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益登科技代理ArkX Labs非接觸式語音解決方案

  • 中國，北京-2023年3月22日-由先進遠場語音捕獲及識別技術的卓越供貨商ArkX Laboratories(以下稱ArkX Labs)與益登科技合作，擴展其全球銷售網(wǎng)絡。益登科技總部位于臺北，為ArkX Labs在大中華區(qū)、韓國、新加坡、馬來西亞、泰國、越南及印度地區(qū)銷售其生產(chǎn)就緒的EveryWord?非接觸式語音技術產(chǎn)品系列。ArkX Labs渠道業(yè)務副總裁Tom Huffman表示：“我們歡迎益登科技加入ArkX Labs的銷售網(wǎng)絡，益登深厚的技術專長及經(jīng)驗豐富的管理團隊，是我們先進語音捕獲及控制產(chǎn)
  • 關鍵字： 益登  ArkX Labs  非接觸式語音解決方案  

Silicon Labs推出極小尺寸的BB50 MCU，降低開發(fā)成本和復雜性

  • 致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器（MCU），這是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備打造的產(chǎn)品，可以提高設計靈活性，同時降低成本和復雜性。全新的BB50 MCU也進一步擴展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU產(chǎn)品系列，為嵌入式應用開發(fā)人員提供了更多選擇。BB50 MCU系列產(chǎn)品專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設備而設計，尺寸范圍從邊長2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標準#2鉛筆的寬度
  • 關鍵字： Silicon Labs  MCU  

Silicon Labs宣布推出適用于極小型設備的新型藍牙SoC

  • 致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布推出xG27系列藍牙片上系統(tǒng)（SoC），包括用于藍牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專有協(xié)議的MG27，該SoC是專為極小型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備設計的新型集成電路系列產(chǎn)品。xG27系列專為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設備而設計，尺寸范圍從邊長2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標準#2鉛筆的寬度）?？蔀槲锫?lián)網(wǎng)設備設計人員提供省電、高性能和值得信賴的安全性。xG27系列還提供無線連接，使得xG27片
  • 關鍵字： Silicon Labs  極小型設備  藍牙SoC  

提供長傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨

  • 致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯(lián)世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現(xiàn)全面供貨，該產(chǎn)品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC，當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時，能夠
  • 關鍵字： sub-GHz SoC  Silicon Labs  

Astera Labs推出云規(guī)模互操作實驗室,實現(xiàn)大規(guī)模無縫部署CXL解決方案

  • 心部署CXL附加內(nèi)存先進的專用連接解決方案公司Astera?Labs（Astera Labs）近日宣布，擴展其云規(guī)?；ゲ僮鲗嶒炇?Cloud-Scale Interop Lab)，支持Leo內(nèi)存連接平臺(Leo Memory Connectivity Platform)與不斷成長的生態(tài)系統(tǒng)之間實現(xiàn)強大的互操作性測試，該生態(tài)系統(tǒng)包括領先CXL為基礎的CPU、內(nèi)存模塊和操作系統(tǒng)。Astera Labs首席產(chǎn)品官Casey Morrison表示：“Compute Express Link?（CXL?）
  • 關鍵字： Astera Labs  云規(guī)?；ゲ僮鲗嶒炇?/a>  CXL  

貿(mào)澤開售Silicon Labs系列2無線SoC 提供未來物聯(lián)網(wǎng)所需的無線連接

  • 2023年2月2日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs BG24和MG24系列2無線片上系統(tǒng) (SoC) 器件。該系列產(chǎn)品是支持2.4GHz射頻的低功耗無線SoC，配備AI/ML硬件加速器，為使用Matter、OpenThread和Zigbee協(xié)議的網(wǎng)狀物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 無線連接提供了理想的解決方案。這些無線SoC新品支持多種智能家居、照明和樓宇自動化應用，包括網(wǎng)關和集線器、傳感器、定位服務和預測性維
  • 關鍵字： 貿(mào)澤  Silicon Labs  無線SoC  

