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EEPW首頁 >> 主題列表 >> magillem soc

利用SoC設計簡化可穿戴設備的開發(fā)

  • 　　可穿戴技術受到了用戶的追捧，因為這些設備有助于分析人們的日?；顒樱⒖赏ㄟ^一種直觀的方式交換信息，極大改善我們的生活方式，給我們帶來便利。市場上有各種各樣的可穿戴電子設備，最有名的是智能手表、活動監(jiān)測器和健身手環(huán)。這些高度便攜式設備被戴在用戶身上，或以其它方式附著在人身上，能夠通過一個或多個傳感器測量和捕獲信息(參見圖1)。 　　   　　圖1：一個典型的可穿戴設備能夠整合用戶數(shù)據(jù)和外部數(shù)據(jù)，它與一個外部設備配合工作，分析并向用戶顯示信息。 　　   　　這些設
  • 關鍵字： SoC  傳感器  

國產(chǎn)嵌入式微處理器的探索與開拓

  • 嵌入式微處理器(CPU)是數(shù)字信息產(chǎn)品的核心引擎，其市場格局伴隨市場環(huán)境的變遷而變化。國產(chǎn)嵌入式CPU在市場浪潮中經(jīng)歷過洗禮和磨礪，因互聯(lián)網(wǎng)而興起，為物聯(lián)網(wǎng)而發(fā)力。作為本土CPU設計公司的代表，北京君正集成電路股份有限公司創(chuàng)業(yè)十年，已走出一條具有中國特色的創(chuàng)新型嵌入式CPU平臺的道路。本文通過采訪君正副總經(jīng)理周生雷，剖析國產(chǎn)嵌入式CPU市場化的探索與開拓。
  • 關鍵字： 君正  MIPS  XBurst  SOC  可穿戴設備   201508  

全新CSR SoC助力高端打印機顯著降低成本

  • 　　CSR公司日前宣布推出一款集成式片上系統(tǒng)(SOC)Quatro 5500，進一步豐富其打印機SOC產(chǎn)品線，以推進新一代工作組級多功能打印機(MFP)與移動設備、云端、傳統(tǒng)PC及服務器之間的無縫連接，從而實現(xiàn)快速、高品質打印。Quatro 5500系列為傳統(tǒng)MFP解決方案提供了低成本SOC替代方案，它將分立CPU與具有打印機專用功能的定制ASIC結合起來，并為MFP制造商顯著降低物料成本。 　　Quatro 5500系列每款SOC均集成了雙ARM Cortex-A15 內核和一個Cortex-A7
  • 關鍵字： CSR  SoC  

物聯(lián)網(wǎng)芯片一哥必備大招：高整合SoC

  • 　　物聯(lián)網(wǎng)晶片市場將呈現(xiàn)新戰(zhàn)局。物聯(lián)網(wǎng)應用風潮帶動超低功耗、少量多樣設計趨勢，激勵許多微控制器(MCU)開發(fā)商乘勢大展拳腳，并提出整合MCU、無線通訊、嵌入式記憶體、射頻(RF)、感測器及電源管理的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)單晶片(SoC)解決方案，期在產(chǎn)業(yè)典范轉移之際，取得更有利的市場立足點，進而搶下物聯(lián)網(wǎng)晶片市場一哥寶座。 　　芯科實驗室副總裁暨MCU與無線產(chǎn)品部門總經(jīng)理Daniel Cooley認為，Thread同時擁有低功耗、長距離傳輸和IP網(wǎng)狀網(wǎng)路支援等優(yōu)勢，發(fā)展?jié)摿Σ蝗莺鲆暋? 　　芯科實驗室(Silico
  • 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  SoC  

深度學習熱潮涌現(xiàn)　影響SoC設計與運用

  • 　　NVIDIA Drive PX平臺擁有深度學習能力，可將現(xiàn)實環(huán)境學習結果反饋回資料中心。NVIDIA官網(wǎng)許多系統(tǒng)單芯片(SoC)大廠已開始投入具備深度學習(deep learning)技術的產(chǎn)品，SoC設計走向、機制及功能正受其影響而產(chǎn)生轉變，智能型汽車、手機及穿戴式裝置皆有望因而提升性能表現(xiàn)，不過若要運用于移動裝置，則須先克服功耗及生態(tài)環(huán)境等問題。 　　據(jù)EE Times報導，深度學習正改變電腦與真實世界的互動方式，SoC制造商對其熱忱亦逐漸浮現(xiàn)。 　　繪圖芯片大廠NVIDIA在CES 2015
  • 關鍵字： SoC  NVIDIA  

