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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m4 芯片

用于SD卡的NAND flash控制芯片的設(shè)計

  •   O 引言  Flash是一種非易失存儲器,它在掉電條件下仍然能夠長期保持?jǐn)?shù)據(jù)。由于它具有容量大、速度快、功耗低、抗震性能好等優(yōu)點,近幾年在U盤、SD卡、SSD硬盤等各種移動存儲設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。本文給出了
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SEMI產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略論壇2011將關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新動態(tài)

  •   SEMI產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略論壇(ISS)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界討論產(chǎn)業(yè)趨勢與挑戰(zhàn)的有效平臺,ISS 2011將于2011年1月9日至12日在美國加州Half Moon Bay舉行,關(guān)注于推動半導(dǎo)體市場周期的驅(qū)動力和動態(tài)。今年的欄目將匯集業(yè)界領(lǐng)袖的演講,以及頂尖市場經(jīng)濟學(xué)者與業(yè)界高管的深入交流與辯論。Micron公司總裁兼首席運營官Mark Durcan將為大會作主旨演講。
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2010Q3硅晶圓出貨量繼續(xù)增長

  •   根據(jù)SEMI SMG的統(tǒng)計,2010年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度有所增長。   第三季度硅晶圓出貨面積總量為24.89億平方英寸,較上一季度的23.65平方英寸增長5%,較去年同期增長26%,達到歷史高位。   “硅晶圓出貨量在最近的季度中繼續(xù)增長,”SEMI SMG主席、SUMCO總經(jīng)理Takashi說道,“隨著半導(dǎo)體市場復(fù)蘇,2010年晶圓年出貨量將達到新高。”
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基于半導(dǎo)體存儲芯片K9WBG08U1M的大容量存儲器

  • 基于半導(dǎo)體存儲芯片K9WBG08U1M的大容量存儲器,  O 引言  隨著航空航天航海等技術(shù)的發(fā)展,無論是星載還是艦載方面的技術(shù)要求,都迫切希望有一種能夠在惡劣環(huán)境(高溫、低溫、振動)下正常工作,并且易于保存的大容量視頻記錄設(shè)備,以滿足數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)方面的要求
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基于Zigbee的CMOS無線射頻芯片的設(shè)計考慮

  • 本文將以笙科電子的2.4GHz IEEE 802.15.4射頻收發(fā)器(適用于Zigbee標(biāo)準(zhǔn),RF4CE則是基于Zigbee的遙控器應(yīng)用規(guī)范)為例,介紹超低功率CMOS無線射頻芯片的設(shè)計概要,從電路設(shè)計到系統(tǒng)觀點,說明芯片設(shè)計和應(yīng)用過程中需要考
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基于無線發(fā)射芯片A7105的RF短距離通信

  •   摘要:本文對短距離RF的主流幾種通信方式作了介紹,比較了各自的優(yōu)缺點,以及采用低價RF專有方案的優(yōu)點。同時基于無線發(fā)射芯片A7105(SH38L05)的RF短距離通信方案做了較為詳細的介紹。  一:主流的三種RF方案及其
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基于APFC控制芯片F(xiàn)AN7530的電壓型臨界工作模式

  • 提高開關(guān)電源的功率因數(shù),不僅可以節(jié)能,還可以減少電網(wǎng)的諧波污染,提高了電網(wǎng)的供電質(zhì)量。為此,研究出多種提高功率因數(shù)的方法,其中,有源功率因數(shù)校正技術(shù)(簡稱APFC)就是其中的一種有效方法,它是通過在電網(wǎng)和電
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傳NVIDIA英特爾芯片組專利授權(quán)糾紛庭外和解

  •   上周末從多個來源傳出消息,NVIDIA與Intel之間有關(guān)芯片組專利授權(quán)曠日持久的法律糾紛近期已經(jīng)達成和解,雙方都做出了一定的妥協(xié),最終讓這場鬧劇在法庭外和平解決。   目前有關(guān)此事的唯一公開報道來自證券企業(yè)Wedbush-Morgan分析師Patrick Wang的報告。他在報告中并未透露任何細節(jié),僅表示:“我們相信NVIDIA正在同Intel解決糾紛的過程當(dāng)中,一旦最終和解將給其財務(wù)報表添上相當(dāng)漂亮的一筆?!?  
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UHF芯片RX3310A的應(yīng)用

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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聯(lián)發(fā)科技成都子公司正式投入運營

  •   全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布其在中國成都設(shè)立的子公司——聯(lián)發(fā)芯軟件設(shè)計(成都)有限公司正式投入運營。該公司位于成都高新區(qū)天府軟件園,是聯(lián)發(fā)科技繼北京、上海、深圳、合肥后在內(nèi)地設(shè)立的第五家子公司,彰顯了聯(lián)發(fā)科技扎根中國大陸市場、服務(wù)中國西部和加強對本地客戶支持的決心和承諾。   
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基于電力載波芯片的家電控制系統(tǒng)設(shè)計

  • 摘要:以單片機作為主控制器,利用家里的220 V電力線作為信息傳輸媒介,采用電力載波芯片ST7538實現(xiàn)對家電的信號采集及對智能控制;軟件采用C#編程,將家中個人電腦作為服務(wù)器,并以網(wǎng)站形式使用戶可以遠程登錄,從而
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天碁科技將完全并入ST-Ericsson

  •   作為中國TD產(chǎn)業(yè)進程上最重要的參與者和見證者——天碁科技(又稱“T3G”),其歷史或?qū)⒏嬉欢温洹?   11月11日,ST-Ericsson(以下簡稱ST-E)全球媒介與公共關(guān)系負責(zé)人RolandSladek在北京接受本報記者采訪時透露,ST-E已在近期悄然成立了其位于中國的運營總部——ST-Ericsson(北京)有限公司,并將其全資子公司T3G正式并入。  
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芯片巨頭布局中國內(nèi)地

  •   繼10月底英特爾投資25億美元在亞洲的第一個晶圓制造廠——英特爾大連芯片廠正式投入運營后,11月8日,處理器另一巨頭AMD公司宣布,旗下AMD蘇州封測廠將大幅擴建,明年底完成一期計劃,擴建完成后工廠產(chǎn)能將提高一倍。兩大芯片巨頭在中國的爭相布局,預(yù)示著中國已經(jīng)日益成為繼美國之外之外芯片產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的市場。   
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先進半導(dǎo)體9個月虧轉(zhuǎn)盈

  •   先進半導(dǎo)體公布截至2010年9月30日止9個月業(yè)績,錄得股東應(yīng)占溢利9301.3萬元人民幣,每股盈利6.06分人民幣,不派第三季度股息。   該公司2009年同期錄得虧損9117.2萬元人民幣。
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m4 芯片介紹

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