Silicon Labs:緊跟物聯(lián)網(wǎng)標準化浪潮

  • 2022 年，全球芯片市場經(jīng)歷了需求下滑、供應從短缺到逐步緩解的過程，同時受疫情、通脹和需求周期等因素的影響，全球半導體銷售額增長將在2023 年大幅放緩。在市場需求持續(xù)疲弱的狀態(tài)下，以及疫情對經(jīng)濟的影響和產(chǎn)業(yè)周期的原因，2023 年將是全球半導體行業(yè)一個短暫的下行周期，芯片市場也將出現(xiàn)分化的趨勢。消費、存儲等領域對芯片的需求在短期內(nèi)將出現(xiàn)明顯的低迷，但市場其他領域對芯片的需求仍繼續(xù)保持增長勢頭。即使受半導體產(chǎn)業(yè)周期和外部經(jīng)濟環(huán)境的影響，在總體需求不振的情況下仍然有許多應用對相關芯片產(chǎn)品繼續(xù)保持了旺盛的需
  • 關鍵字： 202301  Silicon Labs  物聯(lián)網(wǎng)標準化  

Silicon Labs力助Yeelight易來快速推出其首款支持Matter的人在傳感器

  • 中國，北京-2023年1月6日 – 致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯(lián)世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）和智能照明行業(yè)的領軍者Yeelight易來今天宣布，Yeelight易來在其推出的首款Yeelight Pro P20人在傳感器中，采用了Silicon Labs的MG24 2.4GHz無線片上系統(tǒng)（SoC），以支持Matter 1.0技術標準，從而推動智能家居產(chǎn)品跨生態(tài)系統(tǒng)的互操作性，提供高度可靠、更加安全和低功耗的無線網(wǎng)絡體驗。Yeelight
  • 關鍵字： Silicon Labs  Yeelight  易來  Matter  人在傳感器  

英特爾、Habana Labs與Hugging Face推動Transformer業(yè)務在訓練和推理優(yōu)化及擴展取得關鍵進展

  • 在過去的一年中，英特爾、Habana Labs和Hugging Face基于開源項目、集成開發(fā)者體驗與科學研究，不斷提升人工智能應用的效率并降低使用門檻，在創(chuàng)建和訓練高質量Transformer模型上取得了重大進展。Transformer模型為包括自然語言處理（NLP）、計算機視覺（CV）、語音等在內(nèi)廣泛的機器學習和深度學習任務提供先進的性能。大規(guī)模訓練這些深度學習模型需要龐大的算力，這個過程非常復雜，不僅需要大量時間，而且成本高昂。通過英特爾顛覆者計劃（Intel Disruptor Program）與
  • 關鍵字： 英特爾  Habana Labs  Hugging Face  Transformer業(yè)務  訓練和推理  

RT-Labs發(fā)布可通過軟件實施統(tǒng)一現(xiàn)場總線的U-Phy

  • 瑞典哥德堡，2022年11月23日 – RT-Labs今天宣布推出一種全新、基于軟件的解決方案U-Phy，工業(yè)設備開發(fā)者可以借助該解決方案在開放硬件設計上實現(xiàn)兩種最流行的工業(yè)通信協(xié)議（現(xiàn)場總線）：Profinet和EtherCAT。通過采用U-Phy，開發(fā)者可以獲得更高靈活性，無需對某些供應商過度依賴，同時減少開發(fā)時間和成本。作為預先認證的解決方案，RT-Labs不需要關于具體協(xié)議的專門知識。基于版稅的專用集成電路（ASIC）或專用通信模塊已成為工業(yè)設備（如傳感器和致動器）通過現(xiàn)場總線網(wǎng)絡與其他
  • 關鍵字： RT-Labs  現(xiàn)場總線  U-Phy  

