑾滦?,“一石掀起千層浪”,“True or False?”引起了debate!未幾日Intel宣布說3季度營收,達到147億美元,創(chuàng)歷史新高。同時,TI也發(fā)表了同期的業(yè)績超過預期,滌蕩了Microchip Technology幾天前所散布的半導體業(yè)容或低迷的陰霾。事實上,據(jù)1
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Tick-Tock策略失效:7nm工藝將推遲!

  •   Intel之前提出了一個名為“Tick-Tock”(鐘擺,滴答)的戰(zhàn)略,每2年為一個周期,Tick階段升級工藝,Tock階段升級處理器架構(gòu),在過去的5年中這個戰(zhàn)略很有效,AMD不論是工藝還是架構(gòu)更新都追不上Intel的腳步了。但在14nm工藝階段,Intel的Tick-Tock戰(zhàn)略逐漸失效,之后的10nm、7nm工藝也面臨推遲的風險。    ?   14nm工藝的Broadwell處理器原本在今年Q2季度發(fā)布,不過進度一再延期,目前雖然有部分Core M處理
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Intel絕妙創(chuàng)意:同時兼容DDR3/DDR4規(guī)格

  •   以往每次內(nèi)存更新?lián)Q代的時候,Intel總是同時提供支持,主板廠商也會推出一些同時有兩種插槽的板子,給大家更多選擇,但是這一次的Haswell-E,Intel狠心只支持DDR4(據(jù)說其實也支持DDR3但屏蔽了),實在有點激進。   不過,Intel其實還有一個鬼點子“UniDIMM”(Universal DIMM),可以讓DDR3、DDR4、LPDDR3甚至是未來的LPDDR4共享一種接口規(guī)格,隨便更換、升級。        Universal DIMM(U
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三星半導體份額增長 與Intel差距史上最小

  •   韓聯(lián)社首爾11月30日電 市場調(diào)查機構(gòu)HIS本月30日發(fā)布的一份調(diào)查報告顯示,預計今年三星電子半導體銷售額同比劇增15.6%,將達382.73億美元,其全球市場份額同比上升0.6個百分點,將達10.9%,穩(wěn)居全球第二。   同期,美國半導體巨頭因特爾的半導體銷售額同比增長6.3%,將達499.64億美元,雖然占據(jù)世界第一的位置,但其全球市場份額逐年下降,預計今年的市場份額同比下滑0.4個百分點,為14.2%。由此,三星電子和因特爾的市場份額相差僅為3.3個百分點,縮小至歷史最低值。   三星電子和
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臺灣新創(chuàng)公司真的不行?Forbes:創(chuàng)投資金少、年輕人不創(chuàng)業(yè)

  •   行動裝置和系統(tǒng)、電子商務、社群、應用程式、穿戴式裝置、Big Data 等新興科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,不僅僅是需要理念創(chuàng)新、技術(shù)發(fā)展,資金支援更是必不可少。   創(chuàng)業(yè)投資是新創(chuàng)公司早期發(fā)展的重要資金來源,目前臺灣的創(chuàng)業(yè)投資基金規(guī)模僅為 47.8 億美元,甚至比 2000 年更低,加以投資人對于新興網(wǎng)路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式不瞭解,投身網(wǎng)路產(chǎn)業(yè)的年輕人難以獲得投資,臺灣科技產(chǎn)業(yè)日漸式微。   臺灣擁有完善的硬體裝置產(chǎn)業(yè)鏈,在半導體制造領域有臺積電這樣的產(chǎn)業(yè)巨頭,鴻海精密也成為蘋果最大的硬體制造合作夥伴,多年來發(fā)展較
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第十屆中國制造業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新數(shù)字化國際峰會在沈陽盛大召開

  •   由遼寧省經(jīng)濟和信息化委員會指導、沈陽市經(jīng)濟和信息化委員會作為支持單位、e-works數(shù)字化企業(yè)網(wǎng)和國家兩化融合創(chuàng)新推進聯(lián)盟主辦的“第十屆中國制造業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新數(shù)字化國際峰會”今天在沈陽盛大開幕。   作為中國制造業(yè)研發(fā)信息化領域規(guī)模最大、最具影響力的專業(yè)論壇,為期兩天的峰會吸引了來自全國20多個省市包括中國船舶重工集團公司、中國航天科技集團公司、中國航天科工集團公司、中國兵器裝備集團公司下屬分公司、沈陽三洋重工、鞍鋼集團、中國一汽集團、格力電器集團、鄭州宇通重工、中石化(沈陽)、
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基于視覺的智能電子寵物

  •   摘要:本項目將當前熱門的感知計算技術(shù)應用到電子玩具這一領域,開創(chuàng)性地設計了一個可以與主人進行豐富多樣的感性交流的電子寵物。以Intel 3D攝像頭和Baytrail平臺為核心,偵測主人的表情、手勢、語音等,實現(xiàn)了與主人進行感性互動的交流,為用戶帶來了簡單方便、人性貼心的全新體驗。   1 創(chuàng)意來源   隨著電子技術(shù)的進一步發(fā)展,電子寵物逐漸走入人們的家庭生活中,目前市面上相對成熟的電子寵物主要有兩大類:一類是生活在電子設備中的虛擬寵物,沒有任何的機械結(jié)構(gòu),純粹通過電子設備與之進行交互;另一類是具有
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不就是基帶嘛?Intel也有450Mbps!

