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CMMB搭上三網(wǎng)融合首班車芯片不足問題凸顯

　　在鋼鐵、有色等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能過剩的同時(shí)，隨著三網(wǎng)融合工作的推進(jìn)，中國移動(dòng)多媒體廣播(CMMB)終端成為電子銷售市場的“當(dāng)紅炸子雞”，CMMB產(chǎn)業(yè)元器件供應(yīng)不足難題逐步凸顯。　　三網(wǎng)融合促使CMMB市場“井噴” 　　2010年，我國將積極推進(jìn)新能源汽車、三網(wǎng)融合以及加大對(duì)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的投入和政策支持。　　記者了解到，三網(wǎng)融合取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，最先受益的就是CMMB手持電視。深圳多比數(shù)碼技術(shù)有限公司總經(jīng)理宮正軍表示，CMMB不是普通的終端，而是三網(wǎng)融
關(guān)鍵字： TD CMMB 元器件

TD國際化等待雙極突破發(fā)達(dá)國家青睞TDD LTE

　　中國移動(dòng)TDD LTE試驗(yàn)網(wǎng)的出現(xiàn)，給國際運(yùn)營商有一個(gè)強(qiáng)大的示范作用，高通等主流芯片商也開始投產(chǎn)并逐漸流片TDD LTE芯片。隨著TDD LTE(相當(dāng)于4G技術(shù))的出現(xiàn)，TD國際化現(xiàn)狀正在悄然發(fā)生改變。一方面是發(fā)達(dá)國家對(duì)TDD LTE技術(shù)很感興趣，部分運(yùn)營商已經(jīng)簽署相關(guān)合作協(xié)議，另一方面是，越來越多的發(fā)展中國家的運(yùn)營商正在洽談TD-SCDMA的合作。　　低調(diào)參展和高調(diào)拓展　　今年2月在西班牙巴塞羅那舉行的GSMA移動(dòng)通信世界大會(huì)上，TD設(shè)備商卻集體缺席，或許這在很大程度上，與中國移動(dòng)并未參展有
關(guān)鍵字： 4G TD-SCDMA WCDMA

TD-LTE準(zhǔn)備規(guī)模測試十系統(tǒng)九芯片廠商共同備戰(zhàn)

　　兩個(gè)月后，上海世博會(huì)將如期舉行，而備受關(guān)注的TD-LTE試驗(yàn)網(wǎng)也將在世博期間公開亮相。與此同時(shí)，TD-LTE工作組的既定日程也在緊鑼密鼓地進(jìn)行，近日，有知情人士向記者透露，TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)的工作也在準(zhǔn)備中。　　據(jù)悉，TD-LTE技術(shù)試驗(yàn)分為三個(gè)階段：概念驗(yàn)證階段、研究開發(fā)技術(shù)試驗(yàn)階段、規(guī)模試驗(yàn)階段。正在進(jìn)行的TD-LTE研究開發(fā)技術(shù)試驗(yàn)開始于去年第三季度。該試驗(yàn)以“集中領(lǐng)導(dǎo)、統(tǒng)一規(guī)劃、分步實(shí)施”的方式，為實(shí)現(xiàn)“加速推進(jìn)TD-LTE技術(shù)和產(chǎn)品成熟”
關(guān)鍵字：華為 TD-LTE TD-SCDMA

工信部將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)TD等標(biāo)準(zhǔn)制定搶標(biāo)準(zhǔn)制高點(diǎn)

　　在3月2日舉行的“2010中國IT市場年會(huì)”上，工信部副部長婁勤儉表示，2010年，工信部將大力推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略，推廣自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)、TD及其演進(jìn)技術(shù)、AVS、網(wǎng)絡(luò)電視等標(biāo)準(zhǔn)的制訂和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。鼓勵(lì)企業(yè)積極參與國際競爭，搶占標(biāo)準(zhǔn)制高點(diǎn)。　　婁勤儉在會(huì)上表示，“當(dāng)今世界上還沒有任何一項(xiàng)其他技術(shù)能夠超越信息技術(shù)對(duì)經(jīng)濟(jì)增長的帶動(dòng)能力，信息產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)扮演推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、邁向信息社會(huì)的“發(fā)動(dòng)機(jī)”的角色。”
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) TD 網(wǎng)絡(luò)電視

