首頁  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁 >> 主題列表 >> m4 芯片

傳蘋果iPhone 4采用三星、美光和意法半導(dǎo)體的芯片

  •   路透(Reuters)引述硬件拆解網(wǎng)站iFixit的消息報(bào)導(dǎo)指出,蘋果(Apple)人氣手機(jī)iPhone 4內(nèi)建的芯片出自于三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micro Technology)和意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)。   iPhone 4未演先轟動(dòng),日前開放1天預(yù)購就涌進(jìn)60萬支的訂單,24日才會(huì)正式在5個(gè)國(guó)家發(fā)售,但iFixit宣稱已經(jīng)從硅谷電子業(yè)1名工作人員拿到1支 iPhone 4,并且進(jìn)行內(nèi)部的零件分拆,得到的結(jié)論是,三星提供快閃存儲(chǔ)器(
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  iPhone  芯片  

iSuppli:半導(dǎo)體供應(yīng)商的芯片庫存仍保持低位

  •   iSuppli稱,半導(dǎo)體供應(yīng)商的芯片庫存仍保持在異常低的水平,庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)似乎要遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于財(cái)務(wù)報(bào)告中顯示的水平。   第一季度全球半導(dǎo)體庫存價(jià)值相當(dāng)于257.3億美元,僅較此前一個(gè)季度增長(zhǎng)1%,較上年同期僅增長(zhǎng)0.2%。預(yù)計(jì)第二季度庫存價(jià)值增長(zhǎng)3.3%,至266億美元,延續(xù)2010年初以來的緩慢增長(zhǎng)趨勢(shì)。   iSuppli稱,第一季度的 69天中,庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)較2009年第四季度增加3.2%,這一數(shù)據(jù)看起來似乎令人滿意,但倘若將已公布收入、庫存價(jià)值及調(diào)整后的銷貨成本考慮在內(nèi),那么當(dāng)季庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)實(shí)
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

基于ISD2560語音芯片的錄放電路設(shè)計(jì)

  • 0 引言ISD系列語音電路是美國(guó)ISD(InformationStorage Device)公司的專利新產(chǎn)品,該器件打破了傳統(tǒng)的先A/D再D/A模式,而采用獨(dú)特的直接存儲(chǔ)模擬信號(hào)技術(shù),從而大大提高了存儲(chǔ)密度,并且可將模擬信號(hào)永久保存。ISD系
  • 關(guān)鍵字: 錄放  電路設(shè)計(jì)  芯片  語音  ISD2560  基于  

開關(guān)電源中PWM芯片待機(jī)功能的研究

  • 1 引言 待機(jī)是指產(chǎn)品已連接到電源上,但處于未運(yùn)行在其主要功能時(shí)的狀態(tài)。待機(jī)的目的就是要降低電源在空載或輕載時(shí)的損耗。隨著電器和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的普及,電子產(chǎn)品待機(jī)狀態(tài)下的耗電量越來越引起國(guó)際節(jié)能,環(huán)保組織和
  • 關(guān)鍵字: 功能  研究  待機(jī)  芯片  PWM  開關(guān)電源  

多功能智能卡文件系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字: 智能卡  文件系統(tǒng)  IC卡  芯片  

應(yīng)對(duì)工程知識(shí)半衰期的良策:實(shí)現(xiàn)“拋卻細(xì)節(jié)”?

  •   有一次,我上網(wǎng)搜尋一些培訓(xùn)資料,偶然地瀏覽了一個(gè)網(wǎng)站,其聲稱工程知識(shí)的半衰期為兩年左右。這也就意味著,作為一個(gè)工程師,我至今所掌握的知識(shí)中有一半會(huì)在兩年內(nèi)就過時(shí)。而到10年之后,這些知識(shí)中只有3%還仍然能用!   這一觀點(diǎn)是發(fā)布在一個(gè)宣傳培訓(xùn)服務(wù)的網(wǎng)站上,因此我或多或少對(duì)它的準(zhǔn)確性產(chǎn)生懷疑。但是,隨后我又進(jìn)行了網(wǎng)絡(luò)搜索,其結(jié)果是一般普遍認(rèn)為工程知識(shí)半衰期為2-8年。這樣一來,盡管我們對(duì)于半衰期的準(zhǔn)確時(shí)間范圍存在爭(zhēng)議,但可以確定的是,作為工程師,我們的知識(shí)正隨著時(shí)間的推移逐漸減少。我們唯有做點(diǎn)什么才能
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  

