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Cortex-M:網(wǎng)絡(luò)邊緣的機器學(xué)習(xí)

  •   摘?要:介紹ML,特別是ML如何從云滲透到網(wǎng)絡(luò)的邊緣。  關(guān)鍵詞:人工智能;機器學(xué)習(xí);邊緣;Cortex-M  人工智能(AI)及其子集機器學(xué)習(xí)(ML)均代表著人類生存的重要發(fā)展里程碑。雖然人們?nèi)匀辉跔幷撘恍┑赖聠栴},但AI和ML所提供的潛在好處實在令人難以抗拒?! I是一個非常廣泛的主題(如圖1),在這里詳細介紹ML,特別是ML如何從云滲透到網(wǎng)絡(luò)的邊緣?! ? 什么是機器學(xué)習(xí)?  “機器能夠思考嗎?”這個問題促使偉大的科學(xué)家Alan Turing開發(fā)了“圖靈測試(Turing test)”,今天這
  • 關(guān)鍵字: 201910  人工智能  機器學(xué)習(xí)  邊緣  Cortex-M  

Nordic nRF9160 SiP已通過終端產(chǎn)品部署所需的全部主要認證 進入最終批量生產(chǎn)階段

  • 挪威奧斯陸 – 2019年7月4日 – Nordic Semiconductor宣布其nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT和GPS蜂窩IoT模塊已成功地通過了一系列主要資格和認證,包括GCF、PTCRB、FCC(美國和拉丁美洲)、CE(歐盟)、ISED(加拿大)、ACMA(澳大利亞和新西蘭)、TELEC / RA(日本)、NCC(中國臺灣)和IMDA(新加坡),成功進入最終硅片批量生產(chǎn)階段。nRF9160 SiP模塊的尺寸僅為10 x 16 x 1mm,適用于非常緊湊的可穿戴消費產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備
  • 關(guān)鍵字: Nordic Semiconductor  nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT  

華碩四M.2 SSD擴展卡升級供電:最大輸出14W

  • 華碩近日發(fā)布了第二代M.2 SSD擴展卡,基本規(guī)格不變,主要是強化了供電。
  • 關(guān)鍵字: 華碩  固態(tài)硬盤  M.2  

下一代Armv8.1-M架構(gòu):為最小型嵌入式設(shè)備提供強化的機器學(xué)習(xí)和 信號處理能力

  •   Arm宣布針對其下一代Armv8.1-M架構(gòu)推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量擴充方案的Arm Helium技術(shù)。這一全新技術(shù)能夠幫助開發(fā)者簡化軟件開發(fā)流程,并顯著提升未來Cortex-M系列處理器的機器學(xué)習(xí)能力與信號處理性能。  業(yè)界正在加速推動創(chuàng)建一個擁有萬億互聯(lián)設(shè)備的世界,而要實現(xiàn)這一愿景,我們必須找到行之有效的方法來擴展網(wǎng)絡(luò)邊緣眾多受限設(shè)備的計算能力。通過提升這些設(shè)備的計算能力,開發(fā)人員能夠直接為設(shè)備編寫機器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用程序,并在設(shè)備本地實現(xiàn)自
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為加速低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計Silicon Labs使用LTE-M方案

  •   Silicon Labs日前推出采用Digi International Digi XBee3? 預(yù)認證蜂窩調(diào)制解調(diào)器的全新LTE-M擴展套件,可為電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供超低功耗、遠程的無線連接?! TE-M擴展套件與Silicon Labs的EFM32 Giant Gecko 11入門套件配合使用,可簡化并加速網(wǎng)關(guān)和終端設(shè)備的開發(fā)過程,這些終端設(shè)備通常運行在深度休眠模式,并且需要長電池使用壽命。該解決方案非常適用于農(nóng)業(yè)、資產(chǎn)跟蹤、智能能源和智能城市等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用?! ilicon Labs高級副
  • 關(guān)鍵字: Silicon Labs  LTE-M  