混合信號FPGA實現(xiàn)真正單芯片SOC

  • 　　要實現(xiàn)能夠將所有重要功能集成在單一器件的設計理由很簡單，因為這樣就能將材料成本、部件庫存及電路板面積減至最低。另外，相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時也有助于提高對知識產(chǎn)權的保護。如果一項設計功能的精髓能夠深植于單一芯片上，將會大大增加第三方取得這項設計的困難度。 　　單芯片系統(tǒng)對嵌入式系統(tǒng)設計師來說，往往會隨著其面對的不同的系統(tǒng)設計而各有不同。例如，在龐大的娛樂或通信消費產(chǎn)品市場中，SoC意味著一顆具有數(shù)百萬邏輯門的集成電路(IC)，其中包含許多大型定制邏輯模塊，并有將芯片的數(shù)字處
  • 關鍵字： FPGA  SOC  

混合信號SoC在雙色LED屏中的應用

  • 　　1 高速SoC單片機C8051F040特征 　　C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統(tǒng)型MCU，具有64個數(shù)字I/O 引腳,片內集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結構的8051兼容的CIP-51內核(可達25 MIPS);(2)全速非侵入式的在系統(tǒng)調試接口(片內) 64 KB(C8051F040/1/2/3/4/5)可在系統(tǒng)編程的Flash存儲器，(4K+256)B的片內RAM，尋址空間為64 KB的外部數(shù)據(jù)存儲器接口和硬件實現(xiàn)的SPI、SMBus/I2
  • 關鍵字： SoC  LED  

Synopsys宣布推出用于移動SoC的業(yè)界最低功耗PCI Express 3.1 IP解決方案

  • 　　新思科技(Synopsys，Inc)日前宣布：推出業(yè)界功耗最低的、兼容PCI Express®(PCIe®)3.1規(guī)范的控制器和PHY知識產(chǎn)權(IP)解決方案，它們可以同時極大地降低移動系統(tǒng)級芯片(SoC)的工作和待機功耗。經(jīng)硅驗證的Synopsys DesignWare® PCIe 3.1 IP支持L1低功耗狀態(tài)，并采用電源開關、分段電源層以及低待機功耗等電源門控技術，使待機功耗低于10 uW/lane。此外，正常供電時，這種新型發(fā)送器設計和均衡旁路方案使工作功耗低于5mW/
  • 關鍵字： Synopsys  SoC  

Intel低功耗新神器首曝 4-6W？

  • Intel剛收購了altera，等明年技術結合起來，發(fā)布的新產(chǎn)品，想一想就很棒的樣子。
  • 關鍵字： Intel  SoC  

非接觸式讀卡器設計方案匯總，包括RFID，磁卡等

  • 　　讀卡器(Card Reader)是一種讀卡設備，由于卡片種類較多，所以讀卡器的含義覆蓋范圍比較廣。根據(jù)卡片類型的不同，可以將其分為IC卡讀卡器，包括接觸式IC卡，遵循ISO7816接口標準;非接觸式IC卡讀卡器，遵循ISO14443接口標準，遠距離讀卡器，遵循ETC國標GB20851接口標準。本文主要介紹非接觸式讀卡器的設計方案，供大家參考。 　　一種極具成本效益的磁卡讀卡器設計 　　通過磁性圖案存儲信息的技術最早出現(xiàn)在音頻記錄領域。從那以后，這個概念已被擴展應用于許多不同產(chǎn)品，如軟盤、音頻/視頻
  • 關鍵字： SOC  PICl6F7x  