英特爾下一代處理器將有10個(gè)內(nèi)核 明年推出

  •   據(jù)英特爾星期日宣布的一篇有關(guān)芯片的論文題目顯示,英特爾代號(hào)為“Westmere-EX” 的下一代處理器將比目前的服務(wù)器芯片擁有更多的內(nèi)核。   英 特爾將在今年8月22至24日舉行的“熱門芯片22”會(huì)議上發(fā)表這篇題為 “Westmere-EX: 一個(gè)20個(gè)線程的服務(wù)器處理器”的論文。這個(gè)線程數(shù)量超過了某些8個(gè)內(nèi)核的Nehalem-EX處理器提供的16個(gè)線程。 Westmere-EX將取代Nehalem-EX處理器。Nehalem
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  

中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)逆勢(shì)上揚(yáng) 2009年實(shí)現(xiàn)增速12.6%

  •   受全球經(jīng)濟(jì)不景氣的影響,對(duì)于2009年的IT產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說,無論是全球還是中國(guó),都是繼2001年行業(yè)大幅衰退以來,再次出現(xiàn)明顯衰退的一年。LED是典型的半導(dǎo)體器件,但就在整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)衰退的環(huán)境下,2009年包括襯底、外延、芯片、封裝在內(nèi)的中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)卻實(shí)現(xiàn)了220.2億元的產(chǎn)值,與2008年相比,產(chǎn)值規(guī)模增速達(dá)12.6%,在整體行業(yè)不景氣的2009年實(shí)現(xiàn)了逆勢(shì)增長(zhǎng),成為中國(guó)2009年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展中的亮點(diǎn)產(chǎn)品。   圖1 2005-2009年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長(zhǎng)  
  • 關(guān)鍵字: LED  封裝  外延  芯片  

全球首個(gè)超薄壓電防水揚(yáng)聲器問世

  •   日本無線射頻芯片級(jí)模塊領(lǐng)域廠商村田制作所宣稱,他們研發(fā)出了全球首款超薄(0.9毫米)的壓電防水揚(yáng)聲器。該揚(yáng)聲器不 僅制作成本低廉,而且耗電量少,可以廣泛應(yīng)用于手機(jī)、音樂播放器等便攜設(shè)備上。手機(jī)和其他不能防水的便攜設(shè)備沾水后,其內(nèi)部的零件可能會(huì)受損,導(dǎo)致聲音質(zhì)量下降。因此,有很多公司都在專注于研制防水的設(shè)備,比如手機(jī)等。在日本,就有四分之一的手機(jī)廠商宣稱自己的正在研發(fā)的新款手機(jī)能防水。   話雖如此,設(shè)備要做到防水,研究人員還需要解決一些技術(shù)上的難題。其中,要讓揚(yáng)聲器防水就不容易,因?yàn)?,通過聲音輸出小
  • 關(guān)鍵字: 村田制作所  無線射頻  芯片  

iPhone 4的A4芯片為iOS設(shè)備定做 與三星不同

  •   iPhone 4推出后,各家媒體都在研究這個(gè)又即將掀起一場(chǎng)革命的手機(jī),韓國(guó)一家媒體甚至說蘋果的A4芯片是三星的芯片,這個(gè)說法有偏頗,下面來仔細(xì)研究一下。   A4和三星S5PC110A01類似,但不同。EE Times對(duì)蘋果的A4和三星的S5PC110A01做了仔細(xì)研究,發(fā)現(xiàn)它們彼此都很相像,但的確是不同的。   兩者都是基 于ARM的Cortex A8核心,但兩者都增加了各自的小伎倆。尤其是蘋果的設(shè)計(jì)更多借鑒Intrinsity,而非之前謠傳的PA Semi。蘋果也從三星那得到了些啟發(fā)。
  • 關(guān)鍵字: 三星  芯片  

130億LED蛋糕 引七成企業(yè)扎堆深圳

  •   每月吸引3000萬資金投入,深圳不斷有廠商加入,LED企業(yè)已占全國(guó)7成   2005年全年,我國(guó)LED(發(fā)光二極管)產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)市場(chǎng)需求總額將達(dá)130多億元,應(yīng)用市場(chǎng)更將超過250億元。記者近日采訪獲悉,龐大商機(jī)和巨大的市場(chǎng)前景,正在深圳攪動(dòng)起一股LED產(chǎn)業(yè)的投資熱潮。   全國(guó)七成LED企業(yè)扎堆深圳   “根據(jù)一項(xiàng)統(tǒng)計(jì),全國(guó)的500多家LED企業(yè)中,有近300家聚集在深圳,約占全國(guó)企業(yè)總數(shù)的70%;而深圳市照明學(xué)會(huì)的會(huì)員單位中,又有近三分之一都在上LED研制或產(chǎn)品項(xiàng)目。深圳目前LED照
  • 關(guān)鍵字: LED  外延片  芯片  