Silicon Labs使用LTE-M方案加速低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計

  •   Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)日前推出采用Digi International Digi XBee3? 預(yù)認證蜂窩調(diào)制解調(diào)器的全新LTE-M擴展套件,可為電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供超低功耗、遠程的無線連接。LTE-M擴展套件與Silicon Labs的EFM32 Giant Gecko 11入門套件配合使用,可簡化并加速網(wǎng)關(guān)和終端設(shè)備的開發(fā)過程,這些終端設(shè)備通常運行在深度休眠模式,并且需要長電池使用壽命。該解決方案非常適用于農(nóng)業(yè)、資產(chǎn)跟蹤、智能能源和智能城市等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用?! ilicon
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愛普生開始交付兩款新型IMUs:M-G370和M-G365

  •   精工愛普生公司(TSE:6724,以下簡稱“愛普生”)于2018年4月3日在東京宣布,已經(jīng)開發(fā)并在最近開始交付兩款新型高性能六軸慣性測量單元*1(以下簡稱“IMU”)的樣品:M-G370和M-G365。M-G370具有FOG*2級性能,而M-G365將成為愛普生新一代IMU的標準,據(jù)悉這兩種型號產(chǎn)品計劃在2018年年底實現(xiàn)量產(chǎn)?! ≡缭?011年,愛普生就發(fā)布了旗下首款I(lǐng)MU,可以正確檢測出從微小的傾斜到大范圍動作在內(nèi)的慣性運動信息。自此,愛普生 IMU便在航空航天以及工業(yè)產(chǎn)品中得到了廣泛應(yīng)用,并因杰
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為何Cortex-M處理器運行不了linux

  •   單片機與應(yīng)用處理器的核心區(qū)別到底是什么呢?是核心主頻的差異?還是Linux系統(tǒng)的支持?又或者是處理器的架構(gòu)?本文將以NXP的Cortex-M系列為例做簡要介紹?! ∫?、Cortex-M的定位  處理器的體系結(jié)構(gòu)定義了指令集(ISA)和基于這一體系結(jié)構(gòu)下處理器的程序員模型,通俗來講就是相同的ARM體系結(jié)構(gòu)下的應(yīng)用軟件是兼容的。從ARMv1到ARMv8,每一次體系結(jié)構(gòu)的修改都會添加實用技術(shù)?! ≡贏RMv7版本中,內(nèi)核架構(gòu)首次從單一款式變成3種款式。Cortex-M系列屬于ARMv7結(jié)構(gòu)下的一個款式:款式
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如何在Cortex-M處理器上實現(xiàn)高精度關(guān)鍵詞識別

  •         我們可以對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)進行優(yōu)化,使之適配微控制器的內(nèi)存和計算限制范圍,并且不會影響精度。我們將在本文中解釋和探討深度可分離卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在 Cortex-M 處理器上實現(xiàn)關(guān)鍵詞識別的潛力?! £P(guān)鍵詞識別 (KWS) 對于在智能設(shè)備上實現(xiàn)基于語音的用戶交互十分關(guān)鍵,需要實時響應(yīng)和高精度,才能確保良好的用戶體驗。最近,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為 KWS 架構(gòu)的熱門選擇,因為與傳統(tǒng)的語音處理算法相比,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的精度更
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雅特生科技推出多款符合醫(yī)療設(shè)備安規(guī)標準的全新15W和20W直流/直流電源轉(zhuǎn)換器

  •   雅特生科技?(Artesyn?Embedded?Technologies)?宣布推出AEE15W-M?和?AEE20W-M?這兩系列全新的15W和20W直流/直流電源轉(zhuǎn)換器,為開發(fā)工業(yè)產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備的OEM廠商提供一個成本較低而又符合嚴格要求的電源系統(tǒng)解決方案,確保這些必須采用輔助或加強絕緣系統(tǒng)的產(chǎn)品都有相關(guān)的認證,符合工業(yè)產(chǎn)品和醫(yī)療設(shè)備的安規(guī)標準。  加強絕緣系統(tǒng)是醫(yī)療設(shè)備必要的關(guān)鍵組件,其額定工作電壓為300V(交流),輸入與輸
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芯在路上:盤點8位和32位微控制系列