  •   Intel移動部門雖然燒錢無數(shù),即將和PC部門整合重組,但對于未來,Intel還是充滿信心的,不但要繼續(xù)砸錢補貼,還適時公布了一份路線圖,告訴大家好東西多著呢。        首先是戰(zhàn)略方面,“SoFIA”將成為Intel進軍低端智能手機的利器,首次集成基帶,并且先后會有3G雙核、4G四核、LTE四核、14nm LTE四核等多達四個版本,同時單一平臺通吃平板、手機、板機,降低研發(fā)難度和成本,并可做到工藝、技術(shù)的同步。   當然,Intel還通過投資入股拉上
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ARM大軍慘遭封鎖 PC、服務器平臺突圍失利

  •   高度仰賴PC、服務器平臺的英特爾(Intel),原本相當緊張ARM大軍跨界搶進PC、服務器平臺市場,然近期供應鏈業(yè)者透露,受限于效能及軟件系統(tǒng)兼容等差距,ARM大軍在PC、服務器戰(zhàn)場已受困于英特爾全面封鎖,估計至少2年內(nèi)恐難有所起色,至于ARM大軍與英特爾下一個新戰(zhàn)場將會是在物聯(lián)網(wǎng)領域。   供應鏈業(yè)者指出,PC市場需求雖不及過去強勁爆發(fā)力,但近年來遭遇移動裝置壓抑的買氣已見回溫,加上超威(AMD)PC市占未見增長,使得在整體PC市場擁有8成版圖的英特爾,雖面臨移動裝置平臺獲利不佳,仍可保持獲利水平
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Intel最小處理器:32位單核心也這么High!

  •   Intel Quark處理器將在明后兩年連續(xù)升級,但因為各方面的限制,規(guī)格不會迅速做大做強,仍將堅持古老的32位單核心架構(gòu)。   今天,MyCE泄露了幾張Intel官方幻燈片,展示了未來兩代“夸克”的變化。   2015年下半年將看到第二代“Liffy Island”,核心頻率從400MHz提升至533MHz,一級緩存容量從16KB擴大至64KB(ECC),性能可從目前的1.25 DMIPs/MHz提升到大約1.5 DMIPs/MHz,也就是20%左
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INTEL不孤單 高通宣布涉足企業(yè)級芯片

  •   高通CEO?Steve?Mollenkopf?正式宣布進入服務器系統(tǒng)芯片市場,設計制造服務器處理器。這是高通進軍企業(yè)級數(shù)據(jù)中心市場的宣言!  預計2020年數(shù)據(jù)中心將是一個超過150億美元的市場。高通CEO認為,關(guān)注這塊市場是必須的?! ∑髽I(yè)市場需要新的服務器芯片來加快下一代數(shù)據(jù)中心的建設。當前互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心的服務器規(guī)模超過百萬臺,根據(jù)亞馬遜的數(shù)據(jù),其服務器數(shù)量超過200萬臺,未來千萬臺服務器的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心成為現(xiàn)實。  新的血液輸送給服務器市場為數(shù)據(jù)中心發(fā)展帶來新的活
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好憂傷:最親密的基友都不要Intel了

  •   無論PC端還是移動端,華碩都是Intel最大的合作伙伴,尤其是在郁郁不得志的移動領域,華碩ZenFone系列采購了大量的Atom處理器,但現(xiàn)在突然傳出了變數(shù)。   來自智能手機零部件廠商的消息稱,華碩的第二代ZenFone將全面轉(zhuǎn)向高通平臺,并希望以此逼迫Intel降價,然后在第三代產(chǎn)品中重新采用,當然補貼也不能少(近日傳聞Intel可能會在未來減少甚至取消補貼)。   華碩對此消息拒絕發(fā)表評論(沒有否認喲),Intel則含糊其辭地說會繼續(xù)為合作伙伴提供補貼,以降低成本。   華碩計劃在明年初的
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Intel昭告未來:10nm報到

  •   在工藝技術(shù)上,Intel一直保持著遙遙領先的節(jié)奏。現(xiàn)在,10nm已經(jīng)來了。
  • 關(guān)鍵字: Intel  10nm  

合攻低價智能手機 瑞芯微/Intel推整合型3G SoC

  •   大陸手機晶片市場殺出程咬金。瑞芯微電子和英特爾(Intel)針對入門款Android裝置,聯(lián)手推出3G手機晶片處理器--XMM 6321。該元件整合基頻處理器和應用處理器成一顆系統(tǒng)單晶片(SoC),是一款低價且可快速切入市場的產(chǎn)品,將為大陸3G手機晶片市場競局增添變數(shù)。   瑞芯微品牌經(jīng)理邢燕燕表示,該產(chǎn)品低功耗、低價格的優(yōu)勢可以大幅降低3G產(chǎn)品成本和上市時間,未來會是擴大3G產(chǎn)品普及率的推手。   XMM 6321內(nèi)含XG632和AG620兩顆晶片;其中XG632采用安謀國際(ARM)雙核心中央
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intel i9-9880h介紹

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