全球Wi-Fi芯片出貨量將達(dá)7.7億個(gè)

  •   國(guó)際分析機(jī)構(gòu)ABI Research日前發(fā)布報(bào)告稱,由于無線設(shè)備需求旺盛,以及企業(yè)級(jí)應(yīng)用需求的提升,今年全球Wi-Fi芯片出貨量將達(dá)7.7億個(gè)。   在未來5年內(nèi),手機(jī)將是最大的Wi-Fi芯片消費(fèi)主體,到2015年普及率將達(dá)到40%,年復(fù)合增長(zhǎng)率將為25%。此外,筆記本電腦、上網(wǎng)本和 MID設(shè)備也是重要的Wi-Fi載體。ABI Research分析師賽利亞•波表示:“802.11n標(biāo)準(zhǔn)從去年開始崛起,并成為今年Wi-Fi出貨量增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力。”ABI Resear
  • 關(guān)鍵字: 芯片  WiFi  802.11n  

案件增長(zhǎng) LED商業(yè)秘密保護(hù)愈顯重要

  •   在LED迅速發(fā)展過程中,涉及LED商業(yè)秘密案件受理數(shù)量也在增長(zhǎng)。LED企業(yè)商業(yè)秘密的保護(hù)在今天看來愈來愈顯得重要。企業(yè)商業(yè)秘密的泄漏,尤其是技術(shù)專利、圖紙的泄漏等,對(duì)LED企業(yè)的打擊無疑是致命的。   LED商密是一種無形資產(chǎn),凝聚著企業(yè)的勞動(dòng)、智慧和投入??梢哉f每個(gè)LED企業(yè)都會(huì)有或多或少的商業(yè)秘密。但有的企業(yè)對(duì)自己投入人力、物力、財(cái)力開發(fā)的技術(shù)和經(jīng)營(yíng)信息,沒很好地保護(hù)起來。被企業(yè)員工或合作伙伴輕易得到或泄露,使自己的竟?fàn)巸?yōu)勢(shì)不復(fù)存在,知識(shí)經(jīng)濟(jì)的時(shí)代誰擁有更先進(jìn)的商業(yè)秘密,誰就會(huì)在市場(chǎng)竟?fàn)幹刑幱趦?yōu)
  • 關(guān)鍵字: LED  芯片  封裝  

LED照明前進(jìn)困難重重

  •   LED照明,被譽(yù)為“第三次照明革命”,其節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)受到政府的高度重視、行業(yè)的追捧。但是在一片叫好聲中,LED仍然面臨核心技術(shù)缺失、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺失、價(jià)格居高不下、大面積推廣困難等種種問題。   技術(shù)上仍不完善   “還不是很成熟。”6月9日,在廣州舉行的“2010節(jié)能宣傳周暨廣東LED產(chǎn)業(yè)高峰論壇”上,華南理工大學(xué)信息顯示與光電技術(shù)專業(yè)主任尚勝如是表示。在他看來,由于技術(shù)等各方面的制約,我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展并沒有想象的那么好。
  • 關(guān)鍵字: LED  芯片  外延  封裝  

基于Fution模數(shù)混合FPGA芯片的心電儀片上系統(tǒng)開發(fā)

  • 利用Actel公司的基于Flash構(gòu)架的模數(shù)混合型Fusion系列FPGA芯片,設(shè)計(jì)了一款低功耗片上的心電監(jiān)護(hù)儀采集顯示系統(tǒng)。結(jié)合Fusion系列的FPGA芯片的各種資源,實(shí)現(xiàn)了心電采集預(yù)處理模塊、數(shù)據(jù)的處理和顯示模塊的系統(tǒng)集成,完整地形成了片上系統(tǒng)。
  • 關(guān)鍵字: 心電  系統(tǒng)  開發(fā)  芯片  FPGA  Fution  模數(shù)  混合  基于  數(shù)字信號(hào)  
共6255條 316/417 |‹ « 314 315 316 317 318 319 320 321 322 323 » ›|

m4 芯片介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條m4 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)m4 芯片的理解,并與今后在此搜索m4 芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473