  • 芯在路上:盤點8位和32位微控制系列-隨著技術(shù)的發(fā)展與進步、市場的變化與變遷,在慢慢地改寫著MCU技術(shù)與市場的版圖。MCU從早期的歐美系慢慢發(fā)展到了臺灣系、大陸系。
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為什么說Cortex-M是低功耗應(yīng)用的首選?

  •   雖然Cortex-M處理器家族目標瞄準效能光譜較低端的區(qū)域,但是和大多數(shù)微控制器(MCU)采用的其他典型處理器相比,Cortex-M的效能依然算相當強悍。舉例來說,像是許多高效能微控制器所采用的Cortex-M4與Cortex-M7處理器,其最高時脈頻率就高達400MHz?! ‘斎辉谶x擇處理器時效能并非唯一考量的因素。在許多應(yīng)用中,低功耗與成本是顧客最關(guān)切的標準。因此,Cortex-M處理器家族納入各種類型的產(chǎn)品來因應(yīng)不同的需求(表1)?! ortex-M和傳統(tǒng)ARM處理器(像是ARM7TDMI、A
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51單片機四大誤區(qū)怎么破?小白只需看本文就能進階

  •   51單片機的輝煌過去  51單片機指MCS-51系列單片機,CICS指令集。由Intel公司開發(fā),其結(jié)構(gòu)增加了如乘(MUL)、除(DIV)、減(SUBB)、比較(CMP)、16位數(shù)據(jù)指針、布爾代數(shù)運算等指令,以及串行通信能力和5個中斷源,內(nèi)有128個RAM單元及4K的ROM。其代表型號是ATMEL公司的AT89系列,它廣泛應(yīng)用于工業(yè)測控系統(tǒng)之中。目前國內(nèi)的51單片機市場主要為國產(chǎn)宏晶的產(chǎn)品STC系列其號稱低功耗,穩(wěn)定與廉價的特點?! W(xué)習(xí)51單片機的誤區(qū)  誤區(qū)1:51單片機是學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)  “51單片
  • 關(guān)鍵字: 51  Cortex-M  

盤點硬盤領(lǐng)域的九大基礎(chǔ)技術(shù)

  • 硬盤技術(shù)伴隨著我們走過了幾十年的風(fēng)風(fēng)雨雨。我們在使用硬盤技術(shù)的時候還有很多不了解的東西,下面就詳細的介紹硬盤技術(shù)中的主流技術(shù)。希望大家能夠深入了解硬盤技術(shù)??偟膩碚f,目前硬盤技術(shù)的發(fā)展主要集中在速度、容量及可靠性三方面。Ultra-ATA100/133接口、GMR巨磁阻技術(shù)和S.M.A.R.T自我監(jiān)測分析和報告技術(shù)等各項技術(shù)已普遍為各大硬盤制造商所采用,這使得硬盤在傳輸率、單片存儲容量和監(jiān)測預(yù)告技術(shù)上較以往有了很大提高。
  • 關(guān)鍵字: 硬盤技術(shù)  GMR  S.M.A.R.T  

高整合度多核架構(gòu)誕生 M2M系統(tǒng)開發(fā)可望加速

  • 機器對機器(M2M)系統(tǒng)開發(fā)可望更加快速?,F(xiàn)今M2M產(chǎn)品設(shè)計人員,往往須耗費大量資源與工程周期處理基礎(chǔ)的系統(tǒng)整合工作,而無暇顧及應(yīng)用價值的提升,因此M2M模組廠推出更高整合度的多核心解決方案,以降低導(dǎo)入設(shè)計門檻。
  • 關(guān)鍵字: 多核架構(gòu)  M2M  云端管理  智能設(shè)備  Cortex-M  
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