lte iot 文章進(jìn)入lte iot技術(shù)社區(qū)

楊驊：TD-LTE獲得未來發(fā)展主動(dòng) 為5G占位

　　TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)楊驊今日表示，TD-SCDMA的十年奮斗，幾度生死考驗(yàn)，打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ);TD-LTE獲得未來發(fā)展主動(dòng)，為5G占位，為我國移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展迎來重大機(jī)遇和空間。　　據(jù)楊驊介紹，2015年，全球LTE商用網(wǎng)絡(luò)數(shù)量新增120張，全球LTE商用網(wǎng)絡(luò)數(shù)量累計(jì)達(dá)到480張，較2014年增長(zhǎng)33.33%。商用網(wǎng)絡(luò)分布方面，其中，歐洲地區(qū)LTE商用網(wǎng)絡(luò)數(shù)量以157張位居份額首位，占比達(dá)到32.7%;亞太地區(qū)LTE商用網(wǎng)絡(luò)共計(jì)101張，占比22.92%，位居第二;北美地區(qū)LTE商用網(wǎng)絡(luò)占比20
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IoT布局有“道” 看IC廠商如何化繁為“簡(jiǎn)”？

　　引言：為實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的萬物互聯(lián)，藍(lán)牙無線連接技術(shù)進(jìn)一步強(qiáng)化連接能力和通信距離。同時(shí)，半導(dǎo)體企業(yè)開始推出多協(xié)議芯片方案。此外，并從專注于技術(shù)的提升轉(zhuǎn)向如何更好地滿足客戶的需求。　　從互聯(lián)網(wǎng)、到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、再到物聯(lián)網(wǎng)，連接的形態(tài)正在發(fā)生著翻天覆地的變化?；ヂ?lián)網(wǎng)時(shí)代，主要是電腦與網(wǎng)絡(luò)間的連接;移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，則使得手機(jī)與電腦和網(wǎng)絡(luò)連接在一起。而物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，將會(huì)讓各種各樣形態(tài)的智能產(chǎn)品，從手機(jī)、手表、手環(huán)等個(gè)人相關(guān)的產(chǎn)品，到汽車、音箱、空調(diào)等家用產(chǎn)品，再到智慧農(nóng)業(yè)、智慧工業(yè)等相關(guān)的產(chǎn)品，都將進(jìn)行相互連接。
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下一代基帶芯片大戰(zhàn)開打

隨著LTE技術(shù)進(jìn)步，引發(fā)一連串讓下一代基頻設(shè)計(jì)變得比以往任何一代智慧型手機(jī)數(shù)據(jù)機(jī)(modem)晶片更加復(fù)雜的新需求，這些需求也催生了全新的挑戰(zhàn)。
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研究人員為IoT打造開放源碼的處理器核心

　　蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETHZurich)與義大利波隆納大學(xué)(UniversityofBologna)的研究人員共同開發(fā)出一款開放源碼的處理器PULPino，專為低功耗的穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用最佳化。　　開放源碼和協(xié)同開發(fā)是當(dāng)今軟體世界的標(biāo)準(zhǔn)作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計(jì)劃，開放源碼的硬體在板級(jí)開發(fā)時(shí)更能取得較大動(dòng)能。例如Arduino與RaspberryPi的PCB設(shè)計(jì)可公開取得。然而，這些開發(fā)板上所采用的晶片仍然是專有的。　　如今，
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研究人員為IoT打造開放源碼的處理器核心

　　蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETH Zurich)與義大利波隆納大學(xué)(University of Bologna)的研究人員共同開發(fā)出一款開放源碼的處理器PULPino，專為低功耗的穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用最佳化。　　開放源碼和協(xié)同開發(fā)是當(dāng)今軟體世界的標(biāo)準(zhǔn)作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計(jì)劃，開放源碼的硬體在板級(jí)開發(fā)時(shí)更能取得較大動(dòng)能。例如Arduino與Raspberry Pi的PCB設(shè)計(jì)可公開取得。然而，這些開發(fā)板上所采用的晶片仍然是專有的。　
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NI發(fā)布靈活的 LTE-U/LAA 參考驗(yàn)證方案