工信部將推進(jìn)IPTV及物聯(lián)網(wǎng)等標(biāo)準(zhǔn)制訂

　　工信部副部長婁勤儉表示，工信部正在研究、出臺(tái)一系列政策措施，加大對(duì)電子信息產(chǎn)品出口的支持。為此，工信部將大力推廣自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)、泛在網(wǎng)、TD及其演進(jìn)技術(shù)，同時(shí)推進(jìn)AVS、網(wǎng)絡(luò)電視等標(biāo)準(zhǔn)的制訂和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。　　在今天下午舉行的“2010中國IT市場年會(huì)”上，婁勤儉透露了這一消息。婁勤儉認(rèn)為：“2010年對(duì)中國的信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展是關(guān)鍵一年，是促進(jìn)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)、轉(zhuǎn)變發(fā)展方式的重要一年。金融危機(jī)帶來的國際市場收縮，以及信息技術(shù)投入相對(duì)減少等不利影
關(guān)鍵字：電子信息 IPTV 物聯(lián)網(wǎng) TD- LET

量身定做的TD-SCDMA傳輸解決方案

　傳輸網(wǎng)是電信網(wǎng)的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)，本著“傳輸先行”的原則，3G建網(wǎng)中首當(dāng)其沖的是部署一個(gè)能夠滿足業(yè)務(wù)發(fā)展的傳送平臺(tái)?！　?G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的趨勢是全I(xiàn)P化,高速和大容量的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)是3G的主要特征標(biāo)簽，建設(shè)一張承載3G全網(wǎng)運(yùn)營
關(guān)鍵字：解決方案傳輸 TD-SCDMA 量身定做

LTE：商用進(jìn)程開啟瓶頸正在突破

　　2月15日-2月18日，2010年世界移動(dòng)通信大會(huì)(簡稱MWC)在西班牙巴塞羅那舉行。作為一次由GSM協(xié)會(huì)(GSMA)組織的大會(huì)，移動(dòng)通信的下一代演進(jìn)技術(shù)LTE(長期演進(jìn))自然成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。輿論廣泛認(rèn)為，LTE將成為全球大部分移動(dòng)營運(yùn)商采用的移動(dòng)寬帶技術(shù)。在此次展會(huì)上，LTE不僅在高帶寬的應(yīng)用上有更進(jìn)一步的展示，而且業(yè)界對(duì)LTE的商用也有更深入的探討。2010年也將是LTE的商用元年。　　商用提速CDMA運(yùn)營商整體加入　　GSM協(xié)會(huì)在本次MWC上迎來了幾個(gè)重量級(jí)的會(huì)員企業(yè)—&
關(guān)鍵字： ST-Ericsson TD-LTE 移動(dòng)通信

TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)模擬儀核心網(wǎng)模擬功能分析

摘要： TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)模擬儀是杰脈通信最新推出的一款具有TD-SCDMA基站和核心網(wǎng)模擬功能的調(diào)測設(shè)備。它不僅支持終端系統(tǒng)級(jí)的功能測試，也支持單獨(dú)的核心網(wǎng)模擬的功能部分，能夠?yàn)榻K端芯片和解決方案的研發(fā)提供便利的
關(guān)鍵字：模擬分析功能核心 TD-SCDMA 網(wǎng)絡(luò)

電子信息產(chǎn)品出口首現(xiàn)負(fù)增長

　　2009年是我國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為困難的一年。受國際金融危機(jī)影響，產(chǎn)業(yè)在新世紀(jì)以來首次出現(xiàn)負(fù)增長，成為國民經(jīng)濟(jì)中受沖擊最明顯的行業(yè)。　　當(dāng)前產(chǎn)業(yè)增長與政策拉動(dòng)效應(yīng)密切相關(guān)，特別是投資拉動(dòng)作用明顯，真正基于消費(fèi)和創(chuàng)新的拉動(dòng)機(jī)制仍待完善，農(nóng)村和中小企業(yè)市場需要進(jìn)一步拓展。　　金融危機(jī)導(dǎo)致外需不足：電子信息產(chǎn)品出口首度負(fù)增長　　工信部發(fā)布的2009年電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行公報(bào)顯示，全年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值增長5.3%，扭轉(zhuǎn)了上半年下滑的勢頭，但比上年增速下降7個(gè)百分點(diǎn);規(guī)模以上電子信息制
關(guān)鍵字：電子信息 3G TD

專訪以色列Altair：專注在4G芯片

　　以色列芯片公司聯(lián)合創(chuàng)始人EranEshed在MWC2010大會(huì)上接受網(wǎng)易科技專訪上表示，“我們的LTE芯片已經(jīng)可以商用，現(xiàn)在全球能夠提供可商用的LTE芯片只有3家公司，除了高通和ST-Ericsson，只有我們，而且我們的LTE終端芯片不僅僅可以支持LTE，還同時(shí)支持TD-LTE。” 　　目前，美國前兩大運(yùn)營商VerizonWireless和AT&T、日本第一大運(yùn)營商N(yùn)TTDocomo、香港第一大運(yùn)營商CSL在內(nèi)的全球主流運(yùn)營商已經(jīng)開始了各自的LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和測試，中
關(guān)鍵字： Altair TD-LTE 4G

嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇聚焦“感知中國”

　　2009年12月18日，無錫湖濱飯店。　　由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)嵌入式系統(tǒng)與應(yīng)用專門工作委員會(huì)主辦，《電子產(chǎn)品世界》雜志社承辦的“嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”如期在這里召開。　　本次論壇以“嵌入式技術(shù)與感知中國”為主題，與會(huì)的六位嘉賓分別圍繞這一主題進(jìn)行了精彩演講。　　中國工程院許居衍院士做了題為“理解發(fā)展哲理，領(lǐng)悟發(fā)展走向——關(guān)于硅技術(shù)的思考”的演講。許院士認(rèn)為
關(guān)鍵字： MIPS 嵌入式系統(tǒng) TD-SCDMA 201001

婁勤儉：TD發(fā)展水平值得自豪應(yīng)客觀評(píng)價(jià)

　　工業(yè)和信息化部副部長婁勤儉表示，“TD經(jīng)過一年多的發(fā)展達(dá)到現(xiàn)在的水平，是值得我們自豪的。” 　　在2月4日的“TD創(chuàng)新圣典”上，婁勤儉對(duì)TD的誕生及發(fā)展進(jìn)行了回顧，并對(duì)其一年的建設(shè)水平給予了客觀評(píng)價(jià)。　　婁勤儉表示，“我國通信發(fā)展史上，TD是第一個(gè)以成體系的技術(shù)提案形成的國際標(biāo)準(zhǔn)。十多年來，TD以自主標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，走過了艱難探索、不斷創(chuàng)新的過程，其發(fā)展意義已經(jīng)超過了技術(shù)本身，成為我國自主創(chuàng)新的重要標(biāo)志。” 　　&ldq
關(guān)鍵字： TD 3G

聯(lián)芯推高集成芯片 OPhone或降至千元

　　在今日舉行的“風(fēng)云際會(huì)——TD創(chuàng)新盛典”上，聯(lián)芯科技獲得TD終端創(chuàng)新發(fā)展貢獻(xiàn)獎(jiǎng)，面對(duì)這一殊榮，聯(lián)芯科技總裁孫玉望在發(fā)表獲獎(jiǎng)時(shí)感慨，在TD領(lǐng)域耕耘十年，“在質(zhì)疑聲中我們蛻變，一路戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢，一路如履薄冰”，獲得今天這樣的成果的確不容易。　　孫玉望表示，2009年，聯(lián)芯科技率先推出了HSDPA解決方案的芯片，在市場上取得了很好的表現(xiàn)。他透露，在2010年，聯(lián)芯科技將推出高集成度、低成本的芯片，助力TD終端廠商推出一批款式新穎、價(jià)格適
關(guān)鍵字：聯(lián)芯 TD HSDPA

新產(chǎn)品

　　一些新興公司的產(chǎn)品引起了人們的關(guān)注。　　MaxLinear的電視/機(jī)頂盒調(diào)諧器IC 　　通過采用CMOS寬帶RF/混合信號(hào)SoC技術(shù)，MaxLinear公司推出用于DTV、有線電視和移動(dòng)用調(diào)諧器—解調(diào)器SoC。該公司產(chǎn)品系列分為三類：滿足多標(biāo)準(zhǔn)的TV調(diào)諧器MxL30xRF系列;有線電視用TV調(diào)諧器與SoC—MxL20xRF、MxL241SF;用于移動(dòng)電視的MxL751SM，是符合ISDB-T的調(diào)諧器—解調(diào)器，在LNA(低噪聲放大器)、SNR(信噪比)與成本方面
關(guān)鍵字： Sequans TD-LTE USB網(wǎng)卡 201001

聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型但3G產(chǎn)品出貨量僅占5%

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量有望進(jìn)一步增長28.6%，中國及新興市場為重點(diǎn)市場，今年定位產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型年之際，預(yù)估的3G及智能型手機(jī)芯片出貨量仍僅占5%以內(nèi)。　　聯(lián)發(fā)科去年占營收比重七成的手機(jī)芯片出貨量成長率為25%，仍以2G的產(chǎn)品占絕大數(shù)的比重。　　聯(lián)發(fā)科并預(yù)期第一季營收將較第四季的291億臺(tái)幣，成長0-5%，但因降價(jià)以吸引客戶，第一季毛利率則預(yù)估下滑至約56.5%，上季為58.7% 。　　“全球經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇，所以中國出口手機(jī)在新興市場的市占率逐季
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計(jì) TD-SCDMA