高成本沖擊物聯(lián)網(wǎng)SoC設計？

  • 　　讓我們正視這個事實吧!當今每一家技術公司都對于業(yè)界普遍預期物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場的巨大規(guī)模深感困惑，或更精確地講是茫然與無措──根據(jù)思科(Cisco)預期，‘到2020年以前，全球將有超過500億臺裝置連接到網(wǎng)際網(wǎng)路。’ 　　我并不想爭辯這項預測的對錯，但十分好奇它反映到SoC市場的結果──物聯(lián)網(wǎng)市場的這項承諾究竟如何影響SoC的發(fā)景前景。 　　根據(jù)Semico Research資深市場分析師Richard Wawrzyniak表示，目前正在深耕物聯(lián)網(wǎng)市場的每一家晶片供應商都
  • 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  SoC  

Imagination發(fā)布可實現(xiàn)下一代SoC安全性的OmniShield技術

  • 　　Imagination Technologies 宣布推出專為確保下一代SoC安全性所設計的業(yè)界最具伸縮性與安全性的解決方案OmniShield™技術。采用具備OmniShield技術的硬件與軟件IP，Imagination可確?？蛻舻腟oC以及OEM產(chǎn)品能符合安全性、可靠性以及動態(tài)軟件管理的設計需求，以應對各類連網(wǎng)設備不斷變化的使用模式與服務類型。 　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、網(wǎng)關路由器、IPTV、移動設備和汽車系統(tǒng)等連網(wǎng)產(chǎn)品必須能支持多種獨特的應用程序、不同的內容來源以及服務提供商和運營者
  • 關鍵字： Imagination  SoC  

針對低耗能應用，ARM和聯(lián)華電子推出全新55奈米ULP實體IP解決方案

  • 　　全球IP硅智財授權領導廠商ARM®與全球晶圓專工大廠聯(lián)華電子今(18)宣布ARM® Artisan®實體IP解決方案的新進展，加速以ARM處理器為核心的嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)相關應用蓬勃發(fā)展。 　　聯(lián)華電子的55奈米超低功耗製程(55ULP)技術已成為低耗能物聯(lián)網(wǎng)應用的最佳解決方案。新推出的實體IP產(chǎn)品將有助于晶片設計團隊，加速并簡化為物聯(lián)網(wǎng)和其他嵌入式系統(tǒng)開發(fā)ARM系統(tǒng)單晶片(SoC)。 　　對許多講求低耗電的應用而言，盡可能最大化電池使用壽命是成功設計的關鍵。Artisan
  • 關鍵字： ARM  SoC  

國產(chǎn)芯片已具國際引領力

  • 　　中國工程院院士劉經(jīng)南十三日在接受新華社記者采訪時表示，隨著應用范圍越來越廣，高精度芯片已成為國際競爭的重要領域。北斗星通發(fā)布的全球首款全系統(tǒng)多核高精度芯片，表明中國國產(chǎn)芯片已具有國際引領能力。 　　中國北斗星通控股子公司和芯星通公司十三日發(fā)布了新一代高精度多模多頻衛(wèi)星導航系統(tǒng)級(SoC)芯片UC4C0，這也是全球首款全系統(tǒng)多核高精度導航定位SoC芯片，標志著中國衛(wèi)星導航芯片邁入國際領先水準。 　　據(jù)了解，和芯星通發(fā)布的UC4C0芯片具備全系統(tǒng)、抗干擾、高輸出率等特性，可實現(xiàn)高精度全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)測
  • 關鍵字： UC4C0  SoC  

鋰離子電池組監(jiān)控系統(tǒng)研究與實現(xiàn) — 鋰離子電池監(jiān)控系統(tǒng)基礎研究

  • 　　2.1鋰離子電池技術 　　鋰是世界最輕的金屬，是1990年由日本索尼公司首先推向市場的新型高能蓄電池，它所構成的電池具有非常多的優(yōu)點： 　?、鸥呷萘浚呙芏?。鋰電池的輸出電壓近4V，是單節(jié)鎳鎘、鎳氫電池的3倍，能夠比鎳氫電池存儲更多的能量; 　?、瞥叽缧?，重量輕; 　　⑶無記憶效應。鋰電池不需要定期放電，不管殘余電量多少，都可以進行充電，非常方便; 　?、茸苑烹娐市?，循環(huán)壽命長。鋰電池自放電率為每月2%~5%，而鎳鎘，鎳氫等電池自放電率達到20%; 　?、沙浞烹妷勖L。經(jīng)過500次重復充放
  • 關鍵字： 鋰離子  SOC  
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