　　NI(美國國家儀器，National Instruments，簡(jiǎn)稱NI) 作為致力于為工程師和科學(xué)家提供解決方案來幫助他們應(yīng)對(duì)全球最嚴(yán)峻工程挑戰(zhàn)的供應(yīng)商，近日宣布推出一款實(shí)時(shí)測(cè)試驗(yàn)證系統(tǒng)，用于測(cè)試和原型驗(yàn)證新的未授權(quán)LTE (LTE-U) 和/或輔助授權(quán)接入(LAA) 無線接入技術(shù)。雖然 5G 技術(shù)備受矚目，但在 5G 時(shí)代正式來臨前的過渡期，仍需仰賴 LTE-U 與 LAA&nbs
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GSA：2020年LTE份額將達(dá)44%

　　根據(jù)全球行動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會(huì)(GSA)最新統(tǒng)計(jì)，至2015年底，全球行動(dòng)通訊用戶數(shù)總計(jì)有七十三億四千三百萬戶，其中有49%仍為2G GSM用戶，而4G LTE用戶數(shù)則首度突破十億大關(guān)，達(dá)十億六千八百萬戶，占整體用戶數(shù)15%，預(yù)估至2020年，此一份額將可攀升至44%，達(dá)三十八億戶，成為最多用戶的行動(dòng)通訊技術(shù)。
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5G Americas：全球LTE連接數(shù)破10億

　　美國移動(dòng)通信行業(yè)組織5G Americas日前公布的2015年全球移動(dòng)用戶數(shù)據(jù)報(bào)告稱，到2015年年底，全球157個(gè)國家和地區(qū)共部署480張LTE網(wǎng)絡(luò)，涉及500多個(gè)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商;57個(gè)國家和地區(qū)部署117張LTE-A網(wǎng)絡(luò)。到2020年，LTE在全球市場(chǎng)占比將達(dá)到45%。　　報(bào)告稱，2015年年底，全球手機(jī)連接數(shù)達(dá)73億，其中，LTE用戶連接數(shù)突破10億，而2014年僅為5.16億。其中，大洋洲和亞太地區(qū)新增LTE連接數(shù)3.43億，北美新增6600萬，西歐地區(qū)新增6400萬。北美地區(qū)LTE連接數(shù)占該
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2000億3G投資打水漂？苗圩：沒那么夸張

如果三大電信運(yùn)營(yíng)商全力爭(zhēng)奪4G或未來的5G市場(chǎng)，是否就意味著每代基礎(chǔ)設(shè)施的使用年限很短，甚至造成投資的浪費(fèi)？有些彎是繞不過去，沒有鋪墊，哪有現(xiàn)在全面開花。
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芯片熱效應(yīng)成半導(dǎo)體設(shè)計(jì)一大挑戰(zhàn) IoT讓問題更復(fù)雜

　　隨著汽車、太空、醫(yī)學(xué)與工業(yè)等產(chǎn)業(yè)開始采用復(fù)雜芯片，加上電路板或系統(tǒng)單芯片(SoC)為了符合市場(chǎng)需求而加入更多功能，讓芯片熱效應(yīng)已成為半導(dǎo)體與系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)的一大問題?！　?jù)Semiconductor Engineering報(bào)導(dǎo)，DfR Solutions資深工程師指出，隨著芯片與電路板越來越小，讓熱問題顯得更加嚴(yán)重。Ansys副總則指出，熱會(huì)帶來一堆無法預(yù)知的變化，讓業(yè)者必須從芯片封裝或系統(tǒng)層次評(píng)估熱沖擊的程度，F(xiàn)inFET制程中必須處理局部過熱問題，而且進(jìn)入10或7納米后
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GSA：全球LTE和LTE-A用戶總量突破10億大關(guān)