第二部分——OEM制造生命周期關鍵階段之安全性入門

  • 在終端產(chǎn)品的安全方面，OEM面臨著與芯片供應商相同的許多挑戰(zhàn)。雖然產(chǎn)品設計完善、物理環(huán)境和網(wǎng)絡環(huán)境安全可靠構成了產(chǎn)品的第一道防線，但OEM可以按照其芯片供應商采取的許多相同步驟和程序進行操作，以防止針對其最終產(chǎn)品的大多數(shù)安全攻擊。雖然產(chǎn)品生命周期中的OEM階段比IC生產(chǎn)的OEM階段要短一些，但每個階段的安全風險與芯片供應商面臨的風險卻很相似，且同樣影響深遠。幸運的是，OEM可以在其芯片供應商建立的安全基礎上進行構建，并重復使用多種相同的技術。正如本系列文章“ 第一部分——IC制造生命周期關鍵階段
  • 關鍵字： Silicon Labs  

貿(mào)澤電子備貨Silicon Labs Z-Wave 800 SiP模塊

  • 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs?ZGM230S?Z-Wave??800系統(tǒng)級封裝?(SiP) 模塊。該系列產(chǎn)品是基于Silicon Labs低功耗Wireless Gecko平臺的新一代Z-Wave 800器件，可幫助工程師快速開發(fā)高能效、可遠程互操作的Z-Wave網(wǎng)狀網(wǎng)絡解決方案，并運用于各類智能家居物聯(lián)網(wǎng)?(IoT) 設備，包括智能家居控制中心
  • 關鍵字： 貿(mào)澤  Silicon Labs  Z-Wave 800  SiP模塊  

Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無線PCB模塊,為物聯(lián)網(wǎng)設備制造商提供更快速、更簡捷的開發(fā)過程

  • 致力于以安全、智能無線技術，打造更加互聯(lián)世界的領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設計旨在為面向智能家居和工業(yè)應用的互聯(lián)產(chǎn)品提供更快的上市時間；同時，作為BG24和MG24系列無線SoC的擴展產(chǎn)品，這些全新模塊可支持開發(fā)人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護設備免受網(wǎng)絡攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設計宗旨是提供業(yè)界領先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監(jiān)管認證，因此開發(fā)人員可以更快地將設備推向市場
  • 關鍵字： Silicon Labs  2.4 GHz  無線PCB模塊  

Silicon Labs全新的Matter開發(fā)平臺簡化物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)

  • 到2025年，我們預計全球將擁有近270億臺聯(lián)網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)設備，其中有很多會是智能家居產(chǎn)品；但因目前這些產(chǎn)品屬于不同的生態(tài)系統(tǒng)，可能無法與其他產(chǎn)品進行通信，使消費者在尋求與現(xiàn)有系統(tǒng)兼容的智能家居產(chǎn)品時遭受挑戰(zhàn)，也造成開發(fā)人員在推動產(chǎn)品上市時面臨相當大的工作障礙。Matter標準是針對這一挑戰(zhàn)的解決方案，將成為推動物聯(lián)網(wǎng)連接新時代的主要增長動力。Matter將于2022年秋季發(fā)布，它將跨越智能家居生態(tài)系統(tǒng)之間的疆界，使智能家居能夠無縫連接，為消費者提供比以往更多的產(chǎn)品選擇。Silicon Labs從一開始就對
  • 關鍵字： Silicon Labs  Matter開發(fā)平臺  物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)  

Silicon Labs的全新解決方案簡化Amazon Sidewalk開發(fā)過程

  • 在日前舉辦的Works With開發(fā)者大會上，一個主題是如何在不斷擴展的物聯(lián)網(wǎng)中，構建協(xié)同工作的設備，彌合不同網(wǎng)絡、協(xié)議、生態(tài)系統(tǒng)和平臺之間的連接差距。一些技術，如Matter，雖然具有潛力能夠解決家庭內(nèi)部設備帶來的挑戰(zhàn)，但在一棟建筑四壁之外該如何解決連接問題呢？而此時的Amazon Sidewalk就可以派上用場。即使對那些不熟悉技術的人而言，他們也知道Amazon Sidewalk是一個安全、始終在線的社區(qū)網(wǎng)絡，而且擁有數(shù)以百萬計已在家庭、商業(yè)建筑和我們周圍基礎設施中部署的、由Amazon Sidew
  • 關鍵字： Silicon Labs  Amazon Sidewalk  
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