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，全球移動(dòng)供應(yīng)商協(xié)會(huì)(GSA)日前證實(shí)，LTE正以快于其他任何移動(dòng)通信系統(tǒng)技術(shù)的速度持續(xù)增長(zhǎng)：目前，全球約有七分之一的移動(dòng)連接使用LTE技術(shù)。　　2015年第四季度，LTE新增1.56億連接，超出3G/HSPA系統(tǒng)75%以上。預(yù)計(jì)LTE和LTE-Advanced的用戶總量將在2020年超過3G/WCDMA-HSPA的全球用戶總量。全球移動(dòng)通信系統(tǒng)用戶同期減少1.41億。　　在分析Ovum公司提交的2015年第四季度移動(dòng)用戶數(shù)據(jù)時(shí)，全球移動(dòng)供應(yīng)商協(xié)會(huì)指出，截至2015年12月31日
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NB-IoT將給物聯(lián)網(wǎng)帶來革命性變化

NB-IoT生態(tài)正在以一種勢(shì)不可擋的態(tài)勢(shì)成形，作為應(yīng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)新時(shí)代諸多挑戰(zhàn)的一大利器，NB-IoT將引發(fā)整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)的革命性變化，成就萬物互聯(lián)的新時(shí)代，為各行各業(yè)帶來巨大機(jī)遇。
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新增Cat.M/NB-IoT規(guī)格　LTE R13版強(qiáng)化MTC技術(shù)

　　機(jī)器類型通訊(MTC)是實(shí)現(xiàn)機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)應(yīng)用，達(dá)成萬物互連的關(guān)鍵技術(shù)，因此3GPP在今年將制定完成的第十三版LTE標(biāo)準(zhǔn)中，提出Cat.M與窄頻物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)兩項(xiàng)新規(guī)格，期讓LTE達(dá)到更低功耗、成本和資料率，滿足大量機(jī)器間的通訊需求。　　現(xiàn) 今無線通訊發(fā)展飛快，全球4G無線通訊，發(fā)展得如火如荼，人們對(duì)于行動(dòng)通訊、影音傳輸或終端應(yīng)用的需求日與俱增，所到之處網(wǎng)路無所不在，因此即便4G還再持續(xù)擴(kuò)展布建時(shí)，5G的世代也宣告即將到來，當(dāng)中所含的商機(jī)更是無限，在國內(nèi)，經(jīng)濟(jì)部預(yù)計(jì)6年后，國內(nèi)通訊
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供應(yīng)商齊聚嵌入式世界創(chuàng)建標(biāo)準(zhǔn)化IoT傳感器平臺(tái)

　　在本周于德國紐倫堡舉行的嵌入式世界大會(huì)中，幾個(gè)傳感器和模塊制造商聯(lián)手公開其新傳感器平臺(tái)，旨在標(biāo)準(zhǔn)化并加快傳感器在物聯(lián)網(wǎng)的部署。研華科技與ARM、博世傳感器和德州儀器在這個(gè)名為M2.COM開放式平臺(tái)的IoT傳感器和傳感器節(jié)點(diǎn)展開合作，幫助實(shí)現(xiàn)各種標(biāo)準(zhǔn)化IoT應(yīng)用。　　“數(shù)據(jù)采集將會(huì)成為物聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)重要挑戰(zhàn)，而傳感器、無線技術(shù)和嵌入式計(jì)算將是數(shù)據(jù)采集的三大核心能力，這正是研華科技與伙伴企業(yè)展開密切合作對(duì)M2.COM開放式標(biāo)準(zhǔn)的原因所在。”研華科技嵌入式計(jì)算集團(tuán)副總裁Miller
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全球五大電信巨頭宣布聯(lián)手開發(fā)、融合4G技術(shù)

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，隨著移動(dòng)數(shù)據(jù)增長(zhǎng)日漸成為業(yè)界關(guān)注的重點(diǎn)，全球知名電信巨頭巴帝電信、沃達(dá)豐、中國移動(dòng)、韓國電信和軟銀日前宣布，將聯(lián)手研發(fā)、融合4G高速寬帶技術(shù)，同時(shí)致力于開發(fā)5G生態(tài)系統(tǒng)的工作?！　∵@五大電信巨頭提出一項(xiàng)五年戰(zhàn)略規(guī)劃——GTI2.0，旨在推動(dòng)TD-LTE在全球的開發(fā)和部署。TD-LTE是一種使用2300MHz頻段4G的技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)被印度的RelianceJioInfocomm和Airtel所采用，但與更為流行的FD-LTE(使用1800MHz頻帶)技術(shù)相比，TD-LTE在全球的部署
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